先解釋一下為什麼有兩個溫度吧

一個為核心溫度，一個為封裝溫度

最初的cpu是沒有外殼的金屬罩的

長這個樣子

可以看到中間有一個長方形反光的就是cpu的核心，也是cpu當中最主要的部分

而這一塊的溫度就是我們所說的核心溫度

但是是不是與我們平時所見的cpu不太一樣？

原因是因為想早期的無外殼設計在安裝散熱風扇是會出現問題，一旦風扇整體安裝不平，一側受力過大，就會導致cpu核心碎裂，當場報廢。。。。。

所以在考慮安裝條件的情況下加上了這個金屬外殼，更方便使用者進行安裝

這個就是cpu的封裝，這個表面的溫度也就是我們平時說的封裝溫度

而同時呢，因為金屬外殼與cpu核心中間存在間隙，中間會填充一層導熱物質，有矽脂，但是矽脂的導熱係數不是很強，所以隨後又產生了另外一個名詞

“開殼”

顧名思義，將金屬外殼開啟，更換中間填充的散熱物質。

而隨著AMD銳龍系列的旗艦出場標配了“液金”這一頂級導熱物質，英特爾也在慢慢轉換，開殼這個改裝方式可能也會慢慢退出舞臺。

用的是魯大師看的嗎?是不是看錯了，可能是主機板溫度或者CPU使用率，我這邊魯大師就沒有。也有可能是用了雙路主機板，兩顆CPU交火，但那一般是伺服器才用的。

我們用的CPU其實是封裝好的晶片，在CPU金屬外殼裡面才是真正的CPU核心，CPU核心是具有溫度感測器的，但是主機板bios監測到的CPU溫度是外部的溫度，也就是更接近CPU外殼表面的溫度，其實CPU內部核心的溫度可能不一樣。

像主流的硬體監測軟體AID64監測到的溫度一般是CPU內部感測器的溫度，也就是它的核心溫度，但是主機板bios監測到的溫度則是CPU外部溫度，兩者溫度有時候相差很大，這是正常現象。不過現在有許多主機板BIOS檢測的也是CPU內部感測器溫度，那麼這兩者就應該基本上一致，這都可能與你使用的主機板和監測軟體有關係，無論哪一種溫度，只要保證你的CPU溫度在正常範圍內就放心就好了，如果感覺溫度較高，可以嘗試清理一下CPU散熱器或者更換更好的散熱器。

由於原始的晶片過於脆弱，所以我們需要封裝！就是把原始晶片使用一定的技術和材料包裹起來，把需要和外界進行通訊的介面引出來，所以有時候一個晶片的角也叫引腳！

對於CPU來說核心晶片被封裝在最裡層然後頂層再增加了用於輔助散熱的金屬頂蓋。一般來說，CPU有幾個核心就有幾個溫度因為每一個核心都是相對來說獨立的，他們之中內建了溫度感測器，可以實時的監測CPU核心的溫度，以防止溫度過高出現損壞的情況。

溫度監測軟體使用的都是由CPU提供的溫度不同的軟體可能有不同的策略，像Aida64這樣比較的專業的軟體會顯示出所有核心的溫度，以供分析！而像魯大師這樣的軟體，可能把所有核心的溫度整合為一個溫度，以方便普通使用者使用。

cpu裡一般都內建溫度感測器，所以其中一個是內部感測器感應到的溫度，另外的是主機板上的感測器，相對內建感測器會有誤差。