1、你可以從華為以前的麒麟晶片節奏來推算麒麟970大概上市時間。

2、一片晶片就是用現金堆出來的，研發費用起碼10億元以上，當然華為一年研發費用是764億元，全球第五，這點不算什麼。中國最弱的就是晶片這一塊，每年進口2000多億美元，是進口商品最多的。所以，華為掌握手機晶片核心技術是多麼重要！從以往來看，麒麟950，麒麟960都是在10月份推出來，按照華為一年研發一款旗艦晶片的節奏，麒麟970應該也是10月份出來。下圖：用麒麟960的榮耀V9手機。

3、你一定要知道，一個SoC是非常複雜的。麒麟970晶片比蘋果A11複雜得多，因為麒麟970多了一個頂級基帶晶片要研發，而蘋果A11主要是CPU。網上訊息，蘋果研發基帶晶片已經7年了，這足以見得基帶晶片是多麼艱難。高通就是靠賣基帶晶片給蘋果發財。華為麒麟960基帶模組是全球通全網通，支援cat12/cat13 4G+ LTE，非常高階，這部分研發費用起碼都是10億元以上。當然了，華為本身就是搞通訊的，掌握非常多通訊專利，連蘋果每年都要付給華為鉅額專利費，所以，做基帶晶片也是順理成章的。在做手機的廠家裡，華為的基帶最牛，三星還不是全網通晶片，所以，你看三星旗艦手機有兩種晶片，一種是中國的，用高通全網通晶片，一種是中國以外的，用三星晶片。

榮耀V9的麒麟960晶片：

4、麒麟970在10月份出來其實也是正當其時，因為現在10nm工藝良率低，就算是三星的10nm，產量也很低。到了10月份，10nm工藝也就成熟了，只有成熟的工藝，才會有好的質量，風險才會低。

5、現在的麒麟960 CPU，GeekBench4測試成績分數就比驍龍835高，到時候麒麟970出來將更加碾壓驍龍835，甚至碾壓高通下一代晶片。如下麒麟960跑分是6455分，驍龍835是6233分。

6、麒麟970還會有自己研發的ISP影象處理器，這是拍照晶片核心處理器。這幾年，華為的雙攝像頭拍照技術引領業界， 也靠拍照效果征服了消費者，特別是和相機最頂級奢侈品牌德國徠卡合作後，拍照效果突飛猛進。任正非說，影片是未來，華為要在影象方面領先，華為還在德國和日本都建立了影象研究所。

7、麒麟970還會有自帶防偽基站功能， 這是華為的獨門絕技。

8、麒麟970還會有協處理器功能，能夠接管那些實時要處理的資訊，不佔用CPU，這樣續航更長，如記步功能。手機就相對於自帶一個手環功能。下圖：榮耀V9的雙攝像頭，是平的，還帶有鐳射對焦。

本人在這方面是外行，技術方面無話可說。不過，按照以往950、960上市的時間，今年10月份釋出的可能較大，11月份上市的Mate10應該會搭載麒麟970，期待各方面有所突破。

另外，希望華為在記憶體、快閃記憶體和螢幕方面有所突破，免得老是受制於人。

p10你買了也好，沒買也好，究竟用了多久，卡不卡？難道就用一個軟體測試這個手機的效能？我用mate9USF2.1和p10的Emmc同開很過n個軟體，沒有差別，下載也試了，同事一個p9一個p9p，都說不錯，如今這個寸步都離不開手機的時代，競爭不言而喻，總的我發現了華人的心裡，便宜了說你便宜沒好貨，貴了說貴了，白送你還怕假貨騙你的，醒醒吧