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1 # 使用者3132823076892
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2 # 卿懿
首先,管理的物件是軟體工程專案,它的範圍是涵蓋整個軟體工程過程。
軟體專案承接後,專案經理按照需求管理、人員管理、實施過程管理、成本管理等多方面進行軟體專案開發和跟蹤過程。一般軟體管理的流程包含,需求->系統設計(SD)->概要設計(PD)->詳細設計(DD)->編碼(CODE)->單體測試(UT)->結合測試(IT)->系統測試(ST)->軟體上線或交付,後期維護等瀑布式的開發流程。
另外,軟體專案管理的重點,主要有以下幾點:
利潤率、風險控制、課題解決、人員成本控制、客戶滿意度;
從一個專案提出到結束,按照ISO9001:2000的專案管理流程,大致有如下步驟:
1、產品立項報告2、產品可行性分析報告3、初步設計
4、硬體詳細設計
5、軟體詳細設計
6、結構詳細設計
7、樣機生產
生產部門根據硬體工程師提交的PCB和物料清單,結構工程師提交的《結構詳細設計》,生產PCB和機箱,並組裝成樣機;樣機數量至少在4臺以上;2臺提交給軟體工程師;2臺提交給硬體工程師;
8、軟體自測
軟體工程師編制程式碼後,按照《測試大綱》,自測通過後,提交給測試工程師進行可靠性測試。
9、《測試大綱》和測試
測試大綱的內容包括:
1、功能性測試:對產品的每一項功能逐條進行測試;
2、可靠性測試:對產品進行長時間執行、模擬現場情況進行測試;對於出口產品,需要進行EMC、EMI測試。
測試大綱的要求:
1、儘可能模擬現場的情況;
2、儘可能窮舉所有的可能發生的情況;
3、做好真實記錄;列出不合格項。儘量詳細,以便研發人員定位,是軟體還是硬體故障。
由測試負責人,按照《測試大綱》的要求,對樣機進行測試;
10、形成生產檔案
測試通過後,以上各個部門根據需要形成生產檔案,彙總到專案經理;按照公司的管理流程,經稽核後由公司下發到生產部門,進行小批次試生產;轉貼於:中國專案管理資源網
生產檔案包括:
1、PCB佈局圖(硬體詳細設計負責人提供)
2、物料清單BOM (Bill of Material)(硬體詳細設計負責人提供)
3、PCB焊接注意事項(硬體詳細設計負責人提供)
4、結構詳細設計(結構詳細設計負責人提供)
5、(此處原文中沒有內容)。
6、附件清單(生產負責人編制)
7、生產工藝(生產負責人編制)等檔案
生產檔案編寫要做到,能認字、無色盲的普通人就能按照檔案把產品做出來的目標,必要時可以附錄照片等。
11、檔案歸檔
階段性檔案歸檔。
12、小批次試生產
在一個專案中使用該產品,並對產品的情況進行嚴格的檢測和反饋。
13、批次生產
根據小批次試生產和使用的情況,反饋到專案經理,如果有缺陷,則對詳細設計進行修改,按照以上的流程再次進行,直至裝置執行完全正常。
14、檔案最終歸檔
每做一次修改,檔案需要再次歸檔。
由專案經理彙總,提交到公司技術主管,批准後,作為公司的受控檔案。
歸檔檔案包括:
1、產品立項報告
2、產品可行性分析報告
3、初步設計
4、硬體詳細設計
5、軟體詳細設計
6、結構詳細設計
7、測試大綱
8、生產檔案
9、使用說明書等
文件的作用是:
1、留下完整的專案開發記錄
2、作為獎勵和懲罰的依據
3、可維護,便於對該產品進行維護
4、可升級,便於對該產品進行升級
5、可繼承,不斷完善細節使的後續工作量越來越小
6、可完善,不斷加強細節,細節決定一切