很高興回答您的問題。眾所周知5G手機功耗比較高，相較4G手機會更容易發熱一些，所以大家可以看到中國產5G手機為了更好散熱，都使用了相同材質的VC均熱板，當然改得根據手機廠商在成本上的投入，液冷銅管散熱成本比較低，VC均熱板成本更高，散熱效果更好。VC均熱板就是Vapor Chamber的縮寫，全稱是：真空腔均熱板散熱技術。這一技術的確有些專業不好理解。早期手機散熱普遍以石墨作為主要材料，可以稱其為第一代散熱。 那麼銅管液冷就是第二代散熱技術，而VC均熱板則是最新的第三代散熱技術，也是2020年旗艦手機的標配。 小米高管王騰將Redmi K30 Pro和V30 Pro進行重度遊戲測試對比一小時，看看哪款手機發熱更嚴重，王騰稱“先放結論：1小時重度遊戲，Redmi K30 Pro比V30 Pro低3.2℃”。測試過程為:用Redmi K30 Pro和V30 Pro玩某知名槍戰手遊，全部特效全開重度1小時實測，到時間後用熱成像儀分別記錄機身背面溫度，最終結果K30 Pro比V30 Pro溫度低3.2℃，並且表面溫度分佈比V30 Pro更均勻。王騰表示如果大家不相信這個資料，帶手機發布後，歡迎所有博主進行測試。隨後王騰對手機散熱設計進行全面科普，他表示在手機尺寸相近，材料相似的情況下，影響整機散熱能力最重要的點就是表面溫度均勻性。使用者對於手機發熱的敏感主要是由於區域性高熱引起的，理想情況下只要熱設計科學，就能將區域性熱量均勻傳遞到整機，使用者就不會感受到手機發燙。均勻性因子數越大表面溫度越均勻，越均勻也就越能防止能量聚集，在熱量傳遞到手機外殼之前，先將之擴散開，因此手機表面最高溫度就越低。當手機表面最高溫度遠大於平均溫度，均勻性因子就會降低，Redmi K30 Pro經實驗室測算均勻性因子高V30 Pro 20%左右，從配圖中也能明顯看出K30 Pro散熱更均勻。

k30p的不鏽鋼vc散熱的最大特點，在於不鏽鋼vc強度夠高，可以取代中框，這樣既可以在保證中框強度的情況下用中框去散熱，也可以把散熱銅管佔用的體積拿出來放電池！

至於不鏽鋼vc的散熱效率問題，vc導熱主要是透過內部的液體導熱，而且再弱的金屬導熱也比塑膠強幾十倍，儘管銅的導熱係數非常高，但是面積小了作用也不見得有多大！

看拆機，k30p不僅用了不鏽鋼vc導熱，還大面積的覆蓋了銅箔和導熱石墨貼！

如果k30p用v30p的銅管散熱，也許溫度並不會高多少，但是電池空間肯定被擠佔，到時候k30p就不會是4700毫安的大電池了，可能只有4100毫安電池！

其主要原因就是驍龍865和麒麟990的工藝上的區別，K 30pro上的驍龍865採用的是7nm工藝，而V30Pro的麒麟990是7nmEUV工藝，這個有什麼區別呢？區別就是7nmEUV是7nm工藝的升級版，就是更先進的意思，那這樣有啥好處？更加先進的工藝可以在同樣的體積內裝更多的電晶體，而且功耗還更低。所以理論上來講的話，麒麟990的功耗會比較低，發熱比較低。

都知道紅米為了保留升降設計、3.5mm耳機孔、大電池這些方面而做出了很大的犧牲。單單是升降和鏡頭模組就已經佔據了很大的一部分地方。都知道手機的內部空間都是寸土寸金的，因為要把那麼多的元器件裝進一個這麼小的空間，所以大家都是能省電空間，就省電空間。那紅米K30Pro由於這幾個方面的原因，就導致留下給主機板的地方不多了，然後K30Pro不得不透過採用三明治主機板設計來解決。這樣空間問題是解決啦，但這樣也會帶來一些問題，一個是手機厚度會增加，另一個就是散熱比較集中。為什麼？

大家想一下就知道啦，三明治的主機板設計，中間的熱量是比較難散發出去的，因為在兩塊主機板之間你不可能加入散熱材質，只能透過兩邊進行散熱。所以你會看到紅米K30Pro為了解決這個散熱的問題花了很大的功夫。先是各種貼滿散熱片，然後還加入了一塊超大面積的散熱板，其實紅米這也是無奈之舉，因為不下血本解決不了這個散熱的問題，所以只能挖空一大部分中框來填入散熱板。所以K30Pro要是採用和V30Pro一樣的散熱銅管的話，溫度不僅會比V30Pro高，還會比其他的865手機要高。

可以看到紅米K30Pro這次為了大電量、升降鏡頭、3.5mm耳機孔，可是下來很大功夫來解決空間和散熱的問題的。採用三明治有利也有弊，但好在紅米K30Pro這次在散熱上很捨得下功夫，說以現在紅米K30Pro的散熱表現還是不錯的，比V30Pro要好，也希望其他手機廠商在手機的散熱上也能用點心。