彈出攝像頭給使用者的感覺是多餘出來一個東西，影響美觀，而且總感覺稍微一碰就會掉！同時也很影響整個機器的美觀！

彈出式，伸縮式，滑蓋式攝像頭都沒被市場認可，沒有推廣起來。

原因第一個是成本，機械式結構的佈局和空間限制，需要大範圍重新設計結構和定製零部件，大大加重了研發費用，而最終疊加到機身成本上，消費者並不買賬。第二原因是耐用性和一體性，機械結構佔用空間大，造成機身整體變厚變重，而且縫隙多，容易積灰進水，造成意外損壞。

舉個搞笑的栗子，朋友的mix3在使用一段時間後滑蓋更加順滑了，在玩遊戲的時候太激烈一下子蹭開滑蓋進入自拍模式，看著螢幕裡的自己一臉懵逼。

彈射攝像頭應該不算是最好的解決方案。

首先這種彈射攝像頭放在裡面的攝像頭模組不會太高如果使用大畫素模組不會小的。

其次機械彈射使用壽命不長。而且維修費用很高。

最後現在市面上還沒有最好的攝像頭解決方案。劉海螢幕，水滴螢幕，滑蓋螢幕，挖孔螢幕。都不算很好的解決方案。只能等等了

都是過渡方案，無論是機械滑蓋電動彈出，這都是過度方案，是由異形屏向全面屏演進的過度，都有優缺點，具體的就不說了，最後的全面屏是屏下攝像頭，這個技術才是最終形態，對於螢幕的透光率和攝像頭的抗干擾有著比較高的要求，特別是螢幕這一塊，是關鍵。

從不覺得彈出是好的解決方案，效率、使用壽命上遠比不上滑蓋，只是部分人視覺上覺得更舒服，手機厚度上比滑蓋優秀而已

螢幕方面實現：包括劉海屏、水滴屏、挖孔屏等方式實現；

機械結構實現：透過滑動滾軸、彈出式等方式；

特殊方式實現：取消前置攝像頭，使用前後雙屏實現。

今天，我們一起來探討一下機械結構中彈出式的優劣，為何沒能夠成為主流？

彈出式設計的優勢

透過彈出式設計，最明顯的就是節約了攝像頭的空間，提升了屏佔比；

避免了前置面板的開孔，各種怪異的劉海、水滴、挖孔等問題；

科技感十足，相信對於喜愛機械結構的使用者會產生不小的吸引力。

彈出式設計的劣勢

1.機械結構的不可靠性

透過新增機械結構來解決全面屏，將提升不穩定因素，手機設計應儘量避免。

無論是彈出式設計的使用壽命、跌落的損壞機率等都存在隱患。

2.效能引數

彈出式攝像頭空間狹小，無法塞入更多的元器件；

僅僅提供了畫質不高的前置拍攝能力，無法實現前置面部識別等其他功能。

3.手機氣密性的問題

機械結構，彈出式設計勢必導致整機的氣密性降低；

將來會出現灰塵、進水、攝像頭鬆動等小問題。

關於彈出式設計實現全面屏的方式，您怎麼看？

一句話，現在並沒有完美的解決方案。異形，彈出，滑蓋，雙屏。都是有明顯優缺點的全面屏方案，彈出和滑蓋最美，但和一體化趨勢相被，存在硬體機械隱患，異形屏最保守，但缺點就一個字“醜”，讓很多人萬難接受的醜。當然你說你就喜歡那調調我也沒法。雙屏，後攝變雙攝，自拍質量很可觀，但額外增加的製造成本和售後成本使用風險太高。。。所以結論是，根據自己的取捨來選擇，

比如我自己，不對稱的螢幕是我審美上永遠邁不過去的坎。而前置攝像頭又很少使用。用手機多年，也從來沒有摔碎過螢幕，進水什麼的。所以我選了NEX升降版。

前置攝像頭最完美的方案肯定是屏下攝像頭，前置開啟同時，攝像頭位置變透明，實現攝像功能，不過我一直都不太喜歡全面屏，我覺得有額頭下巴挺好，下巴的虛擬按鍵挺方便的

現在的手機都是超薄設計，增加機械部分明顯增加厚度，在SIM卡都一小再小的時代，多加1mm的厚度都是不符合時尚要求的。再者，機械設計增加了製造難度，提高了成本，降低了可靠性，還不如挖孔方便。

手機有上下額頭下巴怎麼了？非要整的都是螢幕！全螢幕了就是高科技了？真不見得是好看好用！不實際不實用，多研究下電池比什麼虛頭巴腦的都強！！！

螢幕，攝像頭，處理器都不是現在我們目前最最主要的問題，目前所有手機廠商最大的瓶頸均是電池問題，續航時間大部分不會超過一天，每天拿著手機，還得帶個和磚一樣重的充電寶，呵呵。如果哪家公司優先搞定電池續航問題，不是簡單的加幾個小時那樣的，而是可以重度使用一週左右時間那種，那它將會手機業及全球電子行業起到恐怖的影響力。終結者T800一塊電池可以用一兩百年，想想就恐怖。

所以，我們看看為什麼面對這些困難，小米沒有做，而vivo手機敢做呢？它不怕這些問題嗎？！還別說，它真的不怕，我們看看這款手機的前置攝像頭。到底是怎麼做的？

首先，vivo nex這款手機使用的是升降攝像頭，當然，這款前置攝像頭很有意思，拿手來回按壓是按不動的。確實擔心攝像頭會進灰，表面是抗折射鍍膜，所以整個攝像頭，並不怕被折損。而在前置攝像頭上，還有一個紅外感測器，所以，整體的橢圓形結構，反而不會顯得太過周正。這就解決了一些手機廠商的顧忌，怎麼在前置攝像頭中，加入更多的內容。

我們看看它到底怎麼解決機械結構容易損壞的問題的？vivo nex為了防止這個問題，採用了精密步進電機，按照官網的資料：連續50000次無故障；而且前置攝像頭採用的是不鏽鋼殼體結構，也就是為什麼我使勁按壓的時候，不會有晃動。我們在拆卸圖中，可以看到螺旋步進電機，所以，它能的升降讓速度快而且也不用擔心容易壞。

當然，為了解決外力的突發情況下的衝擊力，採用的是緩衝式轉動結構，而且也從系統中加入了智慧監測系統，也能防止外部的突發壓力帶來的問題，迅速收回。

可以說，vivo nex透過兩個方面解決了，小米可能擔心的問題：

硬體上，電機的使用，解決手機攝影頭彈出速度和損壞度問題。所以，在一些外力情況下，在彈出速度上，這款手機的前置攝像頭都能迅速彈出。軟體上，透過監測外力，防止出現外力過大帶來的難以回收的問題。我也實驗過，用力按壓它的前置攝像頭，會立即收回。這確實對於防止攝影頭問題帶損壞問題帶來好處。

那麼，為什麼只有vivo手機敢這麼做？為什麼沒有普及開來。這就是為什麼我說對vivo開始刮目相看了。我們看看下圖的不步進電機，這小小的電機定製就成本很高，所以在這方面vivo可以做，且做的很成功，這是值得稱讚的。當然，我相信還是會有廠商採用升降形式的，但是，能夠做成vivo nex這種形式的估計很難，畢竟成本和技術就是要解決的問題。

我覺得市面上的解決辦法不行，彈出式的容易壞，內鑲式的不美觀，逼死強迫症，看看我的設計方案，反向水滴型瞭解一下。

1.升降式前置攝像頭，可能是目前最完美的解決方案。

我覺得還有一種方式，就是利用潛望鏡的原理。在額頭上挖一個小洞。下面有一個反光鏡。然後coms的感測器放在主機板呢位置。大概是圖上的樣子。這個只是個人想法

越大的船越難轉身，這也是蘋果三星這些巨大企業感覺創新乏力的原因。小米產品的出貨量大，一旦稍有差池，影響巨大，所以決策時候不敢冒進。反而是一些相對小眾的產品，敢於創新和嘗試。

2018年的NEX和FINDX都是這樣的產品，但是這兩款產品的最終銷售量怕是和小米的產品都不在一個數量級。

所以不管表面上如何真香，最終消費者還是用錢做了投票，敢於創新的OPPO和VIVO的兩款產品，並沒有在銷量上勝出，但是這兩款產品也完成了自己的使命，廠家的產品線被拉長，也有了5000左右價位的產品了，這就是最大的意義。

反觀小米，感覺這兩年做的確實不夠好。

彈出式攝像頭個人覺得還是設計成純機械式手動彈出會更合理些。步進電機要考慮的因素太多 實現成本也太高。由於彈出攝像頭就是前置頭 機械手動模式也可以保證讓你有一個徹底絕對安全不被偷攝的模式。

唯一缺點就是感覺純手動機械式的科技感不夠高。

全面屏手機逐漸成為了手機市場的主流，對於全面屏，前置攝像頭和前麥的處理，當然是一大難題。對於前置攝像頭的處理方法有很多種，彈出式、滑蓋式、螢幕內攝像頭等等很多種。

我個人覺得彈出式攝像頭並不是目前比較好的處理方法。採用彈出式前置攝像頭的廠家，國內目前只有vivo和OPPO兩個品牌在使用，彈出式前置攝像頭確實是一種比較新穎的方式。在手機行業，一旦有好的設計，其他品牌大多數都會爭相模仿，就拿蘋果的劉海屏說，首個推出劉海屏的手機企業，劉海屏爆火後，其他各個手機公司爭相模仿，各種劉海屏手機出現在市場。那為什麼彈出式前置攝像頭不像劉海屏那樣被大規模利用呢？首先彈出式前置攝像頭在成本方面比較高，而且損壞率較高，彈出式前置攝像頭一旦損壞，維修起來也是一個麻煩事。不得不說彈出式前置攝像頭是一個很新穎的設計，但是卻並沒有得到大批次的利用。

彈出式前置攝像頭存在問題太多，相比彈出式前置攝像頭，我個人覺得滑蓋式更是一種不錯的設計，滑蓋式攝像頭放棄了更容易損壞的電動滑蓋，而是選擇了手動推出的攝像頭，設計新穎，而且在損壞率上，可以大大降低。

全面屏的普及，大量對於前置攝像頭的處理方案推出，現在螢幕攝像頭也是一種不錯的方案，各位手機使用者比較喜歡哪種設計呢？

從這一點可以看出魅族黃章當時說的是正確，一群小人手機粉絲各種詆譭，可以看出，直接說實話的技術宅比不過滿口天下第一雷小人！

如果是蘋果iPhone推出這樣的手機，那全球的手機就會跟著潮流走，全部都用升降式的前置攝像頭，可惜我們的國產品牌不是國際潮流的領頭羊，就比如劉海屏，明知道劉海屏很難看很彆扭，很多手機廠商無奈就跟著做。

彈出式前置攝像頭沒有普及開來，主要原因是它不純粹是供應商的技術，vivo也投入了資源研發，這部分沉澱為商業機密，不會與其他廠商共享。

覆盤彈出式前置攝像頭技術，可以看出，它的關鍵主要有三點：如何找到適合的電機；如何將攝像頭和彈出機構包括電機安排到擁擠的手機內部；如何實現軟硬體最佳化，使彈出式機械結構既堅固，反應速度還快。

那麼，vivo是如何解決的呢？電機採用的是日本美蓓亞NMB的步進電機，這條生產線本來面臨關閉，vivo下單等於救活了它，同樣地，雙方必然要簽訂獨家供貨協議，防止競爭對手摘桃子。

相比電機，將整套彈出式機械結構塞到手機肚子裡才是真的難。

在vivo NEX中，vivo將HiFi模組中的DAC晶片和三顆運放晶片封裝到一起，這種技術被稱為SIP封裝技術，簡單說就是將HiFi的布板從平面式變為立體式，節省出60%的面積（比一個大拇指頭多一點），同時取消了一個外放喇叭（這也是NEX沒有雙喇叭的原因，因為實在沒空間了），省出手機內部的空間塞彈出式機械結構。

然後還要軟硬體最佳化……。

這一套操作走完，供應商只是在配合而已，基本都是vivo投入大量成本在折騰，變成自己的東西。

手機廠商自己投入資源研發的東西，誰會傻到和對手無私共享？彈出式前置攝像頭解決方案，vivo當然不會和對手共享，所以沒有在全行業普及開來。

這裡強調一點，只有屬於供應商的技術才會被整個行業應用，比如匯頂的光學螢幕下指紋技術，vivo在用，OPPO、華為、小米也在用。