高通驍龍865外掛了X55基帶，非但不承認技術落後，還表示外掛基帶能夠保障效能。的確，驍龍865的最高下行速率是7.5Gbps，麒麟990 5G和三星Exynos 980的下行速度只有2.3Gbps左右。在實際應用中，驍龍865的強悍基帶效能不過是引數而已。看看現在的4G基帶，最高下行速率號稱高達1Gbps，實際下行速率不足100Mbps。所以，5G初期比基帶效能對使用者來說就是一個偽命題，使用者需要更長的續航，更低的功耗。主要高通不像華為，他得顧及全世界的市場。基帶裡面加了毫米波，集成不了，集成了直接變成火龍865.除非有5NM的工藝

外掛的確能實現更高效能，但集成了可以做到功耗更低，說到底就是技術還沒做到那一步而且。

1.高通是美國的一家公司，做出來的產品肯定是先需要滿足本國客戶的需求的，而美國的5G技術和中國的5G技術有所不同，在加上目前高通的技術條件之下，想做出一個晶片中兼顧效能、功耗、成本的情況下，就是能做出來良品率也非常的低，無法大規模生產，所以高通為了降低成本865只能透過外掛x55基帶來實現5G功能了。

2.在商業的角度看，現在手機行業競爭巨大，高通推出的外掛x55基帶的產品是為了跟更多的手機廠家合作，以實現大規模量產化生產，降低產品成本提高在市場上面的競爭力，整合的要求的技術要高，良品率要低，對於高產能不能保障，所以就有好多中國產手機上面使用了865外帶x55基帶處理器。

3.在利潤和成本的驅使下，中國產手機廠家除了高通好像也別無選擇了。

4.自美國將華為列入黑名單之後，美國企業紛紛斷貨，給華為手機造成了很大影響，造成了國外市場的銷量下滑，實際上現在華為已經做到了完美替代美國的器件，5G時代的到來，華為先後釋出了麒麟系列內建基帶處理器，做到了真正的5G技術的全球第一。

如果是單純的865，不帶外掛的話

那估計就是4G手機了

去看有沒有新的4G手機用865吧

驍龍865本來其實可以和麒麟990一樣整合5G基帶的，畢竟驍龍765G就用7nn euv技術集成了5G基帶，但是這樣對於高通來說無法達到利潤最大化，畢竟以高通800系列的銷量，手機廠商今年的新機肯定要晶片+基帶一起買，這樣高通就可以同時賣兩顆晶片，X55基帶+驍龍865價格比以往一顆驍龍855貴了很多，利潤也大幅增加。

但是外掛X55基帶的方式使驍龍865 SOC的功耗發熱和空間佔用都增大了，相比來說，麒麟990 5G整合式設計使芯片面積減少，發熱功耗也更好控制，從華為的角度來說，因為麒麟990不對外賣，所以華為肯定會往高整合度的方向設計，和高通的出發點是不同的。

所以高通今年是不會推出整合X55基帶的驍龍865的，據說下一代驍龍可能仍然是外掛X60基帶，看來高通也是嚐到了甜頭，估計得到未來幾年後5G手機普及，工藝技術更加成熟，驍龍800系列才會真正整合5G基帶，當然，我們也期待麒麟在這段時間可以給高通更大的壓力，畢竟晶片的高整合度才是未來的趨勢。