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1 # 野釣阿琦
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2 # 瀟湘豆農
首先幫樓主糾正一下，榮耀v30不整合SoC，而是跟小米十一樣是外掛巴龍5000，榮耀V30pro版本才是用的麒麟990SoC5g處理器！
眾所周知，小米10透過高通驍龍865+外掛驍龍X55基帶的形式，實現5G通訊，而驍龍X55本質上又算是一個過渡晶片，外掛+不成熟，可能是造成影片中這位使用者無法使用5G網路的主要原因。在微博上一搜，發現小米10在5G網路下無法使用的情況不止這一例。聯想到釋出會上，雷軍沒有對小米10的5G效能進行任何展示，不禁要對這部售價最高的小米10效能產生懷疑了
麒麟990 5G晶片的榮耀V30 Pro支援2T4R輪發、PDCCH和PDSCH資源複用等先進技術，5G網路下載1.6GB遊戲比其他5G手機快了27秒，而上傳1GB影片則要快。
而榮耀V30的麒麟990+外掛巴龍5000基帶，支援5G智慧雙卡，支援5G+4G，支援1卡5G資料連線+1卡VoLTE語音或者雙卡VoLTE語音57秒。
榮耀V30 Pro支援多收多發，但是榮耀V30就不支援了，同時外掛基帶的功耗大家也可想而知。
驍龍865處理器與x55，麒麟990處理器採用的是7nm工藝。而麒麟990 5G採用的則是7nm EUV工藝，比7nm功耗更低同時發熱更小！
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3 # 微季
小米10用的865+x55
榮耀v30用的是麒麟990+巴龍5000，在pro版本上麒麟990 5g 晶片是整合的
要說兩者區別就在於外掛相比整合
1 功耗方面會更大一點，整合比外掛更省電這是公認的沒什麼爭議。
2 整合晶片會比外掛的總體大小要小，在手機寸土寸金的空間裡，這會影響到手機設計
3 高通865+x55支援mmWave波段，而麒麟990 5g不支援，當然現在還未建設，這個東西意義不大
4 至於其它區別不是太大，都支援雙模5g
非要說有別的差距就是高通和華為兩家公司在5g技術上的差距了
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4 # 小白數碼之家
我是民大小白科技，感謝受邀回答：小米10的外掛5G和榮耀v30的內建5G有什麼區別？
首先題主可能也是在網上看到很多人談論這個問題，才會提問，但是最近網路上最熱的書真假5G的問題，如果你問的是小米10和榮耀V30的話，這兩款手機都是外掛5G，原理沒有任何區別，只是品牌區別的而已，但是如果你問的是小米10和榮耀V30pro的話就有區別，因為V30是採用麒麟990+巴龍5000，熟稱外掛5G，V30pro版採用的才是整合晶片麒麟990 5GSOC，熟稱整合5G，V30和V30pro是不同的。
所以我覺得你想問的應該是整合5G和外掛5G的區別。那下面就說說兩者有什麼區別？外掛5G和整合5G的原理。外掛5G：通俗的講就是，兩個晶片，一個是處理功能，另一個晶片是專門用來實驗5G通訊的功能；
。整合5G：把兩個晶片做成了一個晶片，一個晶片就可以實現兩個功能。
外掛5G和整合5G的哪個比較好首先回答肯定是整合5G要好，整合5G肯定也是今後的發展方向！其實不只是手機5G，現在很多晶片都是要整合化整合化，整合化這個詞估計大家也經常聽到。回到重點，我們看看兩者具體的區別。
一是體積的區別
一小米9 pro為例，它的5G實現就是透過外掛一枚5G晶片來實現5G功能的，兩個晶片，固然它的體積肯定會比一個晶片的體積多大，可能有的人會說，小小的晶片能用多少地方，都是到現在的手機都要做輕薄，而且現在手機的功能越來越多，要裝的東西也會越來越多，你想想在一個這個小的空間裡要裝下那麼多東西，說以說手機裡的空間，用寸土寸金來形容都不為過!所以整合化就顯得尤為重要！
二是功耗的區別
外掛5G的功耗也會比整合的要大，榮耀老熊也給我們專業的科普過了。但是自己想想也可以以，知道兩個晶片之間傳遞訊息，肯定是會花費更多的電，也會暫用一些渠道，道理很簡單，就像你家的房子，要是廚房和臥室都是同一棟樓，和廚房分開建在另一棟，當你要去做飯時，你要走得路，要做的工，肯定比廚房和臥室同一棟樓的多啊。所以今後5G晶片的發展方向必然是整合化發展。
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5 # 網際網路亂侃秀
雖然榮耀V30也是外掛的，但我想題主想的說是麒麟990 5G版這種整合的，和高通驍龍865+X55這種外掛式的區別。
一、所謂的外掛，還是整合，功能都是一樣的
首先要說明的是，不管是外掛還是整合的，在功能上都是一樣的，都為了讓手機具備5G功能，所不同的，外掛的是兩塊晶片來完成，整合的是一塊晶片來完成。
但具體的功能是一樣的，消費者不用關心會不會有什麼問題之類的。
二、目前大家集中的就是關於性耗、發熱的問題
這兩種做法有什麼區別？目前很多人認為，整合的功耗更低，發熱更小，而外掛的功耗大，發熱大。
當然，這只是目前大家的看法，並沒有實際依據，具體怎麼樣，相信小米10一測試便知道了。
另外，從跑分、5G的上下行速度來看， 外掛的其實更強的， 畢竟兩顆晶片來完成一顆晶片的功能，比如驍龍865+X55支援毫米波，麒麟990 5G就不支援。
如下圖是跑分情況，明顯865會更強一點，而麒麟990 5G版會差一些。
而從5G方面的表現來看，似乎驍龍865也稍強一點，不管是上行還是下行速度，而麒麟990 5G也相對差一些，看上下行速率，華為麒麟990 5G版本下行是2.3Gbps，上行1.25Gbps，天璣1000是下行4.7Gbps,上午2.5Gbps，而高通865則是下行7.5Gbps，上行3.0Gbps，如下圖：
接下來，爭了半年之久的外掛、集中的方案，究竟誰更好，只要小米10發熱不錯，另外待機久，那麼所謂的功耗大，發熱大就是假的，那麼外掛的就優於整合的，接下來大家等著測試吧。
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簡單地來說，外掛5G基帶在訊號、發熱、好點上都不如在晶片SoC上整合5G基帶，而且還佔用了手機內部寶貴的空間，目前市面上的5G產品基本分為兩個陣營，一是以驍龍855系列+X50 5G基帶外掛的高通陣營，一是搭載麒麟990 5G晶片的華為陣營。顯然，基帶已經從外掛過渡到整合的後者，不僅佔據了工藝優勢，更以此搶佔到了市場的先機，小米10是採用高通驍龍865外掛5G，榮耀V30是採用麒麟990 內建5G。