一、從高階效能來看，可能超過了聯發科，但未必超過三星

一般評價晶片，有幾個方面，比如CPU、GPU、還有就是5G，NPU，以及綜合水平、效能什麼的。

如果從高階效能來看，也就是說CPU、GPU的話，應該是超過了聯發科，畢竟聯發科早幾年都退出了高階晶片，只生產中低檔晶片了。

但麒麟有沒有超過三星的獵戶座晶片，就真的不好說了，畢竟三星的旗艦晶片，不管是CPU、還是GPU，或者說NPU、5G方面，似乎並沒有比華為遜色。

而從市場來看，目前華為的份額應該是排在聯發科、三星後面的，畢竟華為只在自己家的手機上使用。

二、從綜合水平來看， 應該超過了聯發科，但沒有超過三星

從整體的綜合水來來看，華為應該也是超過了聯發科，畢竟不管是CPU、GPU，還是AI、NPU，華為都更強，而從5G來看，華為也更領先。

但如果和三星比，估計華為不能說穩勝，只能說是實在在伯仲之中吧，尤其是在高階晶片水平。

另外如果說整體晶片水平，那麼華為就比三星差多了，畢竟三星的晶片實力太強了，它擁有設計、製造、封測的全套能力，華為只有設計，無法制造，也無法封測，估計三星的晶片綜合水平排全球第一，華為連前10都排不上。

從旗艦晶片看設計實力 華為實力最強

一款旗艦晶片基本上可以代表一家電路設計公司的當下最高的設計水準，可以從側面的看出一家晶片企業的設計能力。

華為 麒麟9905G：華為目前最頂級的晶片是麒麟990 5G ，在去年9月份公佈11月初正式商用（9月份商用的是麒麟9904G版），採用臺積電7nm+EUV技術。配置方面，在CPU上其採用的是四顆A76大核心+四顆A55小核心，GPU則是採用擁有16核心的Mail-G76，基帶方面其內建的是巴龍5000基帶，最高下載速率可以達到2.3Gbps，最高上傳速率可以達到1.2Gbps。

聯發科 天璣1000：聯發科目前最新的處理器是天璣1000，於臺北時間11月26日釋出，不過至今還沒有量產機型搭載，至於Reno 3上所搭載的天璣1000L則是其弱化版，其採用了臺積電7nm製程，CPU方面由四顆A77架構的超大核心，四顆A55小核心構成，GPU則是採用最新的Mail-G77 MP9，在5G基帶方面集成了採用自主研發的Helio M70基帶，下行最大速率為4.7Gbps，上行則為2.3Gbps。

三星 Exynos 990：三星近些年在處理器方面的表現較為弱勢，整體表現也比較一般，其在10月24日公佈了旗下最新的5GSOC，三星Exynos 990，目前並沒有商用機型搭載。其採用三星7nm+EUV製程，CPU方面採用雙M5核心+雙A76核心以及四顆A55核心，在GPU方面則採用的是Mail G77 MP11，擁有11顆核心。基帶方面，和高通一樣同樣採用外掛的形式，型號為Exynos 5123，支援Sub6以及毫米波5G，最高下載速率可以達到7.3Gpbs，上傳速率可以達到3Gpbs。

從晶片設計上來看，雖然華為麒麟990 5G的綜合配置是最低的，但是大家不要忘了，麒麟990 5G是最早完成商用的一款SOC，並且已經得到了市場的充分驗證，是一款綜合表現出色的處理器，而且也是最早採用7nm+EUV技術的安卓旗艦處理器。

而其他兩款SOC目前還都停留在PPT階段，可靠性方面還有待觀察，尤其是聯發科的天璣1000，在使用並非最新的7nm製程的基礎上既用上了功耗更高的A77架構以及雙模5G基帶，其功耗製程可能並不會太樂觀，之前的聯發科G90T就是最好的反面教材。

至於三星的Exynos 990，雖然效能強悍但是也並未整合5G基帶，並且商用時間整整比麒麟990晚了將近四個月時間，並且實際的表現也成疑問。

由此可以看到，華為在IC電路設計方面的實力應該已經超過了三星以及聯發科。

在晶片設計的綜合水平方面，三星目前依舊是老大哥，畢竟其既擁有自主產權的CPU核心架構並且還擁有其他兩家根本不具備的晶片生產能力，三星以及臺積電是目前僅剩的兩家可以生產7nm+EUV晶片的企業了，而華為和聯發科均不具備這樣的實力。

end希望可以幫到你

目前來看，華為麒麟處理器的水平確實領先聯發科和三星。但這一點都不重要，大家儘可小小的驕傲一下，但這也確實不是特別大的領先。我相信華為的工程師們都是非常清醒的，也一定在十分的努力，以保持麒麟處理器微弱的優勢。

眾所周知，無論是蘋果的A系列處理器、高通的驍龍處理器、三星的獵戶座處理器、聯發科的MT系列處理器亦或是華為的麒麟處理器，都是基於英國ARM指令集和設計圖紙而改進和生產出來的處理器產品。

換句話說，大家的原材料都是一樣的，只是華為這個廚師比較厲害，炒出來的菜讓顧客覺得更好吃一些罷了。華為再厲害，也不能把土豆絲炒成西紅柿炒雞蛋對吧。

並且需要注意的是，隔壁家的蘋果和高通，炒出來的貌似比華為炒出來的更加好吃一些。華為只是偶爾炒得比高通好，但高通炒的下一盤馬上又超過華為剛剛炒出來的那一盤了。

所以，雖然華為相當厲害，但競爭對手也絕對不是擺著看的。華為並沒有能力砍瓜切菜般的將競爭對手剁成肉醬。

總而言之，華為麒麟系列的處理器，為華為乃至中國，培養了大量的優秀的晶片設計領域的工程師，並總結了積澱了大量的晶片設計的經驗。這些將在未來中國的晶片領域的發展中，起到關鍵的作用。但目前來看，華為現在的這些晶片作品，只能說做到了國際一流水平，還不是碾壓對手的逆天存在。

革命尚未成功，華人仍需努力啊！

聯發科就不談了吧，自從被小米坑了之後就再也翻不了身了，

不僅聯發科翻不了身，魅族也翻不了身了。

既然說起麒麟處理器，那麼我們就必須要說一下海思半導體，華為的子公司之一，專門負責半導體研發生產的業務。從業務上來講，海思半導體主要提供三塊業務：設計、應用、售後。設計上來說，華為自己拿了ARM底層授權並且進行了修改，做出了CPU\GPU\NPU三個模組組成麒麟晶片；使用上不多說，麒麟晶片只給華為自己的裝置用；比較重要的是售後環節，比如說麒麟980給到華為手機使用之後，那麼手機方面就要給到反饋，需要怎樣的驅動最佳化，下一代產品希望與系統進行怎樣的配合，不斷來最佳化軟硬體之間的配合。

有了良好的售後通道，有了軟硬體之間的最佳化，才會有現在我們看見的什麼“GPU Turbo”這種透過最佳化軟硬體的配合來增加系統速度的成果。在這一點上，高通作為目前最大的移動晶片企業，目前主要提供的是設計方面的服務，以及一點點售後方面的服務。高通的每一代晶片都由自己設計研發，銷售給手機廠商使用。但是由於使用廠商眾多，並且使用的機型眾多（上千款），所以每一個產商給到的反饋意見，高通不可能像華為除錯麒麟晶片一樣給到每一款手機相應的驅動調整，只能產商自己派駐團隊到谷歌和高通公司裡去解決問題。

那麼對於三星而言呢？坦率的講，三星對比起華為和高通，並沒有那麼鋒芒畢露。高通是設計+售後，華為是設計+使用+售後，三星則是設計+生產+使用+售後，核心就在於“生產”上面。三星作為全球頂級的半導體加工企業，7nm加工工藝只有三星和臺積電兩家，也就是說目前全世界最頂級的晶片：蘋果A12、麒麟980、驍龍855+，都只能由三星和臺積電來生產，嗯......就是這麼硬氣......

正是因為掌握了生產技術，三星在8月分即將釋出的Galaxy Note 10上將會搭載全新的Exynos9825處理器，集成了三星自家的Exynos5100 5G基帶，雖然華為Mate X已經拿到了中國首張5G手機入網許可證，但是要論真正發售的話，不太樂觀。華為晶片由臺積電代工，這家企業的傳統是喜歡先做蘋果的單子，恰好9月份下一代iPhone又要釋出了，年底能否順利買到華為5G手機還是個問題。

可能這種生產方面的控制和差距對我們消費者並沒有什麼影響。那就說一說具體效能方面吧，目前普遍認為的處理器排名是：蘋果A12>驍龍855>麒麟980>Exynos9820，但是由於三星自家的獵戶座處理器只在歐洲和南韓市場小範圍發售，並不能做詳細的參考。但是從跑分情況來看，麒麟980的GPU優於Exynos9820，但是CPU不行，三星一貫CPU很強。而麒麟980的CPU和GPU都比驍龍855要差一些，所以目前驍龍855，包括新發布的驍龍855+，是目前安卓陣營效能最好的手機晶片。

但是就像我們上面說的那樣，消費者才不管你晶片的設計生產是怎麼完成的，消費者只管好不好用，其實這就跟華為留下了足夠的空間，去最佳化系統層面的事情。目前華為從系統層面，主要有兩方面領先：一個是“方舟編譯器”，透過最佳化安卓底層機制提升軟體執行速度；另一個是人工智慧演算法，還記得剛剛釋出的麒麟810晶片麼？其中NPU跑分超過了驍龍855成為安卓正營第一，NPU核心就是處理複雜的AI演算法，這樣一來也就意味著EMUI可以變得更加智慧。

過去很多人不理解華為自己做晶片的苦衷，為什麼明明有更好的高通不用，非要自己搞麒麟系列，導致當年華為手機效能續航功能被各種吊打。但是現在我們看來，華為在晶片方面堅持不懈的投入開始有了回報，一方面是成本的回報，一枚驍龍855賣100美元，華為生產一枚麒麟980只要30美元；另一方面就是產品體驗的回報，自己的晶片，自己來使用，自己來除錯，這樣就形成了一個正反饋，華為的裝置在未來肯定會越來越快（就是EMUI太醜）。

那麼接下來華為要重視什麼呢？扶持國內代工廠，比如說螢幕、儲存晶片、處理器、電池、攝像頭這些關鍵零部件的代工廠，華為需要帶頭扶持中國產代工廠的發展。避免在未來被外資企業卡住脖子。

市面上主流的手機處理器（Soc）：高通驍龍處理器、聯發科處理器、海思麒麟處理器、蘋果A系列處理器、三星獵戶座處理器。

外媒稱華為在晶片設計上已經有了世界一流的能力，海思麒麟980獲得了極高的評價。一顆東方的半導體巨星正在冉冉升起，未來它將震撼世界，打破美日韓壟斷。這就是華為，一個讓美國都害怕的企業，用技術證明了中國企業的無限潛力。

問題：目前麒麟處理器的水平是否已經超過了聯發科和三星？在安卓陣營裡，晶片最強的肯定是高通了，絕大多數的安卓機都是搭載驍龍處理器，使得高通的市場份額穩居第一，海思晶片目前在統治力上遠遠落後於高通，但是技術上的差距已經不是非常大了，海思晶片在基帶和AI方面都很強勢，GPU偏弱，這是華為與高通的比較。再說聯發科，曾經也是個晶片行業的佼佼者，可現在連一款高階晶片都拿不出來了，隨著高通的中高階晶片下放，聯發科的存在感越來越低，麒麟現在完全可以秒掉聯發科無壓力。畢竟聯發科曾經被吐槽“一核有難，九核圍觀”不是沒有道理的。三星的處理器號稱“安卓之光”、“跑分小王子”，但往往是三秒真男人。三星做晶片的歷史比大部分廠商都要早，從早期iPhone搭載的蜂鳥處理器（三星S5L8900系列）到現在三星的獵戶座處理器，三星曾經的輝煌其實不亞於高通，Exnyos7420被稱為一代神U。但是這幾年三星一味的追求自研CPU（比高通更加激進），遺憾的是功耗屢次翻車，包括9820。儘管獵戶座9820功耗較大，但很多天梯圖還是把它放在了驍龍855一個梯隊上。主要原因恐怕就是三星的自研架構效能確實很強，但容易發生降頻。何況三星現在還在搞自研GPU，而華為完全採用的是ARM的公版架構，單從晶片設計水平上來說，三星不輸高通在內的任何廠商，只不過三星一直執著於自研架構，經常壓不住功耗反而不如公版了。麒麟980採用臺積電7nm製程工藝，9820僅為8nm（可以理解為10nm的升級版，換了個馬甲），9820在工藝上是落後很多的，但。三星本身就具備晶片代工能力，而華為需要依賴臺積電，綜合實力其實還是三星比較強一些，依據是三星擁有晶片設計（包括自研CPU、GPU）能力和晶片生產製造能力。

華為麒麟處理器980，跟三星9810，高通850，蘋果a10都處於同一水準，都是基於7nm製程。反之聯發科這兩年沒落了跟不上節奏。不過在5G晶片上華為已經走到了其他手機廠商的前面了，屬於領頭羊了。華為加油China加油。

這個問題需要從核心自研能力和晶片效能兩個方面回答，先不忙說結論。首先說效能，畢竟市場是看結果的，不管你採用了多麼先進的核心、多麼牛叉的Xnm製造工藝，最後的結果都要指向晶片跑分。連從來不談跑分的蘋果，在釋出A13晶片時，還忍不住把友商拉出來吊打一番，可見，評價一款晶片的效能，跑分是繞不過去的坎。

晶片對比採用華為麒麟990和三星獵戶座9825，都是兩家公司最新發布的晶片，屬於提升頻率、採用新工藝製程的小改款。為什麼沒有聯發科呢？因為自從被高通打趴下後，聯發科已經宣佈放棄高階市場，找不到能PK的晶片。

從GeekBench公佈的跑分結果看，單核CPU效能，獵戶座9825超過麒麟990大約17%，但多核CPU效能上，獵戶座9825又被麒麟990反超13.9%。

反映到我們實際使用中，手機的持續流暢性方面，麒麟990會比獵戶座9825表現要穩定，畢竟手機的絕大多數使用場景，是要靠多核集體發力支撐。獵戶座9825會在開啟網頁過多、載入大型APP時有優勢，但很難保持，因為你不能指望博爾特（大核）去跑馬拉松還能拿冠軍。

簡單說，麒麟990的CPU綜合性能超過獵戶座9825，單核上獵戶座佔優。之所以產生這種奇怪的結果，和兩款晶片的架構有直接關係。

獵戶座晶片的CPU叢集採用2大核+2中核+4小核的佈局，和麒麟990一樣，但和麒麟完全採用ARM公版CPU核心不同，獵戶座的大核CPU採用的是自研的貓鼬（圖中紅框處）架構，雖然也是基於ARM架構，但三星在快取、流水管線等方面做了修改，所以大核效能不錯，導致GeekBench跑分中，單核碾壓麒麟。

但三星的中核採用ARM過時的A75架構，落後麒麟990的中核A76（見下圖紅框處）整整一代。

如果獵戶座晶片的中核採用A76架構，我相信它的多核跑分毫無疑問會碾壓麒麟990。之所以沒有這樣做，只有一個原因，三星自研的貓鼬CPU（大核）還不成熟，功耗方面還壓不住，同時核心的整合設計也有問題沒有解決，所以只能做穩當的事，選用久經考驗的A75，而不是比較新的A76架構。

現在，可以給出結論了，華為麒麟晶片在整合設計上領先三星，劣勢在於CPU核心不能自研，只能採用公版，三星的優勢在於CPU核心已經起步，但還不成熟，而且核心整合設計經驗相對欠缺，和華為是互有長短。

至於聯發科，已經被華為和三星甩在身後，不在一條賽道上。

華為麒麟比得過聯發科，能不能比得過三星不敢說！

如今的手機晶片廠商就這麼幾家：蘋果、高通驍龍、三星、聯發科、海思麒麟。

從市場份額來看，高通絕對是老大，旗下處理器有很多，覆蓋高中低三檔。

蘋果的A系列處理器都用在自家手機上，是高階的代名詞。

聯發科晶片因為山寨機，被冠上山寨的頭銜，其實聯發科晶片還是不錯的，魅族手機可以提現出來，魅族也是把聯發科的晶片能力發揮的淋漓盡致。

海思麒麟也是用在自家品牌上，口碑不錯，效能也很強悍。

三星的獵戶座在自家和外界都有用過，不過並不叫好，以至於三星的晶片在國內聽說的不多。

現在看高通驍龍絕對是市場霸主，眾手機品牌也是爭相首發，其次是蘋果，蘋果的研發能力確實給力。在接下來就是海思麒麟了，華為也給力，研發能力突出，麒麟獲的不錯的口碑，不過因為起步晚，離蘋果和高通還有差距，能不能比得過獵戶座還真不敢說，比聯發科確實是好的多。

如今因為中美貿易戰的關係，國內晶片市場面臨挑戰，一顆中國芯成為重之之重，相信麒麟會越來越好！

我覺得超過聯發科對於華為的技術和財力幾乎沒有任何問題。一切問題說到底也就是技術和財力，這裡的技術指的是不受他人專利制約（能買到或者能自行研發）的技術。財力指的是捨得，並且能投入的財力（明明有錢投資者不允許你也沒轍）。

所以，依照目前看來，聯發科的開發已經是破釜沉舟背水一戰，而華為尚有餘量。

對比高通和蘋果，尚且有的一戰，但想趕上還是需要時日。蘋果最大的優勢是他們太知道該做什麼了，其它的企業在迎合需求，蘋果創造需求。他做什麼什麼都能火，除了技術牛逼之外他太瞭解什麼樣的技術能引領潮流。而其它企業這一點真的差的不是一星半點，永遠跟在別人屁股後面跑，很吃虧。比如蘋果搞智慧手機，然後諾基亞就死了，搞指紋識別，指紋識別就火了，搞面部識別，面部識別火了。華為也在這一塊努力過，但是要麼走的方向是錯的，要麼技術不成熟急於求成。比如拍月亮，比如摺疊屏。至於技術，我覺得有錢就不是問題，蘋果做軟體起家，為什麼短時間內技術能做到這種地步？靠買起家，買技術，買技術不過癮再買團隊，買完團隊收購技術公司，錢能解決的問題就不是問題，華為缺錢嗎？不缺，所以和蘋果比差的就是意識。

然後說高通，單從整體技術水平和資金來說，高通並不如華為，但是高通很聰明，技能樹是加專精的。以前高通也做手機，後來發現精力經驗金錢都耗不起，就把手機業務賣了，專心搞移動晶片和基帶技術，然後聯發科就被玩死了。現在的高通整個公司裡一半以上的員工是搞法務的，你可以理解為一半的員工都是為了打官司而存在。原因很簡單，基帶和晶片是他們唯一的東西，他們輸不起。華為晶片目前不如高通最主要的一個原因就是人家可以把全部都投入在晶片上，華為不行，業務太多，都得雨露均霑。更不要提高通的專利都是繞不過的坎。其實開發基帶相較於開發CPU是一件很容易的事，難就難在專利繞不過，為什麼華為在5g上大放異彩？原因就在於此。而4g時代即便是華為也用的是高通的基帶技術，所謂的交叉授權，說白了不過是高通限制華為4g技術的出售和發展的手段罷了，高通那個時期根本不需要華為的基帶技術。但是我的技術免費給你用，你的技術給我，我不用，我吃虧，所以再補充一條協議吧，比如你不能把你的技術對外公佈或出售，尤其是出售給蘋果和Intel……