高通的基帶是目前市場上最強的基帶,曾經被戲稱為"買晶片送基帶".

什麼是基帶

基帶： 信源（資訊源，也稱發射端）發出的沒有經過調製（進行頻譜搬移和變換）的原始電訊號所固有的頻帶（頻率頻寬），稱為基本頻帶，簡稱基帶。

基帶的概述

基帶是頻率範圍非常窄的訊號，也就是說幅度譜僅在原點（f= 0）附近才是非零的，其他頻率幾乎可以忽略。在電信與訊號處理中，基帶訊號是無調變傳輸的，即該訊號的頻率範圍沒有任何移位，而且頻率很低 ，包含頻帶從接近 0Hz到更高截止頻率或最大頻寬。在當前中文語境中，“基帶”這個詞也用於俗稱手機的通訊模組（調變解調器），也用於指稱對應的控制軟體（韌體）。基帶(Baseband)是手機中的一塊電路，負責完成行動網路中無線訊號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數字訊號傳遞給上層處理系統進行處理，基帶即為俗稱的BB，Baseband可以理解為通訊模組。在我們的手機中通常由兩大部分電路組成，一部分是高層處理部分，相當於我們使用的電腦;另一部分就是基帶，這部分相當於我們使用的Modem，手機支援什麼樣的網路制式(GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA等)都是由它來決定的，就像ADSL Modem和普通窄帶Modem的區別一樣。我們用手機打電話、上網、發簡訊等等，都是透過上層處理系統下發指令(通常是標準AT指令)給基帶部分，並由基帶部分處理執行，基帶部分完成處理後就會在手機和無線網路間建立起一條邏輯通道，我們的話音、簡訊或上網資料包都是透過這個邏輯通道傳送出去的。

去年11月，高通公佈了下一代旗艦SoC的名字——驍龍835。在CES2017上，高通公佈了驍龍835更多的資訊。

不出意外，驍龍 835 將會成為 2017 年大多數 Android 旗艦手機的「標配」，這顆 SoC 的表現如何？是否值得你期待？下面是我們目前所得知的所有資訊。

迴歸「大小」8 核心

既然是旗艦 SoC，我們就先看一下驍龍 835 在 CPU 和 GPU 效能上的表現。

CPU 部分，驍龍 835 放棄了驍龍 820 的 4 個大核設計，轉而使用更加接近 ARM 公版設計的「4 大核 + 4 小核」設計，三星最近幾代的 Exynos 和高通驍龍 810 也是這種設計。

其中，驍龍 835 的「大核」採用了全新的 Kryo 280 架構，主頻 2.45GHz，2MB 二級快取，「小核」應該是 Cortex-A53 架構，主頻 1.9GHz，1MB 二級快取。「大核」和「小核」會根據任務的負荷，智慧地進行切換，在負載較低時使用低功耗的「小核」，「小核」搞不定時再呼叫效能更強的「大核」。

我們目前還不太清楚這個 Kryo 280 的內部細節，一種說法是高通這次的 Kryo 280 其實就是 ARM 提供的 Cortex-A73 的小改版。在之前釋出的麒麟 960 上，我們已經見識過了 Cortex-A73 的效能有多麼強大，如果高通真這麼用也無可厚非，唯一的問題就是驍龍 835 的 10 奈米工藝能否「hold」住 Cortex-A73 的熱量了。

在 GPU 部分，驍龍 835 從驍龍 820 的 Adreno 530 升級到了 Adreno 540，內部的細節變化尚不清楚。

至於驍龍 835 的實際效能表現，由於目前還沒有搭載驍龍 835 的產品上市，我們現在還無法得知驍龍 835 的跑分資料。根據我們目前得到的資訊，相比驍龍 821，驍龍 835 整體效能的提升幅度應該在 20%—30% 之間。

值得一提的是，高通還特意強調了驍龍 835 在 AR、VR 等應用場景上的提升，包括更加準確的運動檢測、更低的延遲（有助於降低使用 VR 裝置時的眩暈感）以及更強大的 3D 圖形渲染能力（相比驍龍 820 提升 25%）。

千兆基帶、藍芽 5.0

除了 CPU 和 GPU，SoC 中還包括了用於 ISP（影象訊號處理器）、DSP（數字訊號處理器）等模組，驍龍 835 也都進行了一些升級，其中 ISP 型號升級到 Spectra 180 ISP，DSP 為 Hexagon 682。

高通表示，配合對應的軟體，驍龍 835 升級的 ISP、DSP 以及 Areno 540 GPU 可以明顯提高影片錄製和拍照的體驗，具體包括用於提高影片穩定性、減少果凍效應的 EIS 3.0，對焦系統的改進（支援全畫素雙核對焦），以及透過多張合成來降低照片噪點、提高動態範圍的 Qualcomm Clear Sight 技術。

在通訊基帶方面，驍龍 835 搭載了最新的 X16 基帶，以取代驍龍 820/821 上的 X12 基帶，這是全球的第一款移動平臺千兆調變解調器，支援 Cat.16，下行速率可達 1Gbps。此外，驍龍 835 平臺也支援 802.11ad 以及 2x2 11ac MU-MIMO Wi-Fi。

另外，使用配套的 WCN 3990 晶片，驍龍 835 還是全球第一個正式支援藍芽 5.0 方案的平臺。相比藍芽 4.2，藍芽 5.0 在速度、覆蓋範圍和功能上都有了明顯的進步。

需要說明的是，上面這些通訊方面的提升在未來幾年內可能都不會普及甚至是大規模商用。高通 835 平臺的支援，一方面是高通在旗艦產品上展示自己的技術實力，另一方面則讓未來採用這一平臺的產品可以擁有更長的使用週期。

關於 10 奈米 FinFET 工藝

除了核心架構上的進步，和 SoC 綜合性能相關的另外一個因素是製程。

更先進的製程有助於降低 SoC 的功耗和發熱，讓 CPU 和 GPU 能夠以更高的頻率穩定執行更高的時間。比如大家熟知的高通驍龍 810，因為臺積電當時無法搞定 14 和 16 奈米工藝導致不得不採用落後的 20 納米制程，導致高效能執行時發熱巨大，能效比很低，對比同期的三星 Exynos 7420，雖然「烤龍 810」在核心架構上其實並沒有多少劣勢，但實際效能表現卻被對手「吊著打」。

在這一代的驍龍 835 上，高通選擇了和三星合作，使用三星最新的 10 奈米 FinFET 工藝製造。

由於製程更先進，驍龍 835 在「堆」了超過 30 億個電晶體的情況下，核心面積比驍龍 820 還要小了 35%。根據高通的說法，由於驍龍 835 的核心面積更小以及核心架構上的最佳化，這讓廠商可以設計出更加輕薄的產品，有助於為產品配備更大容量的電池。此外，高通還表示，驍龍 835 相比上一代產品的整體能耗降低了 25%，這有助於提高智慧手機的續航表現。

關於 10 奈米工藝，還有兩點值得注意。

第一是根據現有的訊息，三星 10 奈米 FinFET 工藝目前的良率還有待提高，這可能會導致驍龍 835 的出貨時間晚於預期，而這會直接導致採用驍龍 835 的旗艦機（比如 Galaxy S8）延期上市。

第二是除了代工驍龍 835，三星自家的下一代旗艦 Exynos 8895 用的也是自家的 10 奈米工藝，而且相比驍龍 835，Exynos 8895 的效能表現可能更值得期待。

不出意外，Exynos 8895 也會採用了「4 大 4 小」的 8 核心設計，「小核」架構依舊是公版 Cortex A53，「大核」架構為三星定製的第二代貓鼬（接近 Cortex A73），GPU 部分則可能「喪心病狂」地堆上 20 個 Mali-G71 核心（作為對比，麒麟 960 採用了 8 個 G71）。不過遺憾的是，Exynos 8895 的內建通訊基帶依舊不支援 CDMA，在國內無法支援電信的 2G 和 3G 網路。

QC 4 快速充電

在去年 11 月公佈驍龍 835 名字的時候，高通就透露了下一代充電協議 Quick Charge 4（簡稱 QC 4，沒有「.0」），並且推出 SMB1380、SMB1381 兩個電源管理晶片（峰值效率可以達到 95%）。

相比前三代的 QC，QC 4 的有兩個明顯的變化，第一是相容 USB-PD 協議（QC 4 能否算是 PD 的一個分支？），第二是在保留「大電壓」快充的基礎上，增加了對大電流的支援。

關於 QC 4 具體的充電引數目前還不清楚。不出意外，配合定製的資料線，QC 4 的最大輸入電流應該可以達到了 5A 左右，最大功率應該可以達到或接近 30W。類似的「低壓大電流」快充已經出現在 OPPO VOOC 閃充、華為 SuperCharge 等手機廠商自家的充電協議中，優勢是在使用裝置時依然可以保持接近全速的充電，不會像現有的高電壓快充方案那樣一旦點亮螢幕就立刻降到「慢充」。

關於 QC 4 的充電速度，高通表示，一部電池容量為 2750 毫安時的手機，使用 QC 4 半小時可以從沒電充到 50%。

需要說明的是，QC 4 只是充電時的識別協議，即使使用同樣的充電協議，充電速度常常會有比較大的區別（比如同為 QC3.0，錘子 M1 最大充電速度可以接近 24W，ZUK Edge 不到 12W），實際的充電速度是手機廠商對電池和充電 IC 選擇、充電溫度等多種因素的權衡之後的結果。

不過有了 QC 4 這樣更先進的充電協議，手機廠商在選擇快充時留有的空間會更大。可以確定的是，2017 年採用新 SoC 平臺的 Android 手機充電會更快，充電時的發熱會更小。

誰會首發驍龍 835？

之前我們預計會是三星的下一代旗艦手機 Galaxy S8，因為畢竟三星是驍龍 835 的代工方，並且在 Galaxy Note7 遭遇重大打擊後，Galaxy S8 對三星的意義非同尋常。

不過一天前，華碩表示即將在 CES 上釋出的新款 ZenFone 手機將採用「全世界最好的處理器（the world"s best processor）」，考慮到華碩釋出會的時間正好在高通釋出會的後一天，這個「最好的處理器」有可能指的就是驍龍 835。

不過我們推測，即使 ZenFone 真的搭載驍龍 835，也很有可能是「PPT 釋出」，類似去年首發驍龍 820 的樂 Max Pro，真正上市的第一款採用驍龍 835 的手機可能還是 Galaxy S8。

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