原則上來說，晶片的製程越小能耗越低，可以適用的場合就會越多。當下使用最多的場景是手機，電腦，車載系統和智慧硬體。

晶片作為智慧製造的核心，以後也會更多的用於工業控制領域。

首先，根據2019年的資料來看，7nm不是業界主流製程。

由於7nm的設計及流片費用非常高昂，根據權威機構IBS釋出的資料，7nm晶片的平均設計成本在1.43億美元左右（成熟應用期）， 而在7nm剛推出的時候更是要達到2.7億美元以上。而且14nm以下製程的產品設計難度非常的高，風險也非常的大，和設計公司的晶片設計及量產經驗直接掛鉤，也就是說一個沒有什麼積累的奈米級製程的新手，在這一基礎上還需要付出更多的學費，甚至是多年血本無歸。

市場計算晶片成本的時候喜歡用一個數據，那就是單電晶體成本。比如說某個晶片專案的總成本為1.5億美元，出貨1000萬顆晶片，每顆晶片的成本就是15美元，這時候，晶片裡有十億個電晶體和一億個電晶體，計算出的單電晶體成本就有十倍之差。

所以從經濟性來看，採用7nm製程的晶片需要滿足如下關鍵條件：1.整合度非常高；2.大規模出貨 。

從技術上來說，7nm能帶來的產品增益包括：同等功耗及面積的前提下獲得更高的頻率（效能）；也可以說，以更低的功耗，更小的面積獲得同等的高頻率。

那麼滿足以上這些條件，需要用到7nm的產品目前主要看有以下幾種：

1.高階手機的SOC，要求高效能，低功耗，並且集成了高電晶體密度的CPU，GPU以及儲存器或基帶IP，這是製程往7nm,5nm,3nm走最大的驅動力；

2.高階手機用的專用基帶晶片；

3.一些PC級的CPU處理器；

4.GPU圖形處理器，GPU架構的應用又分如下幾種：PC圖形顯示卡晶片，AI/機器學習晶片，礦機晶片（包含ASIC礦機晶片），礦機晶片從去年開始，需求已經在垮了，取代它的是AI/機器學習晶片的需求。

其他應用的晶片，從經濟性和效能需要來講，並沒必要追求最先進製程。

對效能要求沒那麼高的中低端應用場景，10nm~22nm也足夠了，並不是說不能用。

所謂主流及替代：

從統計來看，2019年的全球矽片出貨佔比最高的製程是10nm~20nm,其次是65nm~0.18um, 7nm佔比其實是最少的。所以7nm其實並非主流製程。

替代？10nm~28nm已經夠香了。

中國芯牽動這著每一箇中國心，現在大家對晶片的發展逐漸關注起來，對於中國高階晶片被“卡脖子”表示擔憂，確實高階晶片問題是急需我們去解決的問題。

目前最先進的晶片製程已來到5nm，年底將有一批5nm晶片的手機上市。有很多夥伴可以也會好奇，我們日夜關注的幾奈米晶片到底用在哪裡了呢？

其實目前7nm及以下的晶片屬於最高階的晶片，主要還是用在了手機上，5nm用在旗艦產品，7nm佔據了中高階手機晶片的主力軍位置。目前來說，7nm及以下的晶片製造主要由臺積電代工，英特爾和中芯國際還是以14nm製程為主，三星7nm與臺積電還有一定差距，主要也是自產自用，量不大。根據臺積電最新季報顯示，7nm及以下晶片佔其總出貨量的30%多，對應的客戶也就是高通、華為、蘋果、三星，所以幾乎都用在了高階手機產品上面。

而現在主流的pc，伺服器cpu依舊採用的是14nm製程，或更低端製程。就算5G通訊裝置所用的晶片也主要是14nm製程，像其他職能穿戴，車載顯示、數控機床，包括軍事武器等等所用晶片更是14nm以下的製程佔絕大多數。所以7nm以上的高階晶片佔所有晶片的出貨量來說就非常低了，只能說在手機上算主流，在其他領域算不上主流。

這也是7nm晶片體積小、能耗低的原因決定的，至於算力方面像電腦等CPU體積做大一些算力也能保證，但7nm製程的晶片成本也要高不少，產能也有限。所以追求小巧續航的手機對其需求比較大，而像電腦伺服器等則沒必要多花那個錢去上7nm晶片，當然隨著技術發展，產能規模上來，價格下去後相信更多產品還是逐漸回選擇更先進製程的晶片的。

至於有沒有替代品？只能說目前還沒有其他晶片能完全替代7nm及以上級別的高階晶片。

但隨著5G的普及，可以一些應用可以上雲端，解決部分高階晶片的需求，但只能替代部分，無法完全取代。至於未來，碳基晶片和光子晶片都在研究中，也取得了一系列理論上的突破，距離在實際應用中取代現在的矽基晶片還有很長一段距離要走。