當然是黑科技華為多！

首先，疏油層能給你最佳化沒了；其次，能把emmc最佳化得跟ufs體驗一樣好；再然後，只要4g記憶體體驗和友商6g一樣；沒用的雙路wifi啊，紅外啊，4000的手機都給您最佳化掉了，不用多操心。還有把單反照片最佳化成樣張什麼的就不提了。

總之很多黑科技！

最近華為mate10和榮耀7x熱賣，還有oppo r11和vivo x20熱賣。

總會有人不高興，要碰瓷

來來來，展示一下

搞很多搞笑的提問

向無聊人士致敬

小米黑科技多。

華為沒有黑科技。

小米黑科技一：安兔兔

這是mate10跑分

這是米六跑分

這是神最佳化後的跑分

黑科技二：奧氏體

看過雷軍演講：奧氏體殼子193道工序。

奧氏體是什麼？不鏽鋼，不鏽鋼分：奧氏體，馬氏體，鐵素體。

華為叫不鏽鋼，小米叫奧氏體，重新學習了物理。

華為黑科技矩陣，是小米10年內也逾越不了的鴻溝 小米從去年開始一直鼓吹自己的黑科技，比如近段時間小米釋出的MX2，就鼓吹自己的全面屏的領導者。其實這些全面屏真正的領導者還是三星，還有一個不好的訊息就是，現在的千元機也開始上全面屏了，比如華為麥芒6，所以這個所謂的黑科技並不能有效地和其他競爭者形成很好的競爭壁壘。 小米之前也一直鼓吹的高通驍龍最新最好的處理器，但是這個處理器的技術並不像華為的麒麟掌握在手裡，也更多的只是比別人領先使用罷了。所以我們可以看出，小米所有的黑科技都是“拿來主義”整合在一起，而且比別人提前釋出罷了，沒有自己的原創技術，也就沒有自己的專利保障，所以就無法在比較講究專利保護的西方國家發售，只能選擇東南亞或者印度這些國家。這也進一步限制了自己的市場份額。華為更加強調的是“黑科技矩陣”，而不只是單講一點。由於華為終端的核心研發背靠著華為集團基礎研發大平臺，具有長期技術積累。比如：終端測試實驗室有9類23個，7000餘臺高精尖裝置，280項測試能力世界領先，2項國內唯一，這些內容很多都是2012實驗室長期技術積累的結果。集團的加持保證了華為手機底層的材料、通訊、品質、使用者體驗的國際領先性，但為此終端也需要在內部結算每年支付集團大平臺幾億研發費用。 在應用層面上，華為還有“黑科技小組創新”。比如最近釋出的麒麟970，全球第一款手機晶片集成了AI技術，比小米所謂的全面屏黑科技不知道高去哪裡了。而且這個晶片也已經獲得了消費者的認可（想想當年我用的麒麟K3V2就頭疼），也完全能夠擺脫高通的限制。這個晶片是華為10年磨一劍的傑作，前後經歷了快十五年，據說兩三代華為人為此奮鬥堅守，這個也是小米彭拜晶片無法逾越的一道鴻溝。比如很多手機都很注重拍照功能，華為雖然徠卡的拍照技術研發雖然只有2年多的應用，但是已經規劃了未來5年在德國徠卡合作實驗室的深度規劃。 “黑科技開發”則更加顯性一些，顧名思義就是持續跟進某項技術的研究和商業化，比如石墨烯電池研發，比如把金融級晶片解決方案做手機裡了，晶片有安全能力之後：替代U盾、車鑰匙、門禁、電子身份證等。 “黑科技應用“則是華為體系對標外部“黑科技”的主要形態，都是使用者容易感知的功能，比如：“安全支付”、“手機找回”、“多角度錄音”等，每一個功能在華為手機都有一個20-30人的小組來承擔，這樣的小組一共130多個。 可見，華為終端的“黑科技矩陣”是底層研究加應用的飽和式研發，全世界擁有這樣大手筆投入的公司只有華為和蘋果，一般的中國公司不太願意把錢花在不容易被感知，不好宣傳加分的地方。而這背後也是華為研發投入位列中國公司首位的根本邏輯。所以這些都是小米無法超越的。