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謝謝邀請：首先，不容置疑是聯發科在近幾年以來加快了追趕的腳步，其在中低端晶片市場上的發展非常迅猛，取得不錯的戰績也是有目共睹，當然在高階旗艦晶片方面，聯發科也並沒有放棄追趕，其中Helio X25晶片是其在2016年度針對高通公司當年度的旗艦晶片驍龍820而推出的一款定位高階的晶片，其主要特色是採用了三叢集十核架構，其中包括2個2.5GHz Cortex-A72大核，四個2.0GHz的Cortex-A53，以及四個1.4GHz的Cortex-A53核心。而高通驍龍820則是採用了全新的Kryo 四核架構，雖然從核心數上看相比x25有差距，不過驍龍820的每個核心都很強大，並且引入了先進14奈米工藝，在筆者各使用了搭載驍龍820的小米手機5和搭載魅族pro6的兩款機器上，經過遊戲、影片、運算能力等多項實用測試中，兩款手機執行都十分的流暢，長達幾個小時的測試過程中並沒有出現卡頓的現象，在這個手機CPU效能普遍過剩的時代，，兩款旗艦晶片表現其實也在意料之中。

至於樓主所提到的差別，我個人認為Helio X25裝置由於CPU擁有更多核心，在十核全開的情況下，其CPU表現出來的優勢還是比較優異的，不過在整機的表現上，由於驍龍820採用了Adreno 530的圖形處理器，其強大的3D效能和影象處理能力，使整機的優勢相對於x25機器表現的就比較明顯了，其他方面，驍龍820還集成了X12 LTE調製調解器，上行支援Cat 13，下行支援Cat 12標準，這使得它比Helio X25支援的Cat 6，在網速上也有比較明顯的優勢。

綜上所述，作為聯發科定位高階的旗艦晶片，Helio X25在效能上的確比較強悍，特別是在十核全開下，在完成多工和進行大型3D遊戲方面也有很優異的表現，不過跟高通驍龍820相比，它的確還存在一定的差距，同時也說明了，從整機的測試表現來看，單憑增加CPU核芯數量還是遠遠不夠的，全方面提升才是王道。

寧願買聯發科p系列的晶片也不要碰現在x20x25的晶片，那個20奈米的工藝算上敗筆，平時用用還好玩遊戲的話一發熱就鎖頻然後掉幀，單論效能，其實聯發科這顆處理器不如652。為什麼呢，因為雖然X25採用十核架構，但是隻有兩個A72，其他都是A53，而且A72基本上都處於不工作的狀態，所以沒辦法發揮出最強的效能。反觀652，4個A72都能持續的工作，雖然頻率不如X25，但是貴在持久。