毫無猶豫選擇後者：

1、更高速Wi-Fi 6

戰66三代率先支援最新的WiFi6技術，採用了英特爾Wi-Fi 6 AX201無線網絡卡（802.11ax），最大傳輸速率2.4Gbps，與上一代比速率提升了近3倍，容量提高至近4倍。

2、從二代的13項升級到三代的19項美國MIL-STD-810G軍標測試

惠普戰66三代通過了包括跌落測試、功能性衝擊測試、10-500Hz震動測試、關機低溫測試、溫度測試、關機高度測試、防塵測試、熱衝擊測試、開機高溫測試、開機低溫測試、20-2000Hz振動測試、關機高溫測試、開機高溫測試等等在內的19項美國MIL-STD-810G軍標測試，確保了在各種嚴酷的環境下也能穩定執行。

3、隱私攝像頭：

在聯網狀態下，商務筆記本有被駭客攻擊控制的可能，戰66 三代採用了滑動式的隱私攝像頭，當攝像頭不用的時候，可以直接滑動閥門將攝像頭擋住。

4、超輕薄Type-C電源介面卡

戰66三代14寸機器上升級更換了超輕薄的Type-C型電源介面卡，而且居然還附帶一個單獨的手機充電USB插口，淚奔～～!，出差再也不需要帶手機充電器了。電腦和手機可以同時充電，也不用搶了！

更加非常難得的是，充電頭支援5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A輸出標準，幾乎相容目前所有的手機快充規格，最高可以輸出60W功率。手機使用者單買這樣一個原裝快充頭也要百元以上吧。

惠普戰66三代筆記本引數如下：

二、作為戰66系列的一員，戰66三代有哪些優勢？

戰66系列筆記本常年榮膺商務本銷量桂冠，戰66三代作為該系列的升級成員，延續了“家族優勢”，在擴充套件性、可靠性和安全性方面都為使用者提供了優質的解決方案。

1、可擴充套件性：獨立升級2條記憶體

輕薄與擴充套件是對立的存在，大部分輕薄本都是將記憶體焊在主機板上無法升級。這一點戰66三代筆記本就非常的人性化，筆記本設計了2個SO-DIMM插槽，可供使用者自行升級記憶體。

在這個軟硬體飛速發展的時代，8GB記憶體越來越不能滿足使用者的需求，戰66三代的2個記憶體插槽最高可以支援32GB容量，足夠應對未來的幾年。再加上現在記憶體白菜價，升級記憶體既容易也實用。2、可選高色域螢幕

大部分商務本都都使用了廉價的45%NTSC色域的螢幕，色彩失真，看起來不那麼舒服。比如像榮耀MagicBook這樣熱度很高的筆記本，依然都是無視玩家呼聲而堅持使用低色域螢幕。

戰66三代筆記本使用者如果對螢幕素質有較高要求，可以選擇購買72%NTSC色域螢幕，對專業設計色彩還原度更高。

2、商務級的可靠性與安全性

首先是三重硬碟防護系統：

戰66三代的機械硬碟可以自動感應震盪跌落，並停止儲存裝置讀寫，保護資料安全；其次就是採用軍標加固機體和螢幕保護，並通過了19項美國國防部MIL-STD-810G軍用標準的跌落及衝擊測試 ；第三點就是在機械硬碟周圍採用了緩衝吸能材料，防震標準提高了40%。

另外，戰66三代的鍵盤經過了1100萬次的敲擊測試，並改進了膜密封最佳化技術以抵抗鍵盤的腐蝕，同時還支援防潑濺，降低因意外濺潑所導致的財產損失。

3、售後服務

售後服務是品牌機的附加價值所在，惠普為戰66三代使用者提供了以下5項尊享服務：

1）、6個月7x24雲線上服務（電腦上的應用程式）；

2）、一年5x9響應第二個工作日工程師上門維修（中國大陸地區沒有地域限制）；

3）、可付費升級至3年整機+上門服務（電池免費3年保修）；

4）、1年意外損壞免費保修；

5）、2年電池保修

其中14/15寸各有一個爆款（I5/FHD普通屏/8G/intel 512G SSD）在現有的5項尊享服務基礎上直接升級到3年整機保修（包括電池，螢幕，SSD等所有部件），本測試樣機就是屬於這個14寸爆款

1年意外損壞免費保修同樣也是惠普獨有的服務！目前的幾乎所有其他的PC廠商，只提供正常的售後保修服務，也就是筆記本正常使用時出現損壞的情況才會獲得保修服務。但是惠普公司提供1年意外損壞免費保修，也就是筆記本因各種意外情況比如意外進水、意外點選、意外跌落、意外擠壓而出現損壞時，也能享受正常的免費保修。

惠普獨有的雲線上服務:這是一款針對惠普電腦使用者所設計的集遠端線上服務和一鍵恢復為一體的全方位服務類產品。工程師透過文字、語音、電話、遠端桌面多種服務方式為使用者提供7X24小時線上服務，全面高效解決使用者使用電腦及周邊產品時遇到的各類問題。

三、外觀：AC面配備鋁合金航空5系高強度鋁合金材質

惠普戰 66 三代整個機身為亮銀色，A/C雙面採用航空5系高強度鋁合金材質，厚度為18mm，重量不到1.6kg。

A面採用磨砂金屬工藝，中間有一個大大的HP Logo並作了鏡面處理，頂部則是WiFi天線帶。

B面採用了是雙邊窄邊框設計，左右邊框寬度為6.6mm，上下側則有比較明顯的邊框，該設計主要是為了放置天線、攝像頭和為透過skype音訊測試而放置的麥克風。

測試機螢幕為LG 防眩光的全高畫質14寸 IPS廣角霧面屏 ，解析度為1920*1080以及45%的NTSC色域，另外也有高色域版本。

戰66三代新增了隱私攝像頭的設計，當攝像頭不用的時候可以直接滑動閥門將攝像頭擋住，可以有效避免攝像頭被駭客控制後暴露隱私。

C面同樣也是高強度航空5系鋁合金材質，3D立體成型，邊緣一體無拼接痕跡。

惠普戰66三代使用的是一塊防潑濺鍵盤，日常生活中，若不小心將咖啡或者其他液體灑在鍵盤上，也不至於馬上燒燬主機板。

機身左側有從左到右分別是一個安全鎖孔、一個USB2.0介面以及一個三合一讀卡器。中間還有一處大面積的散熱出風口。

機身右側則有2個USB3.1、1個全功能Type-C、一個HDMI1.4、和一個RJ45網線插口，另外還有一個電源口和一個耳麥合一插口。

另外需要注意的是，右邊一個圓形電源插口以及一個Type-C介面都可以給筆記本充電，保留圓口是為了相容以往的電源介面卡。

合上蓋子後右側視角圖。

多少年了，惠普終於不再堅持使用圓形的DC介面了，而是更換了Type-C型電源介面卡。

充電頭支援5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A輸出標準，幾乎相容目前所有的手機快充規格，最高可以輸出60W功率。

電源介面卡還有一個USB插口，連上資料線之後就可以給手機充電了，筆記本手機同時充電兩不誤。

擰下D面7個螺絲就可以很輕易的卸下底蓋一窺惠普戰66三代的內部結構。電池非常顯眼，電池為容量45Wh的高密度長壽命電池，支援30分鐘充電50%的快充技術，1000次充放電後還能保有大於65%的電池容量。

採用了雙熱管單風扇的散熱系統，單獨壓制15W的i5-10210U或者25W的MX250都非常容易，雙烤的話可能稍稍有點吃力，但是也能控制在80度以內。

戰系列一直以來都以強大的擴充套件性而贏得使用者稱讚。主機板上設計了2個SO-DIMM插槽，上面已經安裝了一條三星DDR4 2666MHz 8GB記憶體，空餘的插槽可供使用者自行升級擴充。

2.5寸的硬碟位也有一個，方便使用者根據自身需求升級更大容量的SATA SSD或者機械硬碟。

左上角則是一塊Intel Wi-Fi 6 AX201無線網絡卡，2T2R設計，支援2.4GHz與5GHz，最高無線速率2.4Gbps，另外還內建了藍芽5.0模組。

四、理論效能測試：處理器效能強於15W i5-8265U

1、CPU效能測試

戰66三代的i5-10210U在CPU-Z中單執行緒為464，多執行緒為2080。

FritzChess

i5-10210U的國際象棋效能倍數為19.78，得分9492千步。

CineBench R15

i5-10210U的單執行緒分數為169cb，多執行緒成績為571cb。

wPrime

i5-10210U的多執行緒跑完wPrime v2.1 1024M用掉了333秒，單執行緒跑32M則耗時35.8秒。

15W TDP的處理器效能只能如此了，不過和前代的i5-8265U（聯想小新14 2019筆記本）相比，雖然同是15W功耗，但是效能上卻要強了12.5%左右。

2、磁碟效能測試

戰66三代評測機器使用的是Intel 660P 512 SSD。

在AS SSD Benchmark中，這塊660P 512GB的總分為1875，順序讀寫超過1600MB/s、900MB/s，4K隨機讀取58MB/s，隨機寫入168MB/s。

在CrystalDiskMark測試中，順序讀寫速度分別達到了1600MB/s和927MB/s，基本上是完全發揮了660P的效能。

3、螢幕測試

65% sRGB色域、47% ARGB色域。

這塊螢幕的最大亮度為249nit，不過亮度要在50%以上，亮度值才會比較正常，在常用亮度下，對比度為800：1。

五、遊戲測試：主流競技遊戲可以流暢執行

戰66三代搭載的是一塊25W TDP的滿血版MX250，在3DMark Fire Strike Extreme測試中，圖形分數為1790，執行時最高頻率為1670MHz，最高溫度72度。

2、守望先鋒

由於遊戲沒有提供測試程式，我們選在訓練關卡中從出生地一直向前奔跑，用Fraps記錄20秒幀數。我們在1920*1080 使用“高”、“中”二種畫質在100%渲染下測試遊戲幀數。

實測在中畫質下的平均幀率可以達到74 FPS，而在高畫質下也能有56FPS。

3、英雄聯盟

作為目前擁有玩家數量最多的競技類遊戲，《英雄聯盟》的出現極大的推動了全球電子競技的發展，每年全球各地都有舉辦大量賽事。我們在1920*1080非常高畫質下進行測試。

我們玩了一局《LOL》，在非常高畫質下，戰66三代在大部分時間裡都能保持在100FPS以上的幀率，即便是到了最終的決戰時刻，依然能超過80FPS，流暢度沒有任何問題。

六、溫度與續航測試：PCMark實測7小時續航

1、溫度測試

首先單烤CPU，測試室溫26度。

執行AIDA64 FPU 4分鐘之後，i5-10210U的核心功耗穩定在15W，烤機頻率穩定在2.3GHz，烤機溫度也僅僅只有66度。

直接使用FurMark將CPU與GPU同時滿載：

使用FurMark將CPU與GPU同時滿載12分鐘之後，CPU溫度為83度，功耗為10W。GPU溫度為80度。這是極限負載測試，使用者平常使用幾乎沒有機會碰到這樣的負載。

2、續航測試

戰66三代內建了總容量45Wh的鋰電池，下面我們用PCMark8來測試續航，測試時選擇平衡電源管理模式、關閉所有其他程序，螢幕亮度調為50%。

戰66三代在Work Accelerated模式下的續航測試成績為7小時7分，這個成績在輕薄本中屬於中等偏上的成績，支撐一天的移動辦公需求沒有什麼問題。

七、總結：最強5000元商務本就應該是這樣的

總的來說，戰66三代做了相當多有意義的升級，搭載英特爾10代CPU、透過19項軍工測試、新增加的攝像頭物理遮擋片設計、採用最新的Wi-Fi 6、標配背光鍵盤等等，但是最有意義的升級莫過於Type-C超輕薄介面卡的加入，以後出差不需要再另外帶手機充電器了。

戰66三代14寸的電源介面卡不僅採用了Type-C型介面，而且還自帶一個USB介面，可以同時給手機和筆記本充電。在輸出規格方面，則能支援5V3A、9V3A、12V5A、15V4A、20V3A，最高功率60W，幾乎相容目前所有的手機的快充標準，單是這樣一個手機充電售價都要超過100元。

在擴充套件性方面，戰66三代一如既往的出色，2個SO-DIMM插槽最大支援32GB內從容量，2.5寸SSD硬碟位可以讓使用者更換廉價的大容量SATA SSD或者機械硬碟。

雖然我們收到的只是一款45%NTSC色域螢幕的型號，但如果你對螢幕有要求，惠普依然提供了72%NTSC高色域的版本可供選擇。

在效能方面，全新的十代i5-10210U雖然只有15W TDP，但整體效能依然比前代i5-8265U強16%左右；滿血版的MX250獨立顯示卡應付主流的網路競技遊戲也沒有什麼問題。

作為一臺商務本，可用性以及安全性無疑很重要，惠普戰66三代通過了嚴苛的19項美國MIL-STD-810G軍標測試，保證了在各種嚴酷的環境下的穩定執行。

這款惠普（HP）戰66 三代 14英寸輕薄膝上型電腦（i5-10210U 8G 512G PCIe MX250 2G 一年上門+意外 3年保修）將於11月11日正式開賣，首發價4799元起，現在去惠普京東自營官方旗艦店預約搶購還可以獲贈雙肩揹包以及惠普原裝無線滑鼠。

選HP戰66

原因：

1、記憶體：採用可升級雙記憶體槽設計，看似雞肋實則業界良心，小新pro13和air 14都是板載記憶體設計，如果買了8G記憶體的版本，最終這個筆記本降一輩子只能有單通道8G記憶體，遇到需要雙通道加速的學習軟體，只能乾瞪眼。Intel日前也說win10系統最少8G系統才能開放大部分功能！按照目前科技的發展速度與軟體的開發速度，可能1.2年後就已經標配16G，這就相當給這個筆記本判了死刑！

2、2.5硬碟位：這真的是太良心了，目前不管是2.5英寸的機械硬碟還是固態硬碟，價格都不是很貴，自有固態很容易就存滿了，有一個2.5英寸的硬碟升級，真是手中有糧，心中不慌！

3、WiFi：配備了Intel最新的AX201無線網絡卡，支援WiFi6，雖然現在可能用不上，但前瞻性的配備這種部件，真能說HP乃是良心廠商！

HP：可以升級大部分配件，配WiFi6 ；聯想小新：無升級空間

結語：無論什麼時候買什麼電腦，都要考慮這個電腦的擴充套件性，擴充套件性代表了前瞻精神！要不買回來一兩年，幹什麼都跟不上趟了！如果最近想有購機計劃，最好等全部更新MX350顯示卡再說，價格不變顯示卡效能提升30%何樂不為？

聯想小新Air 14 2020採用三面金屬材質工藝打造，擁有非常出色的質感。搭載了一塊14英寸1080P IPS顯示屏，採用了四邊窄邊框設計，屏佔比達到90%，螢幕亮度可以達到300nits。整體顏值非常漂亮。應該對女生更討喜。

英特爾10代酷睿i5 1035G1採用了10nm製程工藝設計，採用4核8執行緒設計，基礎頻率1.0GHz，睿頻頻率最高可達3.6GHz，擁有6MB三級快取。

記憶體採用了DDR4-3200MHz，聯想小新Air 14 2020還是目前首款搭載16GB DDR4-3200MHz記憶體的新品。實測其讀取速度為41137MB/s，寫入速度為39603MB/s，整體效能相比惠普戰66三代的DDR4-2666MHz記憶體有一定幅度的提升。

搭載了一塊512GB PCIe NVMe固態硬碟，實測其Seq讀取速度為3556.6MB/s，寫入速度為2957.1MB/s，整體效能表現相當不錯。

業界首款搭載NVIDIA GeForce MX350獨顯的新品,NVIDIA GeForce MX350是上一代MX250獨顯的升級。MX350獨顯採用GP107核心，擁有640個流處理器、2GB GDDR5視訊記憶體，64bit視訊記憶體頻寬，核心頻率1354MHz，視訊記憶體頻率1752MHz，Boost頻率可達1468MHz。

聯想小新Air 14 2020並未支援最新的WiFi 6協議，全系搭載的均是WiFi 5無線網絡卡。

聯想小新Air 14 2020還可以自由切換三種模式“節能模式”會帶來更安靜體驗及更長久續航；“智慧模式”適用於普通的日常使用場景；“野獸模式”適合遊戲、專業軟體應用等場景。

聯想小新Air 14 2020帶有全功能TYPE-C充電口，而且支援第三方65W PD迷你充電頭充電。裸機重量1.39kg，更輕便。其搭載了一塊56.5Wh大容量鋰電池，續航能力可以達到9小時左右。

惠普戰66 三代依然採用了高強度鋁合金材質全金屬機身，3D立體成型，邊緣一體無拼接痕跡。可為膝上型電腦提供更好的保護。雙邊窄邊框設計，搭載了背光全鍵盤。惠普戰66三代19項軍工標準測試，確保了嚴酷的環境下也能穩定執行。

惠普戰66 三代搭載10代酷睿Intel Core i5-10210U，處理器主頻1.6GHz，睿頻頻率達4.2GHz，8G 記憶體DDR4 2666, 固態硬碟512GB SSD和NVIDIA GeForce MX250，2GB獨顯。

高色域屏一直都是戰66系列產品的一大賣點，這次惠普戰66 三代選擇了一塊1080P高色域IPS防眩光屏，亮度高達400尼特，螢幕的色域為64% sRGB，給使用者較為舒適的視覺體驗。

惠普戰66三代支援最新的WiFi6技術，採用了英特爾Wi-Fi 6 AX201無線網絡卡（802.11ax），最大傳輸速率2.4Gbps，網路速率方面比聯想小新Air 14 2020的是WiFi 5無線網絡卡提升了近3倍，容量提高至近4倍。

惠普戰66 三代依然有著較強的拓展性和升級空間，最高支援32GB DDR4雙插槽，支援指紋解鎖。介面豐富有2個USB3.1、1個USB2.0和1個全功能Type-C，1個HDMI 1.4和1個全功能Type-C可實現雙4K影片輸出；還有SD讀卡器和保留了RJ45，方便連線網線，使用起來極其方便；

電池為容量45Wh的高密度長壽命電池，支援30分鐘充電50%的快充技術，1000次充放電後還能保有大於65%的電池容量。在節電模式下有著9小時的續航成績

戰66 三代重量為1.6kg，厚度為18mm，外出攜帶的壓力並不大，長時間揹負也沒有沉重感。

以上為我整理的一份兩款型號引數的大概對比，可以參考一下。

聯想小新系列現在上市2020最新款，透過對2019款的升級換代，對比惠普戰66三代效能更強，也更全面。雖說女生不用玩遊戲，但是升級後的效能還是可以滿足未來幾年的一般工作娛樂需求的。而且外形方面應該比惠普戰66三代更討女生喜歡。差不多的價格下推薦聯想小新Air 14 2020款。