高通現在在晶片整合、5G基帶晶片方面已經落後於華為，自從去年四季度華為麒麟990 5G SoC上市後，充分證實了自己5G時代的實力，讓高通驍龍865+外掛X55基帶的方式灰頭土臉。

而今年華為更是連續推出了二款中端5G SoC：麒麟820 SoC、麒麟985 SoC，形成了完整的晶片登機覆蓋。高通倍顯尷尬，壓力也更大。高通系安卓手機廠商沒有更靈活更有優勢的晶片可用，市場競爭處於劣勢。

對於高通來說，驍龍875能否如期在明年年初或是略微提前到今年年底實現整合基帶，也就是實現SoC顯得極為關鍵。這將是高通和華為四季度將要釋出的強大的麒麟1020 SoC競爭的唯一武器。

但是華為已經擁有極為領先且成熟的5G SoC經驗優勢，高通驍龍875 SoC能否順利落地還很不明朗。華為的麒麟1020將會是新一代超級旗艦機SoC，包括GPU在內，各方面均會有巨大的提升。相信華為在晶片方面很可能會繼續擴大優勢。

前段時間驍龍865 Plus的訊息比較密集，但是被魅族的高管否認了，魅族高管稱今年沒有所謂的Plus版本，因為去年有驍龍855和驍龍855 Plus，所以很多人都認為今年也有。但是被魅族高管否認之後，很多人都認為驍龍875的時間節點說不定會提前，但是並不是這樣。

外媒91mobile給出了全新的曝光，這次曝光涉及到了比較多的晶片規格，比如，大家熟悉的5nm工藝。這是繼蘋果A14，華為麒麟1020，以及三星Exynos之後的又一枚5nm晶片，雖說能夠猜到肯定是5nm，但是高通確實是最後一個曝光的。而大家最關心的是否整合這件事，貌似也沒有最終的訊息，但是最新的曝光是X60的基帶，這樣的更新是肯定的，我認為整合的可能性不大。國內外對於毫米波和Sub-6的關注度不一樣，還是區別市場的可能性比較大。

在規格上，Snapdragon 875的主要功能和規格：基於Arm v8 Cortex技術構建的Kryo 685 CPU，3G / 4G / 5G調變解調器–毫米波（mmWave）和6 GHz以下頻段，Adreno 660 GPU，Adreno 665 VPU，Adreno 1095 DPU，高通安全處理單元（SPU250），Spectra 580影象處理引擎，驍龍感測器核心技術，外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan，使用六角向量擴充套件和六角張量加速器計算Hexagon DSP，四通道層疊封裝（PoP）高速LPDDR5 SDRAM，低功耗音訊子系統，結合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音訊編解碼器。

5nm的工藝製程，肯定會帶來更好的能效比，現在來看驍龍865還是比較穩的，如果加上更好的能效比，那驍龍875則會更適合5G時代。除了這些之外並沒有太多的訊息。而91mobile推測，之前驍龍865和855都是12月初發布的，但是現在由於疫情導致驍龍875的處理器釋出時間會推遲，有可能會在2021年1月初發布，那麼華為的機會就來了，華為的5nm將會在9月份如期到來，那華為產品的領先優勢將會持續到明年甚至有可能是一季度末。希望華為能夠抓住機會像中端那樣給高通一擊。

說到智慧手機、平板電腦等數碼產品，人們對於這些產品的關注點已經不單單是外觀設計等表面因素，底層元器件的相關引數也逐漸成為人們關注的焦點，而在這些元器件中，處理器晶片無疑是一款數碼產品的硬體核心部分。

在處理器晶片市場中，蘋果和高通一直霸佔著整個市場，不得不成兩家廠商打造的晶片在效能方面確實一直處於行業領先位置，由於蘋果的整個生態是封閉狀態，蘋果A系列處理器搭配的是自家iOS系統，因此在效能對比方面，蘋果的A系列處理器與Android陣營的晶片並不能公平對比。

由於高通在晶片市場有多年的技術經驗積累，因此每一代的處理器都處於領先水平，此前聯發科曾多次向高通發起挑戰，但最終不僅市場份額較低，同時在綜合性能表現方面也落得“千年老二”的稱號，最新的天璣1000雖然從引數上來看要強於高通驍龍865處理器，但搭載驍龍865的旗艦機型已經發布將近半年時間，而搭載天璣1000的機型還沒有任何蹤影。

魅族科技的高管曾透露高通並沒有計劃在下半年推出驍龍865 Plus，因此可能驍龍865處理器將會是貫穿整個2020年的高階旗艦晶片，高通的下一款旗艦晶片可能就是年底的“驍龍875”處理器，而關注這顆晶片的相關資訊，目前也已經有外媒拿到了相關的資料並進行了簡單的爆料。

高通全新的驍龍875處理器將會交給臺積電代工生產，預計將會基於5nm工藝製程打造，CPU部分採用下一代Kryo 685核心，GPU部分也會推出更強的Adreno 660，控制影像表現得ISP將會升級為Spectra 580，雖然最終的效能相較於驍龍865能夠有多大的提升還屬於未知數，但據說這款晶片相較於驍龍865而言，最大的變化在於它將會整合全新的驍龍X60基帶晶片，而這顆基帶晶片將會支援雙模5G網路。

作為高通第三代5G基帶晶片，驍龍X60將會具備上行3Gbps傳輸速率、下行7.5Gbps峰值傳輸速率的能力，基於這顆5G基帶晶片的優秀表現，驍龍875處理器還將會支援VoNR語音技術。

當高通釋出驍龍865處理器並確定外掛驍龍X55基帶晶片的時候，關於5G晶片應該整合到處理器還是與處理器外掛的話題一直都沒有停止爭議，最初支援高通解決方案的網友表示外掛基帶晶片有利於散熱，但這種說法並沒有得到任何有效的證據作為支撐，反而是搭載驍龍865處理器的機型釋出以後，一些使用者反饋驍龍865發熱嚴重，不過好在液冷散熱已經成為旗艦機型的標配，因此散熱的效率也很高。

另一方支援華為解決方案的網友則認為整合基帶晶片可以更節省空間，包括高通自家的驍龍765和驍龍765G處理器以及聯發科的天璣1000等最新5G旗艦晶片，確實最終選擇了與華為5G晶片一樣的整合方案，從側面證實整合基帶才是長遠的方案。

現在驍龍875處理器可能也會採用整合5G基帶的方案，似乎同樣印證了華為從最初就選擇的整合方案是正確的方向，當然這樣的爭論可能永遠都沒有答案，畢竟兩套方案各有優劣，就像現在的4G手機時代，Android陣營多數採用整合方案，但蘋果卻採用外掛基帶的方案，而蘋果如果在今年釋出支援5G網路的iPhone12，採用外掛基帶的方案還是改為整合基帶的方案，可能依然會成為人們關注的焦點。

高通在處理器的研發上，越來越是像擠牙膏一樣，尤其是這兩年的表現。去年是釋出了驍龍855和驍龍855Plus兩款高階處理器，今年是釋出了驍龍865，至於Plus版會不會出來，之前是有資訊的。

驍龍875處理器將採用臺積電最新的5nm製程工藝，最大的亮點是首次整合X60 5G基帶，這樣看的話驍龍876處理器將會是高通第一款整合5G基帶的處理器，會有更低的功耗和發熱，能效比也將進一步提高。

由於是採用5nm工藝設計，效能肯定比7nm工藝X55更出色。根據高通官方描述，X60基帶將實現最高達7.5Gbps的下載速度，以及最高達 3Gbps的上傳速度，而且X60基帶也增加了對VoNR技術的支援，即使在5G網路下也能保持語音通話。

只是這個釋出時間就不確定了，如果是按照慣例的話，是12月將舉行驍龍技術峰會，但也有訊息說推遲的可能性非常的大。那麼對於華為來說，超越高通的機會是真的來了嗎？

首先，覺得華為根本就沒有把高通當作對手，一切的研發都是圍繞自己的戰略目標進行，加上有著鉅額的資金和做手機的優勢，華為超越高通只是時間問題。其次，華為的中端5G處理器在發力。

本月的20日，榮耀X10將釋出，處理器是麒麟820，又是一款非常不錯的處理器，而且還是中端的5G SoC，再看看高通的中端處理器，依然是以驍龍765G為主力，去年用的今年還在賣，說明什麼呢？

第三，麒麟1020的期待，對於華為的忠實粉絲來說，這才是值得期待的，會有著哪些方面的提升，想必華為不會讓你們失望的。所以，對於高通的處理器，國內的手機廠商不能把雞蛋放在一個籃子裡。

哪天真的不行了，你們就要後悔了，而且現在不光是拼手機的處理器，還有多智慧裝置的協同，歸根結底是晶片。不過，我更感興趣的是到底誰首發驍龍875呢？

驍龍875釋出華為怎麼打！高通一直是安卓手機的旗艦晶片首選，今年一眾安卓旗艦手機搭載了高通驍龍 865 處理器。

但是市場表現並沒有預期的那麼好，反倒是華為的麒麟晶片更受國內消費者的歡迎。而且聯發科的天璣1000都是榜上有名，所以高通的下一代晶片也是狠下心來要做好了。根據外媒訊息顯示，新一代的高通驍龍 875 處理器已經到了研發的最後階段。預計採用5nm工藝，整合 X60 5G 基帶，可能是高通對付華為海思的一大殺手鐧。搭載高通驍龍 875 處理器的機型也勢必將在明年正式上市。但是在5G技術落後的情況下，外帶基帶引起的發熱耗電和相容問題明顯打不過華為海思。目前華為下一代晶片也在研發中，可能今年下半年二者又會碰撞，華為一直是越戰越強且看如何應對吧。

華為從960的落後兩年，到970的落後一年，980的落後半年，到990的護佑勝負，到1020的領先半年。進步神速，贊。

歷代驍龍晶片都比華為麒麟晶片慢一個季度商用，但效能華為麒麟晶片只能勉強向上代晶片看齊，比如麒麟990的實力基本上和驍龍855相當，所以網上從來沒輸過，但效能從來沒贏過，機會自然就不存在！

按照以往的經驗來看，採用5nm工藝的驍龍875應該會在年底的高通峰會上亮相，然後在2021年第一季度配備在高階機上，比如小米和三星的下一代旗艦。不過對於網友們來說，最關心的莫過於產品的效能了，驍龍875究竟會帶來怎樣的產品表現呢？

據悉與驍龍865的整合式5G晶片不同，驍龍875或有望配備整合的調變解調器，即支援5G的X60，另外新iPhone 12搭載的A14晶片也可能是採用的該調變解調器。得益於5G晶片的整合以及5nm工藝的商用，採用驍龍875平臺的旗艦手機的功耗必定會有所降低。

至於引數部分，驍龍875將繼續使用1+3+4三叢集架構，但是這次Prime核心可能會升級到最新最強的Cortex-X1，ARM公佈的資料顯示，X1的峰值效能比當前的A77高出30％，在相同功耗下比A77快20％。

考慮到驍龍875在核心部分的升級，由於目前驍龍865的安兔兔跑分已經達到了60萬，預計驍龍875的跑分有望突破70萬。如此強大的實力，其實最受傷的就是華為旗下的麒麟1020處理器，這批緊急向臺積電加單的晶片，可能依然採用A76核心，效能上肯定不敵驍龍875。

但我認為驍龍875即使是贏了，也贏得有些勝之不武，一來是因為美國的打壓導致華為海思研發的晶片計劃打亂，再就是美國對華為限制了技術專利使用，導致華為無法使用ARM最新的架構，依然只能使用此前授權過的版本。