三家公司處理器的智慧財產權也就是架構都起源於arm公司，然後自行設計大規模積體電路來實現晶片功能最後由代工廠來生產晶片，不過蘋果三星高通都在公版架構的基礎上做了修改，是變種的公版架構，華為的處理器在處理器單核架構設計上還需要以後去嘗試和積累，但是說到效能，各有優劣，蘋果三星單核效能好些，華為的通訊很好！華為在麒麟960之後gpu這個弱勢的地方也得到了很大的加強！

蘋果，三星，華為處理器的不同

PS：本人程式設計師，編寫APP起家，現在主業移植ChromeOS。雖然沒有做過cpu設計，但在工作中接觸最多的就是針對不同處理器的最佳化工作，因此，僅對這三家處理器做一些評價，請輕噴。

這三家都是購買arm的指令授權，也就是說，他們可以使用相同的編譯器（至於編譯器最佳化是另外事情了）。其中華為同時購買了arm構架。這是arm設計用來實現arm指令集的硬體設計圖。

關於指令集，其中有arm要求必須實現的部分，也有可選部分。對於一個通用cpu來說，arm強制要求的指令集是必須實現的（儘管很多都是為了相容老構架而保留），可選部分是為了提高cup在某些情況下的效能，這些可選指令必須要編譯器同時具有相應指令的處理程式碼，在編譯所有原生代碼的時候都要開啟，才能起到作用。作為蘋果來說，cpu是自己製造的，編譯器和所有程式也都控制在自己手裡。因此，裁剪指令集，就是蘋果的特權了，一方面可以減少對老指令的支援以減少硬體設計難度，一方面增加增強指令，以提高效能。全世界也只有蘋果能這麼做了。

作為高通，也只能在最佳化指令執行序列，提高處理器頻率和製成工藝方面提高了。華為能做的就只有在工藝方面想辦法了（當然愛國腦加速也是個辦法）。

蘋果現在還是雙核。作為一臺手機，幾乎大部分工作都是執行在前臺，這跟伺服器的任務差別非常大。伺服器在執行中，大部分輸入輸出工作都是透過ip埠進行，而伺服器可以理論上安裝無限ip埠（多個網絡卡），所以，它不會因為等待輸入輸出而暫停。手機在亮屏的時候，能處理的工作再多，輸入輸出也都是透過觸屏（這東西只有一個），關屏後，僅進行後臺通訊，就更用不上處理器了。所以，理論上手機是不需要執行太快的（nokia一款處理器能用好多年）。因為任務有限，蘋果增加處理器速度的主要動力來自省電。cpu快的結果，就是它大部分時間都在休息。這樣才能最大限度增加續航（看片的時候也在休息，工作的是gpu）。你擁有一塊如此強大的cpu，它卻是所有cpu裡面最懶的。雙cpu的排程和最佳化也相對簡單，這樣又省電了。當然，休息的結果，就是發熱也非常少。蘋果對cpu的最佳化既有高階的指令集方面的，還有簡單粗暴的。就是增加cpu的快取。增加一倍快取幾乎能提高50%～80%的日常處理速度。不服？你看看intel E系列cpu就好了，核心頻率比i7低一半，單核效能差不多，多核完爆，主要原因就是擁有10M以上的三級快取。越貴的cpu，主要區別就是三級快取。

高通在這方面確實沒什麼辦法，他做基帶起家，cpu僅僅是副業。只能跟著拼核心數，因為單核效能確實需要花大價錢的（大幅增加研發和製造成本，降低成品率）。核心數多了，就是程式碼最佳化的問題了。你覺得很容易嗎？大部分應用，連用上第三個cpu都費勁。因為確實沒那麼多工作呀。一個類似微信的app，後臺通訊開一個程序，前臺顯示和處理輸入，沒了。好吧，我可以檢索通訊錄來增加好友啊。開一個程序呼叫通訊錄。這時新訊息進來了，通訊錄要讀磁碟，微信要寫磁碟，你會看到微信卡了一下。你的通訊錄好多，微信要計算客戶特徵值發往伺服器（這個可以開個cpu幹），你的主執行緒又卡了一下，因為記憶體被大量佔用，系統要回收垃圾了（這是java的坑）……所以，無論你用了多快的cpu，有N個核心，你都躲不開外設被佔用和記憶體垃圾回收（android主機，速度快主要來自儲存器速度快，記憶體大，或者網路連線快，很少【沒有】來自於cpu核心數量）。評價高通的cpu，就是評價，你連線外設用了多先進的介面，頻寬增加多少，記憶體頻寬增加多少，增加了多少協處理器（類似於gpu，處理照片也有專有處理器）。跟核心關係一點都不大。

說到華為，先說我是非常非常愛國的（不敢扶摔倒的老人，是因為窮）。其實，作為從業者，我更欽佩rockchip（瑞芯微電子）。手機跟pc完全不同，cpu僅僅是手機構成中最基礎的部分，並不是最出彩的部分。在電源有限，發熱受限的情況下，cpu處理能力再強也玩不出大花樣。關注cpu的人，可以多關注rockchip的3399，那是真正玩cpu的廠商製造的cpu，已向全世界開發者放開程式碼，經受考驗。希望華為能夠放開麒麟的程式碼（否則真不知道它的美醜），讓麒麟成為開放的處理器，即便只能用於華為手機，也讓華為多了無數可能性。

不同的八核處理器有著諸多差異，比如製造工藝、CPU架構、主頻等等。目前來看，8核心設計依然是手機晶片設計的一個較好的方案。不同核心的搭配，可以設計出高中低三個不同檔次的晶片，滿足市場的需求。其中，高通驍龍625八核則代表了當下八核處理器中最先進的製造工藝（14nm），使得其效能和功耗方面均得到了兼顧。海思麒麟960八核則讓我們看到了中國產晶片的研發實力，即將趕上美、韓廠商。當然，三星以及聯發科八核處理器則受到了其目標客戶的青睞，未來依然有著一定的市場。在高階市場，高通今年有驍龍821、820這樣的四核處理器，中端市場則以驍龍600系列的八核處理器為主，比如高通驍龍625。它採用先進的14奈米

製造工藝

，擁有8顆A53核心，是平行八核結構，不分“大小核”。驍龍625的每個CPU核心的最高主頻都能達到2.0GHz。與驍龍625不同，同屬於驍龍600系列的高通驍龍652採用28nm製造工藝，採用4×A72+4×A53架構設計，單核最高主頻可達1.8GHz，搭配Adreno 510圖形處理器。三星Exynos 8890八核主要面向高階市場，定位與驍龍625有所不同。三星Exynos 8890也採用先進的14nm製造工藝，配備4顆自主定製大核心（2.3GHz）+4顆A53小核心（1.6GHz ），即常說的“4大核+4小核”配置，分工協作。當手機執行簡單任務時，四個小核執行；當執行大型任務，比如玩大型3D手機遊戲時，大核才會被呼叫。

華為、蘋果、三星的處理器可以看作是ARM最新版、ARM山寨版、ARM魔改版。

首先明確一點，只要是相容ARM指令集或者架構，就必須獲得對應的ARM授權。這一點上對這三家沒區別，ARM不存在買來就能交付生產的公版，它只負責釋出架構的搭建標準和各種模組、匯流排的設計規範，怎麼搭建、能不能搭建成功是每個廠商自己的事情。但是，如果你有能力，在不影響相容性的情況下，是可以自己對各個模組進行微調的。

所以具體研發上，三家都是參照ARM規範自行搭建SoC。華為是安全按照ARM的規範搭建，實現最大化相容，可以說是跟隨ARM規範最緊的一個。三星整體架構遵循ARM要求，架構內部會進行微調，但從Exynos8890的表現來看微調效果並不好。蘋果是隻做到架構和指令集相容，晶片能自己動手的地方絕不參考ARM。

這麼說吧，如果ARM是老師，華為蘋果三星是學生，華為是最聽話的那個，老師讓幹啥就幹啥，所以學習成績會好。三星和蘋果是探討怎麼走捷徑能考出好成績的那種，結果蘋果成功了，成績更好，三星沒成功，反而為此花了更多時間精力。

至於未來方向，隨著ARM架構日趨完善，三星、高通這種自研，終有一天會因為投入巨大又沒得到更好效果，選擇重新回到ARM懷抱。現在ARM釋出的A73和三星、高通的自研相比，這種結果已經在顯現了。至於蘋果，有巨大的銷量和高利潤率支援，能走的更遠一些。