現在最好的處理器是蘋果的A13(A14最近也被曝光了)，蘋果的處理器完全甩其他處理器一條街，簡直是無敵的存在。其次是驍龍865，目前安卓機用的最強的處理器然後是麒麟990，稍微弱與865，不過差距已經很小了最後是三星的處理器和聯發科

lcomm驍龍處理器共包括四個層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了Qualcomm Technologies處理器的廣泛產品組合。驍龍處理器解決方案是目前業內相容網路最多、速度最快的產品，深受OEM廠商和消費者的喜愛。Qualcomm驍龍處理器無論是在業內還是使用者心中都有著較高的認可度，也有不少使用者把是否搭載驍龍處理器作為購機的一項重要參考，特別是今年推出的驍龍845處理器，效能得到了大幅度最佳化，目前這是全球排名第一的處理器。

第二名蘋果晶片，來自跑分網站 Geekbench 的官方跑分資料顯示，與去年 iPhone 7上所採用的 A10 Fusion 晶片相比，蘋果 A11 Bionic 晶片的表現有著巨大的提升；它的跑分不僅遠遠高於其他 ARM 競爭對手的最新晶片，也高於蘋果在13英寸MacBook Pro 中所採用的基礎版 Intel Kaby Lake 酷睿 i5 晶片，所以就有很多網友說，假如蘋果公司願意出售晶片的話，它的銷量一定會超過高通，成為第一名。

第三名

聯發科，這是中國臺灣的一家公司，之前這家公司的晶片非常受歡迎，像中國產手機OPPO，vivo之類的手機，都是用的聯發科的晶片，但是隨著科技的發展，很多晶片都出現更新，而聯發科效能已經跟不上時代的要求，現在聯發科主要發展中低端市場，但是他們的成績依舊良好。

第四名

手機處理器目前從品牌來說有以下幾種：高通、聯發科（MTK）海思麒麟、蘋果系列、德州儀器、三星Exynos（獵戶座）、松果、英偉達這幾種。

說起手機處理器的歷史，向大家提一個問題：“世界上第一款智慧手機是什麼呢？”相信很多人的答案是愛立信的R380或諾基亞的7650，但都不對，真正的首款智慧手機是由摩托羅拉在2000年生產的名為天拓A6188的手機，它是全球第一部具有觸控式螢幕的PDA手機，它同時也是第一部中文手寫識別輸入的手機，但最重要的是A6188採用了摩托羅拉公司自主研發的龍珠(Dragon ball EZ)16MHz CPU，支援WAP1.1無線上網，採用了PPSM （Personal Portable Systems Manager）作業系統。而今天我們就來盤點一下手機處理器都有哪些，你都認識哪些哪些手機處理器品牌呢？

高通

美國高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業，並致力於引領全球5G之路。移動行業與相鄰行業重要的創新推動者。30多年來，高通的創想和創新推動了數字通訊的演進，將各地的人們與資訊、娛樂和彼此之間更緊密地聯絡在一起。目前已經向全球100多位製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信裝置和消費電子裝置的品牌。

高通處理器在手機CPU中屬於行業領導者地位，是高階、高效能、高相容性的代名詞。基本上大多數手機廠家的旗艦機都是採用高通的處理器，從國際廠家到中國產廠家，比如小米、一加、努比亞、樂視、酷派、索尼、LG等都是用高通處理器，得益於高通的市場佔有量非常高，很多軟體開發商往往會更傾向於相容高通處理器的平臺。

聯發科（MTK）

MTK是臺灣聯發科技的手機處理器，是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高畫質數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

早期MTK的晶片效能都平平，大多數都是中國產一些山寨手機採用，因為價格低，並且可以提供一整塊主機板，所以得到山寨廠家的青睞，只要手機廠家設計外殼就可以生產一部手機了。而如今的MTK已經今非昔比了，如今聯發科的晶片效能已經跟上一流水準，並且在功耗和效能有一個很好的平衡點，基本都能夠滿足手機的日常需求。

海思麒麟

海思是華為旗下半導體業務，致力於研發SoC網路監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案，也就說做處理器的。而開始用於手機上是海思 K3V2 ，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。他是一款高效能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，採用ARM架構40nm、64位記憶體匯流排，是英偉達Tegra 3記憶體匯流排的兩倍。

海思同時也是值得我們驕傲的企業，在今年，華為推出的華為 mate 9上就是採用海思麒麟系列高階處理器麒麟960，這款晶片在效能、功耗都已經達到頂尖水平，也代表著中國產晶片的實力，得到國內外很多媒體以及專業機構的認可，著實值得表揚，贊一個。

蘋果系列

蘋果的處理器只使用在自家的iPhone、iPad等裝置，A系列處理器向來都是非常強悍的，在安卓手機四核八核滿天飛的時候，蘋果依舊是雙核，並且主頻也沒有安卓的高。得益於蘋果把每個獨立的核心設計的很強，每個核心的電晶體數量都非常多，電晶體數量越多效能也就越強，所以蘋果A系列的處理器雙核為什麼比安卓四核要更強。

德州儀器

美國德州儀器公司（英語：Texas Instruments，簡稱：TI），是世界上最大的類比電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數字訊號處理與類比電路方面的研究、製造和銷售。除半導體業務外，還提供包括感測與控制、教育產品和數字光源處理解決方案。換句話來說，德州儀器也是做CPU的。

採用過德州儀器處理器的手機有摩托羅拉XT910（DROID RAZR）、三星I9250（Galaxy Nexus）、華為U9200（Ascend P1）等，其實德州儀器在當時還是很不錯的，只是由於市場的側重不同，被高通反超，後面被慢慢落寞了

英偉達

NVIDIA（全稱為NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名稱英偉達），創立於1993年1月，是一家以設計智核晶片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司主要是做顯示卡的。在2013年小米3上面搭載的NVIDIA Tegra4處理器被媒體等關注，但是由於NVIDIA Tegra4這款處理器的相容性不穩定，安卓的部分軟體常常出現閃退、卡頓，導致人們對這款處理器的體驗大打折扣，也是小米3的一個槽點，後面在手機端市場也漸漸落寞了。

聯芯科技

聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在積體電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端晶片及解決方案。在2013年釋出雙核手機處理器LC1811，而酷派在在2013年釋出首款搭載聯芯 LC 1811的手機，在當時體驗可謂一般。

松果

松果是手機CPU界的新秀，是繼華為後中國產第二家擁有研發處理器能力的手機廠家，是小米旗下全資子公司。相比大家多少也有些瞭解了，松果在今年3月分佈了首款八核處理器澎湃S1，採用28nm製程，小米用了28個月就研發出了可商用的處理器，並搭載在自家最新發布的小米5C上，根據各大媒體評測，這款手機在功耗和效能的表型達到了高通625的級別，對於一款新生CPU來說著實不容易，目前僅支援移動4G，但是根據雷布斯在釋出會上強調後期可以用個軟體升級的形式來支援聯通4G，而且網上已經有教程了，已經購買的使用者就不用擔心使用聯通卡的問題。

三星Exynos（獵戶座）

獵戶座CPU 是三星自主研發的CPU，各項指標都很靠前，屬於一流頂級CPU，效能非常出眾，螢幕色彩豔麗，CPU和GPU指標優秀，整機效能非常出眾。經常搭載在三星自家旗艦手機上，比如即將釋出的三星S8，將搭載最新旗艦處理器8895。

總結

首先簡單說下，目前手機晶片廠商的現狀：在手機處理器中，目前最活躍的廠商主要是高通、華為、蘋果、三星、聯發科這五家廠商。

其中高通是行業的No.1，產品覆蓋是最全面的，從入門到高階都有完整的佈局；

華為和蘋果則相似，晶片主要服務於自家的產品，都是玩的風生水起；

聯發科近年來沒落了不少，如今關注度顯得比較低迷，釋出的產品較少，主要是中低端居多，高階基本處於停滯狀態；

而三星沉寂一段時間之後，近年來有開始發力處理器晶片的跡象，但最近又開始變得開始平靜起來了。

高通（今年主打驍龍855，驍龍730等）—— 全球最大CPU公司

眾所周知，高通是美國一家知名無線電通訊技術研發公司，成立於1985年7月，全球共擁有33000多名員工，在3G、4G以及5G技術研發都處於全球領先的地位，CDMA技術讓高通一舉成名，目前全球多家制造上都需要高通來提供技術授權，幾乎涉及到世界上所有的電信裝置以及消費電子裝置，同時也是全球最大的手機CPU晶片廠商，而對於高通驍龍的這類“效能怪物”，相信大家也並不陌生，就效能榜來看，高通驍龍855作為目前高通最高階的處理器，主要是釋出的安卓旗艦機，多數均採用了驍龍855處理器，是目前全球市場份額最大，最活躍的手機晶片廠商。

聯發科（主打低端、中低端、中高階市場）—— 全球第二大手機CPU廠商

聯發科（簡稱MTK）是一家臺灣IC設計廠商，成立於1997年，是目前僅次於高通的第二代手機晶片廠商。聯發科CPU主要特點在於多核、高性價比，其次在64位晶片領域也有著非常重要的推動作用，近年來，聯發科也在各方面技術上大大加強， 有點類似桌面CPU中的“農企AMD”，但卻要比AMD更為爭氣不少，目前聯發科CPU常見於低端、中端以及中高階產品中，唯一差距就是在缺乏高階手機CPU。

華為（中國唯一一家擁有中國產技術，主打麒麟處理器）—— 中國產芯

華為作為中國產知名晶片廠商，當下熱門的主要是麒麟980和麒麟710處理器，前者定位高階，後者定位中端。華為晶片屬於安卓平臺，主要用於自家安卓手機。根據華為提供的資料顯示，裝配麒麟980的華為Mate 20系列全球累計銷售了1000萬臺，搭載麒麟970處理器的華為P20系列，全球銷量累計1800萬臺，當然還有其他銷量也同樣出色的華為手機，小編就不在這裡一一舉例了，最近華為也是釋出了最新得兩款5G晶片，就是天罡跟巴龍5000。同時也使用了業內最先進的7nm製程工藝，華為新一代麒麟980處理器，同樣表現不俗，綜合性能表現比驍龍845還略強一些，堪稱中國產驕傲，熱度早已超越了聯發科、三星等傳統晶片廠商。

蘋果（A12處理器）—— 技術領先

蘋果手機相當於只做旗艦，蘋果去年釋出的A12處理器，主要用在了iPhone XR、XS、XS MAX三款自家的iPhone產品上，7nm工藝，六核心設計，綜合性能明顯領先驍龍845和麒麟980，是目前最強的手機處理器之一，具備不錯的技術優勢，獨家的iOS系統最佳化，為其流暢度增色了不少，效能達到目前智慧手機最強水平。

三星

這些年，三星處理器的表現，確實要比較冷門，幾乎就沒有一款令人比較熟悉的晶片，熱度也遠遠要低於高通、華為以及蘋果，在出貨量方面肯定不如其他的競爭對手，建議不要購買，建議購買蘋果、高通以及華為吧

總結：不得不說，隨著智慧手機更新迭代速度再一次加速，智慧手機CPU更新換代速度也開始逐漸提速，去年的高階手機處理器，今年可能就變成中端或者低端了，甚至被淘汰，目前這五家手機晶片的排名應該是這樣：高通驍龍>蘋果>華為海思>三星獵戶座>聯發科。2019手機CPU天梯圖以及各大晶片廠商動態資訊就為大家介紹到這裡，如果還有不全的地方，歡迎大家繼續補充。

1 蘋果的A13(A14已曝光 很快也要上市 支援5g)2 驍龍865（支援5g）3 麒麟990（支援5g）

蘋果，華為，三星，聯發科，都有自己的晶片，晶片也不能完全代表手機效能的高低，要看系統最佳化，中國產華為的麒麟990晶片在功耗，效能上比較平均，而且還有5G，日常使用足夠。

個人認為

第一位：蘋果A12

說起蘋果為什麼這麼流暢，大概大家都會說是ios系統的原因。但其實蘋果手機怎麼流暢不僅僅是系統的關係，它的處理器也是市面上頂尖的處理器。A12說起效能絕對能夠吊打安卓手機內的所有處理器，可以說是當之無愧的處理器霸主。

第二位：驍龍865

驍龍865是高通公司研製的現如今最新的處理器，一般都是搭載在旗艦機中，從這就可以看出它的地位了。

第四位：海思麒麟980

這款處理器是中國華為自主研發的處理器，這款處理器只搭載在一些華為旗艦手機中，反響非常不錯。這款處理器無論效能還是功耗都非常不錯，不過對於曉龍865還有些差距。

主流處理器：1.聯發科（mediatek，簡稱：MTK）

2.高通（Qualcomm，主要處理器系列是高通驍龍系列，英文：Snapdragon）

3.海思（華為公司旗下處理器，處理器英文標誌：huawei，目前只用於自家手機，未來會開放給其他手機廠家）

4.英偉達（nvidia）

5.德州儀器（英語：Texas Instruments，簡稱：TI）

6.展訊（Spreadtrum）

7.三星處理器（samsung，主要是獵戶座處理器，主要用於自家的三星手機）

8.蘋果處理器（英文apple，蘋果處理器只用於自家的產品）

9.博通(英語:Broadcom)

10.中芯（英文：smics）

11.英特爾（英文：intel，電腦晶片霸主，但現在在手機領域銷量偏差）

12.澎湃處理器（英語：Pinecone，小米自主研發

手機晶片現在分4GSOC和5gSOC

4gsoc裡蘋果A13處理器最好接下來就是高通驍龍855pul麒麟980

5gsoc裡高通驍龍865和麒麟990

從效能方面來說的話當前最新手機cpu排行是蘋果-高通-三星-聯發科-華為

1、蘋果CPUA13

A13仿生晶片，是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發的一款新的晶片，集成了85億個電晶體，較整合69億個電晶體的A12明顯增加，但還是低於華為不久前釋出的麒麟990系列的103億個電晶體。

從蘋果方面公佈的情況來看，A13仿生晶片採用64位Fusion架構，效能核心以更快的速度處理複雜任務，特製的能效核心則負責處理日常任務，這一設計讓電池的續航明顯提升。

2、高通CPU

高通驍龍865 5G移動平臺的CPU:ARM A77定製架構 Kryo 585 CPU,採用臺積電第二代7nm製程工藝,效能更高,功耗更低,效能相對前代提升25%。5G移動平臺的CPU:ARM A77定製架構 Kryo 585 CPU,採用臺積電第二代7nm製程工藝,效能更高,功耗更低,效能相對前代提升25%。ISP:十億畫素級別ISP,每秒處理20億畫素,功能更強大。AI:第五代AI Engine,每秒高達15萬億次運算。

3、三星CPU

Exynos 990旗艦處理器三星稱這是基於7nm EUV工藝的旗艦移動處理器。Exynos 990採用雙核NPU，算力可達10TOPs。還支援120Hz重新整理率、LPDDR5（2750MHz）、108MP感測器等。三星Exynos 990處理器採用新的5G調變解調器，為Exynos Modem5123，支援所有的網路技術（5G雙模、相容2G-4G）。官方稱在5G上可以提供7.35Gbps的最大下載速度，在4G上提供3.0 Gbps的最大下載速度。

4、聯發科CPU

天璣1000採用了7nm製程工藝，CPU方面採用了4大核+4小核架構，包括4個2.6GHz的A77大核心，相較於上一代效能提升20%，4個2.0GHz的A55小核心，GPU方面為9核心的Mali G77，相較於上一代G76效能提升40%，安兔兔跑分超過了51萬+。天璣1000搭載了全新的APU架構，採用了2大核+3小核+1微小核，相較於上一代效能提升效能提升2.5x，能效提升40%。值得一提的是，在蘇黎世的AI Benchmark 跑分榜單上，天璣1000以56158的總分領先第二名的麒麟990 5G和麒麟990晶片，並且是驍龍855 Plus總分的兩倍之多。AI獨立處理器APU3.0支援先進的AI相機功能，包括自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍HDR以及AI臉部識別，並且全球首個支援多幀曝光的4K HDR影片。天璣1000擁有5核ISP(影象訊號處理器)，可以以每秒24次的速度捕獲高達80 MP的影象。它還支援32 MP+16 MP雙攝像機組合，晶片組還支援4K影片@60 fps，並首次在移動晶片組上支援多幀影片HDR。天璣1000還支援高達120Hz的 FHD+ 顯示和90Hz的2K+ 顯示。它是全球第一個支援4K解析度下60幀谷歌AV1格式的移動平臺，將影片流體驗提升到更高標準。

5、華為CPU

華為的5G智慧手機很可能搭載海思麒麟990處理器。麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝製造。雖然整體架構沒有變化，但是由於工藝有所提升，加上V光燒錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體效能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右 ，海思麒麟990處理器中內建巴龍5000基帶，也就是內建5G

哈嘍，大家好，我是駝背小熙，首先我很高興能回答這個問題，一款手機效能強大與否，除了要有流暢度系統支撐之外，最重要的還是手機晶片了，按照手機CPU的效能來看，蘋果A系列是最強的，然後到高通，最後到華為，蘋果的A13是目前的最強cpu, 高通的驍龍865排第二，前段時間小米釋出的最新小米10手機就是搭載的高通的驍龍865晶片，支援5G，影片中有我具體的回答，望採納

看到問答區的各位大神都給出了非常不錯的介紹，那麼今天我就5G晶片排行表達一下自己的觀點。

前一段時間某機構給出了市面上5G手機晶片的天梯圖，天梯圖顯示，目前5G晶片方案第一梯隊的產品是麒麟990 5G處理器、驍龍865處理器+驍龍X55基帶、麒麟990處理器+巴龍5000基帶，這三款產品均為廠商最新的旗艦處理器以及旗艦基帶，因此效能強大也不足為奇。

至於上代5G智慧手機採用的驍龍855 Plus處理器+驍龍X50基帶、麒麟980處理器+巴龍5000基帶、驍龍855處理器+驍龍X50基帶則是排在第二梯隊，這些5G晶片都是上代處理器，效能雖然同樣比較強大，但隨著新款處理器的釋出，這些5G晶片已經成為“過去式”。

第三梯隊則是驍龍765G處理器和三星獵戶座980處理器，需要注意的是，這兩款處理器均為整合5G基帶設計；高通今年在中端處理器上採用整合5G基帶設計，而在自家的旗艦處理器——驍龍865處理器上採用的是“外掛”處理器設計，小宅認為今年這種做法並不符合高通常規的產品策略。

高通一直都是將最新的工藝和技術用在驍龍8系列處理器上，例如去年釋出的驍龍855處理器是高通旗下首款7nm工藝制式處理器，之後釋出的驍龍730系列處理器則是採用8nm工藝制式；但是今年的驍龍765系列處理器卻採用了比驍龍865處理器的7nm還先進的7nm Euv工藝制式。

目前採用7nm Euv工藝制式的處理器極少，只有華為麒麟990 5G處理器和驍龍765系列處理器；有訊息顯示，目前7nm Euv工藝制式的產能不足，因此只有少部分的處理器可以採用這個工藝；之前麒麟990 5G處理器已經使用了大部分的產能，所以留給其他廠商的產能不多了。

5G晶片的發展趨勢應該是整合在處理器，這樣對於智慧手機廠商來說，可以大大降低對於機器內部空間的佔用，手機廠商才可以在機器內部加入更多提升使用者體驗的東西，同時機器的厚度也不會大大增加；今年有些旗艦手機的厚度已經達到了9mm，這種機器基本上沒有什麼握持手感。

目前已經有一批5G智慧手機發布，這些機器支援雙模5G網路，這是屬於智慧手機發展趨勢的產品，雖然現在消費者可以使用的大都是NSA 5G網路，但SA網路的建設已經開始了；相比NSA 5G網路，SA 5G網路的速度更快、延遲更低，因此應用的場景也將大大增加。

看你幹什麼用了，蘋果就不說了，晶片一直走在業界的最前端，安卓頂級的手機配置有，驍龍865 855 845處理器，還有華為麒麟系列990 980 ，這些處理器的手機一般都可以滿足你玩東西的操作。

因此蘋果、高通、三星、華為和聯發科是全球最大的手機晶片研發商。

在這些手機研發商中，高通、聯發科主要做晶片研發，其產品外銷；而三星、華為、蘋果除了做晶片研發，也涉足智慧手機，因此其晶片主要應用於自家手機。

一、全球智慧手機主要採用晶片：

1、三星手機：三星Exynos系列（也叫獵戶座）晶片；

2、華為手機：華為麒麟系列晶片；

3、蘋果手機：蘋果A系列晶片；

4、小米、Oppo、Vivo、聯想、LG、realme、Tecno等手機，主要採用高通驍龍系列晶片，Tecno主要用聯發科M、天璣晶片（新產品）；

小米、Oppo、Vivo、聯想、LG、realme、Tecno等手機廠商，因沒有自己研發的晶片，只能外採。

由於技術總在不斷更新，晶片技術也是如此。從整體上看，這五家晶片研發商的晶片產品各具特色。目前蘋果A12和A13、高通驍龍865和即將驍龍X60、華為麒麟990和995晶片、聯發科的P90和天璣1000、三星的990，這些晶片都在效能上都有不俗的表現。

比如華為麒麟系列晶片，從最初k3v2、到麒麟6系，現在已發展到麒麟9系列。現在華為手機配備的基本上是麒麟980、990晶片。高通、蘋果、聯發科也是如此，晶片處理器肯定是一代比一代強。蘋果A13、A12

A13主要搭載於iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個高效能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。A12是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的晶片。

高通驍龍865

驍龍865是高通在2019年12月4日釋出的一款移動處理平臺的晶片，CPU核心採用ARM Cortex-A77的1+3+4架構。目前小米10系列就是使用這一晶片。

近日，高通正式釋出首款5nm晶片驍龍X60，這款晶片更先進，在效能上也提高不少。

華為麒麟990

麒麟990是華為於2019年9月6日釋出，是華為研發的新一代手機處理器，內建巴龍5000基帶。華為nova 6、榮耀V30、華為Mate30和華為Mate30 Pro、華為Mate30 RS等搭載麒麟990晶片。

關於聯發科、三星的晶片在此略不講。

你說呢？如有描述不當之處，請指教。

手機晶片的發展，在4G時代以蘋果A系列和高通驍龍為主，5G時代以高通驍龍和華為海思麒麟為主！

我們具體看下這些型別晶片的特點：

1.手機4G時代的晶片！

在手機4G時代，蘋果引領了手機移動網際網路行業的發展，iPhone的A系列晶片依靠iOS系統的優勢得以穩固了4G時代晶片效能第一的稱號！說實話蘋果A系列晶片的主要優勢在於圖形處理和機器演算法的最佳化！

再看下高通驍龍晶片，它雖然在手機上的效能不及iPhone的A系列晶片，但是它提供的手機廠商很多而且晶片效能也很穩定，比如國內的手機廠商小米、魅族、OPPO和Vivo等，基本上安卓手機它都提供！而且蘋果手機iPhone X之前的手機型號A系列晶片也是用高通晶片的基帶！

2.手機5G時代的晶片！

在4G時代高通可能是晶片行業的霸主，蘋果把4G晶片的效能發揮出極致，而華為的海思麒麟晶片一直在不溫不熱的醞釀中，當華為有了自己的晶片備胎後，美國政府開始在2019年對華為公司進行了供應鏈技術上很多的封鎖，尤其是禁止華為手機終端和通訊裝置在美國使用！

那麼華為不甘落後，從自己的4G晶片麒麟980開始嘗試外掛5G基帶巴龍5000，海思麒麟5G晶片也第一次在臺積電的代工下成功！然後華為海思也奮起直追，依據中國5G運營商的標準，很快第一個研發出世界首個5G整合版雙模晶片“麒麟990”！

當然美國的高通也很尷尬，為了保住自己在手機晶片領域的霸主地位，推出了最新款的驍龍865，雖然是外掛版，但是據評測說效能不輸麒麟990！驍龍865對於很多人來說可能沒有麒麟990整合度高，但是我們也要承認一個事實，就是高通驍龍的晶片在很多品牌手機上的適配性和穩定性都很高！

如果要說當前最強的手機處理器，相信不少人都會想起驍龍865，因為這是當前最火熱的一款手機處理器。在前不久，小米10國內首發了這一處理器，並且小米10也是持續熱賣，驍龍865可謂是大紅大紫。但是驍龍865就絕對的是最強嗎？答案是否定的。在當前安卓陣營裡，按照效能來看的話，驍龍865是絕對要優於麒麟990 5G的，畢竟驍龍865用上了最新的Cortex-A77框架，而麒麟990 5G則使用了A76框架，很明顯，框架上驍龍865要好於麒麟990 5G。效能也更強了。不過驍龍865為了效能，採用的是外掛5G方案，功耗控制要輸於麒麟990 5G。但是放在整個手機界，除了高通和華為的麒麟，其實還有一名大將。那就是蘋果去年隨著iPhone 11系列一同釋出的A13處理器。雖然當前看來，A13的人氣不怎麼高，但它依然是目前最強的手機晶片！從最新的手機處理器效能排行榜來看，A13是最強的，接著才是驍龍865，獵戶座990，天璣1000，而在A12後面才排到麒麟990 5G。A13確實很強悍，無論是單核效能，多工處理器，都要比驍龍865更加的出色。哪怕是驍龍865為了效能，沒有用內建5G基帶，實體表現還是輸給了A13。看來蘋果的A系列處理器領先高通兩年也不是吹的！

目前手機晶片最好的是哪幾款？

目前運用在手機端的SOC主要有以下幾個系列

蘋果A系列

高通曉龍系列

聯發科系列

三星Exynos系列

而在手機端，一款手機的SOC好與壞通常都用效能跑分、功耗、穩定性、工藝等等這些引數來評判 ， 先階段量產的晶片（注意是量產）中，最好的有以下三款

麒麟990 5G ， 效能不錯，跑分達到了50W，並且在旗艦SOC中唯一一顆集成了5G基帶，也是唯一一顆中國自研晶片 。並且採用的是臺積電最新的7奈米EUV工藝

曉龍865 也是一顆5G晶片， 效能極強，來自於美國的高通公司，搭載最新的A77架構，跑分高達58W分

蘋果 A13 單核跑分最高， 除了不支援5G， 沒有短板

所以如果您想在年後換一款手機， 就可以就著以上的三款SOC去選擇， 買誰都不會錯 。

第一名肯定是高通驍龍660，三星OPPO，華為，小米，幾乎都搭載過這款晶片與驍龍845和710，636相比更加穩定，價效比也更高

蘋果不是一個系統不在範圍內，865不是5g晶片，外掛的。990是整合5g支援全頻段！光就這一點領先高通差不多一年半了！865是a77用上一代7奈米工藝，效能雖然提升但是功耗發熱太大！990是7奈米EUV工藝a76魔改架構，效能與a77差不多，功耗很低，也更穩定！日常實際體驗對比就知道了，沒必要黑來黑去！所以這一代的865是一個過渡品因為要等三星的工藝沒辦法退而求其次！我認為綜合性能麒麟是最好！