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  • 1 # 恆波周楷

    5G基帶的外掛與否,對體驗並沒有絕對性的影響,兩者各有優劣。整合5G基帶的晶片有更高的整合度、節省空間,為手機內部設計帶來了更多的餘地的優勢,但也有散熱面積小、5G峰值速率較低等一些弱點。

    而外掛5G基帶佔據空間導致成本高、設計難度大、功耗高、手機可能稍厚重,但也有5G峰值速率高、效能及散熱更好等優勢。

    比如整合巴龍5000的麒麟990 5G:峰值下行速率為2.3Gps、峰值上行速率為1.25Gpbs;外掛X55的高通驍龍865:峰值下行速率為7Gbps(毫米波)、峰值上行速率為3Gbps。所以作為使用者來說並不需要去擔心什麼整合和外掛,只管選擇手機是否自己滿意即可。

  • 2 # 問問答

    不會,在cpu和基帶領域,高通驍龍的cpu僅次於蘋果,而基帶絕對是霸主。這樣的實力,在全球最新一代的產品上,不會存在嚴重的瑕疵。不要被一些宣傳所迷糊,什麼5G標準,什麼整合基帶如何先進等等。我們要以愛國的情懷來支援中國的企業取得的偉大成績,但我們國家要發展必須要承認差距才能真的強大,而不是商業炒作。我們知道,我們曾經的移動3G、4G就是如何的領先,結果呢,所以在相對長的時間內,國際主流標準、國際科技霸主,仍然會給你最先進的體驗。我們在體驗差距的時候,真的依靠全華人民的智慧和力量,才有機會突破!

  • 3 # 小伊評科技

    當然不會,外掛基帶最大的問題是功耗發熱以及需要更大的主機板面積,至於訊號傳輸問題差別並不是很大。

    大家應該都知道,手機的SOC其實是一個”聚合體“其中內建了諸如CPU,GPU,DSP等等組織,如下圖所示,每一個區域都分別負責不同的功能。把各個元件聚合起來雖然可以起到一定的提升資料交換速率的作用,但是這種作用其實是微乎其微的。因為積體電路之間資訊的傳遞速度本來就是極快的。手機SOC之所以要做到如此高的整合度其實本質上還是因為機身體積所限罷了,個人電腦上的各種網絡卡晶片不也都是獨立安裝的麼,甚至有些還是透過USB連線的,效能也並不一定比手機差,所以整合也好外掛也罷對於網路訊號的影像是微乎其微的。

    與其擔心外掛基帶的效能問題,還不如把重點放在發熱以及內部空間佔用的問題上。

    外掛基帶最大的問題其實就在於更佔地了,這一點上歷代的蘋果手機最具發言權,因為蘋果所有的機型都是外掛基帶。而為了解決外掛基帶佔地的問題,蘋果不得不採用了雙層主機板的形式來放置體積比較碩大的SOC以及基帶晶片,而這種雙層主機板的做法就會導致手機熱量的聚集,尤其是今年的iPhone11的SOC和基帶晶片竟然是疊加在一起的,兩大發熱體放在一起,發熱量不大才怪,這也就是為什麼歷代iPhone機型的發熱控制都不算太好的原因之一。

    而今年的小米10採用的同樣也是外掛基帶,也就意味著手機內會多出另外一個發熱體,那麼就算在SOC發熱量不變的情況下,整機的發熱量當然會更大了,所以今年的小米10也不得不用上提及碩大的均熱板來壓制驍龍865+驍龍X55的發熱(如果發熱量不大的話何必採用如此奢華的散熱配置呢?既佔用空間還增加成本)

    另外就是對於空間的佔用了,這一點也很好理解,多出的一塊基帶晶片必須要有地方來安置,那麼解決辦法只有兩個,其一就是擴大手機的體積加厚加大,其二就是縮減其他的配置來達到減少空間佔用,所以筆者可以很確定的告訴你,今年所有搭載驍龍865的機型體積和重量都小不了,200g以上的重量是跑不了了。

    整合基帶也是有侷限的

    整合基帶由於受到製程的限制所以為了平衡整體的功耗以及發熱不得不對整個SOC的一些效能做一些閹割,譬如麒麟990 5G為了放入5G基帶不得不在效能方面做出妥協,而且還將把龍5000基帶晶片的效能做了一定的閹割,取消了對毫米波的支援,最大下載速度也有所閹割。這其實主要還是因為7nm製程無法滿足需求所造成的,等到5nm製程商用之後,這個問題就會得到妥善的解決,所以說如果你對於整合和外掛比較在意的話不妨等一等,今年的麒麟1000以及驍龍875的綜合表現會更上一層樓。

    end 希望可以幫到你

  • 4 # 大寶engineer

    我來分享下我的觀點。

    高通驍龍865外掛5G基帶會導致網路不穩定嗎?這個還真不好說,現在外掛X55基帶也終於搭載上了裝置來經受市場的考驗,初期出現網路不穩定純屬正常的事情。

    現在小米10系列剛出來,很多人在評測,結果發現5G網路有時候上不了網,明明是收到了5G訊號,既然上不了網那肯定不是產品或者最佳化方面問題,那會不會是運營商的問題呢?答案是不會的,因為評測的人都拉上了榮耀V30一起,可以證明運營商網路沒有問題。

    假如是產品的問題,那麼就是X55基帶的問題,有人可能會說,高通的技術很牛B,不會出問題的,可是高手也有翻車的時候,正是高通搞了個火龍810才給了麒麟晶片崛起的機會,更何況產品初期有問題是正常的,我個人還有個想法,865雖然因為功耗問題沒有整合5G SOC,恐怕X55沒有經過市場檢驗也是原因之一,誰敢保證產品剛做出來就一定沒問題。

    最佳化的問題,那隻能是小米的問題了,小米10可以說的上是真正的萬國牌產品,各個方面都需要整合最佳化,不得不說小米在最佳化調教方面的技術還比不上華為三星蘋果,當然小米也一直在努力,希望不是小米把高通的產品給負最佳化,不然就是坑了高通一把。

    現在小米10是有出現5G網路不穩定的.至於是X55的產品問題還是廠家負最佳化問題,還是等其他廠家的手機產品出來才能確定。

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