晶片，作為積體電路的載體，是積體電路經過設計、製造、封裝、測試後的結果。我們熟悉的高通和聯發科屬於知名IC設計廠商，而臺積電則屬於製造代工領域。

晶片的製造是最大難題

首先，晶片行業是高度技術密集型、資本密集型行業，如果沒有足夠的技術積累，僅僅有錢也是造不出來的，因為一個小小晶片裡面包含的是幾十億、幾百億甚至幾千億個很小的電晶體，並且還有相當複雜的電路結構。

現在投資“一條”晶片生產線需要的資金高達170億美金或以上，產線建成時間多達2年或以上！

全世界能生產奈米處理器核心技術的企業並不多，美國的英特爾和AMD是製造電腦處理器的，幾乎處於壟斷地位，而手機處理器的生產工藝要求更高。

蘋果研發了自家手機處理器，但因為生產處理器的工藝非常高，一條生產線至少要上百億美元投入，於是選擇代工廠生產。世界上掌握了核心機密生產技術只有三星、臺積電等為數不多的公司。這些公司能夠生產手機晶片，工藝可是有幾十年的技術積累。

晶片如何產生？

晶片最主要的就是工藝，還有一個就是技術專利，工藝是指量產製造，技術專利則是晶片的研發設計。整個半導體行業從上游到下游，基本可以分為晶片設計、晶片製造、晶片封裝測試三大塊，其中晶片製造這個環節屬於最為複雜，難度最大的環節。

設計相比製造來說算是投入較小也較為輕鬆，目前國內已經有很多頂尖的晶片設計公司可以設計出7或10nm製程的晶片，比如華為等，但是國內並沒有一家代工廠可以做出這個製程來，因此只能求助於臺積電等其他代工廠！

放在全球也是，頂尖的半導體公司，比如高通、博通，甚至是蘋果公司，都是可以設計出來，但是公司自身並沒有製造能力，在相當長的時間內也只能委託臺積電來代工！

中國晶片設計與製造與國外均有較大差距

晶片和商用飛機一樣，被視為製造業強國的代表產品，中國雖然有龍芯、飛騰等老牌晶片設計單位，也有在商業上比較成功的海思、展訊等廠商。

但是國內晶片產業從規模、技術水平、市場份額等方面都與上述國際領軍企業有較大差距，特別是在壁壘較高的高階晶片設計和製造上。

中國目前晶片上不去的一個主要原因不是薪片人才缺乏，而是不能人盡其才。每年幾十萬人才由於晶片領域得不到重視，待遇工資等條件的侷限，很大一部分晶片人才都轉移到網路電腦等領域。

中國從上世紀80年代中起就開展晶片中國產化攻關，但是，在半導體產業鏈上，中國的技術基礎相對薄弱，創新環境有缺陷，一直被認為赤腳都趕不上美國英特爾等晶片研發企業，產品設計、研發、製造都還受制於國外。

晶片製造首先要把沙子變成晶圓，也就是矽，晶圓切割後透過納米制程，在裡面集成了上億萬個電晶體和層層電路，封裝後成晶片，就像神話中點石成金，把沙子變成智慧晶片你說難不

手機晶片設計有難度，但大多數企業為什麼不做呢？還是供給關係的問題，我們現在爭論更多的是cpu和5g晶片。主要核心部件，大企業是不會採用別人企業的方案的，主要就是會涉及到安全問題。其他不是特別重要的晶片還是會採用別人現成方案的，因為要考慮到成本問題。

拋開製造不談，中國產CPU的設計大致有以下幾種：

破解、打磨別人的CPU，典型的如漢芯，大家可自行網路搜尋；獲得別人授權，加入自己的設計，如華為海思，獲得ARM授權再自行設計。蘋果、三星、高通和聯發科也是如此，但蘋果、高通的二次改造能力要高一些。直接買全套方案，代表有超算太湖之光用的申威系列CPU。購買結構授權，再從上到下自主設計，比如龍芯CPU，雖然不是完全自主研發設計，但絕大部分是自己的東西；

可以看出，中國產晶片真的不容易，這也是中國每年進口晶片的總額超過原油的原因。

現在，回到下一個問題：為什麼完全自主研發晶片那麼難？

一、難在構建市場生態

造得出晶片不是本事，能帶著一大幫人陪你玩形成生態才是真厲害。英特爾之所以成為X86架構CPU霸主，關鍵是因為它成功構建了X86架構的生態系統，競爭對手想另起爐灶搞其它架構的CPU，沒有人陪你玩，產品賣不出去，賺不到錢，企業只能關門。

這也是中國產晶片需要購買授權的原因，加入對方市場生態。

二、製造晶片門檻高

晶片只要加入市場生態，設計就不算難，全球晶片設計公司最多曾超過100家，經過優勝劣汰，現在也有五六十家。而晶片製造的廠家，現在不超過十家，第一梯隊三家：英特爾、臺積電和三星，基本形成寡頭壟斷格局。

中國產晶片的短板不在設計、封裝和測試，就在生產上。和臺積電等巨頭相比，中國產晶片生產製程工藝至少落後三代，在晶片代工生產市場，落後一代就意味著淘汰，落後三代……大家自行腦補。

三、瓦森納協定協定卡脖子

全球五大半導體裝置製造商：

AM公司，全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業精密材料工程解決方案供應商；

ASML，為半導體生產商提供光刻機及相關服務；Lam Research，電漿蝕刻裝置為全球銷售之冠；KLA-Tencor-專精製程良率和提供製程控管量測解決方案；Dainippon Screen--專職研究開發各項半導體裝置、液晶生產裝置及專業級印刷裝置；

臺積電、英特爾和三星等巨頭，要生產晶片，必須向上述五大裝置製造商採購裝置。為保證拿到最先進的裝置，三星還入股ASML。

第一:晶片的製造工藝非常複雜。一條生產線大約涉及50多個行業、2000-5000道工序。需要先將“砂子”提純成矽，再切成晶元，然後加工晶元。第二:晶元加工也包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模組——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入;後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。前後兩道工藝等繁瑣的程式，每一道工序都缺一不可，每一項都非常關鍵。第三:晶片生產時，一條生產線大約涉及50多個行業，其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的裝置也需要專門的裝置廠製造;工藝的複雜也註定了製造成本的高昂，而成本讓許多不太龐大的製造工廠望而卻步，不敢去嘗試，這也是晶片製造困難的一個重要原因。

我舉個例子：圓珠筆的筆頭，當時中國就造不出來，美國也不行。再舉個例子：病毒以前都看不到它的樣子。

說這些有什麼用，它和晶片有什麼聯絡，其實本質是一樣的，你就知道為什麼這麼難了。

因為手機晶片研發難度非常大,需要強大的技術實力和資金投入才能完成。並且因為研發週期長，成效慢，迫使大多數科技公司不得不放棄自研或者推遲研發，從而選擇直接購買這條捷徑。目前全球手機晶片主要集中在：高通 聯發科 蘋果 華為 三星 這幾家科技公司。