首先先來看看手機螢幕的封裝技術：COG、COF和COP。

COG全稱Chip On Glass，COF全稱Chip On Film，COP全稱Chip On Plastic。Chip的所指的是螢幕顯示驅動晶片以及電路，Glass、Film和Plastic則是指的TFT薄膜電晶體的基材，從封裝成本來講，COP>COF>COG。

vivo X50系列全系採用了COP封裝工藝，在COP工藝下，手機的排線可以對摺到螢幕背面，再連線到主機板上，從而最大程度地減小了手機的下巴，讓手機看起來更美觀。

COP封裝技術已經用到很多機型了。COP封裝就是能實現這更小的邊框。

COP封裝什麼意思？

COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的螢幕封裝工藝，COP螢幕封裝的原理是直接將螢幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。不過由於需要螢幕彎曲，所以使用 COP 螢幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡單來說，COP是一種全新螢幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發，Find X是第二款採用這種螢幕封裝技術的手機，後續應該會有更多。

手機COG、COF和COP封裝的區別

COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是現在最傳統的螢幕封裝工藝，也是最具有價效比的解決計劃，應用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機均採用 COG螢幕封裝工藝，因為晶片直接放置在玻璃上方，所以對於手機空間的利用率是較低的，屏佔比做不高，現在絕大多數千元機，乃至是一些高性價比中高階手機，還在用COG工藝。

COF英文全稱為「Chip On Film」，這種螢幕封裝工藝是將螢幕的 IC 晶片整合在柔性原料的 FPC 上，然後彎折至螢幕下方，相比起 COG 的解決計劃能夠進一步縮小邊框，進步屏佔比，也就是我們常說的縮小手機的「下巴」計劃。

COF封裝工藝十分常見，包括眾多中高階手機，甚至是主流旗艦機都是這種螢幕封裝方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是採用這種螢幕封裝工藝。

總結：

一般來說，如果好壞排名的話，就是COP > COF > COG，其中COP封裝最先進的，但是COP封裝成本也最高，COG是最經濟的封裝。