高通早先的SoC 也是分4個級別，分別是驍龍S1系列， 驍龍S2 系列，驍龍S3系列 ，驍龍S4 系列。驍龍S1 的晶片CPU都是ARM 公版，單核，頻率在1g 及以下，gpu都是adreno 200, 製造工藝是65~45nm ，基帶是CDMA ，WCDMA,UMTS 等，支援DDR1單通道。驍龍S2 CPU 是Scorpion 架構，單核，頻率是1g ~1.4g ，gpu都是adreno 205， 製程都是45nm ，基帶同上，支援DDR2雙通道。S3 系列CPU開始有2核了（1 ~2 核），架構同2S 系列相同，1 ~1.7 g HZ ，gpu是205~220，基帶同上，製程是45 ~65 nm 。S4 系列的晶片比較多，CPU基本是二核，有公版也有自主，頻率1.5~1.7，gpu從225~320，還是支援雙通道LPDDR2 ，基帶是cat3, TD-SCDMA 。
2012年以前，從S1 到S3，手機功能主要是打電話和簡訊，主要是2g ，所以基帶和製程差不多，主要是CPU和gpu，從公版到自制，從單核到二核，gpu從adreno 200 到220，支援的運存從200MH DDR 1 單通道，到500 MH DDR 2 雙通道。到2012年，有了3g 上網，所以4S 系列的基帶有了cat3 ，製程也大大進步到28nm ，gpu略有改進，CPU則基本沒動。這些晶片現在基本淘汰，4S 系列在老舊的小米，華為手機裡，以及老人機裡可能還可以見到。
從200系列到800系列，大家比較熟悉。從13年~15年，驍龍主要出了200系列和400系列，200系列依然是28nm 製程，CPU採用4核公版A7, GPU 是adreno 302 ~304, 基帶13年是3g 的cat3, 14 年開始有了支援4g 的cat4 ，200系列與S4 系列沒多大差距，13年的200系列還不如12年的S4 系列，只是在14年後期，為了支援4g ，在基帶提高到cat4 。400系列工藝不變，28nm ，CPU除415，430是八核的A53 ，400是4核的A7外，其餘都是4核A53 ，1.2~1.4ghz ，gpu從adreno 306 到adreno 505 ，基帶除最近的435，427是cat7 外，其餘都是cat4 。其中8核的415，430，435效能較好，427效能一般，但基帶出色。中端的600系列16年前出的都是28nm 工藝，16年後的都是14nm ，包括省電神U 625, 626, 630, 660 。CPU除600是4核krait 300, 610 是4核A53, 其餘都是八核架構，615，616，630是大小核，617，625，626是A53 八核全開，頻率從1.5g, 2.0g 到2.2g。650，652，653 是4 x A72 +4X A53 架構，653核心頻率比前二個稍高。gpu，600是adreno 320, 610~ 617是 adreno 405 ，625~ 653是 adreno 506 ~510 ，基帶除最近出的630，660是cat12/ 13 外其餘都是cat7 。這裡尤其要說說660，除基帶，製程前面已說，CPU是八個kyro260 大小核，2.2g+ 1.8g ，gpu是adreno 512 ，支援LPDDR4雙通道RAM 和UFS2.0 ROM ，各方面都超過了820以前的旗艦晶片。總的來說，600系列數字從小到大，效能是越來越強，但由於時間問題，後出的在工藝上要比以前的先進，因此62系列的比65系列的更受到歡迎。800系列800, 801，805都是28nm 製程，4核krait 400, adreno 330 ，支援DDR3雙通道，808，810都是20nm 製程，基帶cat9, 808 CPU 是2.0,2x A57 +4x A53, 支援DDR3雙通道，gpu是adreno 418 ，810 CPU 是4x A72 （2.0 ）+4X A53 （1.55 ），支援DDR4雙通道，810因發熱厲害遭到吐槽，（看來20nm 是臺積電不成熟的工藝，聯發科X20 也是20nm 同樣遭到失敗。）驍龍810以前的晶片現在來看，只有65系列的水平，各有短板，810雖然效能強勁，但是個發燒友。隨後高通吸取教訓，研發了自主核心的820，在SoC 上徹底打了翻身仗， 首先採用了三星14nm 製程，採用自主的kyro 核心，二大（2.15 ）二小（1.59 ）,gpu 是adreno 530, 基帶是cat412/13 ，支援LPDDR4雙通道和ufs2.0 。到16年，又推出了821，提高了4個核心的頻率，其他與820，基本相似。17年高通又推出了三星10nm 的835，它採用八核半自主的kyro 280 大小核，2.45＋1.9，gpu提高到adreno 540 ，基帶變成驚人的cat16 /cat13 ，當然也支援DDR4雙通道和ufs2.0 。在SoC 的設計上，高通將採用更先進的工藝，更好的gpu，更強大的基帶，至於CPU，它覺得arm 做的不錯了，它拿來最佳化一下就行了，不像apple ，專注於CPU核心的強大。
有人說高通的SoC ，200是初級，400是入門級，600是中高階級，800是旗艦級，看處理器的好壞就看它是哪一級。其實不然，除了S 系列和200系列，基本已被淘汰，不再有更新。而400，600，還在推陳出新，像625, 626, 630 660 他們的工藝要比820以前的旗艦晶片先進的多，630,660 的基帶比它們也強很多，625~ 660 的gpu又都好於它們。在綜合性能上，660要強於810及以下的旗艦。據說將要推出14nm 的450，那就是625的降頻版，效能就要好於625以下的600系列的晶片。所以說，現在技術進步太快，新的技術不斷湧現，後浪終究要淘汰前浪，新的入門超過中級，新的中級超過以前的旗艦，那是必須的。
高通早先的SoC 也是分4個級別，分別是驍龍S1系列， 驍龍S2 系列，驍龍S3系列 ，驍龍S4 系列。驍龍S1 的晶片CPU都是ARM 公版，單核，頻率在1g 及以下，gpu都是adreno 200, 製造工藝是65~45nm ，基帶是CDMA ，WCDMA,UMTS 等，支援DDR1單通道。驍龍S2 CPU 是Scorpion 架構，單核，頻率是1g ~1.4g ，gpu都是adreno 205， 製程都是45nm ，基帶同上，支援DDR2雙通道。S3 系列CPU開始有2核了（1 ~2 核），架構同2S 系列相同，1 ~1.7 g HZ ，gpu是205~220，基帶同上，製程是45 ~65 nm 。S4 系列的晶片比較多，CPU基本是二核，有公版也有自主，頻率1.5~1.7，gpu從225~320，還是支援雙通道LPDDR2 ，基帶是cat3, TD-SCDMA 。
2012年以前，從S1 到S3，手機功能主要是打電話和簡訊，主要是2g ，所以基帶和製程差不多，主要是CPU和gpu，從公版到自制，從單核到二核，gpu從adreno 200 到220，支援的運存從200MH DDR 1 單通道，到500 MH DDR 2 雙通道。到2012年，有了3g 上網，所以4S 系列的基帶有了cat3 ，製程也大大進步到28nm ，gpu略有改進，CPU則基本沒動。這些晶片現在基本淘汰，4S 系列在老舊的小米，華為手機裡，以及老人機裡可能還可以見到。
從200系列到800系列，大家比較熟悉。從13年~15年，驍龍主要出了200系列和400系列，200系列依然是28nm 製程，CPU採用4核公版A7, GPU 是adreno 302 ~304, 基帶13年是3g 的cat3, 14 年開始有了支援4g 的cat4 ，200系列與S4 系列沒多大差距，13年的200系列還不如12年的S4 系列，只是在14年後期，為了支援4g ，在基帶提高到cat4 。400系列工藝不變，28nm ，CPU除415，430是八核的A53 ，400是4核的A7外，其餘都是4核A53 ，1.2~1.4ghz ，gpu從adreno 306 到adreno 505 ，基帶除最近的435，427是cat7 外，其餘都是cat4 。其中8核的415，430，435效能較好，427效能一般，但基帶出色。中端的600系列16年前出的都是28nm 工藝，16年後的都是14nm ，包括省電神U 625, 626, 630, 660 。CPU除600是4核krait 300, 610 是4核A53, 其餘都是八核架構，615，616，630是大小核，617，625，626是A53 八核全開，頻率從1.5g, 2.0g 到2.2g。650，652，653 是4 x A72 +4X A53 架構，653核心頻率比前二個稍高。gpu，600是adreno 320, 610~ 617是 adreno 405 ，625~ 653是 adreno 506 ~510 ，基帶除最近出的630，660是cat12/ 13 外其餘都是cat7 。這裡尤其要說說660，除基帶，製程前面已說，CPU是八個kyro260 大小核，2.2g+ 1.8g ，gpu是adreno 512 ，支援LPDDR4雙通道RAM 和UFS2.0 ROM ，各方面都超過了820以前的旗艦晶片。總的來說，600系列數字從小到大，效能是越來越強，但由於時間問題，後出的在工藝上要比以前的先進，因此62系列的比65系列的更受到歡迎。800系列800, 801，805都是28nm 製程，4核krait 400, adreno 330 ，支援DDR3雙通道，808，810都是20nm 製程，基帶cat9, 808 CPU 是2.0,2x A57 +4x A53, 支援DDR3雙通道，gpu是adreno 418 ，810 CPU 是4x A72 （2.0 ）+4X A53 （1.55 ），支援DDR4雙通道，810因發熱厲害遭到吐槽，（看來20nm 是臺積電不成熟的工藝，聯發科X20 也是20nm 同樣遭到失敗。）驍龍810以前的晶片現在來看，只有65系列的水平，各有短板，810雖然效能強勁，但是個發燒友。隨後高通吸取教訓，研發了自主核心的820，在SoC 上徹底打了翻身仗， 首先採用了三星14nm 製程，採用自主的kyro 核心，二大（2.15 ）二小（1.59 ）,gpu 是adreno 530, 基帶是cat412/13 ，支援LPDDR4雙通道和ufs2.0 。到16年，又推出了821，提高了4個核心的頻率，其他與820，基本相似。17年高通又推出了三星10nm 的835，它採用八核半自主的kyro 280 大小核，2.45＋1.9，gpu提高到adreno 540 ，基帶變成驚人的cat16 /cat13 ，當然也支援DDR4雙通道和ufs2.0 。在SoC 的設計上，高通將採用更先進的工藝，更好的gpu，更強大的基帶，至於CPU，它覺得arm 做的不錯了，它拿來最佳化一下就行了，不像apple ，專注於CPU核心的強大。
有人說高通的SoC ，200是初級，400是入門級，600是中高階級，800是旗艦級，看處理器的好壞就看它是哪一級。其實不然，除了S 系列和200系列，基本已被淘汰，不再有更新。而400，600，還在推陳出新，像625, 626, 630 660 他們的工藝要比820以前的旗艦晶片先進的多，630,660 的基帶比它們也強很多，625~ 660 的gpu又都好於它們。在綜合性能上，660要強於810及以下的旗艦。據說將要推出14nm 的450，那就是625的降頻版，效能就要好於625以下的600系列的晶片。所以說，現在技術進步太快，新的技術不斷湧現，後浪終究要淘汰前浪，新的入門超過中級，新的中級超過以前的旗艦，那是必須的。