電路板上多數以電阻和電容居多，從體積大小就可以篩選部分出來。電阻電容都特別小 另外bga屬於貴重物料 ，正面肯定會有絲印 主意上面的內容 你不難可以找出來

BGA是一種球狀的引腳柵格陣列封裝技術

BGA的全稱是Ball Grid Array，翻譯為中文就是“球狀柵格陣列”，隨著電子技術的不斷髮展，電子產品的設計越來越輕巧，同時功能越來越複雜，電路越來越雜，為了節省空間，提高可靠性，降低電子產品的設計難道，於是人們發明了各種和樣的積體電路，超級複雜的功能以及演算法都可以整合到一塊小小的晶片上去完成，是WIFI模組和藍芽模組為例，除了一個晶片外，外圍的電路只有少許的幾個電阻、電容和一個電線了。雖然晶片的整合度極高，但畢竟它還需要驅動和控制外圍各種各樣的外圍元件，同時還得和其它功能模組或者晶片進行資料通訊，所以晶片始終得引出很多的引腳。BGA（球狀柵格陣列）的封裝技術可以大大節省電線板的設計空間。

封裝技術也是不斷髮展的，目的也是減少引腳的佔用的空間，當然生產技術也得同步發展，不然，晶片做出來的，沒辦法進行大規模自動化貼裝也是沒用的。不管採用哪種封裝，目的都是把晶片的引腳引出來，可以焊接到線路板上去，晶片內部PAD和引出的引腳通過了金線連線在一起，再透過環氧樹脂固化保護起來。

常見的晶片封裝有DIP、SOP、SOIC、QFP、QNF、BGA等等

BGA封裝晶片的引腳是一個個球狀的，並且位於晶片的底部，所以引腳佔用的空間更小，當然加產難度也會更大了，引腳在底部，只能透過X-Ray去檢測是否焊接完好。

如果是一塊的空的PCB，有著排列整齊的球裝焊盤就是安裝BGA封裝的晶片了，還沒安裝的晶片話，底部有著很多球狀引腳的就是BGA晶片了。

如果晶片已經安裝到PCB上，可以觀察晶片的四周，看不到引出的引腳就是BGA封裝的晶片了，透過晶片與PCB的小縫看進去，也可以看到晶片與PCB接觸的外排引腳。

透過X-Ray可以清楚的檢查出BGA封裝的晶片與PCB是否焊接良好。

電路板上的IC雖然很多，但若按有無引腳來分，這些IC可以分為有引腳的IC及無引腳IC兩種，目前電路板上的IC大都是有引腳的IC，這類帶有引腳的IC常見的封裝有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而無引腳的IC，常見的封裝只有QFN及BGA兩種，故透過檢視電路板上這些IC有無引腳，即可識別其是不是BGA封裝的IC。BGA封裝的IC外形如上圖所示，這種IC的引腳皆在IC的底部，引腳很短，且排列密集，由於其這種封裝結構，使得BGA封裝的IC具有良好的高頻效能及抗干擾能力，並且散熱效果也比QFP這種封裝的IC要好些。不過這種封裝亦有缺點，那就是拆卸及檢修較麻煩，若這類IC的引腳出現虛焊，沒有專用工具很難拆卸，並且拆掉的IC一般不能重複使用。電路板上另一種無引腳的IC是上圖所示的QFN封裝的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330這類微控制器常採用這種封裝。這種QFN封裝的IC與BGA封裝的IC一樣，也具有良好的抗干擾能力及散熱效果，不過其引腳數量一般沒有BGA封裝的IC多。

QFN封裝的IC雖然也是無引腳的，但是從這類IC的側面可以看到有若干個金色的電極（見上圖），這些電極實際上就是IC的引腳，故QFN封裝與BGA封裝在電路板上很好區分。想區分電路板上哪些IC是BGA封裝，可以先看一下這個IC有無引腳，若無引腳，並且IC側面沒有金色的電極及引腳焊盤，說明該IC就是BGA封裝。譬如上圖中的兩個IC，SOP-8封裝的IC，在其兩側可以看到各有4個引腳，並且這些引腳都是焊接在電路板上，而那個BGA封裝的IC四個側面皆無引腳，並且亦無焊盤。

BGA封裝是球柵陣列封裝，是晶片的一種封裝形式，多見於多引腳的晶片，晶片的引腳位於晶片的底部，呈現球狀，所以還是比較容易區分的。

BGA是球柵陣列封裝，晶片的引腳是一顆顆的小球，呈現陣列排布在晶片的底部，這樣做可以大大降低晶片尺寸，節省PCB空間，相比於LQFP、QFN等封裝，BGA封裝的引腳間距相對增大了，並且對電熱效能有一定的改善。BGA封裝雖然優點眾多，但是對焊接工具比較挑剔，與LQFP、DIP、SOP等封裝相比，不太容易手工焊接，需要專用工具。BAG封裝在CPU、記憶體晶片中比較常見。

晶片焊接在電路板上，靠的是相應的封裝焊盤，晶片的引腳和電路板上的封裝一一對應，透過焊錫焊接在一起，可以保證良好的電氣連線特性，晶片常見的封裝有LQFP系列、QFN系列、SOP系列、TSSOP系列、DIP系列等，這類晶片的引腳分佈在晶片的四周或者兩條對邊上，根據封裝不同和引腳的多少，晶片引腳的間距可能非常小。

BGA和其他上述封裝區別很明顯，前邊介紹的LQFP、QFN系列的引腳分佈在晶片周邊，肉眼可見。而BGA封裝的引腳分佈在晶片的底部，肉眼看不見。

電路板上晶片BGA形式的封裝技術

1、BGA封裝形式的晶片介紹

BGA中文名稱叫球柵陣列型積體電路晶片，它是英文ball grid array（球柵陣列）的簡稱。為了使大家能夠識別出電路板上的BGA封裝型別的晶片，我們先看看這種封裝晶片的特點吧，這種晶片的最大特點是引腳成球形陣列分佈在底面並且引腳數量較多且間距較大。這種BGA晶片通常安裝高度低，引腳的共面性好，不但組裝密度高而且佔用電路板的面積小。加之由於引線短，導線的自感和互感比較低，所以引腳之間的訊號干擾就小，高頻的特性也好。另外這種整合晶片的焊球尺寸一般在0.75-0.89左右，焊球間距有40mil、50mil和60mil三種尺寸。當前BGA封裝形式的晶片它的引腳數目在169-313之間，它的外形如下圖所示的那樣。任何事情都有兩個方面，它的不好的地方就是焊接後檢查和維修比較困難，必須使用X射線檢測這樣才能確保焊接的可靠。同時在製作電路板的成本上面也會有所增加。

2、BGA封裝形式的晶片辨別

這種BGA封裝最初是由美國電子公司開發出來的，這種晶片的引腳形狀像球形一樣在晶片的下方，如果他焊接在電路板上的話在整合晶片的四周是看不到晶片引腳的，另外在它所焊接的電路板的背面也是見不到引腳的，根據它的這兩個特點在電路板上也是很好辨別的。這種晶片採用的是表面貼片焊接技術，一般經常用在小型數碼產品中，比如手機訊號的積體電路；我們在電腦主機板電路中也可以見到這種整合晶片，其晶片的正反面如下圖所示。

3、類似BGA封裝形式的其它晶片

自從BGA封裝晶片出世以來，它也有了一定的改進，比如日本在上個世紀90年代早期又開發出了CSP（Chip Size Package）晶片,我們稱它為晶片尺寸封裝。有時候我們也稱為這種封裝叫μBGA。隨後類似封裝的晶片還有PBGA（塑膠封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）和TBGA（載帶封裝陣列）等。

電路板上晶片PLCC（Plasitc leaded chip carrier）形式的封裝，我們叫塑封有引線晶片載體。它的外形是四邊都有引腳，引線呈“J”形，具有一定的彈性，可緩解安裝和焊接的應力並能防止焊點斷裂。對於正方形的PLCC晶片來說其引線數有16-84,矩形的引線數有18-32。 這種封裝晶片焊在PCB板上時在維修檢測焊點有點困難。

對於QFP （Plastic Quad Flat Pockage）這種封裝，我們稱它為方型扁平式封裝技術，

它是一種四邊引腳的小外形IC，從外觀看晶片的引腳像“鷗翼”形。從它的外形看它有正方形和長方形兩種，這種晶片引腳間的間距很小，一般引線間距有50mil、30mil和25mil 三種並且它的引腳數目較多，引線數從44根引腳線到160根引腳線不等。它同樣也是透過表面貼裝技術安裝到PCB板上的，這種晶片的特點是接觸面積大，焊接強度較高。其缺點是它在運輸、貯存和安裝中引線易折彎和損壞，影響器件的共面焊接。它在數碼產品中也是常見的晶片封裝之一，這種晶片在維修和更換時也是很困難的，其外形和焊接形式如圖所示。

SOIC （small outline Integrated circuit）封裝的晶片我們稱之為小外型積體電路，有時也叫它SOP。它是由雙列直插式DIP封裝演變而來的，從外形看兩邊有引腳。它有兩種不同的引腳形式一種是SOL，另一種是SOJ， SOL封裝的形式是兩邊都有像“鷗翼”形狀的引腳，其外形如下圖所示的那樣。這種封裝形式的晶片特點是焊接比較容易，維修檢測時也方便，不好的一面就是佔用PCB板的面積較大。

對於SOJ的封裝晶片來說，這種雙列表面安裝式積體電路的引腳與SOL封裝類似，引腳也是分佈在兩側的，其引腳數目從5只到28只不等。它的兩邊引腳的形狀是有“J”形的引腳。就目前來說積體電路多采用的是這種SOJ封裝的較多，其優點是節省PCB面積。它的外形如下圖所示。

晶片的封裝形式有很多種，籠統區分可以分為直插及貼片，比如常見的DIP封裝及SOP封裝等。但是晶片實際使用的封裝形式是有很多種的，尤其是貼片封裝，不同晶片根據引腳數量及功能的不同，封裝形式也會有很大的差別。隨著晶片製造技術的發展，整合化程度的提高，一個晶片包含多種控制功能，這就意味著其引腳數量會不斷增加，但是從成品小型化的角度考慮，晶片的封裝體積又不能做得太大，所以就出現了類似BGA一樣的封裝的晶片，在引腳數量增加的前提下，儘可能縮小晶片的體積。

如果引腳的數量不多，比較常見的貼片晶片的封裝，比如SOP、QFP等，採用雙側或四周引腳引出的方式。這種封裝的晶片由於引腳需要引出，體積上是無法做的太小的。另外一種常見封裝是QFN，這種封裝的晶片比較明顯的特點是外部看不到引腳的引出，其引腳全部整合在晶片的底部，比較常用的也是四列引腳排列。

QFN的封裝雖然沒有引腳引出，但是其體積也只是去掉了引腳的輸出，整體並沒有縮小太多，並且在引腳較多的時候還會增大體積。BGA封裝的晶片是目前常用晶片中引腳較多的情況下體積相對較小的。它與QFN一樣，沒有引出引腳，並且把所有的引腳鋪滿晶片底部，以單點焊盤的方式輸出。

判斷BGA晶片的方法也是比較容易的，首先可以從四周分辨有無焊盤的引出，如果沒有焊盤引出，從晶片與PCB之間的縫隙中可以看到焊點的錫球。BGA封裝的晶片常見於電腦、手機等大規模的晶片方案中，從外觀還有晶片型別上還是很好區分的。