這個問題我來說說，首先你說的這兩個問題都是極端困難的問題了，先說晶片設計主要涉及專業門類是演算法設計、電路設計，晶片製作主要涉及機械加工、光學、化學、材料和自動化控制，如果從無到有做晶片設計製作則最少需要7大類頂尖專家，再來看登月計劃（不說附屬設施），它主要涉及專業門類有化學、機械加工、材料、自動化控制、電路設計、演算法研究、空氣動力學、生命科學、測控制導、無線通訊、空間輻射等等。這下問題有答案了，從專業門類上看登月計劃需要門類多，人才密集，困難是大過晶片設計製作的！但是晶片設計製作雖然專業門類少，卻是這幾個門類最頂尖的人才才可以做出頂尖的產品，沒有這個領域最核心和靈魂的人才，再努力也難以實現突破！這也就解釋了美國可以有登月計劃，但是晶片製作（晶片設計很牛逼）卻被荷蘭asml吊打的原因，中芯國際折騰28nm五六年，臺積電的梁孟松加入兩年直接就從28nm進步到12nm…綜合來看，晶片設計製作比較困難，得一人得天下；登月計劃群策群力也有大成！

曼哈頓計劃是二次世界大戰期間，美囯為戰勝德囯和日本終止二戰而發起研究核武器的一個計劃，起名叫“曼哈頓計劃”。

阿波羅登月計劃是上世紀60年代美囯為登上月球而籌備的這一個計劃，最終在1969年7月16號美囯成功發射載人飛船登上月球完成了人類登上月球夢想。

這兩項計劃與人類基因組計劃被稱為三大影響人類歷史和自然科學發展載入史冊的偉大壯舉。

晶片CPU設計製作需要精密的製造裝置和枝術，代表著一個囯家當前的科枝水平和能力，但隨著世界科枝水平的發展今後大多數囯家都會有能力設計和製造晶片，因此晶片不能與以上影響人類歷史和發展的三大計劃相提並論，再說晶片枝木比原子彈，登月晚了幾十年，即使現在讓有些晶片製造強囯讓他們完成一次登月也需耗盡囯力。

這個問題我來回答一下。

先說說提問的“晶片CPU設計製作”和“曼哈頓登月計劃”這兩個概念。

1、關於晶片CPU設計製作。CPU全稱中央處理器（Central Processing Unit），是中央資訊處理中心，負責系統的運算、控制中心。晶片不僅有CPU晶片，還有SoC晶片，SoC即System on Chip，簡稱片上系統。SoC不僅包含CPU單元，還可能有數字/模擬訊號處理單元（ADC /DAC）、儲存器單元、電源及功耗管理單元、介面模組等等，因此SoC晶片比CPU晶片複雜多了。

晶片的設計製作是一個複雜的過程。首先是設計創意，根據電路功能和效能的要求，正確選擇系統配置、電路形式、器件結構、工藝方案和設計規則，儘量減小芯片面積，降低設計成本，縮短設計週期，以保證全域性最佳化，設計出滿足要求的積體電路。然後，藉助EDA模擬驗證。晶片製造過程大致包括：光刻、刻蝕、氧化、離子注入、擴散、化學氣相澱積、金屬蒸發或濺射、封裝等工序。製造過程中最關鍵的就是光刻機了，經常卡脖子的就是光刻機。

總之，想在一個幾平方毫米至幾百平方毫米的矽片上整合數億甚至數十億個電晶體，難度可想而知。

2、關於曼哈頓登月計劃。先糾正一下，美國的曼哈頓計劃是研製原子彈的計劃，而美國的登月計劃叫阿波羅計劃，下面說說美國的阿波羅登月計劃。

阿波羅登月計劃是一項國家級工程，是一個非常宏偉的工程，涉及無數的政府部門及科研機構，包括為登月飛行做的數項輔助計劃，透過若干次探測器、環行器及飛船的發射、飛行，為正式登月提供各種資料；17次（阿波羅1-17號）飛船計劃，其中11次載人飛行。主要執行計劃的裝備有火箭、飛船、飛控中心，飛船包括指揮艙、服務艙、登月艙。

3、從上面的介紹可以看出，登月計劃遠比晶片設計製造複雜。打一個不太恰當的比喻，一顆晶片好比一塊磚頭，登月計劃好比建一幢大樓。登月計劃中的每一枚火箭、每一個探測器或飛船，都有無數顆各種用途的晶片組成若干個子系統，各子系統及由各子系統組成的整體系統還有協調、控制，所以登月計劃是非常龐大、超級複雜的系統工程。

顯然晶片製作，不是大國工程，需要較長時期的積累與生態構建。包括光刻機、EDA、晶片人才、產學研結合、生態應用與系統都需要同步跟上。