蘋果手機的CPU那麼強大，與蘋果公司自身擁有全球最強大的人才團隊，具備雄厚的技術實力關係密切。蘋果透過合理的融資渠道，以最佳化收購的方式積累其他公司的先進技術，是其中的一個原因。開始時，蘋果手機最初用的是三星CPU，後來就有專業晶片設計團隊。

為了搭建更好的團隊，蘋果公司先後收購了幾家小的晶片公司，如2008年以2.78億美元收購了微處理器設計公司p.a.semi，然後推出了自己的處理器。2010年4月11.21億美元收購移動晶片製造商intrinsity公司。此時蘋果的GPU一直是使用|magination Techno|ogies的powerVR系列，隨著時間的推移，蘋果從|magination 挖了很多人，拋棄了powerVR出自己的GPU高階晶片。這兩家都是專業研發晶片的公司，他們的創始人都是晶片設計界的頂級人物，都有很強的開發經驗，intrinsity公司還曾經幫助三星公司開發HUMMINBIRT移動處理器。強大的人才隊伍，保證了蘋果公司能夠獲得良好的產品質量，保持了堅實可靠穩定性。

02、它投入了很大的資金，捨得堆料下本錢

蘋果透過收購幾家小公司，不僅得到了人才，還獲得晶片設計程式，使其可以魔改ARM公版架構，同時不受專利許可的限制約束。像高通，自己不做手機，只負責把驍龍晶片賣給手機廠商。那手機廠商分為一二三線等三六九等，這就必須考慮它們的價位承受能力，所以設計晶片時不能任意堆料。而蘋果就不同，A12晶片為蘋果iPhone專用，iPhone又是高階手機，其價格完全可以覆蓋晶片設計堆料提升的成本。

堆料並不是一件容易的事情。首先要有強大的研發能力來設計處理器的微架構，其次還要承受高昂的成本，但是這些對蘋果來說都不是問題，它就有財團所依賴的資金靠山。根據市場研究機構Counterpoint資料，蘋果的利潤佔整個手機行業的60%。一部手機賺151美元，是小米的75倍。別人玩不起，而蘋果玩得起。

03、它具備頂級的工藝，重視ios的加特

蘋果在設計上很有自身的特點。相對於高通來說，蘋果iPhone晶片能把空間利用得很好，DSP或者ISP兩個位置空出來以後放入了更多的電晶體，放入了更大的快取。這讓iPhone能夠擁有更強大的CPU運算能力。這兩年，蘋果也加入了自己研發的ISP，甚至還加入了仿生晶片。況且，蘋果對晶片的製程非常重視，它的晶片幾乎每一代都用上最先進的製程，甚至花大價錢跟臺積電一起攻克7NM工藝的難關，它的晶片功耗控制更加好。

近兩年來，蘋果擁有ios系統，ios的最佳化把蘋果的GPU效能提升了一個等量級了。蘋果的系統是基於其自身ios系統開發，這個軟體都是按照蘋果公司規定的CDK進行開發，透過APP store稽核上架。也就是說，決定權永遠掌握在蘋果公司。這就形成了一個很好的行業規範，也就是它的系統更加的穩定耐用，用起來也是相當的流暢。

第一，他的科研力量和他的團隊非常強勁第二，它的晶片只給自家產品使用，所以調教的非常好，這就屬於1對1的範疇，而高通晶片要適應多家廠商呢，所以是一對多，這樣多而不精，所以導致晶片在效能上理論是和他一樣，但是實際體驗上又是一回事。

很榮幸來回答這個問題。眾所周知，現在手機晶片的廠家主要由蘋果、華為、三星、高通、聯發科，其中效能最好的是蘋果、高通、華為三家。而其中蘋果手機的CPU晶片效能一直領先於同時期的其他CPU。

那這個是什麼原因造成的呢？

第一，Ios的生態系統較為封閉，從作業系統本身只有數個版本，同一CPU所需要支援的系統本版較少。而且蘋果手機的APP都是要經過蘋果的稽核，確認相容及符合蘋果公司的規定。而安卓手機恰恰相反，安卓各個版本五花八門，還有數量更多的深度修改的系統版本。這就造成了蘋果的CPU可以進行專門的最佳化，而安卓手機採用的CPU必須最優先保證更好的相容性，而非最先考慮效能。打個比方，蘋果就像在高速公路開車，只要考慮很少的因素就可以了。而安卓手機採用的CPU就像行駛在國道，要考慮行人、非機動車、村莊、學校，時不時還蹦出個野生動物。同樣的車當然是高速可以開更快。

第二，蘋果手機更注重單核效能，而安卓手機卻因為多後臺的策略所以需要更強的多核效能。但是在前臺我們能感知的就只是單個軟體的執行速度。所以不管感受或者實際執行中都可以感覺蘋果的效能更強。

第三，更高的售價。因為蘋果手機的售價遠高於安卓手機的售價，因此所使用的工藝、材料、設計等方面可以使用更高的成本。而安卓手機CPU的廠家需要考慮晶片的售價以及手機廠家能接受的情況，不可能不計成本做一款銷售不出去的CPU。

總結如下，蘋果手機的CPU有更高的價格可以堆料，有更好的系統最佳化，有更加可控的軟體生態，而且還有很強的團隊，所以強大是理所當然的。這裡希望國產手機的CPU能越來越強，超過蘋果！

我們都知道，每年蘋果的a系晶片釋出後，都比同時代的其他手機晶片，比如高通驍龍、華為麒麟效能上都要強不少，可以說一直處於領先地位。

1、強大的研發力量

早在蘋果第一款自主研發的晶片a4推出之前，就已經開始著手組建一支世界級的晶片研發團隊，這裡面聚集了大量在世界範圍內都是最頂尖的科技研發人才，保證了蘋果的a系列處理器晶片相比於同期的ARM架構晶片效能處於領先。

而得益於蘋果常年賺取了手機行業最多利潤的支撐，蘋果才有魄力長期規模化的堅持晶片開發，並大量投入到最核心的技術專利當中去。在發展過程中，蘋果收購了業界著名的晶片研發公司和半導體設計公司等，並在a11晶片之後更是用上了自己研發的gpu，可以說自此取得了決定性的領先。

2、深度定製的ios系統

得益於蘋果極其強大的軟體開發團隊，蘋果的處理器晶片可以說和ios系統匹配性極高，ios系統獨有的執行機制，使得a系晶片在系統應用的日常使用上效率很高，相比之下，安卓系統都會被不同的手機廠商修改，軟體開發也不一定是按同樣的規範開發。而安卓系統後臺執行機制也比不上蘋果的墓碑偽後臺機制，這也是影響流暢度的原因之一。而處理器晶片透過系統表現出來的效能差別也是因此。

蘋果處理器效能強當然少不了一個強大的設計研發團隊，早在喬布斯時代，蘋果就組建了一支專門的晶片研發團隊，儘管前三部iphone手機還都是使用其它廠商的晶片，但是到了iphone4時代終於用上了蘋果自行研發的A4處理器。自行研發的好處是顯而易見的，能夠根據自身手機和IOS系統的特點來最佳化效能，把效能和效率最大化。蘋果A系列處理器每一代都能獲得業界最強的效能，除了與設計團隊強大有關以外，其設計思路也非常獨特，比如專注於單核心效能，快取容量加大，核心與基帶分離等等，所以在這樣設計思路下的A系列處理器單核效能特別強，不是那些動輒8核、10核的安卓處理器可以比的，在大部分軟體無法充分利用多核心的時候，蘋果的處理器就顯得異常強大。大家都知道，蘋果的軟硬體系統是高度封閉的，這樣做雖說會使使用者失去一定自由，但是卻可以高度最佳化，也就是說即使蘋果處理器和高通、華為一樣強，最終還會因為系統和最佳化的原因達不到蘋果處理器的效能，這就是封閉生態環境的優勢所在。同期而言，安卓手機處理器效能落後於蘋果處理器，甚至弱於蘋果前一代處理器。華為海思儘管有了長足進步，但與蘋果深厚的積累還有差距。高通公司由於不生產手機，它只向手機制造商銷售驍龍晶片。手機制造商也分三六九等。高通必須考慮他們的價格承受能力，在設計手機的時候不能為了效能一昧的堆料。

通常，每當蘋果公司釋出新的iPhone時，它也會發布新的IOS系統，可能今年也不例外吧。不可避免地，每次將蘋果最新的SoC與高通，三星和華為的最新產品進行比較。一般標杆資料出來後蘋果公司每次都是獲勝者。

那麼，為什麼蘋果的SoC似乎總是能打敗競爭對手？為什麼Android使用的處理器似乎遠遠落後？蘋果的晶片真的那麼好嗎？那就讓我來解釋一下。

蘋果設計使用ARM 64位指令體系結構的處理器。這意味著蘋果的晶片使用與高通，三星，華為等相同的底層RISC架構。不同之處在於，Apple持有ARM的體系結構許可，從而可以從頭開始設計自己的晶片。蘋果公司第一個內部64位ARM處理器是在iPhone 5S中使用的蘋果A7。它具有一個主頻為1.4 GHz的雙核CPU和一個四核PowerVR G6430 GPU。

快進了四年，Apple的最新產品A11具有六核CPU，使用了異構多處理（HMP）和內部GPU（在Apple決定停止使用Imagination的GPU之後）。

六個CPU核心由兩個高效能核心（代號為Monsoon）和四個節能核心（代號為Mistral）組成。與蘋果A10一樣，蘋果A10也具有高效能核心叢集和高能效核心叢集，而A11能夠同時使用所有六個核心。

蘋果公司聲稱，兩個高效能核心比A10中的核心快25％，而四個高效核心比其前身中的節能核心快70％。A11由臺積電在10 nm處理節點上製造，晶片包含43億個電晶體。晶片尺寸為89.23 mm2，比A10小30％。

根據我們使用iPhone 8 Plus進行的內部測試，該裝置在Geekbench的單核測試中獲得4260分，在多核測試中獲得10221分。

Apple A11使用與驍龍 835相同的製造工藝。A11是六核CPU，而835是八核晶片組。A11 Bionic現在可以執行每核的程序排程，而835可以完成，而A10則不能。儘管規格相似，但A11的單核Geekbench得分是驍龍 835的兩倍。

從表面上看，六核A11的多核效能比八核驍龍 835快50％。但是如上所述，Geekbench並未測試SoC的其他部分。DSP，ISP和任何與AI相關的功能都會影響使用這些處理器的任何裝置的日常體驗。但是，在原始CPU速度方面，A11無疑是贏家。

在那之前，蘋果公司和高通公司都已經在交付用於移動裝置的32位ARMv7處理器。高通公司以其32位驍龍 800 SoC引領了這一領域。它使用內部Krait 400核心以及Adreno 330 GPU。

當蘋果突然宣佈推出64位ARMv8 CP時，高通一無所獲。當時，它的一位高管稱64位A7為“營銷手段”，但高通公司很快就提出了自己的64位策略。

2014年4月，高通推出了 具有四個Cortex-A57核心和四個Cortex-A53核心的驍龍810。“ Cortex”系列核心直接來自ARM（ARM體系結構的託管人）。但是在同一年，蘋果公司宣佈了其第二代內部64位CPU A8。直到2015年3 月，高通才能夠宣佈其第一代內部64位CPU 驍龍 820及其定製的Kryo CPU核心。

同年9月，蘋果釋出了使用A9處理器的iPhone 6S，這是蘋果的第三代 64位內部CPU。突然，高通落後蘋果兩代。

2016年，高通公司再次提供了ARM的產品，但它有所不同。ARM建立了一個新的許可計劃，該計劃允許最受信任的合作伙伴及早訪問其最新的CPU設計，甚至可以進行某種程度的定製。結果就是Kryo 280 CPU核心。根據規格表，驍龍 835使用八個Kryo 280核心，但是通常認為它具有四個Cortex-A73核心（有調整）和四個Cortex-A53核心（有調整）。對於驍龍 835，高通將公告從春季改為冬季，這意味著835是在Apple A10和iPhone 7之後釋出的。

關於Apple的CPU核心，有幾項重要的認識。

1. 64位ARM的CPU具有領先地位

首先，在基於64位ARM的CPU方面，蘋果公司幾乎領先於所有人。儘管ARM本身於2012年10月宣佈了Cortex-A57，但建議的時間表是ARM的合作伙伴將在2014年內交付首批處理器。但是Apple在2013年的裝置中配備了64位ARM CPU。該公司此後一直在利用早期的領導者，並且每年都會產生新的CPU核心設計。

2. Apple的SoC工作與手機發布緊密相關

設計高效能移動CPU很難。對於高通而言，因為研發確實很難，所以每次都需要很長時間。Cortex-A57於2012年10月釋出，但直到2014年4月才出現在智慧手機中。這是一個漫長的交貨時間，但目前交貨時間正在改變。

例如：華為Mate 9中的麒麟960在ARM Mali-G71 GPU交付給華為僅8個月後釋出。有一種說法是，既然蘋果公司內部做所有事情，那麼緊密的聯絡使它可以將開發週期縮短几個寶貴的星期。

3. Apple的CPU很昂貴

根據Linley Group 2016年的一份報告， Apple A10中的Hurricane核心“大約是其他高階移動CPU的兩倍”。甚至較小的Zephyr核心也比其低功耗核心大得多，“幾乎是Cortex-A53的兩倍”。這裡的關鍵是蘋果銷售智慧手機，而不是晶片。結果，它有能力使SoC變得更昂貴，並在其他地方（包括最終零售價）收回資金。

4. Apple的CPU具有很大的快取

矽要花不少錢，對於某些晶片製造商來說，其利潤率僅能節省0.5平方毫米的矽。像上面的第三點一樣，Apple能夠製造更大的晶片（就矽片成本而言），並且其中包括大容量快取。

在Cortex-A75之前，ARM的Cortex處理器都不支援L3快取。但是自A7以來，蘋果一直在使用大型L3快取。蘋果A7和A8具有1 MB的L2快取和4 MB的L3快取。A9和A10具有3 MB的L2快取和4 MB的L3快取，即總共7 MB的快取。根據Geekbench的說法，A11具有8 MB的L2快取，沒有L3快取。儘管Cortex-A75現在支援L3快取（也可以支援高達4 MB和4 MB的L2快取（每個核心0.5 MB）），但高通等晶片製造商可以決定要包括多少快取。

5. Apple以較低的主頻生產具有寬管道的處理器

從廣義上講，SoC製造商可以用狹窄的管道製造CPU核心，但可以在高時鐘頻率下執行該管道。或使用較寬的管道，但時鐘速度較低。就像現實世界中的水管一樣，您既可以透過較窄的管道以高壓泵送水，也可以透過較寬的管道以低壓泵送水。在兩種情況下，理論上您都可以實現相同的吞吐量。ARM恰好落在狹窄的流水線陣營中，而蘋果則落在了更廣的流水線陣營中。Cortex-A75的最大頻率可以在10 nm上達到3 GHz，而Apple A10的最大頻率可以達到2.34 GHz。

目前Apple產品線中CPU佔了很重要的位置，像Mac系列、iPhone系列、iPad系列都需要CPU支撐，而且本身蘋果是做產品的，所以更瞭解技術側和產品側大家共同的需求，更容易尋找痛點去最佳化CPU效能，當然主要是蘋果有雄厚的研發能力，才能去支撐這麼耗錢耗時間的CPU研發。

iphone其實從10年前的iphone4開始就在晶片上遙遙領先了，這裡主要是喬布斯時代就很早的組建了晶片研發團隊，A4晶片便是第一個成果，由於蘋果重金引進了許多晶片設計人才，所以在手機晶片領域能遙遙領先，起步早，水平高的因素非常顯著，包括英特爾和AMD的許多技術大拿都在蘋果工作過。

此外，在晶片設計理念上蘋果與其他廠商也有所不同，A系列晶片注重於單核效能提升，不管是電晶體數量還是快取，A系列晶片的單核規格都遠遠高於其它同期晶片，在大部分APP應用對多核缺乏最佳化的今天，蘋果的晶片實際效能表現就明顯高出一截。

晶片的效能高低也離不開系統的配合，由於蘋果一直用自家的IOS系統，所以在封閉式的軟硬體環境裡可以針對性的進行最佳化和打磨，從而發揮出更強的效能，而安卓手機的硬體配置和系統環境五花八門，這樣即使晶片本身夠強，也難以發揮出全部效能。

眾所周知，目前蘋果的A系列處理器可以說稱霸手機處理器，即使舊款的A系列處理器也可能要比安卓最新款的效能還要好一些，目前最好的安卓處理器麒麟990與驍龍865也比不上2018年釋出的A12處理器。

在A系列的處理的起步階段，蘋果就成立專門的晶片設計團隊，為了快速壯大自己晶片設計團隊，蘋果收購了P.A.Semi和Intrinsity。這兩家公司也是晶片設計公司，同時也是業界非常著名的晶片設計公司，這兩家公司的加入，使得蘋果A系列處理器得到了一個快速的發展。在收購其他公司的同時，也增加了自己在晶片設計行業的影響力，吸引很多的人才加入到本公司。

與華為、高通不同的是，蘋果每年只需要設計一款手機處理器，而華為海思與高通每年需要設計很多款手機處理器，所以華為與高通的工作量要比蘋果大很多。

蘋果只做高階處理器，而華為與高通低端、中端、高階處理器進行設計。在大部分的行業，只有高階領域利潤比較大，所以相對於華為與高通，蘋果利潤更大，所以蘋果更有實力去研發新的處理器。

蘋果所有的手機都是高階手機，價錢賣的比較貴，蘋果在設計晶片時，可以不惜一切代價的進行堆料，堆料會造成成本的上升，售價也就跟著上去了，但是對於高價的蘋果手機，還是有不少人可以接受的。

高通與華為就不一樣了，在設計晶片時不能一味的堆料，如果堆料太多，手機整體的成本就上去了，很多消費者就承受不了這個價格了。

手機的流暢性不僅與處理器有關，有系統還存在很大的關係。蘋果的A系列處理器都是用在蘋果手機上，IOS系統本來就比安卓系統更加流暢一些，雖然近幾年安卓系統的流暢性提高了很多，但是與IOS還是有一定的差距。如果將A系列處理器放在安卓手機上，效能也會大大減弱。

蘋果的晶片自研可以說從iPhone 4上的A4處理器才真正開始，那是的蘋果A4還是借鑑三星的處理器進行研製的，所以A4與同時代的三星S5PC110的佈局十分相似。得益於蘋果手機機型甚少，所以蘋果的最佳化難度大大減小，就使得最佳化成果顯著，加上處理器的定製性，發揮出卓越的表現。

現在，蘋果手機以效能著稱，每一代iPhone都是人們心目中效能的代表，每次新機發布都重新整理效能的榜單，在人們心目中佔據著重要的地位。

蘋果A系列處理器效能強勁還有一個十分重要的原因，就是它與安卓的驍龍、獵戶座、聯發科處理器有一個很大的不同。安卓的晶片準確來說叫Soc，因為安卓的處理器是集成了CPU、GPU、通訊基帶等構造在處理器中的。而蘋果的處理器是真正單純的CPU，它的GPU、通訊基帶都是外掛的。這意味著蘋果處理器有著更多的地方整合微電路，也就是電晶體，並且每個蘋果處理器都是帶有一個協處理器的，就是有個小跟班兒，那效能肯定是槓槓滴啊。

所以蘋果產品貴是有道理的，因為製造成本並不高，高的是研發費用與後期！

致敬喬布斯！

本文僅代表個人觀點，不喜勿噴！

蘋果是一家特別注重主導權和使用者體驗的公司，因此主要部件就會自研以掌握核心智慧財產權和主導地位。而蘋果A系列的CPU之所以能一直領先，不外乎以下幾點：

第一，蘋果這麼多年的積累。在喬布斯開始做手機之前就明白做主控晶片的重要性，因此透過自己組建及收購，蘋果很早就有了一支頂尖的晶片設計團隊

第二，由於蘋果是三星和臺積電最大的客戶。所以這兩家制造商會格外配合蘋果並一直給蘋果最先進的工藝支援

第三，蘋果的晶片是自己專用。IOS系統也是自研，因此軟硬體的配合無人能比，可以發揮晶片的最大效能

第四，蘋果不差錢，捨得浪費，一直追求極致。所以在晶片效能上毫不妥協，一次流片不行兩次，兩次不行三次，達到指標為止。這種高標準和不妥協的精神造就了極致的高效能。換別家，沒等晶片搞出來，就弄破產了。

因此，上面幾點主要原因讓蘋果的主晶片始終屹立於效能潮頭。不過，華為的研發效率更高，相信最多三五年後，華為在這方面會超越蘋果的。

感謝邀請為什麼iphone的CPU晶片一直領先呢？

題主問題的核心是為什麼iPhone的CPU芯一直是領先的呢？這個問題其實對於我們而言來說，我們可以從兩個方面確解析，第一個就是行業模式，第二個是本身架構自研發和核心設計的優勢。我們下面來具體來說說：

1.從商業模式來說。其實很多人會忽略一點，說起來蘋果A系列晶片為什麼這麼強就會從從硬體來說明，但是堆積硬體確實高通和麒麟也都會，但是他們為什麼沒有蘋果強，那就是定位的問題，蘋果手機A系列處理器是自研發，但是隻有給自家的手機使用，本身蘋果手機定價確實很高，所以也有充足的資金來在處理器方面堆積配置，而高通和麒麟為什麼不行呢！簡單一點來說高通的晶片是對外的，所以要考慮到每個廠商的定位，就像小米每次定價都是在3000元以下，而三星在6000元的位置，如果芯片價格高的話，三星可以接受，但是對於國內走價效比路線的機型確實接受不了，也只能說做一個折中的處理。而麒麟同樣牽扯到這個方面，以為他旗下也有走價效比路線的榮耀系列。

2.從設計和硬體層面來說。從設計層面來說的話，從設計層面來說的話，雖然都是基於ARM設計，但是授權方式不同，所以蘋果和高通都算是自研發，而蘋果確實有錢，不僅僅收購了更多做晶片的知名廠家，而且從快取方面來說要相比高通和麒麟的晶片更加捨得用料，以及根據蘋果晶片業務負責人Johny Srouji的說法，對於每一代晶片，蘋果一般從3年前就開始著手架構設計，就像去年A13晶片早在2016年間就進行開發工作。Johny Srouji本人在2008年就加盟蘋果，負責位於美國加州和以及以色列的晶片製造和測試團隊（有好幾百號人）。

當然這裡還要說到適配，ios系統的執行速度和處理器調教配合相對來說是安卓手機相比不了的，畢竟高通確實只有管理生產，而調教其實還是要看各個廠商，本身安卓端各個廠家的UI不同，所以也會有不同的效果，這確實也是一個方面，而蘋果晶片只有自身搭載使用，再加上ios系統是獨家，所以這也是蘋果晶片強勢的原因。

回答完畢

為什麼iPhone的A系列晶片的CPU核心效能一直領先安卓手機？這個問題的答案和商業模式有很大關係，換句話說，如果高通（華為也是類似道理，下面不單獨提起）站在蘋果的位置，信不信高通出品的晶片，在CPU核心效能上，比蘋果的A晶片還猛?

蘋果的商業模式是，A系列晶片自己設計自己消化，不對外銷售，也就是說，不透過直接賣晶片賺取利潤，而是透過設計效能強大的晶片為iPhone/iPad打造賣點，讓iPhone/iPad賺取利潤。

簡單說，軟體生態是iPhone/iPad的“肉”，A系列晶片是iPhone/iPad的“骨頭”，“骨頭”硬了，才能附著強大的肌肉，iPhone/iPad才有市場競爭力。

所以，蘋果可以給A系列大肆堆料，包括捨棄ARM公版核心，自己設計相容ARM指令集的核心，加大快取容量（快取記憶體可以減少CPU讀取資料的延遲，但缺點是貴，還不是一般的貴，有時在架構相同的情況下，CPU的檔次高不高，就看快取大不大了）。

高通的商業模式和蘋果完全不同，“賣基帶送晶片”說的很形象：基帶才是高通的壓艙石，而高通能收取到多少專利授權費，基本上和能賣出多少基帶掛鉤。

至於CPU、GPU、ISP等核心，不過是為了增強基帶的市場吸引力而存在。這個可以從高通的財報找到有力的證據。2018財年，高通晶片部門（QCT）的收入超過170億美元，但淨利潤只有30億美元，而高通專利授權部門（QTL）的收入為51億美元，是晶片業務收入的30%，淨利潤為35億美元，比晶片業務足足多了5億美元。

所以，就可以理解蘋果不用高通的基帶後，高通為何要和蘋果拼命了：斷人財路無異於謀害其父母，人家當然要急了！

CPU核心買ARM的公版修改修改（又叫“魔改”），確實比直接用公版核心強，但和直接設計核心的蘋果還是沒法比啊！

CPU、GPU等核心是蘋果的基本盤，因為蘋果是一家網際網路公司；高通則是一家通訊公司，基本盤是通訊，反映到產品是基帶，每年佔收入的20%的研發投入，基本都投到通訊研發領域了。

題主說的確實是事實，iPhone的A13晶片很強，但iPhone的晶片也並非處處都領先，在5G領域，iPhone的晶片也落後了，題主這裡說的應該是效能的領先吧？個人認為主要A13晶片效能的領先主要有以下幾方面的原因：

之所以每次晶片都這麼強，是因為iPhone總能用上最先進的生產工藝，臺積電的大單子少不了蘋果，這幾年每次先進的工藝總要優先安排蘋果的晶片生產，A13晶片是最早用上7nm工藝的，這也保證了蘋果的晶片可以不用考慮能效問題，用力的堆料；

蘋果的晶片，都會花長時間進行研發，可以說蘋果的每款晶片理想都比較早，這樣以來，蘋果有著足夠的時間去進行調整，將晶片最的潛能最大的激發出來，從而大幅提高能效比，做出更最佳化的設計方案來。

蘋果很有錢，這也是上面兩項的保證，我有足夠的資金讓晶片製造廠優先生產我們的晶片，也有足夠的資金來支撐研發團隊任何的揮霍，做晶片是很燒錢的，一個不滿意否掉的晶片方案，可能就是數億美金沒了，需要龐大的資金支援。

此外，蘋果還每年花大價錢收購其他晶片廠商，只有你有技術，對我的晶片有用，大價錢也要把你這個晶片公司買過來，可以說，蘋果晶片是靠著一路買買買而成長起來的。

蘋果的研發部門其實很輕鬆，蘋果每年只發布一款旗艦機型，沒有中低端產品，因此他們每年只需要研發一款晶片即可，去年A12，今年A13，明年A14，這樣就很大程度上減輕了研發部門的壓力，只需要用心做好一款晶片即可。

而高通、麒麟兩個晶片廠商就不一樣了，他們要兼顧高階、中端、低端等不同價位的手機，生產不同的晶片，這無形中給了研發部門很大的壓力，可能一款有缺陷的晶片出來後，研發部門壓根不捨地斃掉這個方案，一是精力有限，二是資金有限，這就造成了研發成果的差距。

總之，蘋果能夠有這樣的成績，無非是四點：任務輕、工藝好、研發時間長、資金雄厚，也造就了蘋果如今的局面，但說到底還是有錢。

怎麼說呢？

隨著蘋果每一年新iPhone的釋出，和隨手記一塊釋出的A系列晶片總是能輕鬆的打破同年安卓陣營的最強跑分記錄，無論單核還是多核，都是輕鬆碾壓驍龍處理器和海思麒麟處理器。

那麼為什麼蘋果的處理器效能都這麼厲害呢？

廢話不多說，開始正文：

據蘋果高管透露，蘋果公司總是會提前三年來研發下一代的處理器，這樣就有足夠的時間來磨合匹配自家獨有的iOS系統。這也是蘋果的恐怖之處，這家公司的超前思維也預示著自家處理器的一枝獨秀。

在另一方面，蘋果處理器晶片的強大，也是由世界級一流的軟硬體團隊在背後支撐研發，我們可以看到，蘋果過去幾年在晶片研發上投入了大量的資金，打造了世界一流的科研團隊，來與自家蘋果產品高度契合。

當然，蘋果投入的這一切也與公司的規模有關，蘋果公司在iPhone手機上賺取了行最多的利潤，才有資金有魄力的長期規模化的堅持晶片研發，並投入到核心技術專利中。而且在發展的過程中，蘋果公司還收購了業界著名的晶片製造商、快閃記憶體設計公司、半導體設計公司等，在A11仿生晶片裡蘋果有更進一步引入了自主設計的零件，可以看出經過蘋果公司是走了一條很難走但很有前景的路。

綜上所述，我認為大概就是這些原因了；

最後，希望“中國芯”能夠早日強起來；

拜拜

是的，在晶片方面蘋果是真的領先太多了。

現在蘋果A15大核已經超過3.2G了，而省電模式下，雙大核降到1.5，小核滿血。即使鎖到這種情況，A15依然可以跑30分鐘原神中畫質，全程60幀，功耗3.1瓦。

而安卓方面最強的驍龍888使出吃奶的勁也不能穩60，功耗高達5.8瓦。

之所以有那麼大的差距，就是因為蘋果在架構上的設計真的無敵。 關於這點，只能說蘋果真的太有錢了，架構團隊請的全是精英！