之所以有這種情況，我想主要原因是：

其一，軟體需要的工程師，必須具備的是學習力和活力，這是一種應用型創新行業，對開創性、靈活性、領悟性、適應性以及抗壓性等要求偏重。而作為剛畢業的學生來講，一般這方面都不差的，而且更容易建立團隊和文化屬性，形成共同理念和價值觀，有一致目標，更容易幹成事。

其二，對於硬體工程師，相對來說，更多的工作在於對行業的理解和經驗的積澱，這樣更容易幹出成果。也是公司選擇的首因。畢竟硬體更新週日更長，而基礎韌體變化或更新則需要更多事件或科技的突破。除非公司有長期的研發計劃或投入，就像華為一樣，建立自己的基礎硬體研發隊伍，推或儲備自有產品。而這時又需要

很多的基礎積累和參照經驗才能投入新產品的研發上，否則就有大風險了。

另外，越來越高階的AI應用和創新，將來會逐步改變或顛覆現有行業模式。

關於IT，唯一能跟上步調的就是保持學習力和適應力。這樣，你就沒啥好擔心了……累？！可又有哪類工作或事業是輕鬆的呢？

好了，就說這些吧

硬體整合技術人員能力體系：

整合技術，就是透過結構化的綜合佈線系統和計算機網路技術，將各個分離的裝置(如個人電腦)、功能和資訊等整合到相互關聯的、統一和協調的系統之中，使資源達到充分共享，實現集中、高效、便利的管理；熟悉電路設計、PCB（印製電路板）布板、電路除錯，能熟練使用PROTEL（電子設計軟體）等電路設計軟體；熟練應用常用電子元器件，熟練檢索各種元器件材料；電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電元件、聯結器、半導體分立器件、電聲器件、鐳射器件、電子顯示器件、光電器件、感測器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、積體電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）製品、電子化學材料及部品等； 掌握常用的硬體設計工具，除錯儀器儀表的使用方法；EDA軟體是系統設計輔助類軟體和可程式設計晶片輔助設計軟體：Protel、AlTIum Designer、、OrCAD、PCAD、LSIIogic、MicroSim、ISE、modelsim、Matlab等等。熟悉嵌入式系統（由硬體和軟體組成．是能夠獨立進行運作的器件）的硬體及軟體開發；獨立設計過完整的電子產品，能讀懂英文產品規格書。能夠選購組裝需要的硬體裝置，並能合理配置、安裝計算機和外圍裝置（計算機系統中除主機外的其他裝置。包括輸入和輸出裝置、外儲存器、模數轉換器、數模轉換器、外圍處理機等。是計算機與外界進行通訊的工具）；安裝和配置計算機軟體系統；保養硬體和外圍裝置；清晰描述出現的計算機軟硬體故障。

以上短期全部掌握是非常困難的，需要日積月累，所以年頭多是必然。

就計算機軟體專業來說，短期可以到達一定水平，掌握一門程式語言，就職不成問題，但長期發展來說，優秀的程式設計師也需要積累的，尤其在現今人工智慧領域，需要軟硬體結合，要求更是非常高的。

而且現在，優秀的程式設計師，掌握3門以上程式語言的也大有人在。

所以，不管軟體工程師還是硬體工程師，縱向深挖技術語言，橫向拓寬技術領域，才是唯一不變的道理。

主要原因是 硬體人員 找水平低的，犯了錯誤，公司的損失遠不止他的工資，最起碼 做一次板子，幾萬損失了，如果錯誤 量產才發現，那損失更 難以估計，而軟體人員犯錯，公司只損失 發給他的工資，再找人修正錯誤就可以了。類似開飛機的和開摩托車的，開飛機並不比開摩托車 更復雜，問題在於，出了問題，損失大，所以願意出高薪。其實也不是 愛用年輕的，關鍵問題是 愛用價格偏低的。

IT是個更新換代，新技術層出不窮的行業。

硬體整合反過來了，需要長年累月的實踐積累。

現在的電腦，肯定不會用三十年前的作業系統和軟體。但是現在的硬體系統，三十年前的電子元件，肯定要用。當年的電晶體、電容、電阻，現在就算換個樣子，也還得做在板材上，還得做在晶片裡，理論上的效能，還是鐵打的沒有變。