大家好，非常榮幸可以有這個機會解答這個問題，現在讓我們一起探討一下吧。

驍龍的865翻車應該不是真的。

最近，我們可以看到許多國內手機制造商已經發布了他們的旗艦機型。他們都配備了最新一代的驍龍865處理器。此外，配備這些中央處理器的手機使用起來相對舒適，其效能遠遠好於上一代驍龍8855。你說驍龍865翻車是假的。

此外，高通的驍龍和華為的麒麟等一線大型工廠的處理器都是透過嚴格檢查和逐層檢查生產的，因此不應該有質量問題。

可以說流言不是真的，或者希望你能相信這些一線品牌，畢竟他們在這個領域有著深厚的技術積累。

目前的證據來看是不屬實的。

幾周前，我們分享了一篇有關高通公司決定將其最新的5G調變解調器與Snapdragon 865分開的簡短文章。概括地說，本文指出了這一決定，並指出了這一變化可能導致的熱量和電池消耗問題。在這種情況下弄清事實很重要，因此今天我們將從另一個角度審視。

高通做出此更改的原因有很多，其中許多對智慧手機使用者有利。如果您正在尋找一個簡短的答案，那可能與熱量有關。在下載期間，智慧手機的處理器將在調變解調器旁邊進行一些工作。處理器產生的額外熱量可能會使5G調變解調器的速度更快，因此將它們分開可以幫助減輕這種情況。此外，智慧手機制造商可以設計系統，以使這些晶片保持低溫，即使SoC很熱（例如在玩遊戲時）。

簡而言之，沒有。高通公司的X55調變解調器消耗的電量不會多，甚至比Snapdragon 865所整合的電力還要多。該晶片本身並不是效率的明智之舉。由於這種分離，來自晶片的附加熱量可以忽略不計。

由於這兩個晶片是為彼此而設計的，因此不需要額外的處理即可進行通訊。即使有，用於該系統的電量也不用擔心。

現在，5G調變解調器在高負載期間確實會消耗大量功率，這會產生大量熱量。由於技術的特性，任何長時間進行高位元率下載的5G手機都會變暖。由於這項技術是相當新的技術，而且由於製造商不得不處理單獨的調變解調器已有一段時間了，因此這些晶片上的散熱可能還不夠。在這些裝置和晶片的後續版本中，很有可能我們會看到智慧手機保持5G速度而幾乎沒有節流。

不，將調變解調器與Snapdragon 865分開不會減少智慧手機的電池壽命。就像在散熱部分中提到的那樣，該晶片的分離效率並不比將其與SoC組合在一起時要低得多。實際上，這一變化可能會改善未來智慧手機的電池。假設未來的調變解調器將與Snapdragon 865相容，則使用此SoC的未來中端手機可能會使用效率更高的調變解調器。

即使5G流量確實消耗了更多功率，但它比透過LTE下載效率更高。與5G調變解調器相比，使用LTE下載相同數量的資料將在更長的時間內需要更多的功率，而5G調變解調器則可以更快地完成相同的下載，而消耗的能源更少。

總體而言，至少在正確使用的情況下，5G是一項非常有效的技術。Venturebeat提到，對於更多的偶爾流量（例如Web瀏覽），僅使用5G可能會降低效率。

與三星Galaxy S10和S10 +相比，Apple iPhone 11 Pro 和11 Pro Max是一個獨立的調變解調器和效率的一個很好的例子。iPhone 11 Pro（以及Max型號）使用Intel調變解調器進行蜂窩通訊。

S10使用自定義調變解調器（對於Exynos版本）或 具有整合調變解調器的Snapdragon 855。儘管具有單獨的調變解調器，但iPhone 11 Pro的執行效率（平均）比Galaxy S10高出約13％。這些數字是根據負載期間的功耗計算得出的。這甚至都沒有考慮效能差異，iPhone的差異約為50％。蘋果當然似乎沒有麻煩。

儘管Snapdragon 765G確實集成了新的5G晶片組，但與Snapdragon 865相比，這並不是什麼大問題。由於除最新的Snapdragon晶片外幾乎沒有其他旗艦智慧手機使用其他任何東西，因此有理由認為此舉將首先出現，因為這是大多數市場。

除了法律上的關注之外，它在技術上也很有意義。765G是功能較弱的晶片，總體上消耗的功率更少。由於在負載下它不會像Snapdragon 865那樣熱，因此5G晶片在處理器負載下可能不會以那麼快的速度過熱。但是，我們在Snapdragon 765G上還沒有太多資料，因此很難確切地說這是否是原因。

小米10使用者，打遊戲是真的熱，驍龍810二代，誰用誰知道，關鍵我看了國內廠商沒得選，又不好用MTK，被某某做low了，這就是實際情況！

    高通驍龍865被指“功耗翻車”，成為新一代的“火龍” 。小米10 pro搭載了驍龍865處理器，機身內部有大量的散熱金屬片，還搭配了外掛背夾式散熱風扇，看來驍龍865滿負荷時，發熱量不是一般的高。

    我們先看一下GeekBench跑分情況，蘋果的A13、華為麒麟990作為對比：

驍龍865：單核4160，多核12946；

麒麟990：單核3892，多核12402；

蘋果A13：單核5415，多核11294。

    其中蘋果A13是2個大核（效能核心）+4個小核（效能核心）的組合，驍龍865和麒麟990是4個大核心+4個小核心的組合。

    再看看各家Soc的滿載功耗，滿載功耗是CPU+GPU+NPU+5G等全部晶片。

驍龍865：滿載功耗超過了8~9W；

麒麟990：滿載功耗5~6W；

蘋果A13：基礎版功耗在6W左右，而A13的爆超版應該超過了8W。蘋果A系列處理器的單核效能功耗接近公版的兩倍，蘋果的大多數基帶是外掛的，因此蘋果A系列處理器功耗“看起來不高”。

    我們看一看驍龍865的架構，同樣和麒麟990、蘋果A13處理器做個對比。

驍龍865：大A77*1+中A77*3+A55*4；

麒麟990：大A76*2+中A76*2+A55*4；

蘋果A13：超大核*2+自研小核*4。

    一般來說，雙大核+雙中核+四小核，可以達到效能和功耗的最佳平衡點，如果功耗壓得住，那麼四大核+四小核實最佳的方案，以前的驍龍835、驍龍845都採用了這樣的架構。然而，單核效能越高，整體的功耗也會水漲船高。

    如果單核功耗太高，壓不住，比如A77，因此三星採用了2+4的結構，高通採用了1+3+4的方案。可以預見，這也是驍龍865成為“火龍”晶片之一，高負荷時要麼尿崩降頻，要麼燙手燒機，當然不會復現當年810煮開水的神蹟。採用A77架構，1+3+4方案的驍龍865，效能上比麒麟990搞了4.4%，而功耗卻是後者的1.5倍。

這段時間看到一則新聞，關於驍龍865處理器出現了功耗散熱翻車事件，有網友說在進行驍龍865處理器手機遊戲的過程中，出現了無法運轉，並且強制退出遊戲等情況。

網友們認為它是在為了保證高效能，同時並沒有處理好處理器本身的功耗問題，導致處理器的散熱情況嚴重不足，最後導致手機出現遊戲退出等情況。

實際上大家對於這一款處理器，它的糾結點來自於兩個方面。

1.來自於這款處理器並沒有使用7nm EUV的工藝製程，從而讓這款處理器並不能夠滿足我們日常對於功耗的需求。當然，這方面高通也做過解釋，EUV極紫外光刻技術能讓晶圓製造商避免雙重、三重、四重曝光，主要是為了節省大量的晶圓生產時間，可是它對於使用者的體驗並沒有太大的提升。

2.這款處理器雖然沒有整合5G基帶，但是現在很多手機廠商都將5G基帶和它外掛，這就是讓我們在使用手機過程中，實際上它所帶來的功耗，也包括5G所帶來的功耗。

我體驗過大概4款驍龍865處理器，這4款驍龍865處理器所帶來的效果並沒有大家想象的會出現翻車情況，在遊戲過程中能夠保證手機比較均衡的溫度，也沒有因為過長時間的油氣能力而導致手機出現閃退或者是卡頓無法執行的情況。

當然，這得益於現在手機廠商不斷的採取各種預防手段，比如說液冷散熱技術或者是vc液冷散熱技術等等。

耳聽為虛，眼見為實，我覺得大家應該更多的去關注一些使用驍龍865處理器手機的使用者的真實體驗，一方面我們不人云亦云；另外一方面我們也希望更多的使用者能夠反饋，來告誡大家，到底這款處理器有沒有出現類似情況。

實測日常使用沒什麼發熱，但用865打遊戲為了高畫質和高幀率發熱是不可避免的，所以散熱套裝還是非常有必要的喲尤其是邊充電邊團戰的時候

這個驍龍865翻車事件指的是驍龍865處理器的散熱太差導致遊戲強退的事件吧，這件事情我覺得可信度還是很高的。從今年所有搭載驍龍865處理器的手機看，驍龍865處理器的散熱確實是個問題，因為搭載驍龍865處理器的手機都搭載了極其強筋的散熱，尤其是小米10。

小米10系列的散熱幾乎把除了風扇以外所有的散熱裝置全配齊了，擁有VC均熱片、多層石墨片、導熱凝膠和銅箔組成的強筋散熱系統。是我見到除了遊戲手機外最強的的散熱系統。單單透過這個就能判斷出驍龍865的功耗有多恐怖吧。

今年的驍龍865確實強勁，支援Sub-6GHz和毫米波雙頻。架構採用了驍龍855一樣的一個2.84GHz的Cortex A77超大核，三顆2.42GHz的Cortex A77大核和四顆1.80GHz的Cortex A55小核。

GPU上則是升級成了Adreno 650，效能比Adreno 640提升了25%。

整體來看就比A13仿生弱一點，可以堪稱為新一代神U。未來可能會冒出很多搭載驍龍865處理器的釘子戶。

效能高但同時也帶來了功耗問題，我覺得驍龍865處理器的散熱主要是因為支援毫米波。

現在的5G主要有Sub-6GHz和毫米波兩種，現在一般用的都是Sub-6GHz，毫米波只有部分地區使用。驍龍865處理器支援的毫米波可以說在大部分地區沒用，因為支援兩種5G波動，有一種用不上，就白白的增加了功耗問題。

不過毫米波在未來是至關重要的，高通完全可以現在不支援，在未來毫米波普及的時候再發布一款新的支援毫米波的晶片，像現在這樣白白增加功耗的行為，我理解不了。

現在這個階段5G只是起步探索，很多東西並不完美，等到5G以後完全普及，各方面成熟之後應該才能體會到驍龍865這個神U真正的實力吧。這次的翻車應該是個例，並不是普遍情況，要是普遍情況，高通就載了。

因為這次的翻車，又讓麒麟贏了，高通現在應該很鬱悶吧，我挺麒麟。

以上純屬我個人猜測，勿噴

驍龍865並不算真正的翻車，起碼從現在看沒有出現當年810那種可以煮開水的情況出現。下面結合我瞭解到的情況，給大家說下我對驍龍865發熱的幾個看法。

一、驍龍865實測發熱量確實偏高。

大家都知道每次新芯片面世的同時也是各大測評數碼人最忙碌的時候，大家都想看看新的晶片是否有宣傳的那麼優秀，這次測評就輪到了驍龍865。在跑分方面驍龍865是沒的說，比麒麟990和A13的分數高了一些，但在功耗方面驍龍865確實有點翻車，比其他兩款功耗要高上一半。

其他兩款晶片的功耗都將近6萬左右，但驍龍865峰值可以達到9萬左右，如此高的功耗自然意味著更大的發熱量，進而就有人宣稱865在實測中翻車，已經成為新一代的“火龍”。

二、實際使用過程中發熱並不嚴重。

當年驍龍810翻車雖然主要原因在於晶片的發熱量確實高，但是也和冷卻技術脫不開關係。現階段驍龍865在發熱量上確實有一定的缺陷，但是各家上的冷卻技術已經有了大幅度的提升。

以小米10為例，小米在這款手機上進行了全新的佈局和諸多最佳化，不計成本的多種散熱材料保證了強大的散熱能力。透過超大面積VC、石墨烯、多層石墨組成立體散熱系統，配合多點熱敏電阻監控，讓小米10系列在驍龍865高負荷運轉的時候依舊能讓手機保持一個舒適的溫度。所有搭載了驍龍865的手機都搭配了類似的系統，所以在使用時手機發熱並沒有想象的那麼強。

三、為什麼驍龍865發熱量偏多。

驍龍865發熱相對於其他兩款晶片偏多肯定是有問題的，最關鍵的點就在於外掛基帶。

驍龍865採用的是外掛5G的基帶，相當於晶片上多加了一個零件，自然比整合的麒麟990發熱問題嚴重一些。不過由於高通的晶片都是繫結專利銷售的，國內手機廠商只能選擇使用更好的散熱方案來降低驍龍865的發熱程度，總體來說發熱的話國內廠商只能自己想辦法，否則沒有其他選擇。

總的來說現在還是5G探索的初期，5G晶片出現各種翻車情況都不算太過稀奇。隨著技術的發展，5G晶片在功能更強大的同時必將會減少非常多的缺點，到那時候就很難出現類似於驍龍865這種有點翻車的情況了。

驍龍865翻車事件，主要是之前【科技美學】評測機構在直播間對小米新旗艦機“小米10”進行遊戲功能評測時，中途出現手機短暫的遊戲卡頓和發燙現象。於是，有些網友在不明白具體緣由的情況下直接斷章取義，在各個平臺不僅黑小米10，也間接抹黑驍龍865處理器，我覺得自媒體人還是要公正看待相關事件。一.小米10在直播中出現問題，為什麼有些人直接懷疑是驍龍865不行？

我們要從驍龍865處理器的自身結構來講，它主要是由7nm工藝的4G晶片+外掛5G基帶組合，成為高通自己的第一款高階手機5G晶片。

雖然，5G外掛晶片方案比整合式方案在理論上要更耗電，但是從驍龍865的整體CPU引數來講，它的核心和晶片架構目前都要比其它廠商的晶片架構等級要高一點。不能因為它是外掛方案，咱們就說它效能不行。

其實，也不一定和CPU有關係，要說有關係的話可能和手機的其它硬體、作業系統也會有一定的關聯。比如以下兩點：

1.記憶體未及時清理

在手機日常的使用中，我們會越來越喜歡觀看影片和圖片題材的內容。由於APP在使用過程中會有快取，長時間不清理乾淨，CPU的圖形處理器在處理影象渲染的過程中會佔用部分執行記憶體空間，如果執行空間不足會導致螢幕卡頓等現象。

2.手機APP搶佔資源

手機系統很多廠商一直在做升級和最佳化，讓系統操作變得更加流暢。當然，手機作業系統再怎麼升級都有存在漏洞的地方，比如有些APP為了達到自己的商業目的，透過做活動在手機系統中傳送重要通知，這個訊息手機使用者也不能不用，致使後面通知資訊較多時也會導致佔用執行記憶體的空間，讓影片等畫面出現卡頓等現象。

END

驍龍865翻車事件，如果大家只認為是驍龍865的問題，我是感覺不太科學，驍龍865在4G時代對晶片領域已經有很強的技術儲備。另外，小米10在科技美學中的測評中使用的是工程機，即便是有卡頓、發燙的現象，後續也會很快最佳化解決，手機的CPU處理單元只有和作業系統的同時適配才能達到最佳體驗效果。

最後，也希望大家不要以訛傳訛，只有自己親身體驗產品才能更有發言權！

不知道這個問題是指哪方面？發熱？還是5G訊號？發熱是有目共睹的，外掛5G基帶那就跑不掉是個火龍，所以我選了唯一一款開孔風扇散熱的紅魔5G，至於5G訊號，確實存在點問題，我手上沒有華為的5G手機來對比，就目前的使用情況來看，不是很穩定，但目前很難說是5G覆蓋的問題還是驍龍865本身的問題，待觀察

驍龍865翻車事件應該指的是“功耗翻車”，其實高通在之前就因為發熱問題而翻車，就是當年被譽為火龍的驍龍810處理器。當年驍龍810的發熱問題確實挺嚴重的，執行一會遊戲就會溫度升高，平時的待機也會生熱，經常因為熱量彈窗提醒，才被網友取名為“火龍810”。對於驍龍865處理器的功耗問題，下面我就為大家進行一個詳細的分析。

其實驍龍865處理器確實一款不錯的處理器，在綜合性能上要領先華為的麒麟990 5G處理器，由於驍龍865處理器沒有整合5G基帶，所以使用驍龍865處理器的手機要想實現5G，必須外掛5G基帶，導致驍龍865處理器發熱問題嚴重，功耗大。雖然使用高通處理器的手機在宣傳時都沒有提功耗與發熱的問題，但是發熱嚴重這個問題是不可避免的，外掛基帶無論怎麼進行最佳化都比不上整合基帶這種方案，再加上5G手機相較於4G手機本來發熱就更嚴重，所以驍龍865處理器難免會出現發熱問題。

驍龍865：滿載功耗超過了8~9W，麒麟990：滿載功耗5~6W，蘋果A13：基礎版功耗在6W左右，而A13的爆超版應該超過了8W。單從資料上看麒麟990處理器在功耗上要遠遠的領先A13處理器與驍龍865處理器，經過實際的測試也是如此。

外掛基帶

上邊說到驍龍865處理器是外掛的5G基帶，並非整合的5G基帶，外掛基帶要比整合基帶這種方案功耗更大。無論是蘋果還是高通也都想實現整合5G基帶，奈何蘋果現在沒有自己研究基帶的能力，蘋果一直在使用高通或者英特爾的基帶。高通在之前一直都是整合基帶，可能由於技術不成熟沒有實現整合5G基帶。

工藝製程與架構

驍龍865處理器採用的是三星的7nm工藝製程，並且採用的是RAM最新的A77架構。而麒麟990 5G處理器採用的是臺積電的7nm EUV工藝製程，並且採用的是ARM的A76架構。在工藝製程上麒麟990 5G處理器要更加的領先，工藝製程越先進，功耗就越低。雖然在架構上驍龍865處理器更加的領先，效能更好，但是會帶功耗的增加，在7nm工藝製程中使用A77架構還是有一定的難度。

單從紙面引數上，就可以看出驍龍865處理器的功耗更大。華為可能基於功耗的原因，才沒有在麒麟990 5G處理器上使用A77架構，不過雖然麒麟990 5G雖然使用的是落後的A76架構，但是華為在A76架構的基礎進行了“魔改”，比單純的A76架構的效能要好一些。

從目前搭載驍龍865處理器的手機來看，驍龍865確實功耗比較大，發熱嚴重，因為使用驍龍865處理器的電池都特別的大，手機品牌在進行宣傳時，著重強調散熱問題。

【高通驍龍865發熱嚴重，被網友稱為“火龍”】

最近在網上流傳一段訊息，說高通驍龍865在執行過程中功耗特別大，使得手機溫度極限上升，並被網友戲稱之為“火龍”，那麼這件事的真實性如何我們來具體瞭解一下。

事件的起因

瞭解一下驍龍865的架構

高通驍龍865功耗真的大嗎

高通要背鍋嗎

針對以上問題點我們深入探討一下：

事情是由小米10 Pro在科技美學直播中出現掉幀卡頓，在玩王者榮耀遊戲測試的時候出現閃退，手機溫度過高，收到應用程式即將在20S內關閉的提示，由此引起一番網友開始聲討驍龍865功耗過大的事件。

驍龍865採用的是8核心設計：1個2.84Ghz A77主運算核心+3個2.42GHz A77輔助運算核心和4個1.8GHz A55小核心，搭載了Adreno 650圖形圖形處理器和外掛X55雙模5G基帶。

根據官方提供的資料，驍龍865CPU和GPU的功耗其實比上一代的驍龍855功率是由下降的，但是相對於麒麟990來說還是要高很多，特別是外掛X55基帶之後，功耗直線上升，這才導致“火龍事件”的誕生。

很奇怪的是，出現這件事情之後，大家把所有的矛頭都對準了高通，而做為手機的製造商卻一點事情沒有，我們可以這樣分析一下，為什麼其他搭載了這款處理器的產品沒有出現這種問題，而單單這款手機出現呢，也有可能只是這臺品的散熱沒有做好呢。

先不論事情是否真實，就算是真實的，也不排除是單個產品的設計問題對吧，我們應該理智的去看待一些事情，不能成為網路暴力的慫恿者。如果是批量出現這種情況的，那才能說明問題的存在性了。

最近有新聞反映高通驍龍865功耗翻車，玩遊戲過程中導致過熱和閃退等情況，很多人把問題歸於驍龍865處理器，不過從2020年2月以來，小米10和三星S20就開始搭載這顆晶片，如今到現在才翻車未免讓人認為是個別現象，如果驍龍865導致大面積翻車的話，那麼現在市面上那麼多驍龍865機型就別賣了。

驍龍865沒有和驍龍765G那樣採用整合5G基帶設計，而是採用驍龍865+X55基帶方案，加上稍微落後一點的7nm（非euv）工藝，這樣就導致了不少人預測驍龍865的功耗發熱會失控，但是經過多款機型的測試來看，驍龍865整體上控制的還是比較好的，當然，這也可能與旗艦機的散熱做的比較到位有關。

的確可能會出現個別機型散熱質量把關不嚴，導致個別機型在玩大型遊戲時溫度失控，並非是普遍原因，具體還需要觀察一下。

可信度還是比較高的，我自己是用的16號晚上入手的一加8Pro，經過這幾天對比手上另一臺HUAWEI P40 Pro來看，在同樣的地理位置，兩臺手機都開啟5G在電信的網路下測試的時候，會發現華為的5G無論是上行還是下載，都要比使用865的一加8Pro要快接近40%的幅度。

感謝邀請如何看待驍龍865翻車事件?可信度高嗎？

題主問題的核心是高通865處理器翻車事件，可信度高嗎？我個人至少使用過三款高通865處理器的手機，首先就是我現在的主力機型iQOO3系列，再者就是小米10系列，還有就是FindX2系列，從這三款手機的表現來看，我認為是沒有翻車的，其實這件事情早在小米10釋出的時候就有討論過，因為科技美學鈉鹽在簡單的測評中游戲方面的原因，所以最後被很多自媒體宣揚成了翻車，而且這件事情最後科技美學也有做出來瞭解釋，而之後我們再也沒有聽過這些方面的訊息了。

當然很多人認為的翻車，我覺得是因為高重新整理率的問題。因為現在手機高重新整理率都成為了標配，再加上螢幕的素質極高，所以導致的結果，因為手機處理器的負荷增加，這其實也是在黑鯊 遊戲手機3釋出之後，很多數碼博主測試的結果，高重新整理率下，手機最高溫度可以上升到50度左右。如果麒麟處理器高重新整理率玩遊戲也會是這樣的結果，不相信的話，你可以測試一下：

我個人從3月初的時間開始使用的iQOO3系列，說實話除了手機充電的時候確實有發熱的情況出現，玩遊戲即便是特效全開，其實你也不會感覺到明顯的燙手，當然這款手機本身只有60HZ螢幕，再加上不錯的遊戲最佳化和散熱最佳化，確實從實際體驗來說表現不錯。

而且最近有些數碼博主也對於一加手機8pro以及華為P40pro系列機型等等做出來了續航測試，看影片，玩遊戲等等方面，發現確實相差不多，當然全部設定的是60HZ，我們發現OPPO FindX2pro系列和華為P40pro系列電池相差不大，但是續航要更好，這其實就說明了問題，同樣是影片，遊戲等等多個方面的對比：

當然在小白的續航測評中，我們也有發現其實搭載高通865處理器的手機，整體的續航確實還是不錯的，這可是相對比較專業的，遊戲方面的耗電量確實也不算是很大，5個小時的重度測試。

確實現在我們只能說也有些人是不懷好意的。因為理論確實不能代表實際使用體驗，就像很多人說華為麒麟處理器很差，但是銷量華為確實是最好的，這說明很多人都已經夠用，而現在同樣也是如此，畢竟你要說玩遊戲連續幾個小時，哪款手機能不翻車，而且再加上高重新整理率，處理器功耗和發熱嚴重，我覺得也是正常，所以目前來看不存在翻車的情況，更多的是友商的KOL罷了。

回答完畢

高通驍龍865處理器的基本硬體引數

高通處理器的主要競爭對手就是蘋果A系列處理器和華為麒麟處理器，那麼面對這兩個虎視眈眈的實力強勁的對手，高通驍龍865會有哪些出色的配置表現呢？

首先在工藝方面，高通驍龍865處理器採用7nm工藝製程，這也是目前晶片領域內，製程最為先進的工藝了，那麼越低的晶片工藝，代表著晶片的效能越強，功耗越低，在基本的硬體引數方面，採用有4個A77架構大核和4個A55架構小核。

而在這裡面4個A77架構4個核心裡面還有一個超級的大核心，這個大核心的主頻率能夠達到5084GHZ，可以說在眾多的晶片裡面，所具有的效能也是非常之強悍。

在處理器的GPU方面的話，高通驍龍865處理器採用全新的Adreno 650，與上一代的晶片比較，效能方面提升有將近25%。這次的驍龍865處理器還有就是支援CPU的相融合功能，效能又能夠提升很多。

在最近的小米10系列的手機中，有使用者測試使用小米10在玩遊戲的時候，會出現散熱比較嚴重的問題，玩遊戲也是會出現強制退出的情況，那麼這就是和處理器的功耗以及散熱有一定的問題了。

小米10在釋出會上的時候，雷軍釋出的時候，重點講述一個功能，叫做多層石墨片散熱，還有就是在手機裡面安裝有VC均熱片，可以說除了沒有安裝風扇，其他能夠安裝的一切辦法，小米都是已經嘗試過。

不過從釋出會上面，小米著重介紹的小米10手機的散熱裝置的時候，就感覺已經不妙了，畢竟一款手機如果說沒有一個好的散熱處理器的話，那麼這些裝置是必不可少的。

目前的處理器都是追求高效能的同時，還需要追求低功耗，但是沒有實力的晶片廠商是非常難把這兩件事情做得很均衡的，即便是我們所使用的驍龍865處理器也是一樣的。

此次的驍龍865處理器採用的是支援5G網路的毫米波，那麼在帶來高效能的同時，手機的功耗也有所增加，散熱問題也是逐漸出現。

在簡單的和大家說一說5G所使用的毫米波有Sub-6GHz和一般的毫米波，但是很多地方的毫米波是不支援使用的，那麼同一個手機支援兩種毫米波，但是有一種是無法使用的，那麼就會徒增晶片的耗損能力。

最後，對於說目前使用的驍龍865處理器來說，可能存在處理器發熱的問題，一方面是手機系統沒有進行好的最佳化，還有一方面就是晶片採用Sub-6GHz和毫米波的原因導致，那麼大家還有什麼不同的看法，可以在下方留言，咱們一起探討！

最近聽聞驍龍865翻車事件。由於玩遊戲時，手機溫度過高。導致強行推出遊戲。此事件不知真假。

但驍龍865的確是打了膨脹劑的獼猴桃。有些種植獼猴桃的不良果農。為了讓獼猴桃長的更大。會給獼猴桃噴灑膨脹劑。

打過膨脹劑的獼猴桃確實長的很大。但買到家後，獼猴桃硬的時候，太生不能吃。等放軟了，就直接壞了。

高通公司推出的驍龍865，原本是不支援5G的。而麒麟990和聯發科天璣處理器都支援5G。為了能讓驍龍處理器能有更好的市場。高通就給驍龍865處理器噴砂膨脹劑，使865處理器外掛5G功能。高通處理器與麒麟、聯發科不同，麒麟990和天璣1000是整合5G。而驍龍865是外掛5G。

即使整合5G，也比4G更耗電。外掛5G比整合5G更耗電。

高通公司為了追上5G腳步。給不支援5G的驍龍865外掛5G。打腫臉，衝胖子。

7奈米整合5G的處理器麒麟990，功耗比14奈米的處理器還大。7奈米外掛5G處理器驍龍865，功耗比28奈米處理器還大。

我建議，現在不要買5G手機。更不要買搭載打了膨脹劑的驍龍865的手機。

自驍龍865釋出以來，關於“翻車”的訊息就一直沒有停息。尤其是在主流5G晶片都是整合的前提下，驍龍865依舊是外掛基帶式的5G，並且驍龍865還採用了新一代效能更強的A77架構，7nm製程能否壓得住功耗實在令人擔憂，因此也有人稱其為“新一代火龍”。那麼驍龍865真的翻車了嗎？

•在處理器方面，影響手機功耗的因素主要有三個——製程、效能與基帶，而這三個方面，驍龍865都是不如麒麟990 5G的。

• •在效能方面，效能越強大，功耗就越高。強大的效能並不是大風颳來的，這需要更多的能量轉化，因此功耗更高。驍龍865採用了更先進的A77架構，效能較上一代提高20%，綜合性能要超出麒麟990 5G許多。（跑分麒麟990 5G在48萬分左右，驍龍865在59萬分左右）

• •在製程方面，相同效能下，製程越先進，功耗就越低。因此，採用7nm EUV製程的麒麟990的功耗要低於採用N7P工藝驍龍865.

• •外掛基帶功耗更高 驍龍865就是外掛了驍龍X55基帶，並且考慮到美國對於毫米波的需要驍龍865支援了毫米波，但是毫米波對於中國來說完全用不上，真的是“徒增功耗”！

•目前網路上的風向是這樣的——驍龍865手機都在瘋狂堆散熱，說明你們功耗太高！所以部分人得出結論驍龍865翻車了……

目前幾乎所有采用驍龍865的手機都對於散熱給予了很多的關注。不僅增加了很多散熱手段，電池容量也紛紛增加，小米10和黑鯊3系列還推出了“冰封背夾”輔助散熱……這一些都是為了控制手機溫度。那麼在使用者手中的驍龍865手機真的“翻車”了嗎？

續航情況——並不比麒麟990 5G差！

目前旗艦手機中，續航最好的要數幾款螢幕重新整理率為60Hz的手機了。其中採用驍龍865的IQOO 3和紅米K30Pro在經過5小時重度續航測試中，剩餘電量46%並列第一。而採用麒麟990 5G的華為Mate30Pro 5G剩餘45%，位列第三。（注：三款手機的電量都在4500毫安時左右）最近釋出並宣稱續航吊打友商的榮耀30Pro+，只剩餘35%……

當然如果提高了螢幕素質，手機的續航會受到比較大的影響。比如小米10雖然有4780毫安時的電池，但因為90Hz的一流螢幕，測試後剩餘電量43%；而採用2K+120Hz最頂級螢幕的OPPO Find X2Pro剩餘電量只有26%……華為系手機沒有這種素質的螢幕所以並沒有對比的依據！

驍龍865的功耗的確高於麒麟990 5G，這是工藝製程稍低，A77效能太強，並且外掛5G基帶晶片所造成的。不過雖然功耗高，但是各廠商也紛紛採用大電池+強勁散熱的體系，因此在使用者手中的驍龍865並沒有翻車！

驍龍865遭黑，“散熱太差、遊戲強退、中國產機除華為集體遭殃”是真的嗎？

最近網上有這樣一篇文章，題目是《驍龍865再次翻車!散熱太差遊戲強退,中國產機除華為集體遭殃》。從內容看，這篇文章的指向非常明確，驍龍865不如麒麟990。

驍龍865這款處理器上市以後，在帶來更強效能的同時，在5G速度、續航、散熱等問題，就一直被人詬病。網上的言論是真的嗎？其實，這些負面資訊都是個例而已。甚至有可能是某些廠商抹黑對手的不良手段。

我是一個月前購入搭載了驍龍865的小米10 Pro機型，就一個月的使用來看，完全符合使用需求。

小米10 Pro配置了4700mAh的電池，續航能力突出，正常使用情況下，每天刷抖音1小時、玩遊戲2局、外帶電話簡訊、瀏覽新聞等，基本可以確保兩天的續航。

關於散熱，我平時主要是玩騰訊系遊戲《王者榮耀》和《刺激戰場》，在全開高畫質模式的情況下，手機後殼的溫度，並不覺得存在明顯發燙的情況。

但是，小米10 Pro也有一個明顯的缺點。在清理執行應用的時候，清理完成後，返回桌面，速度會感覺有明顯的延遲現象。不知道是MIUI系統的原因還是驍龍865處理器的問題。

綜合來看，驍龍865的表現還是符合我們普通使用者使用需求的。至於網上熱傳的翻車問題，真的沒有必要“道聽途說”。