實際華為的晶片也不是，獨立的智慧財產權，架構都是ARM授權的。為啥不自己生產，歸其原因是成本太高啦，另外製造門檻也很高。世界上，三星，臺積電，英特爾等為數不多的公司掌握核心機密技術，他們都經過幾十年的技術積累，華為若想自己製造，沒有十年的研發投入很難量產。即使華為有意願自己生產CPU 我估計他的做法是，先用代工的同時自己建生產線同時研發製造技術，等到自己的技術積累到可以實現批次量產後再自己生產，這需要很多時間，不是說做就能實現的。　臺灣台積電和南韓三星是intel之外晶片製造水平最好的兩家企業，而它們也有各自的優勢和劣勢——

　　臺積電專注代工三十年，水平僅次於intel，然而每一代新工藝的進度總是比計劃推遲半年甚至一年；三星工藝水平進步神速，但是產能一直沒有大幅擴張，無法滿足太龐大的訂單需求。　　前些年蘋果一直選擇三星為晶片代工廠，但到了a8這一代，臺積電以很有競爭力的價格獲得了蘋果青睞。雖然臺積電的20nm工藝水平不怎麼樣，也還是如期完成了蘋果的龐大訂單。　　製作工藝上，三星的galaxys6早在今年春就用上了14nm工藝的晶片，一舉拔得頭籌。臺積電這邊，16nm工藝的進度一直堪憂，甚至一度有傳言說其難以在15年內完成。好在臺積電緊趕慢跑，終於在6s釋出前大規模量產16nm工藝。　　理論上是14nm工藝的效能會更高，而且這不是三星第一次生產14nm晶片，臺積電則是首次動用16nm工藝，前者成熟度也是要高於後者的。　　那麼如果對三星a9晶片的指責屬實的話，事件就有些令人費解了？　　三星冤不冤？　　前文提到知名科技網站arstechnica的測試結果，雖然其支援了蘋果的解釋。但是一個值得注意的問題是，在cpu高頻率執行下搭載三星a9晶片的iphone6s確實表現不佳，似乎是一個事實。　　其實，科技圈裡被供應商坑的故事已經不少了，前有高通驍龍810被臺積電20nm生生做成燙手山芋，後有紅米note2被中國產天馬屏帶入火坑，這次連素來以對供應商要求嚴格的蘋果也中招了。　　現在，問題持續發酵，對於蘋果來說，不是空口白牙的一通解釋能壓下去的了。

這是因為最近看到一篇文章說在晶片製造上，有三種公司，一種是製造生產商，一種設計商，一種是製造設計一體化商。

像臺積電是屬於製造晶片商，不自己進行設計晶片，只負責製造。

在全球只有兩個企業具備製造與生產一體化的：英特爾和三星。

蘋果，華為，高通都是晶片設計商，自己不製造生產晶片。

那麼為什麼只有少數企業具備製造能力？為什麼自己不生產又設計呢？原因是這樣才是商業價值最大化的最優解。公司為了利益最大化，一般不會把製造這個沉重的資本回報的自己包攬。

製造生產屬於重資本運作，不是所有公司都喜歡做這件事的，因為回報率太低了，所以就有了專業做生產製造的廠商，他們把全世界最好的製造生產技術融合在一起，這樣他們就有能力完成所有設計晶片公司的所有訂單需求。

為什麼現在晶片製程的5奈米，7奈米等是製造公司的事，不是設計公司的事？因為設計公司可以早早把晶片設計成3奈米，但是製造工藝掌握在製造商那裡。所以設計出來，生產不了。

對晶片代工這個產業很熟悉，可以回答這個問題！這裡面的學問還蠻多的~

1. 晶片設計與晶片代工，各有分工

蘋果、三星、華為、高通都可以設計晶片，這其中只有三星可以自己生產晶片，其他晶片設計廠商，都需要找代工。

三星和臺積電，確實是兩家最廣為人知的晶片代工廠。但是全球能生產晶片的廠商，絕對不止這兩家。比如我們在電腦上使用的處理器，是由英特爾設計並生產的。

也就是說，英特爾不僅可以設計晶片，也能生產晶片。不僅如此，英特爾的晶片生產工藝是全球最好的，比三星和臺積電更先進，只是英特爾只給自己生產，不幫別人代工。

2. 晶片代工的市場狀況

可以看到，晶片代工最強的，就是中國臺灣省，臺積電和臺聯電，一直是全球晶片代工的前兩名。

排名第三的是晶片代工廠，是格羅方德，就是原來的 AMD 拆分出來的。

排名第四的才是三星，而且這兩年，有被中國大陸的中芯國際反超之勢。

中國大陸的半導體產業，正在日新月異的發展，中芯國際成為全球前三，可以說是指日可待。

3. 為什麼華為要找臺積電代工

華為的麒麟晶片，是華為自己研發的，代工為什麼不找同樣是大陸廠商的中芯國際呢？

舉個例子，華為麒麟 970 晶片，其工藝製程是 10nm，在現在的手機晶片中，是非常先進的製程。我們手機裡的晶片，製程工藝好不好，決定了晶片的效能。

而目前 10nm 的生產工藝，是壟斷在英特爾、三星和臺積電手裡的。換句話說，是壟斷在美國、南韓和中國臺灣省手裡的。

為什麼大陸的中芯國際，目前生產不了先進的 10 nm 工藝？

因為晶片的生產，關鍵是要光刻機。光刻機這個產業，是被荷蘭ASML 壟斷的。

ASML，一家提供半導體制造裝置的供應商，在大眾眼裡名不見經傳，但對於從事半導體行業的朋友而言，這是一家不折不扣的行業壟斷巨頭。

下圖是 ASML 的光刻機，可用於生產晶片，每一臺都是天價▼

英特爾、三星和臺積電能生產 10nm 工藝，首先是它們能從 ASML 進口高階的光刻機，用於生產 10nm 晶片。

大陸的晶片生產商，比如中芯國際等晶圓廠，其光刻機主要也是來自 ASML。 由於瓦森納協議的限制，ASML 不賣給大陸高階光刻機，只賣中低端的光刻機，所以中芯國際暫時只能生產工藝相對落後的晶片。

像美國的英特爾和南韓的三星，即使沒有製造高階光刻機的能力，但仍能從ASML進口，生產最先進的手機晶片。

大陸想要發展自己的半導體產業，就一定要自己能生產高階光刻機。中芯國際已經開始研發最先進的 7nm工藝，我相信出人頭地的這一天，很快就會到來~

現在代工處理器的廠商應該有4家，臺積電(臺灣)，三星(南韓)，英特爾(美國)，GF(美國)，其中前3個可以代工10nm的SOC，GF14nm12nm技術都是買的三星的技術。其中蘋果選擇臺積電合作，高通選擇三星，麒麟選擇臺積電，沒人選英特爾是英特爾價格貴的多但其實技術上更好，GF就不說了，技術都是買的，說是直接自主研發7nm，也不知道什麼時候出。

這問題問的幼稚，你怎麼不問問最核心的光刻機那家生產，光刻機可是歐美等國工業積累出的成果，中國沒那麼深厚的積累只能不斷追趕，但深厚的工業基礎不是這麼快就能追趕上的，日本光刻機一些核心技術也需要購買歐美，但是別忘日本也是有一定工業積澱，現在日本雖然把面板和電子工業技術轉移到南韓，但不少核心技術依然握在日本人手裡，南韓三星，lg依然要巨資購買日本一些技術裝置，包括臺積電，臺積電因為日本刻蝕機貴改買同樣效能價格便宜的大陸中微，牙膏廠擠出來的的慢卻都是黑科技，這麼說，南韓，臺灣是工廠生產一線的工人賺取產品差距，歐美日本坐在辦公室賣自己開發製造的整個一切核心裝置和收取南韓臺灣繳納的鉅額核心專利費

晶片代工製造的廠家有很多，這並不算難，但是製程先進能生產高階晶片的只有三家：Intel，臺積電和三星。

根據2016年全球十大晶片代工廠排名就很容易看出來晶片代工廠很多，需要注意的是這些廠商是專門做晶片代工的。三星和Intel屬於傳統的IDM模式的半導體廠商，自己既設計晶片又生產製造晶片，但是三星和Intel也都會給一些廠家代工生產，大家忽略Intel一方面是Intel的代工業務比較少另一方面找Intel代工生產的企業和產品不是大眾所接觸的。

為什麼高階晶片只有Intel、三星、臺積電生產，這要從ASML說起。晶片的加工製造最關鍵的裝置是光刻機，ASML現在是一家獨大，壟斷了高階光刻機市場，沒有ASML的EUV（極紫外線光刻）機臺根本不可能生產出先進製程的晶片。ASML的EUV光刻機一臺售價1億歐左右，別嫌貴你還買不到，產量很有限，只有Intel、三星、臺積電買的到，因為這三家是ASML的股東有優先購買權。

中國大陸最好的晶片代工廠商就是中芯國際，與另外三家差距非常大，也給高通代工低階晶片，中芯的28nm還是在高通的幫助下搞定的。

能做晶片代工的廠家不少，但是工藝製程最先進的只有三星和臺積電兩家。晶片製造領域的尖端技術都掌握在三星和臺積電手裡。這幾年的16奈米、14奈米、10奈米、7奈米技術都是三星和臺積電在引領。總體來說臺積電的技術會更先進一點，也只是一點點，在新技術的研發進度上也比三星領先一點點。

我記得有一年三星和臺積電同時代工蘋果的晶片，具體哪一年記不清楚了。有媒體把那一年的蘋果新機買回去做測評，結果發現同一型號同樣配置的手機測出來的效能差距超過正常範圍，續航、發熱差距也比較大，一開始都懷疑是質量問題，後來總算搞清楚了，不是質量問題，是晶片的差異。用了三星代工晶片的手機效能會比用臺積電代工晶片的差一點，續航會更短，發熱更多。

一時間三星成了蘋果的豬隊友，很多人聲討蘋果不應該用三星代工的晶片。但蘋果就是蘋果，你儘管罵，該買你還得買。可別小看三星和臺積電的這種代工業務，這不是做那種輕工業產品代工的，三星和臺積電的這個代工技術含量非常高，也非常能掙錢，在晶片產業鏈裡，最掙錢的不是做晶片設計的，而是做代工的臺積電和三星。

1. 晶片設計與晶片代工，各有分工

蘋果、三星、華為、高通都可以設計晶片，這其中只有三星可以自己生產晶片，其他晶片設計廠商，都需要找代工。

三星和臺積電，確實是兩家最廣為人知的晶片代工廠。但是全球能生產晶片的廠商，絕對不止這兩家。比如我們在電腦上使用的處理器，是由英特爾設計並生產的。

也就是說，英特爾不僅可以設計晶片，也能生產晶片。不僅如此，英特爾的晶片生產工藝是全球最好的，比三星和臺積電更先進，只是英特爾只給自己生產，不幫別人代工。

2. 晶片代工的市場狀況

可以看到，晶片代工最強的，就是中國臺灣省，臺積電和臺聯電，一直是全球晶片代工的前兩名。

排名第三的是晶片代工廠，是格羅方德，就是原來的 AMD 拆分出來的。

排名第四的才是三星，而且這兩年，有被中國大陸的中芯國際反超之勢。

中國大陸的半導體產業，正在日新月異的發展，中芯國際成為全球前三，可以說是指日可待。

3. 為什麼華為要找臺積電代工

華為的麒麟晶片，是華為自己研發的，代工為什麼不找同樣是大陸廠商的中芯國際呢？

舉個例子，華為麒麟 970 晶片，其工藝製程是 10nm，在現在的手機晶片中，是非常先進的製程。我們手機裡的晶片，製程工藝好不好，決定了晶片的效能。

而目前 10nm 的生產工藝，是壟斷在英特爾、三星和臺積電手裡的。換句話說，是壟斷在美國、南韓和中國臺灣省手裡的。