電路板抄襲方式主要是打磨和掃描，雙面板主要採用圖形掃描方式，多層板則增加了打磨工序，把內層線路打磨出來了再掃描。我管你多少層線路，逐層打磨逐層抄，並不是難事。比較好的防止盜版方法是主機板採用加密晶片，理論上並不絕對不能破譯，但破解難度係數大很多，成本增加不少，抄了板但沒把加密晶片破解了沒用，整個系統無法執行，目前一些高階伺服器主機板有采用這種技術，普通電腦的主機板由於成本的原因基本很難見到，所以市場上有常見一些和正品一樣的山寨板。

在pcb上採用特別的疊層結構，透過內層帶狀線的緊耦合原理實現特別頻率下的特別阻抗，容性或感性，比如80-24j，然後將產生的差異併入整個電路中，做成複合阻抗變換以及選頻濾波電路。

一塊6層板，L1分別參考L2～L6，依此類推到L5參考L6，再加上同層耦合的共面波導距離，你可以想象一下有多少種可能，加上整個pcb選用的PP以及Core均為我特別指定，而且我的產品大多是達到6G的射頻微波產品，抄？你在逗我？

另外我的ic從來不磨字，而是鐳射改字，然後ic頂蓋上用油性黑筆塗，然後你以為就完事了？

軟體方面我介入ARM的彙編啟動程式碼中初始化部分直接完成預設板子特徵阻抗檢測，然後把這段程式整合進FLASH，startup中直接跳轉判定，系統開始正常工作後c寫的主程式中也週期性進行檢測，cpu有40%時間處於空閒，我的防抄段佔用不超過0.001%，軟硬體全部自己一手掌握。

然後有水平破解我產品的人，勢必付出遠高於我開發成本的費用，所以至今我開發的這幾個產品並沒有競爭對手出現，我也沒有任何合夥人，我一不缺錢二不缺技術三不缺產能四不缺渠道，投資？合夥？有多遠滾多遠～我自己還愁大額現金沒什麼地方投呢。

總之pcb的防抄，手段眾多，只要抄你產品時對方的付出遠高於重新開發，你就成功了！該加密就加密！中國電子業的發展關我屁事，別和我談技術傳承，我87年的，父母都是工人沒積蓄，靠自己奮鬥至今資產8位數，你以為靠的是幫助新人大家共同進步？沒有這些綠葉襯著怎麼凸顯自己與眾不同？

混跡500強x通的經驗告訴我，如果你沒什麼背景也不是公認的專家權威，鋒芒畢露配合真才實學更容易成功！好像有點偏題了……順便再配個簡單的圖好了，抄抄看？

多層PCB，可程式設計器件，非標準式佈線，儘量多封裝……手段層出不窮，但仍無法徹底防抄襲，有道是，道高一尺魔高一丈，更有道是，日防夜防家賊難防。

防抄襲的最有效方法，IP化，專利化。即將關鍵部分封裝成IP，申請專利保護。

至於通用部分，還是標準化吧，抄就抄唄，標準化做法的好處是，穩定，易擴充套件。非標準化以及複雜化，雖然有一定程度上防止抄襲，使抄襲時間成本抬升，但同時不也是自己也麻煩了嘛。

消費類產品以後硬體的趨向是免費，使用者量不大的硬體抄板成本高，有一點門檻。一般只是防同行借鑑。可以用軟硬體結合的方式做加密，物料和軟體相容性等做限制。造假除外。