今年的旗艦手機用什麼SoC？大家可能回答蘋果A11、華為麒麟970、高通驍龍835。那麼明年的旗艦手機呢？第一個答案已經揭曉了，那就是高通在美國夏威夷驍龍技術峰會上正式釋出了驍龍845 SoC，比起往常都要來得更早一些。效能繼續增強顯然是必然的，高通將重點放在了手機一個非常重要的功能上，那就是拍照能力以及AI處理。同時還爭取到了最先進的三星10nm LPP工藝打造，功耗、效能上更有保證。那麼剩下的懸念就是，究竟是三星Galaxy S9還是小米 7首發高通驍龍845了。

以下是我們整理的高通在最近幾年釋出的高階驍龍8XX SoC引數彙總，大家可以參考一下。

作為一款SoC，效能要得到提升，最主要都是靠強大的CPU核心，驍龍845就用上了ARM在今年年中釋出的DynamIQ技術全新核心，包括ARM Cortex-A75以及ARM Cortex-A55處理器，這就是big.LITTLE架構被正式更新為DynamIQ多核技術的第一代產品，而且高通驍龍845也是第一款採用Cortex-A55核心的SoC。以ARM官方公佈的詳情，以GeekBench 4成績簡單粗暴解析，A75的效能是原來A73的1.34倍，A55是原來A53的1.21倍。

GPU上看命名Adreno 630應該是大改產品，包括 GPU、VPU 和 DPU，融合六自由度（6DoF）運動追蹤和地圖構建（SLAM）技術以及 Adreno Foveation 技術，使圖形和影片渲染效能比前幾代提高30％，為使用者提供超乎現實的沉浸式體驗（手機VR還行嗎？）。

目前拍照功能已經成為了手機最重要的功能，雙攝手機更是滿天飛，高通為此升級到Spectra 280 ISP，色深由8bit提升到10bit，色彩標準從Rec.709變成了Rec.2020，低進一步改善多幀降噪的表現，同時運用運動補償時域濾波（Motion Compensated Temporal Filtering）技術來作為軟體防抖手段。簡單來說，用了驍龍845，拍照色彩以及照片亮層次感更加豐富，高通自己宣稱“明年採用高通驍龍845處理器的手機DxOMark拍照得分將會超過100分”。

接下來就是通訊基帶方面，升級至早前釋出的最強LTE基帶X20，完整支援所有網路制式，下行達到Cat.18的1.2Gbps，上行維持Cat.13的150Mbps，這都不是重點，重點是現在完整支援雙卡雙待，副卡也可以使用VoLTE技術，不用回落至2G/3G域。

此外驍龍845終於引入了別家都已經嵌入的獨立安全模組，也就是SPU（Secure Processing Unit）。單元內包含獨立的處理器、隨機字元生成器、記憶體和電源管理器，讓儲存在內部的個人生物資訊、密碼獨立於整個處理器，成為一個“資訊孤島”，只能按照一定安全規則進行資訊匹配，保證敏感資訊的安全。

還有就是目前大熱AI人工智慧領域，驍龍835沒有完成的任務，845接棒完成了，目前已經可以支援S845Google TensorFlow、Facebook Caffe 以及Open Neural Network Exchange在內的多款主流深度學習框架，據說高通驍龍845在這些框架下比起首次引入AI計算時，效能提升3倍。可以大量實現在拍照/影片上的新突破，比方說是錄影視覺風格轉換、模擬背景虛化、面部辨識解鎖等功能，哦還有那個虛擬助手會更加智慧。

雖然不知道高通所說的Quick Charge 4+是什麼技術，但是表示15 分鐘即可充入50％的電量，好像是很厲害的樣子。

以上就是目前所瞭解到高通驍龍845所有資訊，剩下的懸念就是哪家廠商先喝“頭啖湯”。而在技術峰會上，雷軍作為小米手機廠商代表被邀請到了現場，並發表了“Good morning everyone”的重要講話，是不是意味著小米 7將會全球首發高通驍龍845處理器呢？這可是個大機率事情，畢竟高通說消費級產品將於明年初面世，和小米 7預期釋出時間很接近哦。

據曝光驍龍845處理器仍將採用三星10nm LPE工藝，大核架構基於Cortex A75打造，GPU為Adreno 630，整合1.2Gbps的X20基帶。至於Geekbench 4單執行緒得分會在2600-2700分之間，而驍龍835採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo280架構GPU是Adreno540，整合了Cat.16基帶。總體來說相比較於說驍龍835處理器大約有約25%的提升

驍龍845最全中文解析：

CPU、GPU——全新自主架構，更高效能更低功耗

驍龍845採用高通基於ARM Cortex自主研發的全新64位Kryo385架構，採用10奈米LPP FinFET工藝，共八枚核心（四大核心——最高主頻2.8GHz，相比上一代具有25%的效能提升、四小核心——最高主頻1.8GHz），具有2MB共享三級快取、3MB系統快取；同時，驍龍845集成了全新Adreno630視覺處理系統（GPU），相比目前的驍龍835具有35%的視覺效能提升，並且功耗降低30%。

2DSP、ISP——拍照超蘋果、顯示能力更好

DSP、ISP——拍照超蘋果、顯示能力更好

驍龍845支援雙1600萬畫素攝像頭，或3200萬畫素單攝像頭，支援混合對焦。

驍龍845搭載升級後的Hexagon 685 DSP（數字訊號處理器，驍龍835為682）——第三代HVX（想了解HVX點我），配置雙14位ISP（影象感測處理器）——高通Spectra 280 ISP，可以捕捉更高速度運動中的影片，同時使得基於驍龍845的終端DxoMark拍攝得分可以超過100分（競爭對手A晶片-顯然是蘋果了-為94分），支援UltraHD 4K超高畫質顯示，支援更廣色域顯示，支援Amazon、Netflix等影片網站資源。

搭載驍龍845的智慧手機等終端將在拍照降噪能力上進一步提升，具有60fps 1600萬畫素多幀降噪能力，支援480幀720p HDR10影片高速拍攝，具有深度感知能力，支援運動補償、高速影象防抖，具有ImMotion功能，此功能有些類似於蘋果的livephoto，可以在拍攝圖片瞬間同時記錄按下快門前後的幾秒影片。

■ 基於驍龍845的終端DxoMark拍攝得分可以超過100分

■ 具有更廣色域

■ 高質量圖片拍攝能力，支援多幀降噪

■ 具有高質量、高效能影片拍攝能力

■高速捕捉

■ 高質量、高效能影片拍攝，支援高速影象防抖

■ 驍龍845整合Spectra 280 ISP

3驍龍X20Modem——網路連線更快更強

驍龍X20Modem——網路連線更快更強

早在2016年10月份，高通便釋出了驍龍X50 5G調變解調器（驍龍X50釋出資訊），在驍龍X50正式商用之前，基於現實網路佈局情況透過X16、X20等陸續升級逐漸推動從4G向5G過度，目前驍龍835整合的是驍龍X16調變解調器，而驍龍845升級到了驍龍，驍龍X20超過驍龍X16 20%峰值速度和真實世界平均速度，下載支援LTE Cat.18，可以達到1.2Gbps——意味著3分鐘內可以下載一部3GB的電影，其支援5x20MHz載波聚合、4*4 MIMO，LAA非授權頻段聚合。其上傳支援LTE Cat.13，為150Mbps。

驍龍845支援60GHz多模多Gigabit 802.11ad Wi-Fi連線，支援高速2*2 11ac雙頻Wi-Fi，支援雙卡雙VoLET。

同時，驍龍845支援廣播發射，包括無線揚聲器和耳機，並且功耗降低達50%，家用網路也可以使用。

驍龍845支援藍芽5.0，為超低功耗無線耳機提供專有增強能力、支援多裝置音訊直連播放。

■ 更強的網路連線能力

■ 驍龍X20超過驍龍X16 20%峰值速度和真實世界平均速度

■ 淺色是授權、深色是非授權頻段，10MB授權+部分非授權可達到1000MB速率下行

■ 支援雙卡雙VoLET

■ Wi-Fi連線快16倍，效率提升30%

■ 驍龍845是高通至今網路連線最快的智慧手機商用平臺

■ 支援藍芽5.0

4驍龍845集合AR、VR、MR體驗——XR

驍龍845集合AR、VR、MR體驗——XR

驍龍845支援高通稱為“XR”的技術或終端，即“eXtended Reality”，直譯為“擴充套件現實”技術，指最早的虛擬現實（VR）、增強現實（AR）、混合現實（MR）等移動計算平臺的集合，目前已經有20多款裝置釋出（基於驍龍845之前的平臺，如835等），包括HTC Vive、谷歌DayDream、Oculus、ODG AR眼鏡等，並有20多個相關產品正在研發中。

■ 驍龍845——全新AI、虛擬顯示平臺

驍龍845裝置能夠支援2K*2K@120fps（即雙眼4K）顯示，支援室內空間定位（room-scale）六自由度（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM），從而實現諸如避免牆壁碰撞等特性。相比而言，目前驍龍835支援的是1.5K*1.5K@60fps（即雙眼3K）。驍龍845將在追蹤定位能力和視覺體驗等方面提升VR、AR、MR裝置體驗，重新整理率更高，顯示更好，追蹤能力增強。

■ XR計算視覺

■ XR計算視覺

■ 具有先進的深度感知系統

■ VR體驗繼續升級

■ 目前已經有20多款驍龍XR裝置釋出，20多款設計中

■ 驍龍845 VR支援2K*2K@120fps顯示，支援6DoF Room-Scale跟蹤技術

■ 手部跟蹤加速

5AI升級——終極智慧助理3倍效能提升

AI升級——終極智慧助理3倍效能提升

驍龍845是高通第三代移動AI平臺，相比上一代（驍龍835）具有3倍的效能改善，可以將移動裝置轉換為終極智慧助理，簡化拍照拍攝體驗，增強VR遊戲體驗，同時讓音訊互動更加自然。

■ 驍龍845是高通第三代移動AI平臺

■ 驍龍845是高通第三代移動AI平臺

■ 驍龍845相比上一代（驍龍835）具有3倍的效能改善

■ 具有強悍的驍龍神經處理引擎

■ 更快速更懂你的AI

■ 更獨有的私人助理

■ 語音AI——增強現實

6增加移動安全SPU——安全竟能如此做

增加移動安全SPU——安全竟能如此做

高通稱，目前厲害的駭客已經可以破解ARM的Trustzone安全系統，這對使用者隱私安全帶來了新的挑戰。高通對此設定了獨立的安全處理單元SPU在驍龍845當中，其具有自己的處理器和儲存單元，是第三層級的安全設計，能夠在更加深度的獨有層面保障隱私安全——除了文件，應用也能使用秘鑰，這些秘鑰都會使用SPU處理；銀行晶片卡、SIM卡的資訊也都可以透過SPU處理。

驍龍845支援指紋識別、虹膜識別、面部識別、聲音識別等四大生物識別技術，保障使用者裝置安全。

7功耗低到想不到、15分鐘充電50%

功耗低到想不到、15分鐘充電50%

根據高通資料（筆者猜測應該是高通基於自主研發平臺測試資料得出，應該能夠代表明年智慧手機、VR等終端的續航普遍狀態），驍龍845可以實現4小時4K超清影片拍攝，3小時VR沉浸式體驗，2天的HD高畫質音訊通話，續航表現強悍。

充電方面，驍龍845支援QuickCharge4+快充，0-50%的電量只需15分鐘，目前已經有160多款裝置支援。

■ 驍龍845可以實現4小時4K超清影片拍攝

■ 驍龍845可以實現3小時VR沉浸式體驗

■ 驍龍845支援QuickCharge4+快充，0-50%的電量只需15分鐘

寫在最後：

驍龍845顯然是一個極其全面高能的全新移動平臺，更高的效能、更低的功耗、更好的圖片、影片拍攝體驗，更佳的行動網路連線能力、更懂使用者、更安全的使用者隱私安全保障——這就是明年的旗艦智慧手機，AR、VR、MR，甚至驍龍+Windows S膝上型電腦等裝置的全新體驗。著實令人激動不已。