其實現在的機身按照耐用度而言榮耀30s的機身材質相比於其他金屬的會更耐摔。區別在於手感與散熱。再有就是磨損。但無論是什麼機身後蓋都是玻璃。所以就後蓋而言都一樣。科普一下手機材質的發展歷程。

1塑膠

　　早期的手機機身基本大部分都是塑膠材質，或者更確切的說是通用工程塑膠。通用工程塑膠主要分為五大種類，分別為：聚醯胺(PA)、聚碳酸酯(PC) 、聚甲醛(POM)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)及聚苯醚(PPE)。

　　通用工程塑膠具有成本低廉、可塑性強、容易著色的特點，也因此那時的手機更多的擁有造型獨特、顏色鮮明的特點。不過通用工程塑膠機身在帶來上述優點的同時也會帶來散熱不好、汙染環境的問題，並且塑膠材質不論在外觀還是質感上終歸檔次不高。

　　聚碳酸酯(PC)

　　聚碳酸酯簡稱PC，為無色透明、耐熱且抗衝擊的熱塑性樹脂。由於其具有五大工程塑膠中唯一透明且容易上色的優異效能和特殊性，成為了廠商們製作手機機身的首選材料。我們所熟知的iPhone 5c以及微軟Lumia系列大部分機型均採用了這種材料。

　　金屬

　　隨著技術的發展，到了2014年之後手機圈的廠商們開始紛紛嘗試金屬工藝，不論是邊框或是整機，都有不同的廠商進行試水，發展至今更是已經由旗艦機型逐漸向千元機上延伸。

　　畢竟相比塑膠材質來說，金屬機身的質感、強度、耐腐蝕性均有大幅度的提升。從加工方式來說，手機廠商們對於金屬的加工一般採用壓鑄(高壓鑄造 Die Casting)、鍛壓(壓力鍛造 Press Forging)、衝壓(Punching)、CNC(數控機床)這四種之一。而從金屬材質方面來說，手機的金屬機身則可大略分為鎂鋁合金與不鏽鋼兩大類。

　　鎂鋁合金

　　鎂鋁合金是指以鎂為基材，摻雜了金屬鋁。其優點在於輕，密度只有1.8，且比強度高，更易吸收衝擊力。

　　手機金屬機身使用鎂鋁合金的典型代表就是蘋果旗下的iPhone 6和iPhone 6S系列。其機身處理首先經過CNC(數控機床)，使機床執行程式規定的銑削等動作，將一塊金屬精密加工成產品。之後為了獲得更好的外觀品質、提高產品抗蝕性，還將後續進行陽極氧化工藝、噴砂、拋光等表面處理。

　　不鏽鋼

　　手機機身使用的不鏽鋼則一般特指在不鏽鋼中新增適當的鎳(鎳的質量分數為8%~25%)而形成的具有奧氏體組織的不鏽鋼。一般稱之為奧氏體304。

　　奧氏體304的優勢在於無磁性而且具有高韌性和塑性，但強度較低，不可能透過相變強化，僅能透過冷加工的方式，因此也具有良好的易切削性。小米4的金屬邊框就是採用了奧氏體304材質

　　玻璃

　　而玻璃材質則是目前除了塑膠與金屬外另一種主流手機機身材質，相比塑膠與金屬材質，玻璃機身具有更好的通透性，硬度與抗衝擊性也略勝一籌，唯一的缺點可能就是易碎與彈性有限了。

　　得益於玻璃通透性優良的特點，一般採用玻璃機身的機型搭配其他設計都會具有相當高的顏值，加之目前盛行的2.5D弧度玻璃技術，玻璃機身手機在顏值和手感上的優勢愈發凸顯。

正常使用沒有任何問題，以前的手機都是塑膠的，華為Mate7之前和三星S3之前大部分手機都是塑膠中框的，後蓋也都是塑膠的，後來，為了提升手機的外觀和手感，手機的外殼開始使用鋁合金材質，手機看起來材質更加高階。

經歷這麼多的是市場檢驗，塑膠中框沒有問題的

這次榮耀30s外觀非常驚豔，價格合適，喜歡就出手

總之，塑膠的中框從結實耐用方面沒有任何問題。

榮耀30S採用的是塑膠中框，作為一款中端機，在這方面確實不應該縮水，特別是相比如今主流的玻璃中框，在手感方面還是會受到很大的影響。3月30日榮耀釋出了旗下最新一代的中端機榮耀30S，這款手機一經發布就引起了熱烈的討論，有的人說這款手機：“真香”，而有的使用者則吐槽：除了處理器，其他都很差！那麼這款手機到底怎麼樣，值不值得買呢？

榮耀30S搭載了華為自研的第二款5G晶片——麒麟820，趙明在榮耀30S的釋出會上也大書特書的介紹了一下這款晶片。麒麟820CPU採用1個大核（基於Cortex-A76開發）+3箇中核（基於Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55）的架構，最高主頻為2.36GHz，7nm工藝製程，整合5G基帶！我們看一組安安兔跑分測試：

外觀方面，顏值是年輕人購機的動力，榮耀數字系列在這方面一直有較強的優勢。本次榮耀30S的外觀設計延續了上一代榮耀20S的蝶羽紋理方案，並且在此基礎上採用了升級工藝打造出夢幻般的3D蝶羽光效，且在不同光照下它會顯示出不同的蝶舞效果。外觀亮眼！

榮耀30S搭配了一塊6.5英寸LCD螢幕，其螢幕支援HDR10和電影調色技術。小孔設計在左上角，其孔徑也是非常小，這也使它的屏佔比高達90.3%。此外，它的螢幕解析度為2400*1080，型亮度可達450nit，典型對比度可達1500:1，NTSC色域為96%，帶來的視覺效果非常具有衝擊力。

榮耀30S的Slogan“美由芯生”指的就是這顆效能強悍的麒麟820處理器。它的7nm工藝相比上一代的8nm工藝在能效上可提高20%，電晶體密度高50%。在構架方面，麒麟820更有優勢，它的CPU整合1個大核+3箇中核(基於Cortex-A76開發)和4個小核(Cortex-A55)，其中大核的主頻高達2.36GHz。在GPU方面，麒麟820搭載全新的G57 MC6架構6核GPU——Mali-G57。與上一代麒麟810相比，效能提升了38%。值得一提的是，麒麟820還有系統級AI調頻排程技術、GPU底層驅動升級、GPU負載最佳化和HD遊戲特效最佳化。

超續航：4000mAh大電池+40W快充

超強的續航能力也是榮耀30S的一大亮點，它配置了一塊4000mAh大電池以及各種節能技術的加持，即便是一天的重度使用也可以滿足。實測中，筆者玩了近2小時的遊戲（一局王者榮耀+兩局和平精英）只消耗了19%的電量

此外，榮耀30S支援40W的超級快充，實測中20分鐘就可以充45%的電量，充滿電需要66分鐘，充電的速度感覺太棒了。