深圳靖邦科技的經驗是:

　　SMT的工藝流程是印刷--> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件後貼大器件:分高速貼片及積體電路貼裝)-->檢測(可選AOI 光學/目視檢測)-->焊接-> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)--> 維修--> 分板。

　　工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)

　　1、錫膏印刷

　　其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用裝置為印刷機(錫膏印刷機)，位於SMT生產線的最前端。

　　2、零件貼裝

　　其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用裝置為貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。

　　3、迴流焊接

　　其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用裝置為迴流焊爐，位於SMT生產線中貼片機的後面，對於溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。

　　4、AOI光學檢測

　　其作用是對焊接好的PCB進行焊接質量的檢測。所使用到的裝置為自動光學檢測機(AOI)，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在迴流焊接前，有的在迴流焊接後。

　　5、維修

　　其作用是對檢測出現故障的PCB進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測後。

　　6、分板

　　其作用對多連板PCBA進行切分，使之分開成單獨個體，一般採用V-cut與 機器切割方式。