LED 燈的應用由於LED 燈有其它燈具無可比擬的優點，LED 燈正以非常快的速度發展並逐漸取代其他燈具，現在LED 燈已經被廣泛應用在各照明領域中。

1.大功率LED 技術。LED 存在靜電釋放損害和熱膨脹係數等效能瓶頸和散熱問題，使其功率不能做得很大，亮度低。目前常用的效能比較穩定的大功率LED 晶片是1W 和3W。可以透過整合晶片提高LED 功率，但現在技術還不成熟，主要是需要解決散熱問題。也可以透過多珠LED 的串、並聯或混聯實現大功率LED 燈具。後兩種效率較低，用的較少，多珠LED 串聯是目前LED 燈具在照明領域應用的主流。但是單珠串聯有個致命弱點，一顆損壞，整路不通。這是制約大功率LED 燈具在照明領域應用的一大瓶頸。提高LED 燈具的功率，一是從晶片方面提高功率，另一是最佳化電路設計提高功率。

2.散熱技術。溫度是影響LED 的一個重要因素，溫度升高會使LED 的光衰減加快，而晶片結點處的溫度直接影響LED的壽命，所以LED 散熱能力的強弱限制了LED 的功率大小。在散熱設計上，通常從LED 封裝散熱、電路板散熱和增加散熱部件等方面考慮。

3.晶片技術和晶片封裝技術。晶片技術發展的關鍵是襯底材料的選擇和外延片的生長技術。技術提升的關鍵都是圍繞著降低缺陷密度和如何研發出更高效穩定的器件進行的，而如何提升LED 晶片的發光效率則是目前整體技術指標的最重要衡量標準。傳統的襯底材料有藍寶石、Si、SiC，目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。製造外延片的主流方法是採用金屬有機物化學氣相沉積。據2011 年LED 環球線上報道，美國北卡羅來納州大學提出了一種新的氮化鎵生長工藝，這一新工藝有望把材料的缺陷減低千分之一，從而製造出更高亮度的LED發光二級管。

4.光學設計技術。LED是點光源且方向性好，透過LED點陣設計、透鏡和反光裝置的設計及二次光學設計甚至三次光學設計，可以達到較理想的配光曲線，這也是光學設計的難點。在整體照明中，需要燈具有較大的照射面，可以使用線性LED燈條配以導光板等技術使之成為面光源。LED 汽車訊號燈可由反射鏡和配光鏡組成，合理的設計可達到法規配光要求的光形分佈。

5.驅動技術。LED 恆流驅動一般有電感型和開關電容型兩種LED 驅動，電感型LED 驅動的驅動電流高，LED 的端電壓低，適用於驅動多隻LED 的應用。LED 驅動電路的設計根據具體的需要可能會很複雜，但是在電路設計時必需考慮電源要有高的可靠穩定性以及電路要有浪湧保護等多種因素。

LED目前是很成熟了，好幾年都沒有重大突破了，我認為後續的發展方向無非以下幾點：1、健康照明；現在的燈珠晶片絕大部分是藍光晶片，其中藍光含量比較高，對眼睛有傷害，後期紫光晶片成本降下來後很有可能會採用，到時推出的賣點應該是全光譜；2、智慧照明；現在說的智慧照明基本是各搞各的，什麼天貓精靈、米家、京東等，平臺不一樣，不能通用，往後可能會統一一個介面做成通用的，另外情景照明會切入進來；3、功率密度，現在正裝晶片散熱相對來說還是差了點，成本也高，倒裝應該是未來發展趨勢

發光效率還能提高，現在的LED燈都很熱即耗能又不利於製造需加散熱器，如果電能轉換成光的轉換率再提高就可以不加散熱器價格會降低。