而在近日舉行的“2017年IMT-（5G ）峰會”上，展訊通訊有限公司全球副Quattroporte康一博士表示，展訊將在2017年推出支援移動網際網路5G SA或多模的5Ｇ晶片，而在2018年下半年推出符合Ｒ15的NSA版5Ｇ晶片，在2019——2020年間計劃推出低頻商用晶片。毫米波高頻器件的研發工作也已經啟動，預計將在2020年以後趕上高頻段的5G程序。據瞭解，展訊在5Ｇ晶片的研發程序上與5G的標準化的程序相近，在寬頻和高可靠低時延場景的研發進度相對較快，而應用於物聯網場景的研發程序則相對較慢。目前，展訊採用了28奈米工藝開發射頻晶片；而在5G商用晶片的基帶部分，展訊則採用了臺積電12奈米工藝進行開發，並且開發了採用FPGA的第一版原型機來做5Ｇ試驗。正在逐漸縮短與國際先進水準的差距的展訊，有望在5G時代實現同步，成為全球第一批提供5G商用晶片的企業之一。

現如今，為了在未來的5G時代處於領先地位，國內各大廠商正圍繞５G展開緊密合作。如展訊，就已經與與中國移動等運營商達成了合作。此外，展訊還與華為開展了合作，協同推動5Ｇ的發展。在5Ｇ晶片的進展方面，華為的進展也同樣不慢。近日，華為無線解決方案部門CMO Peter Zhou也向媒體表示，海思正在跟進5G相關基帶的研發，並且將會在2019年推出支援5Ｇ網路頻段的麒麟處理器。根據工信部發布的資訊顯示，國內的5G技術研發如今已經進入了第二階段，並且該階段將於年底完成。而國內的三大運營商，也將計劃在2020年對5G網路商業化。所以從時間上來看，華為和展訊等廠商的5Ｇ晶片計劃，是完全能趕得及在5Ｇ網路普及之前推出的。