事實上CPU技術可以從ARM獲得授權，基帶技術從聯芯獲得授權，今年內聯芯的母公司——大唐收購marvell，基帶方面除了CDMA技術應該是不錯。搞晶片可是很燒錢而且不像賣手機這麼快速回報率，小米能堅持投錢嗎，你看動輒數十億美金的開銷小米能扛得住？只針對自家手機的定位和需求，一年設計1、2款晶片，主要技術都靠授權引進，成本還可以，比如之前1億出頭的人民幣獲得了聯芯基帶技術的授權。晶片出來，靠小米手機，銷售不成問題。應該是能撐得住。當然我們不得不討論下最佳化。畢竟剛上市的產品最佳化肯定是很差的例如華為海思剛出新品幾乎一面倒的差評，但是目前堅持下來做的是相當好。所以自我研發的道路是好的關鍵在於堅持。

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日前小米官方宣佈即將推出的大屏手機，經過眾多網友投票後，小米Max以11.6萬票勝出成為這款即將推出的大屏手機的型號，小米Max將成為繼小 米5、小米Note後，小米品牌旗下一個新的手機系列。昨天已經有網站曝光了疑似小米Max的官方渲染圖，而現在據業內人士爆料，此次小米Max或將成為首款內建小米自主研發晶片的手機，晶片代號為“步槍”，並搭載最新MIUI 8系統。

說到小米自主研發晶片，可以追述到2014年，當時手機中國聯盟秘書長爆料稱：“小米剛剛從ARM授權了全系列核心方案，手機處理器的自研程序開始加速，自主研發晶片可能明年年初問世。”此後小米也於同年11月宣佈與大唐電信合作開發手機晶片。

緊接著2015年6月份，小米挖來了高通大中華區Quattroporte王翔，使其在移動晶片領域的實力進一步增強。小米自己造手機晶片，一是可以解決專利問題，二是可以降低成本。而兩年過去了小米也該拿出點成果來了，也許此次小米Max是最好的亮相機會，而且據最新曝光的小米Max跑分截圖看，此款晶片的效能表現不俗，安兔兔達到了近11萬分，這個成績已經超越了高通上代旗艦驍龍810的水平。

而小米Max搭載MIUI 8一點都不用驚奇，去年8月13日小米釋出MIUI 7以後，一直以小版本更新迭代，今年釋出MIUI 8也在情理之中。小米Max作為小米品牌旗下一個全新的手機系列，搭載最新的MIUI 8系統也順理成章。MIUI 8將會基於谷歌Android 6.0版本打造，據傳將會採用完全不同的設計風格，並帶來許多令人驚喜的功能。

而小米此次在晶片上面發力，可以理解為致力於打造軟硬體一體化的使用者體驗，也就是目前最流行的蘋果模式，而小米Max或許也將成為軟硬體一體化的典範之作，將開創大屏手機的全新時代。

不得不說，雷布斯是玩噱頭的好手，我很好奇為什麼那麼多人鼓吹“小米自研”，難道是自研了“步槍”這個代號嗎？

晶片自研，不是說幹就能幹的事情，就拿海思來說，海思並不是華為為移動智慧晶片而特意成立的。在K3V2以前，海思的業務就已經遍佈很多行業。所以，研發的經驗至少是可借鑑的經驗，是小米不可能有的。第一次爆出小米有意進軍移動CPU領域是在14年。短短兩年時間，就能完全“自研”晶片有可能嗎？

果然，慢慢爆出其實步槍只是和聯芯“合作”研發的。也就是說，小米提供一些買來的方案以及需求和部分技術指導(當然也是買來的)，聯芯在方案的基礎上進行設計，最後交由代工廠流片生產。這就是所謂“小米自研”了。。。。。

只能說，可以看看紅米Max的表現吧。。。​

上面那個搞基嚒的回答簡直就是個米黑，當初海思要是被你這麼噴早就over了。小米做晶片沒有什麼稀奇的，現在技術這麼成熟，小米做晶片的困難早就比當初海思少多了。而且小米這次又不是完全自研，在技術上的困難也會少一些啊！

如果不追求各種領先（效能領先功耗領先穩定性領先等）只是弄出一個與眾不同的架構（與眾不同是為了繞開各種架構裡的專利）的話，國內是能做出來的。但做出來只是第一步，麻煩的是後續的ecosystem，你得讓大家來支援你這個架構就很不容易。還有條路是你自己開發翻譯器來翻譯不同架構之間的指令這樣你就可以沿用現有的其他架構上的eco system，但這樣的效率/穩定性/可靠性都是問題而且也有專利的問題挺難繞過去。

而小米一向以發燒自居，上面提到的不追求領先似乎與小米品牌相悖，晶片研發是一個技術積累的過程，從這個方面看，小米研發自主晶片難，難於登天！

小米研發自主新品絕對會引起熱議，但是晶片質量還需大家體驗決定。我也很期待小米的晶片，華為自己研發了麒麟。小米也可以抗衡了