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1 # 科技之窗
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2 # 快科技問答
目前來說,確實只有小米和華為兩家在做晶片,這並不是說其它廠商沒有技術積累或者說沒有資金這麼做,而是各自選擇的路線不同而已。
眾所周知,小米和華為在使用者眼中是技術指向型的企業,因此兩家廠商勢必要擁有自家的晶片,才能在競爭中立於不敗之地。
目前來看,華為的麒麟晶片是中國產手機中最成功的,經歷了前幾代的不盡人意之後,自麒麟960開始,華為在晶片方面已經有了和高通以及三星等巨頭抗衡的實力,雖然絕對晶片效能可能要稍微遜色一些,但基帶方面已經不輸於兩家巨頭,甚至憑藉時間差,在某些時間段還能取得一定的領先。
而小米的澎湃晶片目前處於起步階段,首款產品澎湃S1的效能表現已經堪比驍龍625,效能甚至還要略強一些。但由於製造工藝的差距(28nm和14nm),澎湃S1在功耗方面的表現要比驍龍625高不少。
小米做晶片的另一個軟肋其實是在基帶方面,澎湃S1對外號稱只是實現了對移動三模的支援而已,經過簡單破解才能實現支援聯通3G/4G,電信網路無法支援。
相比較購買arm現成的架構IP來說,基帶方面其實是最考驗一個廠商技術實力的地方。小米由於起步較晚,所以在短期內應該不會有突破性的進展。
至於OV,嚴格來說他們算是營銷指向型的企業,其潛在使用者並不在意處理器是不是自主研發的,只需打出8核心高效能的的噱頭即可。同時,輔以強大的線下渠道,也能取得不俗的銷量。
當然,隨著使用者受教育程度越來越高,手機各項引數資訊等也越來越透明,單純的營銷已經很難保證立於不敗之地了,這也是今年OV選擇神U驍龍660的原因。
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3 # 使用者513tqe
現如今,中國產手機陣營中只有小米和華為實現晶片量產並裝機銷售。因為晶片確實難做,不然其相關專利費也不會如此昂貴,所以沒有金剛鑽別攬瓷器活,正如不是每個歌手都能去開個人演唱會一樣。
現狀分析小米與華為是有科技研發與經濟實力做來晶片,其中應該也有國家意志,因為中國每年光移動手機處理器進囗消費都是幾千億美元,而且還不能保證能拿到大量的晶片,受制於人,畢竟處理器提供商優先考慮實力雄厚大廠,這也是為什麼小米不再飢餓營銷後還被罵的原因,只有默默流淚背鍋。而華為先於小米幾年做處理器,雖然過程艱辛,做出來的成品也不算前列,但總歸有了底氣。海思處理器現在在cpu方面的表現其實已經不弱了,但在gpu和工藝製程上還是欠缺點火侯,所以遊戲和溫控不是很如人意。
行業環境在PC行業中,牙膏廠的intel處理器與農企的AMD處理器幾乎佔據全部份額。隨著筆記本的輕薄和長續航成為選擇的兩個標,高通現在也強勢介入pc處理器市場,像華碩等廠商已經佈局高通處理器領域。
而移動手機晶片的廠商或供應商也雙手數得過來,無非就是蘋果的A系列處理器、三星的獵戶座處理器、高通驍龍處理器以及中國的聯發科MTK處理器、華為海思麒麟處理器與小米松果處理器。雖說英偉達也出過移動處理器,但在小米3手機上的表現飽受詬病,之後於此行列銷聲匿跡。從此處就不難發現為什麼三星和蘋果兩家手機廠商能賺取手機市場120%的利潤,而其他基本倒貼本錢做買賣。可以發現,能做晶片的國家或地區少之又少:美國,南韓,中國,臺灣,日本等。再者晶片代工廠就集中在兩個地區:南韓和中國臺灣。
囯內有實力玩家對中國而言,壓力山大,有遠見的企業家必將挺身而出,不受制於人。但這不是耍嘴皮的事情,晶片猶如高尖端CROWN上的明珠,想做出來難如登天。手機廠商銷量高不一定代表底子厚,關鍵還是看其技術儲備能力、創新能力與危機意識,而不是靠明星廣告效益與無止境的跟風模仿來實現的結果。無疑華為與小米是最有實力的廠商,論研發實力還是這兩家最強。中興雖然也可能,但是公司有點固步自封,最近煩事纏身,不好評論。其他廠商就沒聽過半點風聲鳥。
說這麼多不著邊的話,無非是想看清局勢,我們雖然起步了,但行動者還是少數,外部實力依然很強大。可是奮起追趕是我們的強項,我們的目標是星辰大海。
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4 # 三花貓1
他們的處理器都是貼牌的。也會有其他公司這麼幹的。這主要是看出貨量和品牌影響力。技術上倒沒什麼。華人出錢,老外賺錢罷了。
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5 # 小四兒259524653
題主莫不是在夢裡?
小米什麼時候開始做晶片了?
不是一直在用別人家的晶片嗎?
前兩天拿著榮耀9,被一個米粉罵了,對方說:你們的麒麟960就是比不過我的高通835?華為就是xx。
唉,至於這樣人身攻擊嘛,好歹華為是自研的手機晶片,這幾年也一直在進步。
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6 # 咖啡店很過分
澎湃晶片沒有基帶技術,一分錢不少給高通。高通策略是買基帶送晶片,價格按手機零售價格一定比例收取。
高通是小米海外出資方之一,小米只是用澎湃炒作來宣傳。小米VIE離岸融資框架。
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可以乾脆的說並不僅僅是華為與小米,還有中興、聯想。尤其是現在來說晶片是手機廠商取得個性化的最好方式。晶片一直被視為是影響手機成本的重要因素。使用自研晶片,無疑會大大降低手機成本,提高市場競爭力,尤其在中國市場的價格戰上。
接下來來看看這三家的自研晶片進展情況吧!
首先就是華為,華為手機的兩大特點:訊號好以及待機時間長。在客觀上,海思晶片起到了一定的作用。目前,在中國產手機廠商中,華為已經在晶片研究上領先一步,並從中獲得相當的回報。進化到現在的麒麟系列晶片已經日臻完善,並且幫助華為手機取得了市場突破。從麒麟晶片誕生至今,全球使用麒麟晶片的使用者已經超過了1億,海思麒麟處理器產品包括:K3V2、麒麟910、麒麟620、麒麟920、麒麟930、麒麟950、麒麟650到最新的麒麟960;基帶包括:巴龍710、巴龍720、巴龍750等。尤其是最近釋出的麒麟970,主打AI,也是全球首款AI晶片。
再來看看小米。繼華為之後,小米成為第二家自主研發手機晶片的中國產手機廠商。在今年2月28日,小米釋出了松果晶片。小米手機之所以能夠打出超高性價比的牌,在很大程度上其實離不開高通的支援。但是在2015年,小米卻遇到了被高通坑得最慘的一次,那就是高通810。此後小米釋出了第一款自主研發處理器松果澎湃S1,從小米掌門人雷軍的介紹基本可以判斷這款處理器定位中端。但是在製作工藝上,松果澎湃S1採用臺積電28奈米工藝,與高通驍龍625處理器採用的三星14奈米工藝、華為麒麟655採用的臺積電16奈米工藝相差一代,和聯發科水平相當。
最後就是中興了。中興雖然剛剛起步,但是如果做起來,應該也會像華為一樣受益了得。中興得到了中國國家積體電路產業投資基金的資金扶持,這筆7380萬美元的投資讓該公司的晶片研發計劃走上了快車道。