高通驍龍845目前還沒有釋出，據悉效能提升35%，並且支援8K影片解碼。高通驍龍845在其他方面的升級才是亮點GPU升級為Adreno 630，GPU一直是高通的強項，效能值得期待。然後就是高通的通訊強項整合X20基帶，支援五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

謝@神秘人邀，

如我昨天在另外一個回答裡說的，今天我會整理文章說明高通845比高通835升級了多少。

現在全世界都盯著高通的下一代845平臺，在昨天凌晨845平臺是釋出了，但是相關的（功能）feature跟（規格）spec則是在今天凌晨釋出的。

因此我將高通釋出的最新845的規格資料下載了：

首先看大規格：

Spectra 280 ISP

Adreno630 這個不完全是GPU了，高通起了個名字叫VPS（含GPU/VPU和DPU，其實還是GPU啦~）

AI 平臺（跑不掉的現在的熱點）

高通的SPU（secure processing unit）

X20的LTE modem以及WIFI，支援802.11ad了

更快的充電速度和更低的功耗（QC4.0+加持的充電技術，15分鐘能充滿50%不過沒提電池多大）

再來：

接下來我們用最簡單粗暴的方式去比較845平臺和835平臺到底差異在哪裡（下圖左845，右835，圖片有標黃部分是有變化/升級的部分）：

繼續：

再來：

最後，附上一份資料：

第二頁：

最後的最後，你問我怎麼看？

我的看法是略擠牙膏，但是高通畢竟是這移動旗艦處理器界的大佬，它說了算。

還算對得起觀眾。

作為驍龍835的繼任者，高通新一代移動平臺驍龍845在沉浸式體驗、AI、安全、效能、資料連線5大方面有了大幅提升，官方稱“相比驍龍835，驍龍845大核效能提升25%～30%、小核效能提升15%，GPU效能提升30%，能效提升30%”。

具體而言，驍龍845採用三星第二代10nm LPP工藝，八核架構（第一個採用ARM的DynamiQ CPU叢集架構的處理器，外媒anandtech稱“這可能是迄今為止我們在現代智慧手機ARM消費類SoC中見過的最大的一次轉變”），四個Kryo 385大核心+四個小核心，大核2.8GHz、小核1.8GHz，帶有2M L3快取。

GPU升級為Adreno 630（效能提升30%，能效提升30%），顯示吞吐量提升2.5倍；整合Spectra 280 ISP，支援4K HDR 60fps的影片拍攝；支援LPDDR4X 1866MHz最高8G容量。

而且，驍龍845還支援4K HDR影片，不僅可以每秒60幀的速度拍攝HDR 4K影片，還可以拍攝每秒480幀的慢速720p影片和每秒120幀的1080P影片。靜態拍照方面，驍龍845的Spectra 280 ISP可以每秒60幀的速度在1600萬畫素的影象上執行多幀降噪，還支援廣色域和10位顏色深度，是以前顏色深度的64倍。

AI方面，作為高通第三代AI晶片（高通從驍龍820就開始AI方面的研究），驍龍845的AI效能是驍龍835的三倍，並提供更強的AR/VR支援。

另外，驍龍845還集成了藍芽5，支援向多個揚聲器廣播聲音，官方稱“可以為真正的無線耳機提供多出50%的續航”；整合X20 LTE基帶，最高下載速度達1.2Gbps，比去年X16高出20%的峰值速度和實際速度；支援Cat.18網路、五載波聚合、4x4 MIMO、雙卡雙VoLTE、以及60GHz 11ad WiFi；內建安全加密晶片高通SPU，高通稱之為“安全島”；同時也支援QC 4.0快充，15分鐘可以充50%。

目前，小米CEO雷軍已經透露，小米7將搭載驍龍845，將會在明年年初發布。按照慣例，三星新旗艦將是全球首發，會是三星Galaxy S9嗎？

反正每次新一代都強不少吧，CPU架構高通自己有命名，但據說是魔改A75+A55，效能提升大約在25%到30%左右，還有亮點是增加了2MB共享L3快取和3MB系統快取。然後GPU升級了，能耗降低30%，效能提升了30%。

這次驍龍845也突出了AI技術，還自稱是第三代了，但似乎沒有什麼實質性的內容。但內嵌的SPU安全處理單元晶片，提供包括人臉，指紋，虹膜以及語音等生物識別技術，而這部分與AI沒什麼特別大的關聯。

驍龍845還提升影片拍攝和音訊的表現，基帶晶片一如既往的強大，最後QC4+的快充技術，可能會是大家最喜歡的，據說十五分鐘可以充到50%的電量，仍是高壓快充的模式。目前，小米7和三星S9首發驍龍845沒什麼懸念，預計索尼和LG，還有一加等品牌也會有該處理器新機推出。