就價效比來說，小米在業內是有絕對性優勢的，小米自創始起，就扛著“為發燒而生”的大旗，為發燒友服務，也為中國的智慧手機行業，做出了貢獻，使中國智慧手機行業的價格一降再降。
小米手機5，於2016年2月24日正式釋出了年度旗艦手機，是2016年小米最為重要的產品之一，於2016年3月1日正式發售。
華為榮耀8是2016年7月11日華為榮耀在上海舉行的“美得與眾不同”新品釋出會上推出的全新旗艦手機，擁有雙鏡頭、雙2.5D玻璃、雙功能指紋等強悍配置；其在外觀ID設計上大膽創新，以全新設計理念和製造工藝展現了其時尚與潮流屬性。
小米5外觀～
小米5創新的採用了微晶鋯奈米3D陶瓷機身，相比玻璃材質成本貴75%，高達8莫氏硬度，堅固耐磨，16道工序精工打造，帶來天然溫潤。
採用了極窄邊框設計，同時加入了正面指紋識別。
小米5主要功能～
小米5提供了1600萬畫素主攝像頭，6片式鏡頭，f/2.0光圈，首次支援4軸光學防抖，支援橫向+縱向+前傾+側傾的全方位修正抖動，比iPhone 6s plus的2軸防抖更厲害。
小米5內建的MIUI 7還支援一鍵換機：無需網路僅需3步，通訊錄、設定、應用等全部移至新手機；防丟失：遠端鎖定手機、擦除資料，刷機也沒用；美顏影片電話：實時美顏、小窗、群聊等多種玩法。
小米5主要引數～
僅從各配件廠商的水平上看，小米5將採用5.2英寸1080P曲面螢幕，搭載驍龍820處理器，並且提供指紋識別功能，提供3GB或4GB記憶體，1600萬畫素攝像頭。電池容量3500mAh，並配備指紋掃描感測器。而小米5 Plus則將螢幕提升到6英寸，解析度依然是2K，驍龍820處理器、4GB記憶體、1600萬畫素。
榮耀8外觀特點～
採用亮屏0.4mm超窄邊框和全新鏡面螢幕邊框設計外，華為榮耀8帶來工藝的突破。華為榮耀 8 的機身採用了大量的圓潤線條設計，結合雙面 2.5D 玻璃，渾然一體彷彿是一整塊通透的玉。驚豔不止於此，其背部玻璃之下，蘊含著15層精湛的工藝技術。透過油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D玻璃和AF指紋易擦拭塗層等15層匠心工藝，打造出蘊繁於簡的視覺美學。
榮耀8主要功能～
華為榮耀8採用黑白+彩色雙1200萬畫素後置平行鏡頭設計,彩色鏡頭捕捉豔麗的色彩，黑白鏡頭保留更多的細節，雙鏡攝影結合提升至1.25μm的感測器畫素尺寸，紀錄豐富細節的同時可以獲得更高的進光量；在一體化設計理念下，華為榮耀8更是將背部指紋鍵設計為可按壓的按鍵，按壓可呼叫智靈鍵，合二為一的設計，讓指紋鍵保證手機和資料安全的同時，更帶來了貼近生活的便捷。
榮耀8主要引數～
華為榮耀8搭載了
麒麟950
機身
VoLTE
相比之下，兩部手機都各具特色，小米則更具價效比，其中處理器驍龍確實要比華為的麒麟略勝一籌。而這個指紋識別的放置，反正我個人覺得放在後面就是反人類。
就價效比來說，小米在業內是有絕對性優勢的，小米自創始起，就扛著“為發燒而生”的大旗，為發燒友服務，也為中國的智慧手機行業，做出了貢獻，使中國智慧手機行業的價格一降再降。
小米手機5，於2016年2月24日正式釋出了年度旗艦手機，是2016年小米最為重要的產品之一，於2016年3月1日正式發售。
華為榮耀8是2016年7月11日華為榮耀在上海舉行的“美得與眾不同”新品釋出會上推出的全新旗艦手機，擁有雙鏡頭、雙2.5D玻璃、雙功能指紋等強悍配置；其在外觀ID設計上大膽創新，以全新設計理念和製造工藝展現了其時尚與潮流屬性。
小米5外觀～
小米5創新的採用了微晶鋯奈米3D陶瓷機身，相比玻璃材質成本貴75%，高達8莫氏硬度，堅固耐磨，16道工序精工打造，帶來天然溫潤。
採用了極窄邊框設計，同時加入了正面指紋識別。
小米5主要功能～
小米5提供了1600萬畫素主攝像頭，6片式鏡頭，f/2.0光圈，首次支援4軸光學防抖，支援橫向+縱向+前傾+側傾的全方位修正抖動，比iPhone 6s plus的2軸防抖更厲害。
小米5內建的MIUI 7還支援一鍵換機：無需網路僅需3步，通訊錄、設定、應用等全部移至新手機；防丟失：遠端鎖定手機、擦除資料，刷機也沒用；美顏影片電話：實時美顏、小窗、群聊等多種玩法。
小米5主要引數～
僅從各配件廠商的水平上看，小米5將採用5.2英寸1080P曲面螢幕，搭載驍龍820處理器，並且提供指紋識別功能，提供3GB或4GB記憶體，1600萬畫素攝像頭。電池容量3500mAh，並配備指紋掃描感測器。而小米5 Plus則將螢幕提升到6英寸，解析度依然是2K，驍龍820處理器、4GB記憶體、1600萬畫素。
榮耀8外觀特點～
採用亮屏0.4mm超窄邊框和全新鏡面螢幕邊框設計外，華為榮耀8帶來工藝的突破。華為榮耀 8 的機身採用了大量的圓潤線條設計，結合雙面 2.5D 玻璃，渾然一體彷彿是一整塊通透的玉。驚豔不止於此，其背部玻璃之下，蘊含著15層精湛的工藝技術。透過油墨絲印層、多層光學鍍膜、3D光刻層、光柵紋理載體層、OCA光學膠、AR光學增透層、2.5D玻璃和AF指紋易擦拭塗層等15層匠心工藝，打造出蘊繁於簡的視覺美學。
榮耀8主要功能～
華為榮耀8採用黑白+彩色雙1200萬畫素後置平行鏡頭設計,彩色鏡頭捕捉豔麗的色彩，黑白鏡頭保留更多的細節，雙鏡攝影結合提升至1.25μm的感測器畫素尺寸，紀錄豐富細節的同時可以獲得更高的進光量；在一體化設計理念下，華為榮耀8更是將背部指紋鍵設計為可按壓的按鍵，按壓可呼叫智靈鍵，合二為一的設計，讓指紋鍵保證手機和資料安全的同時，更帶來了貼近生活的便捷。
榮耀8主要引數～
華為榮耀8搭載了
麒麟950
晶片，執行記憶體3GB/4GB可選；機身
儲存有32GB和64GB可選；華為榮耀8配備了一塊5.2英寸1080P解析度螢幕；內建3000毫安時電池，標配充電器的快充輸出為9V/2A；華為榮耀8支援4G+網路，VoLTE
通話，是首款使用WLAN+3.0技術的手機。相比之下，兩部手機都各具特色，小米則更具價效比，其中處理器驍龍確實要比華為的麒麟略勝一籌。而這個指紋識別的放置，反正我個人覺得放在後面就是反人類。