每當說起中國產手機晶片，不知道大夥首先想到的是不是華為麒麟晶片？但你以為華為這個海思麒麟晶片，真的全部是華為自己研發的嗎？

就像中國產手機裡面有很多配件並不是中國產的一樣，其實華為的海思麒麟晶片也並不全部都是華為自己研發的。

其實也不用覺得震驚，要知道，現在電子產品裡面的各種元器件都是由不同公司負責各個部分，然後組合而成。所以，如果你還以為手機處理器就只是一個單純的CPU晶片，只是由一家公司單獨完成，那騷年，你太天真了~

那手機處理器由哪些部件組成？

手機處理器一般是由整套的SoC組成的（SoC可以稱為系統級晶片，它包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。

SoC裡包含有CPU（中央處理器）、GPU（影象處理器）、DSP（數字訊號處理器）、Modem（調變解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模組。

通俗來說，其實你就可以把手機處理器理解為一個買一贈多晶片套餐，這樣是不是就很好理解了？

中央處理器CPU

記得教授之前在說到手機構成的時候，有詳細介紹過這個概念，這裡再簡單講一下。

CPU可以說是手機的大腦，它所佔據處理器的面積很小，但承擔了最重要的功能。比如手機各個任務的處理、控制和仲裁等，都是由它來完成。

再來說下CPU的架構，如今手機的CPU基本都是ARM架構。

簡單來說，如果我們把處理器比喻成一個完整的房子建築，那ARM就相當於是這個房子大致結構設計。有了這個結構設計做基礎，我們才能去建造出各種不同的房子。

不知道這樣說得可明白？

ARM公司是一家智慧財產權供應商，授權後各個廠商就可以生產使用了。

如今，手機處理器中有90%都是建立在英國ARM架構基礎之上的，像高通、三星、海思麒麟、聯發科的處理器架構大部分就都是ARM架構的，只是各廠家都可以根據當前製程工藝、產品定位高低等，去修改、最佳化，研發出如高通驍龍652、驍龍835、海思麒麟960、Helio X25各種效能體驗不同、價位不同的手機處理器。

華為的麒麟晶片CPU架構既然是建立在ARM架構基礎之上，而這個ARM並不是華為自己家的，所以你能說麒麟晶片全是自己研發，不合適吧？

但是是在該架構基礎之上，研發設計了自家特色的處理器，這確實就是屬於人家自己的東西，這麼說也沒毛病。

影象處理器GPU

GPU也可以說是手機顯示卡，3D遊戲對手機GPU的要求相當高，所以對於酷愛玩遊戲的機友，你們要記住，選擇手機時，這是個非常重要的引數。因為它的效能強弱往往會決定你玩遊戲時的流暢度，此外，超高畫質的影片編解碼效率，也是由GPU來決定的。

而生產GPU的廠商也是有很多家，目前，像蘋果A系列處理器用的大多是power VR，三星早前也用過power VR，還有ARM公司的mali，華為也是如此，高通則有自己的GPU。

但，這些都不是重點，重點是，教授只是想要說明，手機處理器中的GPU其實也是由其他專業廠商生產，並不都是晶片廠商自己全部自主研發的。

以麒麟晶片為例，畢竟華為現在也沒有強大到所有元器件都能自己研發設計，所以仍然是需要藉助其他更專業的元器件廠商產品來進行深度定製。

通訊基帶

這個應該算是華為的驕傲了，華為在通訊領域的成就有目共睹，海思麒麟晶片用的就都是自家的通訊基帶晶片了，這個可以說完完全全就是華為自主研發了。

雖然說，華為通訊基帶比起高通稍遜一籌，但這一點上，華為相對其他手機廠商來說，也算是比較厲害，具有較大優勢了。像蘋果用的都是高通的通訊基帶，受制於人，總是容易被牽著鼻子走，看看蘋果高通專利之戰就知道了，多少都會因此在合作上受到影響的。

數字訊號處理器DSP

這也是手機上一個至關重要的處理元件，專門處理各種大規模、並行的資料，比如手機拍攝照片的影象、手機播放器裡各種音效等，別小看這個資料處理器，舉個最簡單的例子：平時手機拍照時，是不是發現有些手機速度特別快，有些手機要等半天？這都是DSP在發揮作用，DSP越強大速度越快。

嗯，沒有錯，海思麒麟晶片中，這個關鍵部件也不是華為自家研發生產的。

目前比較知名的DSP晶片廠商是美國德州儀器公司，很多晶片廠商都是使用它家的。不過高通也是有自主研發的DSP，這晶片研發方面，高通確實屬於業內一流了，大部分的處理器部件都自己研發生產，自身擁有著雄厚的研發技術實力。

若是華為海思麒麟晶片有一天也能做到這一點，那就真的無敵了。

其實手機處理器的組成元器件遠不止這幾個，前面我們也說了還有音訊、藍芽、調變解調器等各種，這些模組很多都是由不同廠商生產完成，然後由晶片廠商自行組合、研發定製，所以嚴格意義上來說，華為的海思麒麟晶片不能說全部是華為自主研發的。

但我們也別以為這個組合定製很簡單，要在AMR架構基礎上，把各個細節都設計得合理、優良，還是需要有一定的技術功力和大量投入的，一旦研發控制不好，晶片在功耗、發熱方面就會出現各種問題，所以就這樣一個晶片的研發，也是需要非常強大的人力、物力和高超的技術能力。

華為在基帶等元器件上有自家研發產品，同時又能很好的把這些處理器所需的各種元器件完美組合起來，控制好晶片的發熱、效能等各個方面，深度定製屬於自家的海思麒麟晶片，也全是依賴於華為強大的技術背景，從這一點上來說，華為就已經領先於其他中國產手機廠商了。

目前其他中國產手機廠商也開始陸續嘗試自主研發晶片，像小米松果等，只有自己掌握核心技術，才能在激烈的市場競爭中脫穎而出，我們也期望各個手機廠商在後續的研究開發中，給使用者帶來更多驚喜。

以中國晶片行業整個落後世界先進水平二代 這個事實來說。華為海思麒麟就是莫大的榮光。整體效能直接世界三強

一個做通訊裝置為主的企業居然和專業做晶片的一樣厲害，?

整體效能遠超三星獵戶座 ，PK蘋果A系列

基帶牛逼。繼續加油!

一直到目前為止海思970Soc的具體引數都是保密的。唯一可知的是10納米制程，根據上代960與821的對比理論上970是可對標驍龍835的。

麒麟970還沒釋出。但從現在的訊息來看它將採用10nm工藝和8核心設計。同時從麒麟960中我們可以看出，它會傳承金融級安全晶片等優秀的亮點。效能和功耗上可以再進一步。從這兩年華為麒麟晶片的進步豬豬可以猜測這款麒麟970效能將能比肩／超越高通的驍龍835，CPU絕對不會差。GPU估計相對會差一些，但同樣進步肯定不小上面說完了基本的升級，下面再說說這款手機的亮點————AI。餘承東曾發表宣告說華為正研製人工智慧處理器，而從華為海外的宣傳圖（上圖）可以看出，這款人工智慧晶片極有可能就是華為即將釋出的麒麟970。這個人工智慧將不僅僅是一個語音助手，而是全方位的“智慧”，具體如何智慧從榮耀去年釋出的榮耀Magic中可見一斑。所以就人工智慧這一領域，華為可以說是跟上時代的腳步、足夠優秀。

不過話又說回來，榮耀Magic上的“人工智慧”實際上還是不夠聰明的，跟真正意義上的人工智慧還有不小差距。希望華為可以取得更多進步。另外效能上麒麟970十有八九還是比不上蘋果A11的。這款晶片豬豬認為是足夠優秀，但還有很大進步空間

足夠優秀，國內第一。

華為、阿里巴巴聯手可以在基礎軟體架構上合作發力，

統合各大手機開發商的資源共建公共執行系統操作平臺。

〖Intel的Atom產品線放棄了在手機、平板平臺上的研發，但面向二合一平臺、超輕薄本方面依然在努力爭取。GeminiLake將是新一代HTPC（家用影音平臺）小主機的絕對拳頭產品。〗微軟英特爾合作向AI娛樂高階遷移，降耗增效潛力不可低估，但X86及ATOM遇ARM強力競爭。未來焦點越來越聚集於新興市場軟體基礎架構及人工智慧領域。如：ARM精簡指令集與展訊自主超執行緒硬體架構。將手機作為PC機的外設：觸控和語音輸入法。中國產系統，研發戰略： 以人為本，注重健康；重點領域，平板手機；實用軟體，跨越平臺；關鍵領域，獨立自主。

首先，麒麟晶片作為國內自己的芯，確實蠻牛逼的，在華為自己的手機上也得到了體現。就這點來說，華為真的很了不起，高通在移動半導體的霸主地位，連整個行業的老大英特爾都無法撼動，華為硬是生生撕了一個口子，確實了不起。華為這款智慧芯作為新手機的宣傳賣點誇大宣傳一下，其實無可厚非，因為技術確實先進，但是如果因此就認為蘋果高通都是菜逼，那就大錯特錯了。

好多人提到三星，就想起人家的爆炸手機，其實三星涵蓋了南韓生產的各個方面，其中很重要的一點就是三星半導體，在記憶體和快閃記憶體領域處於高度壟斷的狀態，在整個半導體領域都可排名第二，僅次於英特爾。

至於高通僅靠專利和設計就可名列半導體前五，世界五百強，在移動端的霸主地位更是難以撼動。

還有蘋果，我們知道它做手機，但是它自己設計處理器，不過是隻自己用，但僅僅這樣，在半導體領域即可進入前二十。更不要說它市值在所有公司裡排第一，利潤更是嚇人。

華為自己設計麒麟芯，是牛逼，但是僅僅是那麼一小塊，我們可以為之高興，但不要把它吹到天上去，這無異於捧殺。晶片的生產製造依然是一個巨大的問題。

作為一名前半導體工程師，我覺得現在我們最缺的是生產裝置和原材料了。有人說沒有沒關係，我們花錢買，可是最可惡的是最先進的機器不賣給我們，比如ASML公司的大型光刻機，半導體生產中最重要的機器，傳聞說因為可能用於軍事領域，所以對大陸禁售，但其實有錢幹嘛不賺，人家的優先順序要緊著英特爾三星海力士那些大廠來，賣給中國的已經是落後幾代的東西了。之前用的裝置，除了光刻機以外，好多裝置不是美國就是日本生產的，比如應用材料，LAM，東京電子，日立……甚至還有佳能尼康生產的光刻機。

至於生產過程中的各種化學原料，大部分都是日本產的，即便那是一家韓企。這裡面，除了一些辦公用品，防塵服以外，就沒有什麼中國造的東西。

後來一些同事陸續跳槽到一些國內廠家，紛紛感嘆其中差距，無論是裝置生產工藝還是自動化水平，都差著蠻多距離。

所以華為設計出優異的晶片，這點值得我們驕傲。但是在晶片的路上，我們任重而道遠。魯迅先生曾經說過，“倘是獅子，誇說怎樣肥大是不妨事的，如果一口豬或一匹羊，肥大倒不是好兆頭。”在晶片這個領域，我們還遠沒有到獅子那麼霸氣的地步。保持冷靜，低調向前才是正途。

最後附上一張排MISTRA

從 Android 和 iOS 智慧手機爆發開始，手機的硬體配置也在以迅雷不及掩耳的速度在快速迭代。伴隨著智慧手機的軍備大戰，高通驍龍、德州儀器 OMAP、三星 Exynos、英偉達 Tegra、蘋果 A 系列、華為麒麟、聯發科 Helio 等 SoC 品牌也逐漸為普通消費者所知曉。

大浪淘沙，在多年的智慧手機 SoC 廝殺中，有的品牌已經退出了這個市場，而有的則以自己特有的姿勢在這個市場站穩了起來。前者的代表是德州儀器，而說起後者的代表，華為麒麟可算一個。

華為作為中國產廠商中少有的技術流，其麒麟處理器頗受關注。但早期，麒麟處理器受到的爭議也同樣不少，主要集中於一些關鍵技術指標，如製程工藝、處理器架構、圖形處理能力等，均非行業頂級。這一情況在麒麟 950/960 處理器釋出後得到了逆轉。憑藉著不錯的效能表現和 Mate 系列的銷量，麒麟處理器也開始在高階市場逐漸站穩了腳跟。

9 月 2 日，華為在 IFA 上釋出了最新的旗艦 SoC 麒麟 970。

和傳聞的一樣，麒麟 970 採用了四個 Cortex-A73 核心@2.4GHz 和四個 Cortex-A53 核心@1.8GHz 的架構，製程工藝為臺積電 10nm，包含 55 億電晶體，作為對比，驍龍 835 是 31 億顆電晶體，蘋果 A10 是 33 億顆電晶體。不過，根據華為的說法，麒麟 970 的功耗下降 20%，芯片面積小 40%，但效能比前代麒麟 960 強了 20%。

此外，麒麟 970 也支援 LPDDR4X 記憶體和 UFS 2.1 儲存。當然，這是理論情況。

麒麟 970 的 GPU 為 Mali-G72MP12。GPU 核心數達到了駭人聽聞的 12 個。具體的頻率暫不得而知。需要注意的是，這是 Mali-G72MP12 GPU 的首次商用。

麒麟 970 還採用了雙 ISP，進步主要在於運動檢測和低光拍攝。而餘承東還在微博上表示，該雙 ISP 還支援人工智慧場景識別、人臉追焦、智慧運動場景檢測。

網路支援上，麒麟 970 採用 4.5G LTE 技術，支援目前全球最高的 LTE Cat.18 通訊規格，實現了業界最高的 1.2Gbps 峰值下載速率，能在全球範圍內實現各運營商的最高速率組合。同時該 SoC 內建 TEE 和 inSE 安全引擎，擁有更高的安全性。

影片方面，這款處理器支援 HDR10，支援 4K@60fps 影片解碼，4K@30fps 影片編碼。

總的說來，麒麟 970 的 CPU 和 GPU 各項引數比起已經發布的競品互有勝負，但麒麟 970 最大的亮點應該是專門搭載的 NPU。麒麟 970 是業界首顆帶有獨立 NPU 專用硬體處理單元的手機晶片。

據稱，麒麟 970 的 NPU 運算能力達到了 1.92T FP16 OPS，該單元創新設計了 HiAI 移動計算架構，其 AI 效能密度大幅優於 CPU 和 GPU。華為終端官方微博稱，相較於四個 Cortex-A73 核心，處理相同 AI 任務，新的異構計算架構擁有約 50 倍能效和 25 倍效能優勢，影象識別速度可達到約 2000 張/分鐘。

華為表示，使用者需求推動科技進步，應用場景促使 AI 發展。麒麟 970 作為人工智慧移動計算平臺，他們將開放給更多的開發者和業界合作伙伴。

在釋出會的最後，餘承東正式宣佈，首款搭載麒麟 970 的終端產品華為 Mate 10 將會於 10 月 16 日在德國慕尼黑髮布。

有了如此強勁的內在，Mate 10 在與其它頂級旗艦過招時會更遊刃有餘。這也更讓人期待驍龍 845 以及 Exynos 下一代旗艦 SoC 的表現。

　　臺北時間 9 月 2 日晚上，華為消費者業務 CEO 餘承東在德國的 IFA 電子展的官方論壇上做了主題演講，正式釋出了華為的新一代移動計算晶片——麒麟 970

　　作為一款為手機設計的系統級晶片（System On Chip，即 SoC），麒麟 970 包含了所有同類產品該有的部件，比如 CPU、GPU、ISP、DSP、通訊基帶，但麒麟 970 又多了一個所有同類產品都沒有的東西——一顆為人工智慧運算專門設計的 NPU。

　　下面我們就 SoC 的各個部件出發，全面地瞭解一下麒麟 970。

　　CPU、GPU：重點是降功耗

　　如果你是一個非常看重手機 SoC 的 CPU、GPU 極限表現的‘效能黨’，麒麟 970 可能不會讓你太興奮。

　　CPU 方面，麒麟 970 的引數相比麒麟 960 基本沒有任何變化，依然是 8 顆核心，其中 4 顆為高效能的 ARM 公版 A73 架構，最高主頻 2.4GHz（麒麟 960 是 2.36GHz），4 顆位低功耗的 ARM 公版 A53 架構，最高主頻 1.8GHz（麒麟 960 是 1.84GHz）。

　　有些遺憾的是，麒麟 970 並沒有用上 ARM 在今年 5 月釋出的新一代 Cortex-A75、Cortex-A55 架構以及為 AI 相關運算最佳化的 DynamiIQ 設計（麒麟 970 選擇了另一種方法來提高 AI 運算）。當然了，考慮到 A75 和 A55 的釋出時間、設計的複雜程度，麒麟 970 沒用上也是可以理解的。

　　在釋出會上，餘承東並沒有透露麒麟 970 的 CPU 效能相比 960 的變化，只是表示麒麟 970 的能耗比提升了 20%（主要得益於全新的 10 納米制程）。至於實際的效能表現，不出意外的話，麒麟 970 應該和麒麟 960 處於同一段位，不會有非常明顯的提升。

　　當然，橫向來看的話，麒麟 970 的 CPU 效能沒提升其實不是什麼大問題。從 GeekBench 4 等跑分軟體的得分上看，麒麟 960 的分數和高通驍龍 835、三星 Exynos 8895 基本處於同一水準，明顯強於聯發科 Helio X30。因此，即使麒麟 970 的 CPU 效能不變，也依然是 Android 陣營裡移動 SoC 的頂級水準，只是不再像麒麟 960 釋出時那麼領先。

　　相比起 CPU 上的保守，麒麟 970 在 GPU 上的‘誠意’要顯得更足一些。

　　首先，麒麟 970 則用上了 ARM 在今年 5 月剛剛釋出的 Mali-G72 架構，理論效能相比麒麟 960 上的 Mali-G71 有所提升（ARM 的官方說法是相比 G71 效能提高 20%，功耗比提升 25%）。此外，在核心數上，麒麟 970 的 GPU 也從麒麟 960 的 8 核增加到了 12 核。

　　實際效能上，餘承東表示，相比起麒麟 960，麒麟 970 的效能有 20% 的提升，並且能效比提升了 50%。

　　照理說，由於麒麟 970 的 GPU 核心架構比麒麟 960 更先進，核心數還多了 50%，並且製程更先進，GPU 效能提升的幅度應該遠不止 20%。之所以出現這種情況，很可能是華為將麒麟 970 的 GPU 主頻壓得比較低，從而更好地降低功耗（於是就有了提升幅度高達 50% 的能效比）。不出意外，麒麟 960 上出現的 GPU‘滿血跑’時功耗感人的情況，麒麟 970 上不會再出現。

　　通訊基帶：比‘千兆 LTE’更快

　　作為一家通訊行業有著多年積累的公司，華為海思在通訊基帶上有著深厚的‘家底’，特別是去年的麒麟 960，直接在 SoC 中集成了支援 LTE Cat.12/13 的 Balong 750 基帶（最大下行速度 600Mbps，上行 150Mbps），並且支援 CDMA 網路，絲毫不遜色同期的高通驍龍 820、821。

　　在今年的麒麟 970 上，華為海思更進一步，直接大跨步到了 LTE Cat.18，最高下載速度飆到了 1.2Gbps（4x4 MIMO，3CC CA，256QAM），也就是比之前業界最快、驍龍 835 和 Exynos 8895‘千兆 LTE’還要再快上 200Mbps。

　　麒麟 970 還終於支援了在同時使用兩張 SIM 卡時，主副卡同時用 4G（上一代麒麟 960 的副卡只能支援 3G）。此外，麒麟 970 還特別針對高鐵時的使用做了最佳化，訊號更穩定，減少掉線。

　　不過話還是要說回來，雖然麒麟 970 的通訊基帶的確是厲害，但和驍龍 835、Exynos 8895 等支援千兆 LTE 的 SoC 一樣，普通使用者想要真正體驗到這種超高速 LTE 網路，還得過上相當一段時間。

　　一方面，超高速 LTE 網路需要運營商的支援，雖然目前全球不少運營商（包括中國聯通）已經開始了千兆級 LTE 的測試，但距離大規模商用還仍需時日。另一方面，在手機端，除了需要 SoC 自身的基帶支援，如果要支援千兆級的 LTE，手機廠商還必須在手機的天線設計上投入額外的精力，以搭載驍龍 835 的手機為例，在目前上市的眾多驍龍 835 手機中，真正能支援到千兆 LTE 的只有三星 Galaxy S8、HTC U11 等少數國際品牌機型的部分型號。

　　ISP、DSP、Codec、協處理器

　　ISP 的全稱是 Image Signal Processor（影象訊號處理器），主要功能是處理相機感測器中收集到的資料。

　　麒麟 970 的 ISP 主要是一些‘常規升級’，依然是雙核設計，擁有更快的速度，更快地對焦，更優秀的降噪效果，並且對運動影象的捕捉做了最佳化。不過相比起單純的 ISP 升級，NPU 對相機體驗的提升可能會更大（下文會詳說）。

　　在 DSP、配套 Codec 等方面，麒麟 970 也有所提升，其中配套的音訊 Codec 可以支援 32bit/384k 的音訊解碼，過去幾代華為高階機（Mate、P 系列）上表現乏善可陳的內放音質，有望在麒麟 970 這代產品上獲得明顯的提升，當然前提是 Mate 10 和 P11 系列還能保留 3.5 毫米耳機插孔。

　　另外，麒麟 970 依然搭載了 i7 協處理器（和牙膏廠的 i7 沒啥關係），而 inSE（integrated secure element）和 TEE 安全引擎，在麒麟 970 上也都在。

　　在匯流排架構上，不出意外的話，麒麟 970 採用的應該是和 960 相同的 CCI-550。

　　10 納米制程，比驍龍 835 還多的 55 億個電晶體

　　製程上，不出意外，麒麟 970 用上了臺積電（TSMC）最新的 10 奈米工藝，這應該是繼蘋果 A10X、聯發科 Helio X30 之後，第三款採用臺積電 10 納米制程的移動 SoC。

　　通常來說，在晶片電晶體數量相同的情況下，更先進的製程可以降低晶片的核心面積，有助於降低成本，並且更加有效地控制發熱和功耗。

　　在釋出會上，餘承東也表示，臺積電的 10 納米制程可以降低 20% 的能耗，將晶片核心面積縮小 40%。

　　不過有趣的是，麒麟 970 的核心面積並沒有因為製程的進步而縮小，反而比麒麟 960 還要略大，這是因為麒麟 970 集成了高達 55 億個電晶體，比麒麟 960 多出了 15 億。

　　55 億個電晶體是什麼概念呢？大家可以參考幾個數字。

　　Intel 在 2014 年釋出的擁有 18 個核心的至強 E5 CPU，也才內建了 55.6 億個電晶體。在更具對比價值的移動 SoC 中，以‘堆料’著稱的蘋果 A10 擁有 33 億個電晶體，高通驍龍 835 擁有 31 億個。

　　需要說明的是，雖然電晶體數量對效能有一定的影響，並且通常是越多越好，但在晶片工藝、架構不同的情況下，我們是無法簡單地用電晶體數量來判斷效能的，尤其是在內部部件眾多的移動 SoC 中。

　　NPU：首款內建在手機 SoC 中的人工智慧晶片

　　終於到了麒麟 970 最特別的部分——NPU。

　　NPU 的全稱是 Neural-network Processing Unit，也就是神經網路處理單元。關於這顆 NPU 的功能，大家可以簡單理解為專門高效地進行 AI 相關計算定製的處理器，就像 GPU 之於圖形處理相關的計算，ISP 之於成像相關的計算。

　　傳統的 CPU（包括 x86 和 ARM）和 GPU 也是可以用來做深度學習計算的，但由於它們本身並不是專門為深度學習定製的，效率並不高。而麒麟 970 的這顆 NPU 採用了來自寒武紀（Cambricon）的 IP，專門為深度學習而定製，FP16 效能達到了 1.92 TFLOP，差不多是麒麟 960 的 3 倍（0.6 TFLOP 左右）。

　　在釋出會上，餘承東展示了一張在進行 AI 運算時，NPU 和 CPU、GPU 的對比。

　　可以看到，效能上，NPU 是 CPU 的 25 倍，GPU 的 6.25 倍（25/4），能效比上，NPU 更是達到了 CPU 的 50 倍，GPU 的 6.25 倍（50/8）。

　　另外，在華為內部的測試中，麒麟 970 的 NPU 每分鐘可以識別出 2005 張照片，而不使用 NPU 的話則每分鐘只能識別 97 張（這個速度應該是用 CPU 進行計算的），優勢同樣巨大。

　　至於這顆 NPU 具體能實現哪些特別的功能，我們還需要等到 Mate 10、Mate 10 Pro 上來揭曉。在釋出會上，餘承東提到了一些 NPU 在拍照方面的應用。

　　具體到拍照中，NPU 可以幫助手機更精準和快速地識別拍攝場景，讓手機選擇最合適的影象處理演算法，在雙攝背景虛化時，讓手機對邊緣虛化的處理更準確，還有最近很火的 AR 相機，NPU 可顯著提高渲染的速度，降低功耗。

　　再比如說，有了 NPU 之後，手機可以將語音和語義識別的部分工作轉移到手機本地，提高語音和語義識別的表現，提高手機中語音互動應用（比如語音輸入法、智慧語音助手）的體驗。

　　值得一體的是，在釋出會上，餘承東還展示了‘開放移動 AI 平臺（Open Mobile AI Platform）’，為 app 開發者提供了包括開發者網站和社群支援、開發套件以及自家的 app 分發商店在內的‘全套’服務，吸引開發者開發可以呼叫 NPU 效能的 app。

　　不過這裡有個問題，這一套方案只是針對搭載麒麟 970 的華為手機的，並不是一個開放的平臺，這意味著開發者即使寫出來能呼叫 NPU 來實現某些強大功能的 app，也只能執行在僅有的幾款華為手機上（短期內應該只有即將釋出的 Mate 10 和 Mate 10 Pro）。

　　至於未來華為能吸引多少開發者來利用 NPU 開發支援自家 AI 平臺的 app，現在來看還是個未知數，但至少在接下來的幾個月內，恐怕更多地需要依靠華為自己的軟體工程師來開發相應的 app。

　　當手機 SoC 遇到 AI

　　對於喜歡折騰手機的使用者來說，手機 SoC 的效能可能永遠都沒有‘過剩’的那一天，不過對於更多的‘普通使用者’來說，隨著過去幾年裡 SoC 整體效能的不斷提升，新款 SoC 在效能上帶來的體驗加成正在變得越來越小。在 5G 時代到來之前，在移動 VR 和 AR 應用取得突破之前，這種情況很可能會一直持續下去。

　　在麒麟 970 上，華為探索了另外一種思路：在傳統的手機 SoC 上，額外增加一顆專門為 AI 相關運算定製的晶片（NPU），讓手機本身具備 AI 能力，完成一些和 AI 相關的應用。

　　至於這顆 NPU 到底能有多大的意義，我們至少還需要等到 10 月 16 日釋出 Mate 10 和 Mate 10 Pro 後才能作出判斷，但可以確定的是，在 AI 席捲整個科技圈的浪潮中，麒麟 970 在 AI 上的探索只是一個開始。

　　今年 5 月，ARM 在釋出新一代 CPU 架構 Cortex-A75 和 A55 時，重點強調了提高 AI 運算能力的 DynamIQ 設計。今年 7 月，高通開放了自家的神經處理引擎（Neural Processing Engine，NPE）的 SDK，幫助開發者使用驍龍 SoC 進行 AI 相關的運算。

華為麒麟970晶片是否優秀，是由它的實力以及能力所決定。這顆核芯是華為首個人工智慧移動計算平臺，也是業界首個整合NPU硬體單元的移動處理器。它包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、LTE Cat18Modem以及HiAI移動計算架構。由4個主頻為2.4GHz的Cortex-A73大核心與4個主頻1.8GHz的Cortex-A53核心組成。基於臺積電10nm工藝，麒麟970集成了數量空前的55億電晶體，功耗反而降低20%。

　　GPU圖形處理器單元部分，華為麒麟970全球首發了ARM的Mali-G72 MP12，12個核心，這是華為首次上兩位數核心的GPU了，圖形處理效能相比960強很多，效能提升幅度達到20%，同時能效還降低了50%。　　

　　最重要的是麒麟970採用HiAI移動計算架構，所謂的HiAI移動計算架構，主要由四部分組成，CPU、GPU、ISP/DSP和NPU。　憑藉著前瞻的NPU專用硬體處理單元，麒麟960的AI效能密度大幅優於CPU和GPU，異構計算架構帶來大約25倍效能和50倍能效優勢，影象識別速度可達約2000張/分鐘。簡單說就是麒麟970內建的NPU運算能力達到1.92 TFLOPs。在AI人工智慧深度學習下，所有硬體能夠協調晶片內部的各個元件及手機硬體，如ISP、DSP，保持處理某些特定任務時，提升速度並低功耗運作。

　　在Geekbench測試中，麒麟970的單執行緒成績為1900分、多執行緒成績為6206分，媲美高通驍龍835、Exynos 88895等頂級移動平臺，在Android陣營中處於第一梯隊的位置。

華為麒麟970跑分

　　麒麟970全新升級自研ISP影象訊號處理器，支援人工智慧場景識別，自動配置專業拍照引數，具有先進的人臉追焦技術、智慧運動場景檢測技術，以及多頻段分離的降噪技術。

　　在通訊能力上，麒麟970使用了4×4MIMO、5CC CA以及256QAM等多種先進技術，支援全球最高的通訊規格LTE Cat.18/Cat.13，峰值下載速率達到1.2Gbps。此外華為Mate 10率先商用雙卡雙4G雙VoLTE，兩張SIM卡均支援4GVoLTE通話。

相信對於華為970這顆處理器來說，大家聽得最多的就是55億電晶體，十奈米工藝和具有人工智慧的AI晶片等等，但是對於這個讓中國產手機為之沸騰的處理器究竟怎麼樣，讓我們接著往下看。麒麟970最大的一個賣點，無非就是AI人工智慧的加入，在釋出會上餘承東好稱有著人腦般的智慧，能夠根據使用者的日常改變的一款處理器，真的可謂是賺足了眼球。

其實970相對960還是有不小的提升的，從16奈米到10奈米的能效比改善，GPU也從G71八核心提升到了G72十二核心，理論會有更好的表現，理論效能應該是提升了百分之25左右，而功耗降低了百分之30左右，而CPU則沒有明顯的提升，依然保持著和960相同的水平。

然而這次970的網路在基帶晶片上，華為發揮了自己作為通訊裝置廠商的優勢。麒970Cat.18官方說是4.5G網路，最高達了1.2Gbps等。

其實相對這些最讓人眼前一亮的還是這次華為的大膽嘗試AI人工智慧的加入，這次的人工智慧讓華為吃到了甜頭，臺上一分鐘，臺下十年功，華為之所以能有這麼好的成就也和他本身離不開關係，相信在未來的時間裡，華為必定會超過高通等其他廠商，就讓我們拭目以待吧。