2018年6月5日臺積電股東會上，創始人、董事長張忠謀宣佈退休，而且不再擔任任何榮譽性職位，實現了臺積電裸退。不過張忠謀在臺灣素有半導體教父之稱，在整個行業是有極大影響力的，日前他在歐洲商會上露面，看好半導體產業發展。他認為大陸半導體產業在未來5-10年會有相當大的進步，不過臺積電依然會保持領先。

在參加歐洲商會上的午餐會時，張忠謀談到了半導體產業的發展，他很樂觀看待未來半導體產業的發展，認為半導體重要性幾乎會等同於麵包、馬鈴薯，成長相當快速。

根據他的預測，未來10年全球GDP增長率會維持在3%左右，但半導體產業增長率會更好，可以達到5%。

至於大陸半導體發展速度以及是否超過臺積電，張忠謀之前也多次回答過這個問題，他的看法依然是未來5-10年大陸半導體產業會有相當大的進步，不過臺積電也會發展，兩者之間的落差並不會縮小，臺積電會領先大陸半導體5-7年。

在半導體領域，5-7年時間其實可以說是兩三代技術差距了，在這個問題上大陸在IC設計、製造及封測上跟國際一流水平確實還有相當大的差距，尤其是在IC製造上，國內公司目前能量產的最先進工藝還是28nm，而臺積電、三星的製程工藝已經達到了7nm，中間隔了20nm、14/16nm、10nm至少三代。

在2018年Q1季度的全球TOP15半導體公司榜單中，無一家中國公司上榜，國內最大的IC設計、晶圓代工公司分別是海思、中芯國際，去年營收分別是362億人民幣、30億美元，與國際一流公司相差確實很大，不過他們的增速也比平均水平高，未來5-10年確如張忠謀所說，國內公司會有相當大的進步。

《霍元甲》，看過沒？裡面一句名言：就在今天，就在今天！

說實在的，臺灣的電子產品行業，還真不是大陸一時半會兒能趕上來的！大陸任重而道遠，估計十幾年到二十年的樣子吧！但是，只要大陸人認準了的事情，沒有辦不成的！

8年。。。。個人猜測。。。張中謀離開後，臺積電會碰到危機。。。因為他的執行力太強，他離開後，臺積電會有“執行力”危機。。。中芯目前有國家加持，2019年14nm量產，，下一步應該或直接7nm。。。。5年後，基本落後臺積電一代。。。再過三年，隨著國內半導體制造的崛起，臺積電的訂單會大減，這樣它將缺乏足夠的資金進行研發，3年感覺夠了。。。。。。。。。

我喜歡用我個人看法告訴你，我也不會講太多沒有用的東西，否則就是東扯西扯的沒有意思啊，臺積電的製造水平的確很高短期之內我們很難超越，首先缺乏先進的製造裝置歐美國家對我們國家是有封鎖的，就是來自荷蘭的一家公司ASML這家賣給我們的裝置製造工藝會低幾代，超越臺積電那是不可能的，除非能造出這種先進的裝置，你認為目前中國可能嗎，中國錢是多但是絕不是來自工業所來，所以技術薄弱，其次是要是有裝置工藝方面也得研究最起碼保守是5-10年，你看看三星和臺積電的差距就知道了，結論就是超越是不可能的，追趕是永久的

核心關鍵是科技體制改革和政策，同時基礎科學投入和人才培養，要大力支援國營企業,民營企，合資引進企業，學校科研，個人科研等支援和政策，科技體制架構和政策就是土壤和氣候，重視基礎科投入和人才培養就是下種子，種子發芽到收穫成果，有沒有收穫核心關鍵在土壤和氣候有關，國人上下明白這個關鍵了晶片就有了，不然在努力也是白忙最後一場空或騙局收場。

現在大陸半導體實力距離臺積電還很遠。

目前為止，大陸半導體能夠量產的工藝還是中芯國際的28nm技術，而臺積電已經到了7nm技術，中間隔了20nm、14/16nm、10/12nm三代技術——這大概是七八年的差距，不可謂之不大。

同時，雖然現在中國大陸在晶片方面投入了鉅額的資金，但是相比國際半導體巨頭的投資，這些錢也不見得很多。比如說今年臺積電宣佈投入250億美元研發5nm晶片技術，可以說是對方也從來沒有放鬆過前進的腳步。

半導體的代工（生產）固然是非常重要的一個環節，但是不是全部，所以大陸追趕臺積電不一定是在生產環節上直接硬碰硬，而是要看整個行業的總體水平。

一個行業在中國能不能發展好看什麼？其實很簡單，就看有沒有錢賺。只要一個行業在中國開始盈利、並且在整個世界上前景一片大好 ，那麼一般來說最後結果都不會太差。而且我們只要看一下下面這張圖的中國半導體企業盈利情況就可以看到，即便是現在的環境這麼差，這些企業還是有得賺的，甚至於營收額增長很快。

根據統計，2017年中國半導體產業實現銷售收入5355.2億元，同比增長23.5%，創歷史新高。其中，積體電路設計業銷售收入為2050億元，同比增長24.7%，封裝測試業銷售收入達1850億元，同比增長18.3%。所以說這樣的增長速度會更加快速地吸引資金投入——加上國家也很支援這個產業，所以實現技術進步並不是遙不可及的。

另外，相比臺積電作為一個單純的代工廠，大陸在晶片設計上還是頗有心得的，雖然說半導體企業中國榜上無名，但是晶片設計企業前十名大陸居然可以佔到兩個（下面這張圖裡面的海思還有紫光，分別排名第七和第十），所以這是一個增長點。

事實上，臺積電也已經注意到了自己在晶片設計方面的不足，前一陣子傳出來臺積電正在積極調整、準備創立自己的晶片設計部門，但是這樣的調整，無疑就把自己放在跟大陸一樣的起跑線上了。

另外就是現在國內的很多廠商把眼光集中到一塊處女地——AI晶片上，比如說中科院的寒武紀晶片，阿里巴巴的Ali-NPU，還有百度的AI晶片，都是希望在AI晶片上彎道超。由於這一片領域是嶄新的，所以中國大陸和外國處在同一起跑線上，無疑是降低了競爭難度

不要擔心，中芯國際14nm量產良好率已達95%以上，明年上半年就可以量產了，這是中國最先進的產品。中國大陸與臺積電在65nm時，水平相當，只不過大陸受光刻機的限售而落後，如果你不限售，大陸不會落後的，臺積電牛也是暫時的，因為他還是停留在代工上，大陸是全面開花，現一點點在追，一點點在進步，一旦追平，就是臺積電的沒落，中國人就是牛。

臺積電無論從規模、利潤、技術實力等多方面，都是世界第一的水平。大陸在晶片製造領域最強的企業是中芯國際，與臺積電的水平大概差了5年，如果要追趕上，至少要10年。

一、製程差距

臺積電已經可以量產7nm製程的晶片了，並開始研發5nm；中芯國際可以量產28nm製程了，預計明年才可以量產14nm。這種差距還是非常巨大的，一線的手機處理器基本都是臺積電代工的，我們自己的海思、展銳等晶片都是讓臺積電代工，中芯國際還做不了。

二、收入差距

臺積電2017年的營收有330億美元，中芯國際只有30億美元，直接差了10倍。這種差距還是十分巨大的。

三、行業地位差距

臺積電是晶片製造領域當之無愧的老大，即使是經常欺負國內手機廠商的高通，也要找臺積電代工生產。晶片製造最重要的裝置光刻機被ASML壟斷著，而臺積則是ASML的重要股東之一，ASML最新的裝置都要先給臺積電使用。

中芯國際想要追趕上臺積電，10年內絕對是沒有可能了；排大陸第二名的華虹半導體，與臺積電的差距則更大，20年也追不上臺積電。

不得不承認，我們在晶片領域的差距確實太大。

追上是很難的，高階製造裝置長期對中國禁售，好不容易也才拉了兩臺光刻機回來，這些裝置對臺積電可沒有禁售。專利先不談技術方面就算做ARM國內也很難量產，用國產裝置國內光刻機量產只能做90nm水平，22-45nm的有但是數量稀少技術落後不會量產，有訊息說追趕國際水平直接做7-14nm但是遙遙無期。

國產晶片真的不是說不去努力，即便你有錢挖人才設計水平夠了，專利和環境出處受限做晶片是真的難。

我是個外行，我來談談自己的看法。越從專業角度預測，越說不準確。你從現在往回倒四十年，1978年那陣，誰能想到中國能發展到今天這樣的水平？企業生存於社會之中，企業家是社會人。你們這些專家考慮問題面口往往太窄，只想行業因素，不同社會因素聯絡起來看問題。人是活的，社會是活的，企業家更是人群中最活躍最大膽最富於創造性的分子。考慮中國今天的大環境，以及民營企業家的蓬勃興起，晶片趕超世界水平絕對要不了十年。五年當有獨角獸企業出現，十年後時整個行業將基本達到世界先進水平。十年或十五年以後，晶片將如同現在的中國家電一樣，成為壓倒優勢。

半導體行業不知某個單一企業的競爭，而是一個由美日歐的資本企業高校經過數十年孕育出來的一個生態系統，而中國是在很晚的時候（2000年前後吧）才被允許進入這個生態系統的。這個生態系統之龐大之複雜絕對不是中國靠舉一國之力就可以複製並與之競爭的，越是內行越是能看清，而越是外行越是在那裡瞎起鬨。而這個生態系統所依託的國家意志是對中國極盡提防的同時有對中國龐大的市場垂涎三尺。因此中國大陸要進入這一生態系統的門檻和難度遠比臺灣的臺積電不知道要高多少。中國的可行之道是繼續用自己的龐大市場與之博弈周旋，同事在某些關鍵領域達到非我不可高度，這樣任何的禁運制裁的門檻和難度變得很高很高。

追上臺積電基本是不可能的。總是看到有些人說什麼彎道超車彎道超車之類的話，但科技行業有那麼多的彎道嗎？

目前國內最先進的企業是中芯國際，而國際最先進的是臺積電，三星和英特爾。首先宣告一點，我們從來不存在禁售光刻機的問題，那完全是胡說。DUV（深紫外線光刻機）我們早就有了，包括臺積電第一代7nm工藝在內的所有已經量產的65nm以下工藝用的都是這一光刻機。EUV（極紫外線光刻機）不買給咱們純粹是產能不足，臺積電和三星兩家總共訂購了15臺光刻機。兩家公司是ASML的大股東，去年一整年ASML都沒完成這15臺，人家根本沒貨賣給咱們。而今年四月份有貨之後他們立馬就賣給咱們了。

中芯國際前幾天剛剛宣佈14nm取得巨大突破（去年11月就已經說過流片成功），現在距離第一個14nm工藝量產已經過去四五年了，中芯國際還在重大突破，而這一重大突破還是在挖到前臺積電高管的基礎上。換句話說，中芯國際和臺積電的差距一直沒有變化。臺積電15年的時候釋出了16nm，中芯國際預計會在19年年初，這一時間間距和28nm工藝差不多。

臺積電現在已經發展到7nm，這一工藝比14nm先進兩代。除非中芯國際繼續挖角，否則他們很難超過臺積電。

看標題就足以證實了小便是個外行。臺積電是全球代工第一，市場份額65%。一些外行都不懂臺積電的拿手領域，就是製成晶片。從客戶蘋果、高通等大客戶拿到晶片設計度，根據設計度加工晶片（要走fab),封裝、測試等。

問題是臺積電沒有晶片的設計能力，其實在設計領域附加價值空間最大。簡單說，高通和英特爾的晶片的核心價值不是晶片本身，而在設計領域。 為了一些外行更加認識區別點，加工晶片的臺積電是相當於手機組裝代工廠富士康。

中國經濟不能執行在國際大迴圈之外，唯一出路，是兌現承諾，遵守規則，分工合作，伺機發展。一個國家不可能所有的高科技都幹了，美國、日本、歐洲都做不到，中國更別想，每個國家都應該根據實力把自己放到合適位置。花鉅額代價去重複攻克別人已經完成工作，是社會勞動的巨大浪費，是250。中國必須尋找高科技領中的突破口，研發自己獨特的高技術和產品，將來在國際社會上有法嗎，有牌打，有交換。

臺積電的創始人，說大陸要三，四年才能摸入臺積電的技術大門，但七，八年後大陸有可能追上臺積電，到那時，世界晶片製造業將發生偉大變局，十年以後由於大陸在晶片業的堀起，世界晶片供應將出現大量過剩

技術領域這東西不是說想追上就能追得上，尤其是半導體這高階的東西，你在直追難道被追的一方就在停頓?要知道晶片這東西每縮小1吋其技術難度就增加數倍甚至百倍!其研製人力物力財力更是大的驚人，這就好比跟美國比相同先進武器一樣，咱永遠也追不上人家是同一道理!咱要追上人家甚至超越那就得從相同屬性不同領或方面去開發才能制勝。

從整個半導體產業鏈來看，整個產業鏈大致分為：上游產業（IC設計）→中游產業（晶片流片，晶片封測）→下游產業（晶片應用）。當然也離不開光刻機裝置商例如ASML等。目前臺積電主要在中游產業部分即晶圓代工foundry，擁有數量眾多的專利也能為IC設計巨頭intel,高通，蘋果等公司代工擁有可觀的利潤。

2017年，領域佔有率56%。2018年一季度，合併營收85億美元，其中10奈米晶圓出貨量佔據了總晶圓營收的19%，另外7奈米FinFET製程技術目前已經量產。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元。

接下來目前聊一聊大陸的半導體產業現狀。中國半導體發展風起雲湧，購併、建廠訊息不斷，下面簡單看一下2018全球晶圓代工中國工廠20強

從上圖看最亮眼的當屬中芯國際了。是中國內地規模最大、技術最先進的積體電路晶片製造企業。根據中芯國際公佈2018年第二季度財報，公司在14nm FinFET技術開發上獲得重大進展，第一代FinFET技術研發已經進入客戶匯入階段。

接下來我們將中芯國際與前幾名進行一個現狀對比：

臺積電作為晶圓代工廠龍頭，其技術和市佔率均處於領先水平。臺積電7nm製程晶片已經開始量產，5nm將會在2019年年底或2020年初投入量產。

全球第二大晶圓代工廠格芯，也已經來到7nm。格芯技術長Gary Patton表示，格芯將在2018年底推出7納米制程，並且將於2019年大規模量產。

聯電的14nm工藝於2017年初開始量產，不過有訊息稱，聯電計劃暫緩7nm和10nm工藝。

三星在7nm上也投入了不少精力，三星7nm LPP工藝在2018年下半年投入生產。由於體量原因雖然技術領先中芯國際，但晶圓代工方面佔比不如中芯國際。

反觀以上企業，作為國產半導體龍頭的中芯目前在製造工藝上仍落後於臺積電等市場領導者兩到三代，進一步邁進7nm還有較大距離。但是中芯國際成長速度也越來越快，2018年5月，中芯國際也向全球知名半導體裝置製造商ASML訂購了一臺EUV裝置，可以看出中芯國際對於日後發展佈局的用心程度。

綜上而言，擁有中國光大的市場前景與政府的大力支援，大陸半導體預計未來10到20年將達到世界一流水平甚至可以想像一下追上臺積電。

半導體行業一步領先步步領先，大陸已經落後太多，距離臺積電幾個代次的產品，幾乎已經追不上了。其實，未必要想在半導體領域追上臺積電，可以在其他行業追趕臺灣和美國。

現在大陸半導體還在28nm技術，但是現在手機晶片已經到了7nm，臺積電也是這個水平，現在臺積電是蘋果處理器的獨家合作伙伴，作為蘋果的合作伙伴，所以你就知道臺積電的技術實際有多強了。

半導體是一個技術累積的過程，技術是無法跨越的，不像經濟或者網際網路，可以借用國外的經驗和模式，這就意味著當想做7nm晶片時候必須要做10nm，想做10nm就必須先做14nm，想做14nm就必須先做20nm，所以現在我們已經落後了臺積電三代技術，整體落後將近10年的時間。

現在臺積電已經在研發5nm晶片了，我們再研發20nm的晶片。

半導體行業在國內目前發展非常快，而且也是整個行業一起發展，特別是如火如荼的手機行業和智慧裝置，智慧音箱，手機，智慧家居，掃地機器人等等都非常的蓬勃發展。

2017年我半導體整體銷售收入5355.2億元，積體電路收入為2050億元，發展非常快。

臺積電是一個晶片代工廠，美國可以用，我國臺灣可以用，我們大陸也可以用，華為的產品就是部分臺積電做的。我們也沒必要把創新用在明顯落後的領域，畢竟華為這樣的公司已經開始全球化，用全球的產業鏈基礎成了世界第三大的手機廠商，全球化背景下未必要自己都做整合資源才能帶來最大的發展。

當然我們可以彎道超車，比如已經在做ai晶片，出頭寒武紀晶片，比如阿里和百度的晶片。

臺積電是全球規模最大、市值最高的半導體代工企業。2017年臺積電營業收入321億美元，排名世界500強第368位。而名頭大得多的晶片研發設計企業高通，則沒有進入世界500強。臺積電的最新市值是1940億美元，而高通僅有700億美元。

臺積電帶半導體制造領域如此出名，殺手鐧就是其生產技術和工藝。目前，全球僅有兩家半導體企業掌握7nm工藝製程，即臺積電和三星半導體。其中臺積電是第一家量產7nm的企業。蘋果A12和麒麟980晶片就是由臺積電生產出來的。（蘋果A12晶片）

我國大陸地區半導體企業在工藝製程方面和臺積電差了幾個代級。目前大陸地區實力最強的半導體企業是中芯國際。2017年其營業收入僅有31億美元，相當於臺積電的9.7%。中芯國際目前市值為367億港幣，摺合47億美元，相當於臺積電的2.4%。

除了規模，最重要的差距體現在技術和工藝上。中芯國際目前最先進的工藝製程是28nm。而臺積電早在2011年就量產了28nm製程工藝，比中芯國際早了7年。按照中芯國際的預計，2019年才能量產14nm製程。要知道，臺積電在2015年就已經量產了14nm。到明年年底，臺積電將有可能量產5nm工藝了，預計2022年量產3nm工藝。

現在的臺積電已經是半導體行業的“王者”，中芯國際看上去是我國大陸地區最強的半導體企業，可放在國際市場上，頂多就是“青銅”。2017年，臺積電市場佔有率高達55%，中芯國際只有5.4%，排名大陸第二的華虹市場佔有率還不及2%。

臺積電基本代表了晶片生產行業的國際一流水平，所以這個問題也可以理解為中國需要多久時間趕上國際一流水平。

臺灣積體電路製造股份有限公司，簡稱臺積電（TSMC），屬於半導體制造公司。

2017年，領域佔有率56%。臺積電的7nm製程的晶片已經開始量產，還投資了250億美元，開發下一代5nm工藝，預計2019年初開始測試晶片的流片。往後還有3nm工藝也在規劃之中。

大陸方面目前應該具備28nm工藝晶片的量產能力。而實力最強的中芯國際在2018年中表示該公司在14nm FinFET技術開發上獲得重大進展。

跟臺積電的差距顯而易見。臺積電目前是量產7nm工藝，大陸目前只具備28nm工藝的量產能力。其中隔了好起碼三代，20nm，14/16nm和10nm工藝。

換句胡說，大陸量產晶片的頂尖水平跟臺積電差了四代。至於技術測試方面，就算大陸已經在14nm工藝上獲得突破，跟臺積電的5nm工藝依然有三代差距。

就目前的情況來說，大陸至少落後臺積電5年。

2009年臺積電宣佈28nm工藝獲得突破，2011年的時候已經實現量產。中芯國際2013年宣佈開發28nm工藝，2015年宣佈量產，這還是在高通的幫助下實現的。

考慮到中芯國際實現量產的時候並沒有達到該工藝的最高水準，到2017年中芯國際的28nm HKMG(高介電常數金屬閘極)工藝才成功流片。

換句話說到2017年中芯國際才具備量產高效能28nm工藝晶片的能力。說中芯國際落後臺積電5年都是往少了說，事實差距絕對不止五年。

接下來的幾年裡，臺積電還會繼續快速突破，因為目前為止還遠遠沒有達到基數上限。

中芯國際能不被拉大差距就算不錯了。根據ITRS的報告，至2030年，半導體工藝節點將達到2/1.5nm。

至少在2030年之前，臺積電應該是不會停下腳步等大陸追趕。考慮到臺積電的技術積累和資金實力也是非常雄厚的，大陸並不會在研發程序上佔什麼便宜。

而且隨著工藝難度不斷提高，繼續推進的難度越大來越大，已經有部分半導體企業宣佈暫時中止進軍7nm工藝而是專注於把現有市場做好。

因為研發投入太大，不是一般企業可以支撐的。大陸半導體企業雖然不需要為資金擔心太多，有必要的情況下必定會有政策扶持。

但是，最起碼說明了這個新工藝的開發難度相比以往更加艱難。大陸半導體行業的基礎薄弱，想要快速突破更是難上加難。

因此，至少可以肯定的是，在未來十年內，大陸半導體跟臺積電為代表的國際先進水平之間一定會繼續保持明顯差距。

想要趕上臺積電，大陸半導體需要多久？

這個問題很難說。但是可以肯定的是，在十五年以內，大陸半導體行業想要趕上臺積電都非常苦難。不是說完全不可能，但是可能性微乎其微。