是的，除了三星有能力自己設計製造

他們嚴格意義來說都是晶片設計公司

而且採用的都是ARM的架構

三星，蘋果，高通 他們三個都是自己魔改

用公版的比較少

高通 也是透過找三星和臺積電代工

蘋果臺積電代工

華為是臺積電，和中芯國際代工

但是晶片是科技的CROWN，能設計出晶片就已經很厲害，很厲害，很厲害了

首先，黑的沒道理。設計晶片和生產晶片是兩碼事，大多數手機公司都是設計晶片交給代工廠生產！只有三星能自產自銷！如果說海思是貼牌，高通、蘋果也是貼牌！如果說麒麟990是貼牌貨，那驍龍865、A12也是貼牌貨。

手機soc自主設計程度：蘋果>三星>高通>海思>mtk

蘋果a系——自己設計了大小核，小核效能戰公版大核，大核效能默秒全。蘋果應該買的是指令集授權，就像amd也做x86一樣。cpu、gpu都是自己的。

三星獵戶座——大核自研，跑分上天，功耗時常翻車，實際用起來一般。中小核用公版。cpu大核心自己的，中小核心gpu都是買的arm授權。

高通驍龍——偶爾大改，通常小改用公版，cpu買的公版，gpu當年買的amd移動。

海思麒麟——通常小改公版，cpu、gpu都是買的arm。

聯發科——應該基本沒改。cpu買的arm，gpu買的powevr

結論：不考慮基帶，蘋果自主化程度最高，三星其次，高通基本上和海思差不多，聯發科和展訊更差。

單純看設計環節，高通最高，其次是海思麒麟、三星，蘋果不行，它的處理器是沒有整合基帶晶片的。高通和海思差距不大。三星比不上高通和海思。海思和高通各有所長，海思基帶領先高通1年，高通基帶領先海思1年，CPU部分，兩者都差不多，海思CPU功耗比方面有略微優勢。三星CPU自助設計的架構太垃圾，耗電太大，功耗比輸高通、海思效能還比不上蘋果，你說氣不氣人。

海思麒麟、高通驍龍和蘋果A系列處理器都是基於ARM的指令集和架構開發的。相對而言，蘋果A系列處理器是基於ARM的指令集自主開發的，技術含量最高；高通驍龍是基於ARM的架構修改的，俗稱“魔改”版，也有一定的技術含量；海思麒麟基本就是使用的ARM的公開架構。不過近幾年來，ARM公開版架構的效能越來越好，高通的魔改版在此基礎上效能提升有限。

接下來，單獨分析下每個處理器的具體情況

蘋果從iPhone 4開始就走上了自主研發的道路，其使用的A4處理器是首款自主研發的處理器晶片，對蘋果來說也算是劃時代意義的一步。再此之後，蘋果的每一代處理器都可以說是手機行業的佼佼者。

2019年釋出的iPhone11，採用了最新基於蘋果自研的Fusion架構的A13處理器，蘋果進一步提升效能及能耗表現。蘋果宣稱該晶片兩大亮點，即機器學習能力與低功耗。A13採用臺積電升級版7nm工藝，整合85億個電晶體，CPU擁有2個高效能核心，給速度帶來20%提升的同時，功耗還降低了30%；另外還擁有4個效能核心，速度同樣提升了20%，功耗降低了40%。GPU為四核心設計，速度提升20%的同時功耗能夠降低40%。同時，A13還有一個8核的神經計算引擎，效能提升了20%，功耗降低15%。

高通驍龍一直走的是魔改架構的路線，即在ARM公開版架構的基礎上進行一些最佳化，提升效能降低功耗。高通魔改核心稱之為Kryo（驍龍810當時採用了ARM公開版，散熱問題沒有控制好），Kryo是上一代Krait核心的延續，採用64位核心架構，是高通對高階頂級移動處理器進行全面重新設計的一部分。高通驍龍最新一代處理器為驍龍865，驍龍865晶片基於臺積電最新的7nm製程工藝晶片體積變小的同時效能也得到了一定的提升。驍龍865晶片採用了全新Kryo 485 架構,整體的CPU效能提升25%,此外,驍龍865的GPU採用的是Adreno 650,效能提升超過了25%。

海思麒麟的多代處理器都是採用的ARM公開版架構，近幾年來ARM公開版架構的效能和功耗都得到了很大的提升，海思麒麟就是其中的受益者。麒麟990是目前海思麒麟最先進的處理器，麒麟990基於臺積電二代的7nm製程工藝製造。整體架構採用的是上一代的A76公開版架構，但是由於臺積電製程工藝的提升，使得麒麟990在整體效能表現會比麒麟980提升10%左右。

綜上所述，蘋果A系列處理器自主化程度最高，高通驍龍處理器次之，海思麒麟處理器再次之。