能把手機處理器發熱問題解決了，大大提高了手機的穩定度，手機發熱的話，CPU自動降低頻率，我自己做了期影片是手機水冷降溫的方法，解決手機發熱問題.

可以這麼理解，但是如果跟不同型號的處理器比較，那就不是無敵了。某款手機所對應的處理器，你控制好合適的溫度，讓你辦公,玩遊戲體驗會更高而已。

也不能說無敵，但是可以說很厲害。

如果處理器溫度可以處於一個恆溫的狀態的話，那麼執行是可以持續滿血的，甚至可以超頻，當然超頻要看處理器本身體質的。

驍龍765G再厲害也打不到855的水平，因為物理限制擺在那裡，持續滿血輸出是非常關鍵的，你玩大型遊戲非常吃GPU，分分鐘就過熱，然後馬上限制性能。。

這就好比你一直搬100斤東西，但是很快就會累得休息一會，如果不會感覺累得話，可以一直搬甚至超過100斤的東西都可以。

但是你的力氣只能搬50斤，你再厲害也不能搬100斤還是持續性的那種。

近些年手機的普及與功能的擴充套件的確給晶片行業帶來了突飛猛進式的發展。

由於移動的特性，就要求晶片體積小速度快，還不能太費電！這不光是cpu，手機裡的一切晶片都是這個要求。

前幾年手機發熱問題確實比較突出，打會兒遊戲手機都可能燙手，現在就好多了。

而實現這些要求的就只有縮小晶片製造尺度唯一的一條華山之路。

也就是現在經常說的7奈米、5奈米技術，其實對於固定工作的電腦來說並沒有縮小這麼小尺寸的剛性需求，我工作用的電腦還是好多年前的65奈米工藝，執行良好效能足夠，對於發熱問題電腦也無所謂，壓上風扇一切都不是事。

而手機是不可能壓風扇的，所以它的功率永遠都是瓶頸，無法突破。

總之手機處理器被功率束縛，除了縮小晶片尺度沒有其他提高運算力的辦法，而未來晶片的尺度終會達到物理瓶頸，無法繼續下去。

目前手機處理器的效能離極限很接近了，要說無敵完全是無稽之談。

並不是，玩遊戲還是要選高通驍龍CPU，高通作為手機晶片的老大，很多遊戲公司都是按照它的GPU做最佳化的。在玩遊戲的時候，高通處理器確實會在幀數，畫面等方面略勝一籌。