這麼說吧，外掛巴龍的5G手機是初步方案，而5G整合才是5G手機的最終方案。所以，顯然是後者要好得多啊。

在2019年1月，華為推出5G基帶晶片巴龍5000，並在同年7月釋出了自家首款5G手機——華為Mate 20 X (5G)。這款手機搭載麒麟980+巴龍5000，即4G晶片外掛5G基帶以實現對於5G網路的支援。相比整合SoC，外掛基帶佔用手機內部空間，還有功耗高、發熱等問題。

驍龍865外掛X55功耗和發熱控制的不行！ 看小米10 pro 拆解評測，那散熱堆料 oppo find x2拆解評測也出了，為了輕薄，散熱沒有做到極致！

整合化是技術目標，才能滿足手機整機廠家的需要。也就是說，元器件高度整合，發熱低，效能滿足需求，這些是元器件的技術追求。

2020年，才是5G手機的大年。樓主喜歡華為手機，而華為Mate 30系列值得一看！

華為Mate 30 5G系列搭載麒麟990 5G SoC晶片，首次將處理器和5G基帶集於一體，使用7nm+ EUV工藝，相比上代晶片，GPU效能提升高達39%，能效提升高達32%。5G系列同時支援5G SA/NSA雙架構，也就是說2G3G4G都可以相容使用！

總之一句話，現在買5G手機，一定要買5G整合的。之前那釋出的5G手機之所以採用外掛，那只是過渡性的方案，從之前釋出手機的重量就能看出來，5G整合才是為了的主流！

不管從體積還是功耗以及製程來說，肯定整合優於外掛，這個母庸置疑。要推薦的話現在也只有一家，錢夠選華為mate30系列，不夠選榮耀V30Pro系列。

整合的更好，整合5G基帶的晶片比外掛的功耗更低。

如果要買整合5G華為手機的話，可以考慮華為Mate30 5G版、華為Mate30Pro 5G版、榮耀V30pro、已經即將開售的華為P40，P40pro。這幾款都是搭載著整合5G基帶的麒麟990 5G晶片。

如果想買中端手機的話，華為還會有搭載中端整合5G的麒麟820，預計下個月就會全面發售，到時也可以考慮。

想買華為的5G手機，第一就是要知道目前華為有哪些5G手機，然後再做選擇，目前華為一共釋出了5款5G手機，分別是mate20 5G版mate30系列的5G版和nova6 5G版以及mateX和最新發布的p40系列了，然後除了nova6 5G版用的是外掛巴龍5G晶片之外其他三款都有用整合的5G晶片，毫無疑問，肯定是整合晶片好，功耗低效能高優勢明顯，但價格都比較貴，基本上都是4000+，個人建議榮耀的也可以，如果不急著買的話，3月30號即將釋出的榮耀30s將搭載麒麟最新的第二代整合5G晶片麒麟820，相信會有不俗的表現，雖然定位的是款中端機，但晶片卻是旗艦級的，效能上跟麒麟990整合晶片不分伯仲，功耗上甚至還有優於990，榮耀30S預測起步價2000+，如果最終定價合理，那麼在它之前所有廠商釋出的5G手機都會因為它的到來而黯然失色，一起等等吧

還是soc整合基帶好！

首先，從體積上來比較，外掛的基帶要佔用主機板的很大一塊區域，在手機內部空間越來越價值千金的時代，多出來一塊晶片，用來增加主機板上的器件數量，而整合基帶可以更好的最佳化主機板的電路佈局；

其次，從功耗來比較，外掛基帶要單獨供電，更耗電，從而影響了手機續航；

整合基帶將會解決目前外掛存在的所有問題，減少手機內部空間的同時降低功耗，進而延長了手機續航。