覺得不是架構原因，微軟也用過但是沒有超越X86效能。個人覺得還是蘋果把cup，gpu，記憶體封裝在一起的原因。協作更直接還降低功耗。

因為是蘋果魔改過的arm架構+軟硬結合。類似那種工控晶片，效率巨高。以前winRT是直接選擇的公版晶片，軟體只是做了適配而已。

除了製程先進，更重要的是

x86晶片用於的計算機，叫做“通用電子計算機”

而m1晶片，目前來看，是一種專用的晶片，新MacBook是比較“專用”的計算機

既然是專用，在自己專業的領域，當然會大幅領先於通用的

未來，在理工科領域，除了程式設計師，其他領域仍然需要大量使用x86晶片

程式設計師的話就看情況了

總之，MacBook主要適用領域是普通的藝術創作和軟體開發，這個定位並沒有變

蘋果的M1晶片筆記本一發布後引爆了整個PC圈，覺得蘋果會玩。等到M1晶片的電腦正式上市後，其效能暴漲還是讓人驚呆了，紛紛調侃“年輕人不講武德”，今年的Air直接把2019款的16寸MacBook Pro給摩擦了，妥妥滴降維打擊。

那蘋果M1晶片跑分大幅超過inter旗艦晶片的原因是ARM架構嗎？其實這並不是架構一個原因，總的來說主要有以下三點：

英特爾被調侃“牙膏廠”已經好幾年了，由此可見這些年在升級路上有多麼緩慢，甚至連AMD都yes了。究其原因，還是英特爾在製程工藝上不願進步，到現在還死守14納米制程工藝。要知道現在的手機晶片都用5奈米了，AMD用的都是7納米制程工藝。

M1晶片用的就是目前最先進的5納米制程工藝，相比英特爾的14奈米，保守估計也提升了兩代。這是目前唯一一顆5奈米的筆記本晶片。按照臺積電的說法，5奈米相比前一代，電晶體密度提升了80%，電晶體效能提升15，電晶體功耗降低30%。通俗的說就是在芯片面積不變的前提下可以塞進去更多電晶體，並且每個電晶體效能在增強的同時功耗還更低了。更多、更強、更省。

最後說一個很殘酷的現實，晶片效能的提升有超過60%直接或間接受益於半導體工藝的提升。這就是為什麼每一次臺積電工藝一提升，我們就可以看到手機晶片跑分暴漲的原因，看看麒麟9000和蘋果的M1，這兩顆5nm晶片的實力相比上一代是不是有很大的提升，製程工藝居功至偉。

蘋果M1晶片被很多人稱為魔改後的A14仿生晶片，這說明兩者在架構上幾乎一致，這裡特別說一下蘋果的UMA結構（統一記憶體結構），所以蘋果把原本在電路板上的記憶體顆粒整合到了晶片封裝了，整個晶片上的CPU、GPU、AI等都可以更快的讀取資料，減少了資料讀取的距離。這樣做的好處很簡單，就是縮短儲存資料和使用資料的距離，距離越近讀取效率越高，並且還降低了功耗。

其實這種做法並不是蘋果獨有，在英偉達、AMD和英特爾的一些高階晶片中也有用到這樣的方法，這樣一來每個儲存單元的轉換就更高效。另外蘋果還採用了全新的封裝技術，這也是效能提升的一個關鍵點。

蘋果是第一個把ARM架構做得如此成功的廠家，究其原因就是有自己的生態系統和軟體市場，Mac OS相比起Windows又是另一個國度，這也是為什麼蘋果可以從摩托羅拉轉到英特爾，再轉到蘋果M1的底氣所在。

這次從X86轉向ARM，與其說是PC轉pad，倒不如說是蘋果多終端的大一統。早在前幾年，蘋果的iPad Pro就展現出了恐怖的效能實力和辦公需求，一款平板電腦就能剪輯影片，這確實得益於蘋果整個軟硬體的深度最佳化，垂直的定製使得5奈米的M1晶片遇上ARM的MacOS就產生了1+1>2的效果。

總的來說，M1之所以能夠吊打牙膏廠，一部分原因是晶片的硬核實力，另外一部分則是系統的深度最佳化，包括軟體市場的適配也是如此。