關鍵還是價效比陶瓷的優點是硬，但價格比金屬的高了很多。

大家都提了，什麼良品率低啊什麼加工難度高啊，我來補充下，為什麼

講一下大概的製造過程大家就懂了。陶瓷咋做的大家心裡大概有數，都是粉末成型以後燒結。但粉末胚件是有氣孔的，燒結過程中晶體結構又有變化，除了經常莫名其妙的碎掉導致良品率降低外，型變數也很難控制。平的胚件進去出來是彎的那太正常了。 而且，由於胚件本身很脆弱，手機外殼的精細構型根本壓不出來，那出來比較精細的形狀只能依靠後續的機加工。但陶瓷的那硬度和耐磨效能，基本上除了靠金剛石粉覆蓋的工具用磨的方式處理之外幾乎完全沒有別的加工方法！在這種情況下不僅僅是加工成本高的問題，很多形狀根本做不出來！所以你不可能所有的細節都靠機加工去最終完成，而直接燒結的精度又差，對於手機殼這種級別的尺寸，直接燒結的零件能有0.1mm的公差就不錯了，對於手機，這種公差幾乎不能容忍

由粉末燒結的問題使得材料微觀上均一性很難做好，就會出各種問題。對於粉末冶金，尚可在燒結厚鍛打一下，陶瓷就根本沒這個可能了。說白了陶瓷就相當於粉冶的胚件錠子不經過鍛壓直接去加工做零件，而且不能車不能銑只能磨。。。

另外陶瓷磨加工掉下來的硬質粉末，很傷機器的，又提高了成本。。。

綜合來看價效比太低。。。。。如果“效能”只是耐磨的話當別人的手機都用金屬，那麼獨一無二的陶瓷外殼，勢必成為奪目的噱頭，對於廠商而言，“效能”立刻倍增，於是就會有小米這樣的去直接上陶瓷了

首先說一下為什麼手機要用陶瓷作手機蓋板。正如有的網友說到的，陶瓷的硬度高，耐磨損，高亮，平整，美觀，用在手機上，絕對的高大上。其實這是其一。更為重要的是，對於以後的手機都有采用無線充電的趨勢，而無線充電就要求手機後蓋絕對不能遮蔽，因此，陶瓷就是絕佳的選擇。因為在常用的四種手機蓋板材料中，金屬是會有遮蔽作用，而塑膠又太低端，玻璃又易碎，所以，陶瓷就成了不二之選了。

再來說一下為什麼沒有大量使用陶瓷來作手機蓋板的問題。主要還是陶瓷蓋板的成本問題。單是一塊陶瓷後蓋，其成本就需要200元上下，所以，陶瓷蓋板主要用於高檔手機上。其次，是陶瓷的散熱性差。如果按氧化鋯陶瓷的散熱性（2.5W/(M.K)）來說，只需5分鐘，手機就會被燒壞。所以，怎麼提高陶瓷蓋板的散熱性，就成了各大蓋板廠家大顯身手的焦點了

陶瓷做手機殼，多孔陶瓷麼？太脆了，人們會更加愛惜，不利於手機廠商們上新啊，但是陶瓷的顏值確實高，質感也好，多孔燒結金屬材料的延展性和柔韌性好多啦，但容易有做舊感！

手機殼經歷了PC+ABS塑膠,矽膠PC殼體、鋁合金金屬殼套、陶瓷手機殼等多種嘗試。因此都是在尋找更好的方案，讓手機殼具有保護、使用便捷，個人愛好，物理體驗多種標籤。陶瓷手機殼和矽膠手機殼套等都是近些年出現的新材料。隨著技術發展石墨等新材料也會出現。從技術角度看都是採用材料優點特性進行開發。未來多種材料複合也是一類趨勢，很大大品牌手機廠都在嘗試。