以你目前的學歷來講，上過高中已經完全可以接觸這方面的東西了，所以想學什麼要靠自己本身的努力，是金子在哪裡都會發光的，加油！

高中學歷不是你的絆腳石，又有過工廠實戰經驗，抱著一顆堅定的心❤，努力學習新技術，比在工廠做普通工種佔優勢，未來幾年，你就看到成果了，我就是在高中畢業後，工廠做了幾年技術員，開始接觸到機械設計，經過努力學習，現已靠著自己的學習成果在公司裡做的很好，薪水也比以前高，越努力越幸運

高中基礎足夠了，只要喜歡並且有熱情沒有學不會的，當初我學PCB和微控制器程式設計靠的就是“”喜歡”這兩個字，現在也學成了並且靠這些也可以養家了。

許多初學者不知道如何學習硬體電路。實際上，“硬體電路”是由各種“單元模組電路”組成的。所謂“單元模組電路”，包括：各種穩壓電源電路（如lm7805、lm2940、lm2576等）、運算放大器電路（LM324、lm358等）、比較器電路（LM339）、微控制器最小系統、H橋電機驅動電路（mc33886、L298等）、RCLC濾波器、電子開關等FET三極體等

不要以為電阻和電容是最基本的，而“單元模組電路”才是最基本的。只有“單元模組電路”才能實現最基本的功能：穩壓、訊號處理、驅動負載等。

把整個電路分成幾個部分，學習起來就容易多了。你可以瞭解今天的穩壓電源和明天一週的運算放大器，瞭解一般電路圖，主要是瞭解一個接一個，每次斷開。單位電路百度圖片很多，要多查多問的。

網上有很多學些的影片或者0基礎的培訓課程都可以選擇。但是光了解電路圖是不夠的，還要有動手能力。要看得懂資料，瞭解元器件佈局跟電器引數，學會佈線，能自己設計整塊電路板PCB。

逐步學習電路，邊學習邊練習，徐徐漸進，心態一定要好。

可以先從原理圖開始，認知各種電阻等器件，以及電路的認知，再到pcb設計的一系列流程，pcb設計還是很好學的，只要自己用心找到合適自己的學習方法就行；前期主要就是軟體操作和練習，一定要多練多操作，才能熟能生巧，因為pcb不像硬體那樣 得很多基礎知識積累，學習pcb主要是軟體熟練度+經驗積累；建議可以找一套好一點的pcb基礎影片先學 有一個好的概念和操作習慣，後面就很快了 尤其是高速PCB設計；

PCB設計不是很難，完全可以自學或者去培訓機構，也可以在網易雲課堂裡面找教學影片，先從原理圖開始，再到PCB設計，p只要自己用心找到合適自己的學習方法就行；前期主要就是軟體操作和練習，重點是後續工作中設計要點的積累，線路板能否出來好的結果，一部分取決於PCB的設計，後續電路板工作的穩定性PCB設計佔據很大比例。

學歷不是重點，重點是去努力學習的堅定的心，沒有基礎可以可以培養，沒有經驗可以積累，時間給世人是公平的，當然，要選擇正規的培訓機構學習！

學習沒有適不適合，只有願不願意學，敢不敢學！俗話說：活到老，學到老！學海無涯，只要有心，不必受年齡，時間，空間的限制，甚至可以目無旁人的學習。只是我們要明確，學習的目的是什麼？目標是什麼？如果說是為了尋求一份職業，大可不必受學歷影響，即便是從頭再來，也不會成為難事，因為你誠心！功夫是不會負有心人的！決定了就一定要勇往直前，毫不畏縮，就算前路佈滿荊棘，只有有決心有信心，也是可以快刀斬亂麻，走出一條屬於自己的路！

看你這個年紀應該20出頭，並且家庭條件並不支援你長久沒有收入，學PCB如果零基礎的話，少說也要三到五年，可能更久，你高中沒有學的課程，很多都要補，數學邏輯計算要補，物理裡面電路學要補，化學裡面化學反應要補，計算機軟體操作要補，看你沒有讀高中，說明你當時的文化課應該比較差，或者經濟上缺錢，補上這些，再還有專業知識，學的東西真的非常多，三五年沒有什麼收入是正常的，如果半途而廢，基本上不太能找到合適的工作，能吃三五年苦心學習的苦，接受的了三五年沒有什麼收入，那可以試試，否則還是建議你做自己熟悉的工作，把精力考慮結婚買房生孩子之類的事情上

PCB設計只要有初中學歷其本可勝任，機構學習完好，先找家電子廠做下研發助理，也就是3千塊工資那種，幫PCB設計師打打雜，慢慢的就上手了。

這個看你的興趣。如果你願意，當然適合做。但建議你認清楚行業，設計也分很多類，平面，工業，影片等很多。目標要明確哦

這個世界上，包括你自己，沒有任何人有資格說你不行。學習熱情取決你的內心動力，首先你要有興趣，才會有動力去學習一門零基礎的課程。PCB設計好比中醫，是越老越吃香的工種，做為一個新人，除了報讀培訓機構外，還要多跟行業設計經驗豐富的老師傅交流學習。

希望以上回答能夠給你一些參考，感興趣的朋友可以互相關注、交流。

可以的 只要願意是可以慢慢熟悉設計 利用自己的實際操作所學到的東西用到設計上 更有利於玩轉設計

肯專研且對這塊有興趣，長期在行業積累，會有不錯收穫的。十年成為行業專家，能夠一直堅持，不斷學習，不斷專研，有名師指路，總會有意想不到的收穫的。

你好，朋友，我支援你。

出門在外，有一門手藝不怕沒事做，這句話一直都是真理。雖然你高中沒畢業，但不是你的絆腳石，也不影響你的學習，所謂活到老學到老，如今年輕人有學習的慾望是一件可望不可求的心態，在此我是百般支援你學習，在學習PCB設計之前，我給你幾點的建議。

第一：不建議自學，因為自學的話很多東西都學不到，學的不夠全面，最好選擇找個培訓機構，選擇培訓機構一定要根據學校當地知名度和教學環境以及師資力量去選擇一個合適的培訓機構。

第二：選擇跟一個師傅當學徒，這一種是比較常見一種，有工資補貼也能學習到一些東西，前提你要有這些資源或者他們願意帶你學習。

第三：心態一定要放好，畢竟你有工廠工作的經驗，難免心態一時放下來學習是件不容易的事，如果出現浮躁心裡，最好學會放鬆，找點趣事發洩下，然後繼續學習。、

第四;多看PCB設計的書籍，多做一些筆記，多問一些有經驗的人，虛心學習，很快就上手。

第五：吃苦、吃苦、吃苦，一定要吃苦，熬一熬就過了，想要立足行業就得靠熬得住撐得住，沒啥好捷徑，就一條路：吃苦。

第六：遠離酒肉朋友，遠離社會無所事事的同事或同伴，給予一個安靜的環境去改善，不受任何外來影響你的學習.

好了，朋友，加油，有心做事不怕做不成，願你一切順利。

畫pcb需要用到電子，通訊，模電數電技術等大學課程的內容，零基礎只能說有點難度，自己可以到相關網站找些資料做下嘗試，找些學習素材先充實一下自己參與後面培訓課程會得心應手一些。總之，有志者事竟成，加油努力都會成功的。

你好！我們基礎差不多，我們面臨的問題也都差不多。

人嘛不停學習才不會落後，當然就算學習了也不會一帆風順，但是不學習會有更多絆腳石。只要你有心一定可以學會。學會後進第一家公司也是很困難的，因為你沒有工作經驗，後面有工作經驗找工作就容易多了。

後面還有很多需要學習，自考大專、英語等。學習是最有效的投資。

教你如何做設計–軟體篇–creo

上一節說到作好工業設計要掌握的五類基本軟體，這一篇著重講一講三維設計設計軟體中的creo軟體，筆者之前用過ug,catia,soildworks幾種軟體，感覺雖各有側重點，功能都很強大，但要想把其中一種學好學精卻不是一件容易的事，而學好學精其中某一個軟體足以應對當前各類工業設計。

為此，我開始針對creo進行深入系統學習，堅持應用了三年時間，基本達到了熟練應用的程度，現將一些技巧和心得與大家共享。

一，學習creo製圖一定要遵循top–down的原則，自上而下設計，如我們之前畫2d圖時一樣，先總成圖再拆分零件圖，這個符合我們的設計習慣和整體設計思路。一個很有工作經驗的老工程師曾跟我說過，他接觸淺淺的學習幾種3d設計軟體，後來放棄了，其中最主要的原因是他身邊的所有同行甚至叫三維的大學教授都告訴他，做三維圖是先做零件圖再將零件圖一個一個裝配上去（實際上很多沒有深入學習的工程師的確是這樣做的），做做評審和看看有沒有干涉及需不需要最佳化整體效果等，這樣的話，確實花了很大氣力且意義不大；試想，2d的零件圖和模型都已經出圖了，再組裝看效果是不是晚了點？如果覺得不合適，2d圖豈不全部推到重畫？所以學三維一定要按正確的思路學習，當然，具體怎麼做，後續的文章會逐步做更詳細的講述。

二，要逐步建立各類三維模型庫，積累越多的模型資源，極大的提升了效率且產生更多的設計思路和靈感。主要有四種方法:一是利用一些專做零部件模型的軟體，連結網路上各供應商的3d資源，如邁迪軟體。二是利用軟體的簇表功能，對同一種形狀不同尺寸的零件建庫。三是個人在日常工作中專案相關的供應商提供的3d資源以及自建的零部件。四，下載專業的緊韌體和通用件庫。

三，要學會應用對映健。很多人使用3d軟體效率不好，還疲憊不堪，沒有正確的很好使用對映健可能是很大一方面原因。creo的對映健很有特色,可以採用類似office軟體“錄製宏”的方法透過一健記錄好多操作步驟，大大簡化了建模時的操作頻次，大幅度提升工作效率，且對映健根據繪圖內容隨時可改可調，非常靈活好用。

最為關鍵的是，一定要堅持使用，將自己的繪圖習慣憋過來，或許最開始比較慢，但堅持兩年，你就會發現好處多多，原來不敢設計的大型產品，如汽車，大型機床都可以透過建模將細節設計的清清楚楚。

你好，專注於模具設計開發製作的模具人小黃給你帶來幾點建議，零基礎學PCB設計也是可以的，但是需要付出更多的努力，或者堅持吧，具體有以下需要堅持:

1.首先堅持以書本知識為理論基礎，全方位系統的學習PCB所需的電子元器件的功能與原理。

2.系統學習電路基礎知識，掌握數位電路，類比電路等基礎學科，做到獨立繪製PCB電路圖。

3.找一個實習的電子工廠，跟著師傅學，勤動手勤分析，利用所學知識更直觀的在工作中加以驗證，另外不懂的地方更要向師傅請教。

4.慢慢工作時間長了，試著讓師傅派給你工作任務，親自做一些簡單電子產品的簡單案例，如擴音器PCB等功放電路，或者是其他的案例產品，做完後交給師傅檢查，如有失誤的地方，用筆記本做好工作日記，方便自己找到需要加強學習的知識點。

一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB佈局->佈線->佈線最佳化和絲印->網路和DRC檢查和結構檢查->製版。

第一：前期準備。

這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用protel（很多電子老鳥當時都protel

第二：PCB結構設計。

這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪製PCB板面，並按定位要求放置所需的接外掛、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。並充分考慮和確定佈線區域和非佈線區域(如螺絲孔周圍多大範圍屬於非佈線區域)。

第三：PCB佈局。

佈局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網路表(Design-> Create Netlist)，之後在PCB圖上匯入網路表(Design->Load Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連線。然後就可以對器件佈局了。一般佈局按如下原則進行：

①. 按電氣效能合理分割槽，一般分為：數位電路區(即怕干擾、又產生干擾)、類比電路區(怕干擾)、功率驅動區(干擾源);

②. 完成同一功能的電路，應儘量靠近放置，並調整各元器件以保證連線最為簡潔;同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;

④. I/O驅動器件儘量靠近印刷板的邊、靠近引出接外掛;

⑤. 時鐘產生器(如：晶振或鍾振)要儘量靠近用到該時鐘的器件;

⑥. 在每個積體電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電容(一般採用高頻效能好的獨石電容);電路板空間較密時，也可在幾個積體電路周圍加一個鉭電容。

⑦. 繼電器線圈處要加放電二極體(1N4148即可);

——需要特別注意

超詳細PCB設計攻略! 拿走不謝

在放置元器件時，一定要考慮元器件的實際尺寸大小(所佔面積和高度)、元器件之間的相對位置，以保證電路板的電氣效能和生產安裝的可行性和便利性同時，應該在保證上面原則能夠體現的前提下，適當修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯落有致” 。

這個步驟關係到板子整體形象和下一步佈線的難易程度，所以一點要花大力氣去考慮。佈局時，對不太肯定的地方可以先作初步佈線，充分考慮。

第四：佈線。

佈線是整個PCB設計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的效能好壞。在PCB的設計過程中，佈線一般有這麼三種境界的劃分：首先是布通，這時PCB設計時的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器效能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之後，認真調整佈線，使其能達到最佳的電器效能。接著是美觀。假如你的佈線布通了，也沒有什麼影響電器效能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器效能怎麼好，在別人眼裡還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。佈線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器效能和滿足其他個別要求的情況下實現，否則就是捨本逐末了。佈線時主要按以下原則進行：

①.一般情況下，首先應對電源線和地線進行佈線，以保證電路板的電氣效能。在條件允許的範圍內，儘量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關係是：地線>電源線>訊號線，通常訊號線寬為：0.2～0.3mm，最細寬度可達0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對數位電路的 PCB可用寬的地導線組成一個迴路, 即構成一個地網來使用(類比電路的地則不能這樣使用)

②. 預先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行佈線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的佈線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

④. 儘可能採用45o的折線佈線，不可使用90o折線，以減小高頻訊號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線)

⑤. 任何訊號線都不要形成環路，如不可避免，環路應儘量小;訊號線的過孔要儘量少;

⑥. 關鍵的線儘量短而粗，並在兩邊加上保護地。

⑦. 透過扁平電纜傳送敏感訊號和噪聲場帶訊號時，要用“地線-訊號-地線”的方式引出。

⑨.原理圖佈線完成後，應對佈線進行最佳化;同時，經初步網路檢查和DRC檢查無誤後，對未佈線區域進行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印製板上把沒被用上的地方都與地相連線作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各佔用一層。

——PCB佈線工藝要求

①. 線

一般情況下，訊號線寬為0.3mm(12mil)，電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大於等於0.33mm(13mil)，實際應用中，條件允許時應考慮加大距離;

佈線密度較高時，可考慮(但不建議)採用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm(10mil)，線間距不小於0.254mm(10mil)。特殊情況下，當器件管腳較密，寬度較窄時，可按適當減小線寬和線間距。

②. 焊盤(PAD)

焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大於0.6mm;例如，通用插腳式電阻、電容和積體電路等，採用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插針和二極體1N4007等，採用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中，應根據實際元件的尺寸來定，有條件時，可適當加大焊盤尺寸;

PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2～0.4mm左右。

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);

當佈線密度較高時，過孔尺寸可適當減小，但不宜過小，可考慮採用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

④. 焊盤、線、過孔的間距要求

PAD and VIA　： ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and PAD　： ≥ 0.3mm(12mil)

PAD and TRACK　： ≥ 0.3mm(12mil)

TRACK and TRACK　： ≥ 0.3mm(12mil)

密度較高時：

PAD and VIA　： ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and PAD　： ≥ 0.254mm(10mil)

PAD and TRACK　： ≥　0.254mm(10mil)

TRACK and TRACK　： ≥　0.254mm(10mil)

第五：佈線最佳化和絲印。

“沒有最好的，只有更好的”!不管你怎麼挖空心思的去設計，等你畫完之後，再去看一看，還是會覺得很多地方可以修改的。一般設計的經驗是：最佳化佈線的時間是初次佈線的時間的兩倍。感覺沒什麼地方需要修改之後，就可以鋪銅了(Place->polygon Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數字地的分離)，多層板時還可能需要鋪電源。時對於絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時，設計時正視元件面，底層的字應做映象處理，以免混淆層面。

第六：網路和DRC檢查和結構檢查。

首先，在確定電路原理圖設計無誤的前提下，將所生成的PCB網路檔案與原理圖網路檔案進行物理連線關係的網路檢查(NETCHECK)，並根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證佈線連線關係的正確性;

網路檢查正確通過後，對PCB設計進行DRC檢查，並根據輸出檔案結果及時對設計進行修正，以保證PCB佈線的電氣效能。最後需進一步對PCB的機械安裝結構進行檢查和確認。

第七：製版。

在此之前，最好還要有一個稽核的過程。

PCB設計是一個考心思的工作，誰的心思密，經驗高，設計出來的板子就好。所以設計時要極其細心，充分考慮各方面的因數(比如說便於維修和檢查這一項很多人就不去考慮)，精益求精，就一定能設計出一個好板子