感測器行業，物聯網資料的基礎，各種型別的感測器將資料精準地獲取後，透過網路將資料傳輸至服務端。

如果感測器不能滿足要求，那麼整個方案可以說從一開始就失敗了。非常典型的案例就是，智慧移動裝置的能夠實現準確地躲避障礙物，火災報警器能夠及時將火災隱患情況彙報，機器裝置發生故障前裝置管理員就能提前發現並進行修理，這一切的源頭都是依靠感測器來獲取準確的狀態資訊。

2019年波音737max的空難就是因為其迎角感測器產生讀數輸出錯誤後將導致飛機傾斜 10 秒，從而引發的一系列問題。可見感測器在物聯網產業鏈中的地位。

感測器種類非常多，這裡就不一一介紹了,這裡著重說一下mems感測器。

MEMS的全稱是微型電子機械系統，微機電系統是指可批次製作的，將微型機構、微型感測器、微型執行器以及訊號處理和控制電路、直至介面、通訊和電源等於一體的微型器件或系統。利用傳統的半導體工藝和材料，用微米技術在晶片上製造微型機械，並將其與對應電路整合為一個整體的技術。所以它是以半導體制造技術為基礎發展起來的一種先進的製造技術平臺。它有什麼優點呢？

1、相對於傳統的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個釐米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微小。

2、採用以矽為主的材料，電氣效能優良，矽材料的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當，密度與鋁類似，熱傳導率接近鉬和鎢。

3、採用與積體電路(IC)類似的生成技術，可大量利用IC生產中的成熟技術、工藝，進行大批次、低成本生產，使價效比相對於傳統“機械”製造技術大幅度提高。

未來隨著微機電技術的發展，越來越多的傳統感測器會被mems感測器融合和取代。

大部分的電子產品，計算機、智慧手機、智慧硬體當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等。新型半導體材料在工業方面的應用越來越多。新型半導體材料表現為其結構穩定，擁有卓越的電學特性，而且成本低廉，可被用於製造現代電子裝置中廣泛使用，中國與其他國家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會表現在對一些基本儀器的製作和加工上。

一句話總結就是，沒有半導體材料、工藝就沒法生產晶片了。

物聯網平臺可以說是未來物聯網的大腦。