現在手機行業競爭很殘酷，手機晶片也出現一邊倒的情況。我的排行依據是以市面上最新的安兔兔benchmark跑分為基礎，加上自己的一些分析。聽我道來：

安兔兔2020年1月份的排行分數旗艦手機的前十來看，在Android陣營，已經被高能和海思的晶片佔領，連三星自己的旗艦Galaxy Note 10也是採用高能驍龍855。曾幾何時，蘋果手機還是採用三星的晶片。現在蘋果自己的晶片的效能已甩三星幾條街了。

但在iOS陣營，當然是使用蘋果自己的A系統晶片。排名一二位的依然是搭載A12X處理器的全新一代iPad Pro，平均跑分分別是724908以及721220。分數也高於Android第一的VIVO NEO 855的504796二十萬分

在中端機型資料中，才能見到MTK的天磯1000L的身影，聯發科這款處理器天璣1000採用最新A77和GPU，效能十分強大，是目前唯一採用這種組合的高階處理器。高效能是天璣1000的第一大特性，第二大特性是5G，該處理器集成了目前為止最強5G基帶，除了雙模5G，雙卡雙5G讓巴龍5000基帶戛然而止。

另外，要不是VIVO X30也看到三星的Exynos 980的身影，三星的晶片差點被踢出前5的晶片。

當前世界上五大手機晶片廠商的排行，當然以他們的產品的排行來衡量。結合以上資料的分析，我給出的廠商排行如下：

1. 蘋果

2. 高通

3. 海思

4. 聯發科

5. 三星

NO.1 高通

美國高通公司（QUALCOMM），簡稱“高通”，成立於1985年7月，公司總部駐於美國加利福尼亞州聖迭戈市，美國高通公司擁有所有3000多項CDMA及其它技術的專利及專利申請。高通已經向全球125家以上電信裝置製造商發放了CDMA專利許可。

在國內，華為、中興、聯想、小米、海信、海爾等廠商的智慧手機也大多采用驍龍處理器。驍龍（Snapdragon）是高通公司（Qualcomm）推出的高度整合的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智慧手機乃至高階智慧手機、平板電腦以及下一代智慧終端。

高通連續12年入選《財富》“美國500強”，併入圍2014年《財富》“世界500強”；連續16年被《財富》評為美國100家“最適合工作的公司”之一。高通目前市值為1000億美元。

NO.2 蘋果

蘋果公司（Apple Inc. ）是美國的一家高科技公司。由史蒂夫·喬布斯、斯蒂夫·沃茲尼亞克和羅·韋恩(Ron Wayne)等人於1976年4月1日創立，並命名為美國蘋果電腦公司（Apple Computer Inc. ）， 2007年1月9日更名為蘋果公司，總部位於加利福尼亞州的庫比蒂諾。根據全球專利資料庫、分析解決方案以及網路服務製造商IFIClaimsPatentServices統計的資料，2013蘋果公司總計獲得1775項專利。

蘋果是世界上目前市值最高的企業，目前蘋果公司的市值達到了6200多億美元，在蘋果新產品釋出之後，蘋果公司的市值還會繼續增長，雖然不少公司的市值也在增加，未來兩三年，蘋果公司的市值依然是全球市值最高的企業。

NO.3 聯發科

臺灣聯發科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高畫質數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯發科技成立於1997 年，已在臺灣證券交易所公開上市。總部設於中國臺灣地區，並設有銷售或研發團隊於中國大陸、印度、美國、日本、南韓、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯酋等國家和地區。

聯發科目前最好的晶片是MT6795，MT6795處理器是專門為高階智慧手機打造的SoC，也是聯發科首款支援2K螢幕的64位真八核4G LTE解決方案。它採用了ARM的八核Cortex-A53架構，主頻最高達2.2GHz，支援2100萬攝像頭，支援LTE Cat.4網路，採用28nm製程。目前聯發科市值為1300億美元左右。

NO.4 三星

三星集團是南韓最大的跨國企業集團，同時也是上市企業全球500強，三星集團包括眾多的國際下屬企業，旗下子公司有：三星電子、三星物產、三星航空、三星人壽保險等等，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。截止到2016年8月，三星市值約為2350億美元。

三星手機晶片為三星集團旗下最大子公司三星電子所生產，1997年以前，三星電子還不得不從索尼購買晶片。但自從把索尼作為自己趕超的目標後，三星不惜重金建設自己強大的研發隊伍，在技術上虛心地向日本人學習，派技術人員前往索尼等技術強大的日本公司學習，最終突破了技術門檻。

NO.5 華為

華為技術有限公司是一家生產銷售通訊裝置的民營通訊科技公司，總部位於中國廣東省深圳市龍崗區坂田華為基地。華為於1987年在中國深圳正式註冊成立。截至2013年12月31日，華為累計申請中國專利44,168件，外國專利申請累計18,791件，國際PCT專利申請累計14,555件。累計共獲得專利授權36,511件。

2013年，華為研發費用支出為人民幣306.72億元，佔收入的12.8%。近十年投入的研發費用超過人民幣151,0億元。華為目前最新的手機晶片是麒麟960，麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動裝置晶片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。