高通一直很用力，例如每年旗艦晶片的更新，處理效能、圖形運算效能、網路效能，並且在支援更多的應用場景。如果高通不努力，肯定做不出現在優秀的晶片，各大手機廠商也不會爭先去使用。

聯發科沒有倒下，從某個層面來說，聯發科目前的業務做的也不能說是不好。

2016財年聯發科的總營收為2755.12億元新臺幣（約合606億人民幣），同比增長29.2%，創下了歷史新高，全年的毛利率為35.6%，減少7.6%，而淨利潤為240.31億新臺幣（約合52.8億人民幣），創下了4年來的新低。對於2017年的展望，聯發科副董事長謝清江指出，美元匯率持續強勢將對新興國家造成市場衝擊，再加上工作天數減少的影響，預計2017年第1季營收將減少14%到22%，營收金額將來到536億元到591億元之間。而大家所關心的毛利率狀況，則將會來到32.5%到35.5%之間。

如果從總營收來看，2016年聯發科是增長的，如果從淨利潤來看在減少。如果對於兩個資料的關注程度有所偏重，那麼對於聯發科的感覺也會完全不一樣。從聯發科高管給出的預估來看，今年第一季度會有所下降，不過也沒有壞到要倒下的程度。

從產品層面來看，聯發科目前不只手機晶片一類產品，還有面向汽車、娛樂、物聯網的晶片。在手機市場競爭激烈的背景下，非手機晶片未來預計會更有看點。

從以往聯發科的手機晶片來看，其一直採取的非最高階的方案，旗艦晶片更為強調引數，例如核心數量，在產品定位方面也沒有非常正面的和高通的旗艦競爭，例如，聯發科沒有使用四個大核心的設計。所以，聯發科旗艦晶片不如高通是存在一些策略方面的因素，再者，真正的出貨比較多的往往是中端的型號。

由於感知晶片需要透過某一段手機，而手機往往會更加直接的對比，所以就造成了經常對比聯發科和高通，無形中是拉高了對於聯發科的預期。如果聯發科在產品和銷售資料上出現一些不好的表現，往往會對其抱有負面的態度，其實這樣的態度的產生並不是建立在理性和全面的分析之上。

高通釋出新的中端產品，660和630，本質上來說這並不是用力。回顧之前高通的晶片，驍龍820和之前的653也同樣是存在製成上的差別，只不過14nm相比之前的工藝更加優秀，660的晶片自然也會表現更好。驍龍660採用了自主的架構，有些更加重視中端的意味，從更大的範圍來看，高通這樣來安排產品，不光是針對聯發科，還有其他晶片製造商。

聯發科的X30被曝出各種不順暢，但這並不能否定這是一款表現不好的產品，也未必就和驍龍660相差太大，另外還有一個價格的問題不是。

這題目有偏見，但是又不得不說，聯發科最近過得真不好.........

我們先看看聯發科的發展史

在安卓智慧手機誕生之前，聯發科依靠一站式手機解決方案（Turnkey Solution）一炮而紅，造就了著名的“山寨機時代”。隨著安卓手機的誕生，聯發科隨之進軍智慧手機市場。接下來聯發科先後釋出了MT6575單核處理器、MT6577雙核處理器、MT6589四核處理器。在智慧機時代，聯發科延續了他們之前的一站式手機解決方案，很快就搶佔了入門級別市場。

　　聯發科“山寨、低端”的固有印象也因此根深蒂固，但聯發科可不甘心僅僅屈身於此地，希望在高階市場一較高低。隨後推出Helio X與Helio P兩個系列，其中Helio X就是定位高階的系列。

X10時期：叫板高通

　　聯發科在2015年推出的Helio X10晶片可謂出盡了風頭，憑藉著千元機銷量暴漲以及相對價格低廉，X10在中低端機型上普及率一度非常高。聯發科也曾用它一度叫板高通同時期的驍龍810，但實際上內行的人都知道，Helio X10算不上高階，因為Helio X10在CPU與GPU上都採用的是低端方案。

　　Helio X10採用八核A53的架構，高通驍龍810採用四核A57+四核A53架構。A53與A57相比可以理解為電腦CPU裡i3與i7的區別，是兩個不同檔次的CPU。A53省電、效能低，而A57則較費電、效能高，發熱量也較高。

　　GPU方面，Helio X10採用的是PowerVR G6200，高通驍龍採用Adreno 430，同樣是不同檔次的GPU。當年手遊玩家對X10的GPU吐槽司空見慣，但由於驍龍810採用了4個A57核心，過強的效能帶來巨大的熱量，兩者權衡之下，Helio X10拿下了不少市場，成功叫板高通810。

X20、X30時期：潰敗

　　到了X20、X30兩代上，高通在810上吃虧後，開始連續在820、835發力，由於驍龍系處理器的引數太優秀，導致X30目前僅有少部分廠商願意使用。

　　首先X20對陣驍龍820，X20儘管有著“全球第一個10核移動處理器”的名號，但卻被四核驍龍820虐的體無完膚。Helio X20兩個A72核心+四個高頻A53核心+四個低頻A53核心，20nm工藝製程。GPU ARM Mali-T8xx MP4。驍龍 820則已經升級基於 ARMv8 指令集的四核Kryo 架構，14nm工藝製程，GPU為Adreno 530。MTK的GPU總是慢人一步，而20nm製程直接導致X20產品發熱功耗嚴重，使用體驗並不好。

採用聯發科X20的樂視，你還有印象嗎？

P系列：高通猛然祭出回馬槍，聯發科大本營難守

　　在高階領域站穩腳跟後的高通，厚積薄發向MTK駐守的中端陣地發起了進攻，相繼在去年和今年推出了625、660兩款中端處理器。

　　儘管625、660是驍龍的中端系列，但出色的功耗、效能表現，讓不少廠商經常拿來與MTK高階系列的Helio X20相提並論，比如紅米在Note 4X上分別搭載了這兩款晶片。從16年以及17年的市場表現來看，625、660已然成為了市場主流處理器，OPPO、vivo等一些廠商的年度旗艦也都採用驍龍600系列的處理器。

　　同時由於P系列出貨太晚，定位中端的驍龍625、660的推出對MTK中低端進一步擠壓，導致MTK目前高不成低不就的局面更加明顯。

聯發科給出什麼對策？

高階夢難以實現的聯發科在今年不斷傳出X系列明年被砍的訊息。17年11月16日，聯發科技在深圳舉辦媒體溝通會，會間談到了關於聯發科處理器定位規劃等問題。

　　聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示，目前全球智慧手機需求量放緩，特別是一些發展中國家，這些地區更看重智慧手機的普及，對高階旗艦的追求並不強烈。因此聯發科將著重滿足這些發展中國家市場對智慧手機普及的需求，而這些市場產品主要以中端以及入門級產品為主。

　　聯發科未來將研發資源重點轉向Helio P中端系列，但高階的Helio X系列的研發仍在計劃中，只是節奏上有所放緩。在未來的一兩年裡，Helio P系列將是聯發科爭奪發展中國家中端市場的主力。

　　簡而言之，目前MTK捉襟見肘，處境尷尬。衝擊高階失敗，回頭發現中低端大本營正遭受高通的猛烈蠶食，MTK不得不放緩X系列的高階夢，堅守自己的大本營。

看到這個問題，我首先想到的是西遊後傳中孫悟空的口頭禪，我還沒用力，你卻倒下了。唉，童年的回憶呀……聯發科如今可謂被高通各方面吊打，在高階晶片上聯發科基本不可能和高通競爭。在中端或許還有一戰之力，這不，前不久，聯發科發表宣告，已經放棄了高階晶片的研發，專注中端晶片，相信將來聯發科在中端晶片上會給我們驚喜