大多數手機所使用的主要就是以下這三種材質：塑膠、玻璃和金屬。

手機所使用的最常見的塑膠材質是聚碳酸酯，這種材質能夠有效抵抗衝擊，導熱性相對也不那麼高，同時柔韌性極佳。三星Galaxy S和Note系列和諾基亞Lumia系列都是我們耳熟能詳的聚碳酸酯材質手機。一般來說，使用聚碳酸酯外殼的手機基本不可能出現訊號接收問題，因為研究顯示，這種材質不會減弱無線電訊號。由於市場正受到利潤率下降的擠壓，聚碳酸酯相對於玻璃或金屬的低成本也是一個不應被忽視的明顯優勢。

雖然這些優勢已經足以說服廠商，但聚碳酸酯同樣也存在缺點。較低的熱傳導性雖然讓裝置不會太過發燙，但這同時也意味著在散熱能力受限的移動裝置當中，塑膠裝置所使用晶片的CPU和GPU主頻要低於金屬或玻璃材質裝置。具體來說，鋁合金的導熱係數（數值越高導熱性越好）是205W/mK，鎂合金是156W/mK，普通玻璃是0.8W/mK，而聚碳酸酯只有0.22W/mK。這也就意味著，在執行高負荷任務（比如大型遊戲）時，塑膠材質裝置一般都要比同等配置的金屬或玻璃材質裝置更慢。

對於追求輕薄緊湊的智慧手機來說，柔韌性也是這種材料的另一大問題。由於手機的訊號天線都安裝在背部，所以易彎曲的塑膠後蓋更容易讓脆弱的天線聯結器受損。天線聯結器通常是一些彈簧狀的小薄片，用於和後蓋進行接觸。雖然它們具備一定的彈力，但受壓過大可能就無法回彈了。受此問題影響的一個典型例子就是Tegra 3版的HTC One X，由於天線聯結器被壓壞，這款裝置經常會出現Wi-Fi和藍芽訊號丟失的問題。下圖是Galaxy S4的拆解圖，當中那些金色的小凸點就是天線聯結器。

金屬

金屬被許多人認為是一種優越的材料，但他們只考慮到了外觀和手感，而非技術優勢和缺陷。智慧手機最常用的金屬材質為鋁合金和鎂合金，不過後者基本只用來做中框。

由於硬度較高，鋁合金在保護內部元件上擁有明顯的結構優勢，同時耐久度也不錯。就拿曾經的iPhone 4來說，全鋁合金裝置所需的外接天線帶來了比內建天線更好的訊號接收和效能。即便在今天，我們還是可以看到具備更高訊號接收的全金屬裝置，比如說Sprint定製版HTC One M8在1900MHz CDMA網路下的有效全向輻射功率（EIRP）就要比Galaxy S5更高。而更高的EIRP就等同於更好的訊號接收，雖然在這方面還需參考有效全向靈敏度（EIS）。

因為金屬具備更高的堅韌性，其表面更難以被劃傷。但因為陽極化處理，在暴露於未經處理的表面時，劃傷會更容易顯現。金屬的另一關鍵優勢是超高的導熱性，這在散熱受限的情形下也就帶來了更好的效能。無論如何，散熱片可都是鋁合金和/或銅材質的，而非玻璃或聚碳酸酯。這個問題的具體體現可以參考Galaxy S5和HTC One M8在T-Rex效能測試中的對比。如下圖所見，HTC One M8的幀率要明顯高於Galaxy S5。

當然，鋁合金也並非是完美的手機材質。對於金屬材質的裝置來說，使用內建天線幾乎是不可能的，除非在機身上加入用於讓訊號透過的玻璃/塑膠材質“視窗”。這意味著裝置在無線電訊號接收上的全向性（方向獨立）會打折扣。即使是把部分金屬外殼變成外接天線的處理，當手觸碰到天線或將其橋接到另一個導體所出現的失諧現象也是個大問題。讓無法改變的機身去支援多個頻段也是同理，因為無論是為哪個運營商定製，iPhone 5s和HTC One M8都不可能進行大幅改動。雖然多天線和主動式天線調諧器的使用讓全金屬設計成為可能，但訊號接收上面依然存在明顯不同。至於這種不同是訊號更好還是更差了，取決於其所使用的頻段。

由於原材料成本更高、生產難度更大，鋁合金機身的成本要比聚碳酸酯高很多，而這一點會反映在裝置的最終售價上。此外，鋁合金出色的導熱性雖然讓裝置內部的熱量更容易被排出，但這也讓機身表面的觸感變得不那麼舒適了。在同樣的內部溫度下，聚碳酸酯裝置摸上去總是會比鋁合金“涼快”一點。

再說鎂合金。由於密度更低，鎂合金要比鋁合金更輕，射頻傳輸比鋁合金更高，並同時具備鋁合金相較聚碳酸酯和玻璃材質的許多優勢。但遺憾的是，鎂合金外殼的量產目前來說還是不可行的，這主要是因為其在含氧環境中的被動性。而沒有表面處理的話，鎂合金還會被迅速腐蝕，這意味著它目前還無法被當作手機外殼。

玻璃

玻璃同樣也是一種經常被移動裝置所使用的外殼材質，它是這三種材質當中最硬的，抗劃傷的能力也最好，但同時也是最易碎的。鋁矽酸鹽玻璃是手機外殼最常用的玻璃型別，康寧的Gorilla Glass也正是這種材質。在導熱性上，玻璃介於鋁合金和聚碳酸酯之間：比聚碳酸酯稍高一點，但遠低於鋁合金。玻璃對於無線電訊號也不會產生明顯影響，因此可以使用內建天線。

玻璃的缺點在於極其脆弱，這可能會帶來重大的安全性問題。此外，手機的材質也會受到明顯限制，這也就是為什麼玻璃材質裝置總體上都更小，裝置的玻璃部分一般都是一塊平板。

如果去考慮裝置實際的佈局，事情可能並沒有那麼簡單。聚碳酸酯裝置的散熱可以透過使用鎂合金中框得到改善。壁厚和不同型別的塑膠、玻璃及金屬可以顯著降低各自身上所存在問題的嚴重性。比如說，往聚碳酸酯中加入ABS塑膠可以顯著提升硬度，在玻璃上加入防碎膜可以降低後蓋碎裂的風險。新的天線調諧技術可以讓全金屬裝置成為可能。

總結

當然，問題依然存在。為什麼這些很重要？無論如何，蘋果不必去擔心iPhone 4的散熱問題，因為它的晶片無法產生足夠的熱量，但它們使用了金屬邊框和玻璃後蓋。雖然它們可以更有效地保護內部元件，但墜地保護的細微提升和訊號接收的改善並不是追求這種設計的強有力藉口。那蘋果為何還要這樣做呢？

答案是工業設計。雖然容易和純粹的美學設計混為一談，但工業設計是任何一部裝置的關鍵層面。儘管我們在使用移動裝置的大部分時間裡都是在看螢幕，但裝置的外型、外觀和感覺都會對體驗產生重大影響。如果一款裝置更稱手、更漂亮、感覺更好，那它自然會成為一款更加出色的裝置。無關緊要的元素會損傷設計的集中度，而真誠的設計對此會提供幫助。好的設計是明顯又是隱性的，只有在我們使用到設計糟糕的產品時，才會體會到什麼是好設計。技術進步可以也的確能夠修復材料存在的問題，但糟糕的設計是沒得救的。雖然這些都顯得很主觀，但隨著移動產業趨於飽和，工業設計和材料設計將會成為突顯產品獨特性的關鍵所在。

歷來手機外殼都不耐摔，摔了都會毀容。現在還有玻璃手機，摔了更慘。只是現在手機螢幕實在太大了，佔比也大，摔了特別容易碎屏，以前手機一大塊螢幕佔比很小，摔了也不會把螢幕摔碎了。螢幕不碎就能一直湊合用。

Moto就曾經推出過一款主打耐摔的手機：

Moto X Force（Moto X 極），抗摔效能一流。當時Moto甚至在旗艦店中設定了一個區域專門供顧客“試摔”。然而這款有點厚，又不太好看的手機市場反應平平。在國內銷量就更是慘淡。

顯然消費者更喜歡造型輕薄時尚、功能強大的手機，哪怕它不那麼耐摔。

手機難道是為小朋友設計嗎，著重考慮摔打問題。你一個成人整天拿個手機當玩具亂摔什麼勁兒。那你還不如不買手機。路邊隨便撿塊爛鐵皮保證你摔一輩子都摔不壞。

如果手機都耐摔了（比如小米2，4年不壞），1年必須掉漆，1年必須碎屏，不然廠家咋讓你1年一換手機呢？？？呵呵

現在很多人選購手機的時候也關心手機的材質，現在的手機不採用耐摔材質做外殼主要是因為手機外觀、成本和工藝等問題，市場上比較常見的手機機身的材質有：塑膠、金屬、玻璃和陶瓷等。

塑膠材質是最為廣泛被使用的，而且也是長久被使用的材質，也造成了至今各個廠商對塑膠材質那麼高的成熟工藝。不過因為因為廉價，摸上去手感與質感都不好，防摔效能也一般般；金屬材質在以上幾種中是比較耐摔的，但是金屬機身很容易被刮花，而且會阻擋訊號接收，散熱時會燙手；玻璃和陶瓷材質論經濟效益，它的工藝簡單，成本也降低，而且反光的表面看上去非常有高階與精緻的感覺，也耐刮花。但是易碎，而且玻璃的表面非常的滑，手機容易從手中滑落。但是耐摔的三防手機的機身一般是採用軟硬膠一體成型技術，更耐摔。

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