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  • 1 # 愛尚物理

    華為本身就是做通訊技術的,基帶是必須解決的,所以華為的基帶技術是自己的。蘋果本身是做電腦和手機的,產品側重在整體設計。當然隨著蘋果本身的技術和業務需要,不排除以後蘋果會自己開發基帶技術。

  • 2 # 小虎學辦公軟體

    一,華為的老本行就是通訊,二,華為在這方面每年投入很多人力物力研究,也擁有很多專利。蘋果的老本行是電腦,也沒在這方面研究太多,而是CPU和蘋果系統是蘋果的強項

  • 3 # SakuraiDaisuke

    華為在通訊上面有很多專利,而且之前華為就是做基站的,算是一個比較厲害的公司了,華為發家我記得就是靠的賣基站伺服器。賣手機根本不賺錢,交個朋友而已。

    最重要的是,蘋果沒有專利,不過蘋果一直買的高通的基帶(少部分是英特爾的雙網基帶,參考雙網通iPhone7)通訊這東西不是你想做就能做,你隨便做了,就是侵犯了別家公司的專利。比如為什麼高通基帶在世界範圍上這麼厲害,第一是因為自家技術實力,第二是因為電信制式的專利就在高通手裡,這也是為什麼三星的晶片不能全網通的原因。要嗎別人不賣給你,要嗎交昂貴的專利費(也就是保護費)。

    記得前兩年高通還因為這件事被反壟斷調查,不過對於這公司來說就是小意思而已,毛毛雨。

  • 4 # 一起觀科技

    最近,蘋果和高通的專利官司持續發酵,為了專利費雙方矛盾幾近不可調和。目前高通依然是蘋果iPhone手機基帶的主要提供商,不過有訊息稱蘋果正在跟三星談10nm基帶合作的事情,可能蘋果要逐漸拋棄高通的基帶了。

    什麼是基帶?

    基帶是手機上的一塊IC(積體電路), 負責手機移動資料網路無線訊號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並把處理好的數字訊號交給上層處理電路模組進行處理,有點像撥號上網的Modem。手機的網路模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)都是由基帶來決定的。簡單說:基帶決定了手機的訊號好壞和網速快慢。

    基帶哪家強?

    (1)世界霸主-高通

    2G和3G時期,幾乎所有手機上的基帶都被高通承包。只要是生產一臺手機就要給高通專利費,最近蘋果跟高通的專利官司就跟這個有關。而4G和5G時代,更多的玩家參與進來,不過高通的優勢依舊很明顯,包括訊號更穩定,速度快,支援全網通等。

    (2)高通勁敵——三星

    手機供應鏈幾乎沒有三星做不了的事情,從晶片、儲存到螢幕,當然基帶也不例外。從4G時代開始,三星投入重金憑藉研發實力迅速進入。Exyons 8890使用的Shannon 335基帶支援LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL,效能並不遜於高通X12和華為海思的Balong 750。

    (3)中國產明星——華為海思

    華為海思的SOC是公版架構,不過基帶部分卻正是華為通訊領域專業能力的體現。華為海思的Balong 750,在全球率先支援了Cat.13 UL、LTE Cat.12網路標準。海思麒麟960就搭載該基帶,實現真正全網通,華為基帶能力跟高通的差距越來越小。

    (4)低端專業戶——聯發科

    臺灣的聯發科是全球著名IC設計廠商,特點是價效比高。聯發科的戰略是根據當前國內的移動資料網路建設水平,提供夠用且價效比高的產品,也能夠支援全網通。

    (5)甦醒的雄獅-Intel

    Intel在PC的晶片製造領域無人不曉,不過巨人都是轉身慢,移動網際網路時代一開始沒有跟上步伐,基帶研發被高通吊打。從LTE時代開始,Intel加速了基帶研發程序。不過跟高通確實還有差距,iPhone 7的基帶高通和Intel兩個版本,高通的是MDM9645M,Intel的是XMM7360。有第三方測試資料顯示,高通版本的iPhone 7訊號要比Intel版本的好。

    為什麼蘋果做不了基帶華為卻可以?

    蘋果手機一直用著自己的A系列的晶片,但是基帶都是外掛的,並沒有整合到CPU晶片中。iPhone7之前全部是外掛高通的基帶,而iPhone7是外掛高通和intel兩種基帶。為什麼蘋果不自己做基帶呢?主要是蘋果在通訊領域沒有技術積累,沒有專利授權。華為的老本行就是通訊,專利和技術積累很多,並且在專利上也有資格跟高通進行交叉授權。

    大家說說看,你用的是什麼手機?訊號好不好?

  • 5 # 李君君

    什麼是基帶?

    基帶是手機上的一塊IC(積體電路), 負責手機移動資料網路無線訊號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並把處理好的數字訊號交給上層處理電路模組進行處理,有點像撥號上網的Modem。手機的網路模式(GSM、WCDMA、CDMA2000、TD-LTE等)都是由基帶來決定的。簡單說:基帶決定了手機的訊號好壞和網速快慢。

    基帶哪家強?

    (1)世界霸主-高通

    2G和3G時期,幾乎所有手機上的基帶都被高通承包。只要是生產一臺手機就要給高通專利費,最近蘋果跟高通的專利官司就跟這個有關。而4G和5G時代,更多的玩家參與進來,不過高通的優勢依舊很明顯,包括訊號更穩定,速度快,支援全網通等。

    (2)高通勁敵——三星

    手機供應鏈幾乎沒有三星做不了的事情,從晶片、儲存到螢幕,當然基帶也不例外。從4G時代開始,三星投入重金憑藉研發實力迅速進入。Exyons 8890使用的Shannon 335基帶支援LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL,效能並不遜於高通X12和華為海思的Balong 750。

    (3)中國產明星——華為海思

    華為海思的SOC是公版架構,不過基帶部分卻正是華為通訊領域專業能力的體現。華為海思的Balong 750,在全球率先支援了Cat.13 UL、LTE Cat.12網路標準。海思麒麟960就搭載該基帶,實現真正全網通,華為基帶能力跟高通的差距越來越小。

    (4)低端專業戶——聯發科

    臺灣的聯發科是全球著名IC設計廠商,特點是價效比高。聯發科的戰略是根據當前國內的移動資料網路建設水平,提供夠用且價效比高的產品,也能夠支援全網通。

    (5)甦醒的雄獅-Intel

    Intel在PC的晶片製造領域無人不曉,不過巨人都是轉身慢,移動網際網路時代一開始沒有跟上步伐,基帶研發被高通吊打。從LTE時代開始,Intel加速了基帶研發程序。不過跟高通確實還有差距,iPhone 7的基帶高通和Intel兩個版本,高通的是MDM9645M,Intel的是XMM7360。有第三方測試資料顯示,高通版本的iPhone 7訊號要比Intel版本的好

    為什麼蘋果做不了基帶華為卻可以?

    蘋果手機一直用著自己的A系列的晶片,但是基帶都是外掛的,並沒有整合到CPU晶片中。iPhone7之前全部是外掛高通的基帶,而iPhone7是外掛高通和intel兩種基帶。為什麼蘋果不自己做基帶呢?主要是蘋果在通訊領域沒有技術積累,沒有專利授權。華為的老本行就是通訊,專利和技術積累很多,並且在專利上也有資格跟高通進行交叉授權。

  • 6 # 找機子

    就跟前幾位說的一樣,兩個品牌的原身和優勢各不相同,華為的老本行就是通訊,華為在這方面每年投入很多人力物力研究,也擁有很多專利,因此在這些方面還是有建樹的。而相對蘋果的老本行是電腦,而是CPU和蘋果系統是蘋果的強項。

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