我來回答一下這個問題。

蘋果手機處理器好與外掛基帶沒有關係。

基帶晶片主要是用來對基帶訊號編碼/解碼，主要包括數字訊號處理器和調製/解調器。蘋果手機之所以外掛基帶，是因為基帶這塊一直是其弱項，基帶晶片都是外購。曾經有段時間，蘋果公司自研過基帶晶片，效能不理想，放棄了，從那以後就是外購。也曾經用過英特爾的基帶晶片，有幾款手機被消費者多次投訴訊號不好，英特爾背鍋，蘋果放棄英特爾的基帶晶片。因為蘋果放棄了英特爾的基帶晶片，英特爾整個基帶開發部門也就撤了。

基帶晶片不是誰想做就能做的，需要通訊行業的積累，蘋果不是做通訊起家的，通訊方面缺少積累，因此基帶這塊一直沒做好，都是外購其他廠家的基帶晶片，假如他們能做好基帶這塊，當然是整合到處理器裡效能更好，不僅系統間協調，增加可靠性，關鍵是降低能耗！好的是蘋果手機的處理器效能不錯，加上IOS自己的作業系統，從底層軟體到應用軟體都是他們自己的，硬體部分問題可以透過軟體彌補，所以蘋果手機整體效能不太受影響。

但是，必須承認基帶一直是蘋果公司的短板，業界目前能做好基帶的主要是高通和華為，蘋果公司與高通公司打打鬧鬧了很多年，最後還是選擇高通的基帶晶片。在蘋果與高通官司打的正酣的時候，華為曾伸出橄欖枝，願向蘋果出售基帶晶片，最後因為中美之間眾所周知的原因，蘋果最終還是向高通低下了頭。

肯定不是外掛基帶的原因，相反外掛基帶的手機如果做成蘋果這麼流暢那麼基本也成為了世界頂尖了。

所以外掛基帶並不是一個非常容易的事情，首先要克服基帶晶片和CPU之間的聯絡，還有消耗電量的最佳化，不能太費電啊！當然這一模組也並不是個小傢伙，在電路板CPU旁邊的位置肯定要留出人家待的地方。所以外掛基帶從電路的設計到系統內部的配合還有電量的消耗都是需要非常巧妙的設計。

當然對於全球市值最大的蘋果公司，自己研發帶有基帶的晶片也是遊刃有餘，但是沒有做成，為什麼呢？因為專利壁壘！畢竟蘋果公司並不是搞通訊起家的，很多通訊公司早已經把蛋糕瓜分完了。很多人認為瓜分蛋糕的只有兩家，華為和高通。其實並不然，這份蛋糕大到超乎想象。

高通，聯發科，英特爾，華為海思，三星，大唐聯芯，展訊、英飛凌、飛思卡爾、意法半導體-恩智浦、博通、Marvell和德州儀器都掌握基帶技術。是不是一大半都沒怎麼了解過？

之前蘋果跟高通、Intel有過合作，雖說有很多人說Intel的基帶真的很差，但是我也要說一聲，Intel和高通還有華為能同時踏入4G領域那麼肯定他們在行業裡是各有千秋的，否則競爭這麼激烈Intel早就被踢出局了。真正訊號差的原因是天線模組和外觀設計的平衡，如果蘋果允許伸出來一條兩米長的天線，那麼高通華為的訊號早就被秒成渣渣了。

這就是大家拿著蘋果手機就是這麼爽的原因，因為為了外觀，蘋果真的放棄了很多！